摘要 : 为了研究电过应力对功率MOSFET可靠性的影响,分别对含有焊料空洞、栅极开路和芯片裂纹缺陷的器件进行失效分析与可靠性研究.利用有限元分析、电路模拟及町靠性加速实验,确定了器件发生EOS失效的根本原因,并通过优化芯片焊接温度.时间曲线和利用开式 ...
芯片验证测试及失效分析技术研究. 檀彦卓. 【摘要】: 验证测试担负着检测芯片设计和检验测试程序正确性的双重任务,是芯片开发中不可或缺的重要环节。. 失效分析是验证测试的重要方面,它为探求芯片失效机理与优化验证测试流程奠定了基础。. 当前验证 ...
本文针对的是常用于智能手机、平板电脑等小型电子设备上的某处理器IC芯片,通过对该芯片的一批失效样品中选取其中两个不同失效模式的样品进行精确地失效分析,得到这两个样品的失效机理并进行风险评估。. 主要研究内容包括对失效样品采用各种微分析测试 ...
BGA封装电子芯片中焊点的失效分析和建模. IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology ( IF 1.738 ) Pub Date : 2020-11-26 , DOI: 10.1109/tcpmt.2020.3040757.
本文针对沟槽栅MOSFET的芯片级失效分析进行研究,重点阐述适用的完整失效分析流程和先进的分析技术与方法,并对各种失效现象进行了机理分析,提出改善方案。. 1.多晶硅残留引起栅源电流短路,失效机理为刻蚀多晶硅机台作业时,异常颗粒从腔体掉落,阻挡刻蚀的 ...
微电子制造,专业从事半导体会议交流平台,集成电路制造会议,半导体封测会议,半导体设备会议,集成电路设备会议,微电子制造提供的半导体交流平台会定期的更新平台产业新闻资讯,搜罗半导体行业最新信息第一时间告诉客户,打造一个知名的半导体产业交流平台。
基于大数据分析的失效分析技术,研究了制约先进集成电路良率的系统性问题方法.应用Yield Explorer分析软件对集成电路测试结果进行基于大规模的统计分析的再诊断.根据晶圆的针测结果,利用Yield Explorer的大量自动诊断功能,选取晶圆最外面5圈的芯片进行分析,找到 ...
09-01 北软失效分析赵工 2021年8月中国封装项目汇总 09-01 芯片失效分析 芯片真假判断 09-01 芯片失效分析 NS-90丨国内领先的纳米级粒度分析仪 09-01 欧美克仪器 稳健的粉体、剂型激光粒度仪颗粒粒径质控评价(下) 09-01 应用经理沈兴志 欧美克仪器
芯片验证测试及失效分析技术研究 验证测试担负着检测芯片设计和检验测试程序正确性的双重任务,是芯片开发中不可或缺的重要环节。失效分析是验证测试的重要方面,它为探求芯片失效机理与优化验证测试流程奠定了基础。
芯片失效分析方法及步骤. 推荐星级:. 类别: 基础知识 测试测量 其他. 时间:2020-08-17. 大小:2.98MB. 阅读数:121. 上传用户: 东亚安防. 查看他发布的资源. 下载次数.
摘要 : 为了研究电过应力对功率MOSFET可靠性的影响,分别对含有焊料空洞、栅极开路和芯片裂纹缺陷的器件进行失效分析与可靠性研究.利用有限元分析、电路模拟及町靠性加速实验,确定了器件发生EOS失效的根本原因,并通过优化芯片焊接温度.时间曲线和利用开式 ...
芯片验证测试及失效分析技术研究. 檀彦卓. 【摘要】: 验证测试担负着检测芯片设计和检验测试程序正确性的双重任务,是芯片开发中不可或缺的重要环节。. 失效分析是验证测试的重要方面,它为探求芯片失效机理与优化验证测试流程奠定了基础。. 当前验证 ...
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BGA封装电子芯片中焊点的失效分析和建模. IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology ( IF 1.738 ) Pub Date : 2020-11-26 , DOI: 10.1109/tcpmt.2020.3040757.
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