这个问题很复杂,不是一言两语能说清的,都是长时间的经业积累。很多东西也不是写出来就能看懂,要结合实例去分析,才能深入了解。推荐你一本书,《模拟版图艺术》版图要想做精,必须,工艺,电路,版图,美术,四者相结合。 1,项目启动前,确定所应用的工艺,对工艺进行一个全面了解,对所有器件结构进行剖析。2,工艺完全掌握后,结合工艺对电路进行一个评估,分析电路中的所有应用有没有与工艺相冲突(例如电路上有些应用,工艺上不支持,那就必须得修改电路,等)整体评估一下电路转成版图后的面积,及各模块的面积与大至形状(有利与版图集成)3,根据封装要求,以及电路工程师的要求对版图的初步大模块位置进行定位。4,与电路工程师仔细沟通,把电路中所有敏感模块,敏感信号。大电流信号等特殊部位进行一个统计,以便版图设计时进行与之对应的处理。5,版图项目会议,请电路工程师对电路总体及功能做个介绍。然后将总电路分成模块及各模块中注意事项分到项目组各成员手里。6,进行版图的模块设计,设计中不断与电路工程师沟通。7,按进度对版图模块进行评审。8,模块完成后,总体布局,布局后会议进行评审,确认后方可布线。9,布局布线,及DRC,LVS全OK后,提取后仿网表供电路后仿,直至后仿OK10,公司评审,OK后方可投片。这是做项目从启动到投片的设计经验,估计对你的帮助也不大,因为有些东西需要细说才能达到学习的效果。例如一个IO,就会涉及到很多东西(ESD器件选择,放电回路,等等)这里就不多说了。