集成电路设计核心期刊

微电子领域高质量杂志：器件方向：1. IEEE electron device letters2. IEEE Trans electron devices3. IEEE Trans power electronics(电路也可投，几年来IF很高)4. Solid-State Electronics5. Microelectronics Journal6. 器件领域的顶级会议：ISPSD和IEDM，每年汇聚全球知名器件领域的研究人员和业界人员参会。电路方向：知道的比较少，ISSCC（IEEE International Solid-State Circuits Conference）是世界学术界和界公认的集成电路设计领域最高级别会议，被认为是集成电路设计领域的“世界奥林匹克大会”。在该会议发表文章的人具有不小的影响力。工艺方向： 既可在器件的杂志如EDL、TED发表，也可在材料、物理类期刊上看到。IEEE Trans material reliability，Applied Phys. Letter, Physical Review，Microelectron Reliability 等等。

推荐《仪器仪表学报》，EI期刊，以下是该杂志的收录情况，希望有所帮助：《仪器仪表学报》被以下数据库收录：CA化学文摘(美)(2014)SA科学文摘(英)(2011)JST日本科学技术振兴机构数据库(日)(2013)EI工程索引(美)(2016)CSCD中国科学引文数据库来源期刊（2017-2018年度）（含扩展版）北京大学《中文核心期刊要目总览》来源期刊：1992年(第一版),1996年(第二版),2000年版,2004年版,2008年版,2011年版,2014年版;

《中国集成电路》、《郑州工业大学学报》。中国集成电路杂志《中国集成电路》杂志是由工信部主管，中国半导体行业协会主办的全国性专业电子刊物，因此是混合集成电路可投稿的核心期刊；郑州大学学报工学版创刊于1980年，原名《郑州工业大学学报》，是郑州大学主办的国内外公开发行的综合性学术期刊，双月刊，混合集成电路可以投稿至这个期刊。