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1．具有画点,线,面,弧,圆.不规则曲线连续补间输入程式等功能.2．胶量大小粗细、涂胶速度、点胶时间、停胶时间皆可参数设定、出胶量稳定 ,不漏滴胶3．采用步进马达作为X、Y、Z三轴的运动动力源
你说的是外部件还是内部件？
一般是机器人外加供胶系统组成
是。三轴点胶机有很多行业应用，主要由点胶控制系统，供胶系统，和运动控制系统构成，其中三轴运动控制系统是为了实现不同轨迹的运行，通过编程来实现，三轴手柄点胶机编程是编程技术。简单来讲三轴点胶机就是在给一个产品批量化打胶之前先编辑好对应的程序，通过手持编程器教一遍机器怎么运动，然后保存好程序，方便后续调用编辑。常见的轨迹有点线圆多段线等，手持编程器内已内置轨迹类型，只需选择对应的类型然后取点即可，从原理上来讲格帝斯三轴点胶机的编程并不难学，多实践几次就可以了。
序号 典型工作任务 工作工程 能力要求 1 LED的生产与检测 LED芯片检测晶片扩张机的操作固晶机的操作金丝机的编程与操作自动点胶机的操作LED分光机的编程与操作自动分BIN机的操作老化测试光色电参数测量工艺文件制定品质管理 熟悉LED的工作原理熟悉LED的封装工艺熟读LED的生产工艺文件熟练操控LED的生产设备掌握LED的光色电参数熟练操作LED的参数的检测设备做好LED的生产的组织管理持续改进LED的生产工艺 2 LED灯具设计 需求分析电路设计散热设计电路仿真电路板设计程序设计电路调试光色电参数测量 具有电路分析、计算机辅助设计、电子线路板绘制以及电子仪器仪表的使用能力，能够根据照明灯具的具体需求设计合理的驱动电路、设计LED照明的光电参数、设计合理的程序来控制LED、能够熟练操作LED灯具的检测设备，测试出LED灯具的具体参数，并提出改进策略。 3 太阳能发电系统的设计 工程需求分析实地考察、功率计算太阳能蓄电池配置太阳能电池板配置转换器配置逆变器配置工程施工图绘制现场安装调试 更够根据用户的需求优化设计太阳光伏发电系统，包括功率计算，角度计算，太阳能蓄电池的配置，充电器的选择，逆变系统的选择，并网系统的考虑，现场太阳能功率的测试，设备预算，施工图的绘制，现场安装，提交调试报告等。 4 LED工程 工程需求分析实地考察LED设备配置工程施工图绘制现场安装调试 具备节能工程意识，能够根据照明工程的需求优化设计LED照明系统，包括现场考察、定位、功率计算、设备选型、设备预算、施工图的绘制，现场安装，验收测试等。 从人才培养目标出发，以职业素质与道德教育为基础，以专业核心技术能力培养为主线，在对光电产业主要业务流程以及工作内容深入分析、以及对本行业所涵盖的职业岗位能力分析的基础上，完成课程体系的设计。具体的课程体系如下： 课程类型 课程名称 公共课程 思想政治教育 毛泽东思想和中国特色社会主义理论体系概论思想道德修养与法律基础、形势与政策 健康与安全教育 心理健康教育、体育与健康、军训 职业发展与就业指导教育 职业发展与就业指导（含专业始业教育、职业生涯规划、创业教育与就业指导等） 文化基础教育 实用英语、计算机应用基础、电气数学（一） 素质拓展类课程 专业课程 专业基础课程 电工基础与仪器设备的使用、数字电子技术与项目实训、模拟电子技术与项目实训、单片机技术与项目实训、电子线路板设计与制作、电子产品生产与检验、电子测量技术 专业方向课程 LED的生产与检测、LED应用设计与实践、太阳能发电系统的设计、LED工程 专业拓展课程 电气数学（二）、工程制图、C语言程序设计、自动检测技术、 VHDL与可编程逻辑器件、C51程序设计、电气控制与PLC、电子系统设计与实践、小型电子产品外形设计、产品营销 专业实践课程 中级无线电装接工技能训练（普高生源）、高级无线电装接工技能训练（中职生源）、LED灯具设计综合实践、毕业综合实践、顶岗实习 3．教学进程及时间分配表 课程类别 课程性质 课程编号 课程名称 核心课程 学分 计划时数 各学期周学时分配 一 二 三 四 五 六 17周 16周 15周 19周 15周 18周 通识课程 必修课 A04001 毛泽东思想和中国特色社会主义理论体系概论 4 64 4 A04002 思想道德修养与法律基础 3 48 3 A04003~A04006 形势与政策教育（一～四） 1 16 √ √ √ √ A04016~A04018 创业教育与就业指导（一～三） 2 30 √ √ √ A02011~A02014 体育与健康（一～四） 4 72 2 2 √ √ C06017 办公软件高级应用 2.5 45 3 H05013 实用英语（一） 4 64 4 A03009 电气数学（一） 3.5 64 4 A04011 军训 1 24 1w 应修小计 25 427 14 8 选修课 素质拓展类课程 应选小计 6 108 专业课程 专业基础课 D04046 电路与电工技术 6 96 6 D04047 数字电子技术与项目实训 ⊙ 6 96 6 D04048 模拟电子技术与项目实训 ⊙ 6 96 6 D02062 单片机技术与项目实训 5 90 6 D04004 电子测量技术 3 60 4 D04049 印刷电路板设计与制作 ⊙ 4.5 75 5 D04075 电子产品生产与检验 ⊙ 4.5 75 5 专业方向课 电子信息类产品设计 D04015 电力电子技术 3 57 3 D04098 电子系统设计与实践 ⊙ 3 57 3 D04051 小型智能电子产品开发 ⊙ 3 60 4 D04052 实用电源技术 3 60 4 电子产品生产与管理 D04015 电力电子技术 3 57 3 D04053 质量管理与控制 ⊙ 3 57 3 D04099 SMT工艺与设备 ⊙ 3 60 4 D04052 实用电源技术 3 60 4 半导体光电技术 LED的生产与检测、 ⊙ 3 57 3 LED应用设计与实践 3 57 3 太阳能发电系统的设计 3 60 4 LED工程 ⊙ 3 60 4 应修小计 47 822 6 12 20 6 8 专业拓展课 A03010 电气数学（二） 2 36 2 D02025 工程制图 3 48 3 D03006 C语言程序设计 3 64 4 D04056 模拟通信电路分析与调试 3 60 4 D02019 C51程序设计 3 57 3 D04039 电气控制与PLC 3 57 3 D04059 小型电子产品外形设计 3 57 3 D02008 自动检测技术 3 57 3 D01056 产品营销 2 30 2 D02002 VHDL与可编程逻辑器件 3 60 4 D04050 ARM嵌入式小系统分析与调测 3 60 4 应选小计 29 550 4 3 4 12 10 专业实践课 D01039~D01040 专业社会实践（一～二） 2 +192 +4w +4w D04091 电工技术综合实训 1 24 1w D04101 模拟电子技术综合实训 1 24 1w D04102 数字电子技术综合实训 1 24 1w D04021 中级无线电装接工技能训练（普高生源） 4 96 4w D04022 高级无线电装接工技能训练（中职生源） 4 96 4w D04061 电子产品开发综合技能实训（电子产品设计方向） 4 96 4w D04062 电子产品剖析与实践（电子产品生产与管理方向） 4 96 4w D04063 LED应用设计综合实训（半导体光电技术专业方向） 4 96 4w D01044 毕业综合实践 8 192 8w D01058 顶岗实习 10 240 10w 应修小计 31 696+192 合 计 138 2603+192 24 23 24 18 18 注：1.核心课程在对应的栏中打“⊙”；2.打“√”课程不在进程表中安排固定周学时，但学时数计入总的计划学时；3.“专业拓展课”以选修形式开设；4.课外实习学时数冠+表示；5.考试周不计入教学周。4.课程教学要求（举例说明） 学习领域课程 LED生产与检测 安排第4学期，基准学时54学时，其中理论24学时，校内实训30学时，安排企业专家授课，后续配套2周的专项实训，第6学期安排企业顶岗实习。 职业能力 LED的生产与检测、生产组织管理 学习目标 熟悉LED的工作原理；熟悉LED的封装工艺；熟读LED的生产工艺文件；熟练操控LED的生产设备；掌握LED的光色电参数；熟练操作LED的参数的检测设备；做好LED的生产的组织管理；持续改进LED的生产工艺。 学习内容 LED生产工艺、LED芯片检测、晶片扩张机的操作、固晶机的操作、金丝机的编程与操作、自动点胶机的操作、LED分光机的编程与操作、自动分BIN机的操作、老化测试、光色电参数测量、工艺文件制定、品质管理。 学习方法 在LED生产与检测实训室内进行一体化授课，以电子课件、课程录像、实训室现场操作演示、学生操作练习实验、工厂顶岗实习等教学方式。 学习材料 LED生产与检测一体化教材LED生产工艺手册LED生产设备操作手册电子课件课程录像 学生需要的知识和技能 基本光学知识、基本电学知识、光电半导体知识、仪器仪表的规范使用 教师需要的知识和技能 LED的工作原理、LED的生产工艺、LED生产线操作经验、LED生产管理经验、LED光色电特性参数分析判断能力 学习领域课程 太阳能光伏发电应用技术 安排在第五学期授课，基准学时54学时，其中理论30学时，校内实训24学时，后续配套1周的专项实训，安排企业专家授课，第6学期安排企业顶岗实习。 职业能力 太阳能光伏发电系统设计、安装调试 学习目标 更够根据用户的需求优化设计太阳光伏发电系统，包括功率计算，角度计算，太阳能蓄电池的配置，充电器的选择，逆变系统的选择，并网系统的考虑，现场太阳能功率的测试，设备预算，施工图的绘制，现场安装，提交调试报告等。 学习内容 太阳能电池板工作原理、太阳能电池板制程技术、太阳能光伏发电系统的设计、产品选型、安装设计、施工图绘制、工程验收。 学习方法 在太阳能光伏发电实验室进行授课，以电子课件、课程录像、实训室现场操作演示、工程观摩、学生设计性实验、工厂顶岗实习等教学方式。 学习材料 教材、课件、教学录像、设计文档 学生需要的知识和技能 基本工程概念、工程制图能力、基本电学知识、光电半导体知识、仪器仪表的规范使用 教师需要的知识和技能 太阳能电池板的工作原理、太阳能电池板的制程技术、太阳能光伏发电系统设计经验、工程施工经验、持续跟进业界先进技术的能力。
3D模型师的前景还是很可观的，如果有条件的话，可以去学习，因为这个行业属于新兴行业，还是可以的
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1．独著：普通高等教育“十一五”国家级规划教材《数控加工软件MasterCAM训练教程》高等教育出版社2008年出版，出版当年即售罄再印。36万字。澳大利亚国家图书馆和世界百强名校皇家墨尔本理工大学馆藏。2．主编：《数控软件应用技术》高等教育出版社2007年出版，教育科学“十五”国家规划课题研究成果。37万字。我国第一部以“数控软件”命名的著作。高等教育出版社机械分社重点推荐社会用书，高等教育出版社CAD/CAM本科课程教材。全国高等学校教学研究中心撰写序言。清华大学、复旦大学、中国科技大学、北京师大、上海交大、武汉大学、华中科大、浙江大学、北京航空航天大学等数十家高校馆藏，清华大学—中国建设银行图书基金资助收藏。3. 主编：《数控机床应用与编程》高等教育出版社2009年出版，全国“十一五”规划教材。4．主编：普通高等教育“十五”国家级规划教材《CAD/CAM应用软件—MasterCAM训练教程》高等教育出版社2003年出版，2008年第8次印刷。48万字。教育部高教司撰写出版说明。我国第一部被列入国家规划的CAM软件专著。获福建省自然科学三等奖和厦门理工学院优秀教材一等奖。该书的出版，标志着Mastercam等CAM软件正式被国家纳入高等教育体系。该书被国内高校超过800个班级以及美国、日本、韩国的教育机构采用并馆藏，《光明日报》刊载。5．主编：教育部规划教材、普通高等教育“十五”国家级规划教材《数控机床编程及应用》高等教育出版社2001年出版，2009年第13次印刷。38万字。教育部高教司撰写出版说明。本书被国内高校超过1000个班级采用，清华大学等数十家高校馆藏，《全国科技图书总览》收录。《光明日报》《厦门日报》刊载。6．独著：普通高等教育“十一五”国家级规划教材《数控加工软件MasterCAM训练教程助学课件》（视频教材）高等教育出版社和高等教育电子音像出版社2008年联合出版，出版当年即售罄再印。315MB。7．合编：《机械制图》湖南大学出版社1987年出版，1988年重印。30万字。曾被浙江大学、同济大学、武汉大学、北京化工大学等数十所高校使用或馆藏。8．合编：《机械制图习题集》湖南大学出版社1987年出版，1988年重印。10万字。9．合编：《AutoCAD2008工程制图》（第二版）机械工业出版社2008年出版，高等院校规划教材。48万字。10．参编：《CAXA制造工程师2006数控加工基础与典型范例》电子工业出版社2008年出版。54万字。11．主审：普通高等教育“十五”国家级规划教材《机械CAD/CAM》高等教育出版社2003年出版。北京市高等教育精品教材。35万字。12.审稿：普通高等教育“十一五”国家级规划教材《现代传感技术》机械工业出版社2008年出版。38万字。 1.Study on the Medical Application of Silver Material. Smart Materials, Nano-, and Micro-Smart Systems 2008,7269-45, U.S.A.，第一作者兼通讯作者。2.Web-based CAD & CAMfor Optomechatronics .Internet-based Enterprise Integration and Management,2001,4566(10), U.S.A.，第一作者兼通讯作者。3．Electric field sensor is prepared using nematic liquid-crystal droplet materials and optical fiber systems．Fiber Optic Sensor Technology and Applications 2001,2001,4578(10), U.S.A. ，通讯作者。4．Research for Metallographic Organization of Gold Nanoparticles .International Conference and Exhibition on Integration and Commercialization of Micro and Nanosystems,2007,1761(01)，第一作者兼通讯作者。5．Changes and further thinking from external change .Advances in Engineering Higher Education,2005,11，欧盟资助项目。第一作者兼通讯作者。6. Research for Mechanical Property of Gold Nanoparticles .2006 International Symposium on Flexible Automation,2006,07，JAPAN。第一作者兼通讯作者。7. Research on CNC Machining Screw which is Variable Pitch & Groove Depth & Groove Width. E-Business·Creative Design·Manufacturing—CAID&CD’2009,2009,11.通讯作者。8.作为独立作者在国内外学术期刊发表论文五十多篇。其学术成果被许多高校作为教学和研究案例，剑桥、牛津、麻省、耶鲁、斯坦福、美国国会图书馆、大英图书馆等数百家国外学术机构专文检索收藏。 高精度高水平度多关节人工视觉机器人（国家火炬计划，国家重点新产品计划）点胶机国家标准（国家标准计划）智能水果检测机（全国发明展金奖，中华全国总工会6·18海峡两岸职工创新成果展金奖）智能交互式激光CAD/CAM集成系统（福建省科学技术奖，教育部教指委一等奖，计算机软件著作权，福建省电子产品监督检验所测评）数字化防水拉链成型机 （全国发明展金奖）基于CAD/CAM/CNC一体化的数字化设计制造系统（受到Jeanne Kurz、Jin Zhao，Dave Lewis等国际学者的高度评价）CAD/CAM数字化教学平台（教育部全国多媒体课件大赛二等奖）金属材料表面激光复合氮化处理（《钢的快速渗氮技术研究现状》将其列为该领域的最新方法和代表性成果进行专节介绍）福建省机械CAD/CAM技术精品课程（点击率超过麻省等常青藤名校，居全球同类课程访问量第一名）基于CAD设计的人工神经网络与人脑神经网络的比较研究（中国机械工程学会科学技术奖）不同含量的纳米银材料的性能及其医学应用（剑桥、牛津、耶鲁、斯坦福等收藏，中华全国总工会6·18海峡两岸职工创新成果展金奖）可控制粒径的金纳米颗粒的金相组织研究（ASME纳米技术研究所收编，美国国会图书馆、大英图书馆等数十家国外学术机构典藏。）
对于初三的小可爱们来说，最最最重要的是上课认真听讲，认真做笔记！无论老师讲的东西是不是之前自己已经掌握了的都要认真听讲，因为这样可以巩固基础、减少遗忘、提高学习效率。所以晚上最好不要熬夜，要保证午休时间，抓紧白天学习的时间。当然课间最好趴在桌子上休息一下，避免上课打瞌睡。可以利用排队之类等候的闲散时间看看积累小本本。关于补课，不建议上大课，可以根据自己知识的薄弱板块找一对一老师补课，（比如数学B卷填空题提升）进行私人订制。一定还是要以学校的课程为主，补课主要目的只是为了是巩固所学知识以及答疑。下面是对于各科的学习建议（仅供参考，可根据个人情况进行调整噢）：Ⅰ语文日常：1）语文不算特别烧脑的学科，日常重视基础的背诵（早读一定要认真大声读，慢慢就顺口了~），以及主观题题型、思考方向的总结。课内外文言常见实词的积累、语言运用的积累。2）课堂的试卷、作业习题讲解十分重要，上课要认真记笔记，课后再整理在总结本上 。3）考前主要是过一遍背诵默写的内容、自己的优秀作文回顾。4）关于O型血作文：就是重点打磨8篇自己的习作，要求覆盖多种主题，考场上如果遇见准备了的题目可以灵活套用，节省作文时间。但是切记不要生搬硬套，有偏题的风险！尤其是中考作文几乎都是反押题，能完全套上的可能性仅为20%。而灵活套用即是套用格式、手法、布局、事件、佳句。套上的可能性为70%。而剩下的30%即是遇见平时没有遇见过的题目，这时候要现场构思，调用平时的积累的佳句摘抄、优秀作文，以及打磨作文的经验，注重真情实感即可。开头结尾一定要仔细打磨一番，一定要点题！1 基础知识（这部分是绝对要拿满分的）❶拼音、❷字形、❸课内诗词默写：1 好好听写默写咯（每次听写之前一定要好好准备，记不着的多抄几遍到写顺手为止，还不行的话就记在小本本上随身携带）；2 默写完了仔细检查一遍有没有错别字。❹成语：⑴熟背课内成语的意思；⑶把评讲中不熟的成语专门记在积累or总结本上；⑶熟记成语误用的类型。❺病句：⑴每次评讲完把不会的记在积累本上；⑵同时要熟记几大病句的类型，可极大的提升解题速度。❻课内文言：⑴熟背实词的意思；⑵虚词的多种意义和用法；⑶重要句子的翻译；⑷理解原文主要内容、中心观点、情感、手法、语言特色、文章价值启示。2 说明文or议论文（很简单，尽量拿满分）⑴先大致看看题，判断问题类型，明确大致答题方向，然后带着问题读文章，圈点勾画关键词句（中心词、中心论点、分论点），划分行文结构层次；⑵熟背几种说明、议论手法及其作用；⑶平时做题多总结提取信息的方法。3 课外诗词鉴赏⑴首先是看标题，判断诗词的类型；⑵对作者有什么认识？⑶读题，判断题型，明确大致答题方向；⑷带着问题读文章；⑸看注释非常重要，关乎内容理解；⑹划分诗词行文结构，读懂大致意思、概括内容；⑺揣测作者意图、情感；⑻熟背手法及其作用（包括炼字作用）。☆要熟悉教材课文内容，可能结合起来考。4 课外文言文⑴先读题，明确最后一题方向；⑵读文章，判断文章类型，划分行文结构层次；⑶看注释非常重要，关乎内容理解；⑷注意划点字、划线句，结合上下文翻译出来。❶选择：注重课内实词的迁移运用、课外实词的积累（包括课内实词的一词多义）。❷翻译：⑴首先判断句式，注重课内文言重要句式的迁移运用；⑵然后勾画出重点的实词、虚词，判断踩分点；⑶字字落实翻译（特别是重点词一定要翻译出来）；⑷在重点词翻译正确的前提下，实在别扭的地方适当意译使句子通顺（实在不行的话就别管句子通顺，先把重点词翻译对就可）。❸内容题：根据划分的结构层次分别概括。5.名著阅读⑴熟背教材上的导语；⑵熟背平时练习题的答案，再结合补充的资料即可。6 散文or小说阅读⑴看标题，第一感觉是什么，可能有什么作用、效果？猜测文章写什么； ⑵读题，判断题型，明确答题方向；（手法、内容、结构、情感、中心） ⑶读文章，划分行文结构层次（概括内容or形象特点），叙述方法、语言特点，勾画重点词、句，注意开头结尾； ⑷熟背几种题型的答题方法；并结合手法、内容、结构、情感、中心、效果来作答； ⑸平时练题多揣摩标准答案的答题思路，并总结在本子上。 ☆要熟悉教材课文内容，可能结合起来考。7 语言运用❶特点概括：先划分层次，再分别概括；❷仿写：分析句式、词性，一定要保持一致；❸新闻概括：时间+地点+谁+做了什么+结果；❹图标：是什么，特点，意义；❺图表：注意标题、表头（横+竖）、趋势、两组比较、最值、波动规律；❻多积累总结各种题型；☆要熟悉教材课文内容，可能结合起来考。8 作文⑴仔细读题，是话题or标题作文？划分题目层次，圈出重点（中心）词，把握题意；⑵确定中心；⑶回忆以前的优秀作文，有没有类似的？可以变动一下再套用；⑷构思一下作文中心，然后在围绕中心草稿纸上写出提纲，确定段落详略以更好的突出中心；⑸一定要在草稿纸上仔细打磨开头结尾，非常重要；⑹确定要用的行文手法；⑺在草稿纸上写出重点词句、亮点描写（人物、景物）。⑻开始写，注意书写工整，仔细一点，最好不要有错别字，写错了就划一杠，千万不能有黑疤疤；⑼写完通读全文，检查有没有错别字。Ⅱ数学日常：1）上课紧跟老师的思路，做好笔记，对于已经做对了的题，不要因为已经会了就不听，反复听可提高解题速度，而且有可能是考场上灵光一现碰巧做对的，如果不认真听老师讲解有可能下次就忘了怎么做了。对于课堂上没听懂的中档题，一定要下来弄懂，如果没时间问学校老师，就在外面找专属一对一老师问问题，直到搞懂（当然对于少数偏难怪的题以及一些超出能力范围的压轴题，就最好舍弃了，以免费时费力不讨好）。2）关于错题本：抄题十分浪费时间！最好是用小刀裁剪下来，再用点点胶贴在本本上（点点胶样子类似于修正带的一种双面胶，贴错题非常方便并且牢固）。写解析不要太复杂，写出关键步骤、解题思路即可（包括易错的计算步骤，以及一些需要积累的计算技巧）。考前、排队时看一看。3）错题本的背面总结自己考试时候常犯的错误，以及题目常见陷阱，没有记牢固的公式、老师上课总结的二手结论，考前必看，可以最大程度地避免过失性失分、提高解题速度。（其实过失性失分并不完全是马虎，就是平时的积累不够，别人挖个坑，就跳进去了哈哈哈）考试:1）读题时圈出重要条件、数据、关键词，重要条件可以在题旁边抄一遍，以提醒自己。如果看出陷阱，也可以简单写在题目旁边，帮助理清思路。2）草稿纸一定要工整清晰，方便检查。考试时我习惯用铅笔直接在题目旁边打草稿，方便修改、检查。（当然对于过程太多的题就还是用草稿纸）2）每做完一题，再回头看看题目要求，自己有没有答非所问，算到一半就开跑？（比如说解出来的x可能不是最终答案）3）5分钟都没有思路的题就不要死磕了，直接跳过，等把会做的题都做完了再回来攻克这些题说不定会有新的思路。4）大题步骤能写细就不要省略！这样即使最后答案错了，也能得到大部分过程分。5）养成做完选填题就立马涂答题卡的习惯。6）宁可适当慢一点，保证会做的题不丢分。7）最后15分钟提醒响起时，不管做没做完都要回头检查一下前面选填题机读卡有没有涂。Ⅲ 英语日常：1）背单词+变形（12选10），固定短语，语法，早读认真读，听写认真准备，不熟的小本本记下来随身携带。2）把平时考试、作业中A卷选择题的错题（固定搭配）抄下来，小本本随身携带。3）评讲时，在阅读题在旁边批注每个判断题错误选项是怎么错的、选择题的考点？4）B卷补全对话只有靠平时的积累，记在小本本上。5）作文的积累： ①首先，练字！！！卷面十分重要，直接影响老师印象分。 ②保证语法、单词的拼写不能有错。③句式多变，至少使用3句从句。④使用衔接词，使文章有条理。To begin with, …Besides,…Apart from that,…What’s more,…Last but not least,…⑤多看优秀作文，积累好词佳句。（考前推荐看作文）考试：（边读题边勾画题干关键词）1）听力之前先读题！并勾画关键词。尤其是最后的表格填空！2）表格填空要注意语态，听力之前就可以先推测会出现什么样的答案。动词三单、时态、被动？记得变形。3）听力过程全集中，不要急着做后面的题。4）完形填空先通读一遍，理解文章大概意思，同时熟悉选项，可以将一些空大致确定下来。第二遍读基本可以确定所有选项。最后读一遍检查是否有陷阱，是否读得通。5）阅读短文可以边读文章边做题，因为题目与文章顺序是一致的。6）六选五：①先阅读六句选项，并勾画出每句选项的中心词；②然后阅读原文，搞清楚每个段落在讲什么，③找出空格句的前后句的关键词（特别注意特指定冠词the，代词it、them，如果选项中出现，说明前文有提到过）。④并确定空格句与前后句可能的关系。⑤最后，通过关键词的照应、前后句之间的关系推断出空格句是什么。（注意：不能光有关键词、也不能光有前后句关系，必须将三者结合起来看：段落大意（作者中心情感倾向）+关键词+前后句之间的关系。否则极有可能掉入出题者的陷阱！）⑥解题时，先从容易突破的句子出发，划掉已知选项，逐一排除，缩小范围。7）表格题是对信息提取能力、语法知识、固定搭配的综合考察。一定要注意格式一致性、首字母大写吗？8）写作文之前填写机读卡。9)作文：①先画分题目要求的要点，千万不可以遗漏！包括题干也一定要写到作文里！②在草稿纸上用铅笔打草稿，并检查有没有语法错误。③再誊抄到答题卡上，卷面保持整洁，最好不要有任何错别字！④注意格式，如果是书信体开头一定要有问候语How is everything going? … 10) 最后15分钟提醒响起时，不管做没做完都要回头检查一下前面选填题机读卡有没有涂。 Ⅳ物理Ⅴ化学这两门和数学差不多，根据前面几门的小可爱们就自己进行有趣探索啦，该背的方程式、元素、实验反应、公式都是要背的，注意描述实验用词的准确性！不熟的要记在小本本上噢！给小可爱们的寄语：中学时代的确是人生中一段短暂而难忘的旅程，这些为梦想拼搏的日子都一直令人怀念……这时候的我们有着明确的目标、单纯美好的人际关系。当然，初三也挺忙碌的，随着作业、考试逐渐增多，压力也会增大，希望大家能做到张弛有度，找到学习与娱乐的平衡点。调节好心情和心态是非常重要的，有需要时可以找小伙伴、老师、家长谈谈心，磕磕唠。周末完成学习任务后可以奖励自己吃一顿美食、看一场电影。希望这篇学习指导可以帮到你们。祝大家旅途充实而愉快！ By 一只呆萌的学姐
这个职位是干什么的？ SMT制造就是带领一群小姑娘制造电子产品，不过SMT是全自动的。不要担心，只要做好5S，达成目标产量即可。一般来说SMT制造有几个职位 1.课长 2.主任3.组长 每一层相对管理和接触的事情不同。 SMT部门有以下 制造部－－负责生产管理和生产目标达成 设备部－－负责机器正常运行和产品切换 制程部－－负责产品工艺，和工厂流程 物料部－－负责材料控管 品管部－－负责品质稽核 产线制程设备有哪些？ SMT设备主要分为：印刷－贴片－回流－检测 （这些机器多数都是日本进口） 生产程序编写是用的什么语言啊？ 这个根本不是指什么计算机语言，有两个意思： 1.SMT贴片机程式。没有逻辑，只要告诉机器贴装坐标，吸料位置等等信息 2.可能是编写一些生产指导书之类的，用EXCEL就可以了。 我的专业是计算机，能胜任这个职位吗 ?说实话这个行业门槛很低一般人都没有问题。 最后介绍你看上一些SMT专业网站：
我也是 SMT 行业的 看看下面人家的回答 太复杂了如果你对SMT一点都不懂的话，去买本书看看就行了。北京 SMT协会 刘主任 出过一本书，就叫表面贴装技术，写的还可以
恩，怎么说呢？说简单点SMT就是表面贴装技术，一个光PCB电路板进行机器贴打元件到实体 。机器步骤； MPM（DEK）（印刷机）------CP/NXT/QP（元件贴打）------AOI（PCB元件贴打质量检测）-------BTU（高温回流焊）-------QC（质量检查）最后一个是就是QA（质量保证） SMT的生产线，就是就是这样的 然后就是后道PTH（电子公司通常这样叫的）组装，测试，然后。。下面还有部门（太多了，我也不太清楚）直到成品电子产品出货 如果在SMT工作，这些东西必须了解！！！下面是详细的介绍，你有时间也可以浏览一下。 SMT有何特点： 组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。 可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。 高频特性好。减少了电磁和射频干扰。 易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。 节省材料、能源、设备、人力、时间等。 电脑贴片机，如图 为什么要用SMT： 电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小 电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件 产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力 电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用 电子科技革命势在必行，追逐国际潮流 SMT 基本工艺构成要素： 丝印（或点胶）--> 贴装 --> （固化） --> 回流焊接 --> 清洗 --> 检测 --> 返修 丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生产线的最前端。 点胶：它是将胶水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。 贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。 固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。 回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。 清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。 检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测（AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。 返修：其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。 SMT 之 IMC IMC系Intermetallic compound 之缩写，笔者将之译为”介面合金共化物”。广义上说是指某些金属相互紧密接触之介面间，会产生一种原子迁移互动的行为，组成一层类似合金的”化合物”，并可写出分子式。在焊接领域的狭义上是指铜锡、金锡、镍锡及银锡之间的共化物。其中尤以铜锡间之良Cu6Sn5(Eta Phase)及恶性Cu3Sn(Epsilon Phase)最为常见，对焊锡性及焊点可靠度(即焊点强度)两者影响最大，特整理多篇论文之精华以诠释之 一、定义 能够被锡铅合金焊料(或称焊锡Solder)所焊接的金属，如铜、镍、金、银等，其焊锡与被焊底金属之间，在高温中会快速形成一薄层类似”锡合金”的化合物。此物起源于锡原子及被焊金属原子之相互结合、渗入、迁移、及扩散等动作，而在冷却固化之后立即出现一层薄薄的”共化物”，且事后还会逐渐成长增厚。此类物质其老化程度受到锡原子与底金属原子互相渗入的多少，而又可分出好几道层次来。这种由焊锡与其被焊金属介面之间所形成的各种共合物，统称Intermetallic Compound 简称IMC，本文中仅讨论含锡的IMC，将不深入涉及其他的IMC。 二、一般性质 由于IMC曾是一种可以写出分子式的”准化合物”，故其性质与原来的金属已大不相同，对整体焊点强度也有不同程度的影响，首先将其特性简述于下： ◎ IMC在PCB高温焊接或锡铅重熔(即熔锡板或喷锡)时才会发生，有一定的组成及晶体结构，且其生长速度与温度成正比，常温中较慢。一直到出现全铅的阻绝层(Barrier)才会停止(见图六)。 ◎ IMC本身具有不良的脆性，将会损及焊点之机械强度及寿命，其中尤其对抗劳强度(Fatigue Strength)危害最烈，且其熔点也较金属要高。 ◎ 由于焊锡在介面附近得锡原子会逐渐移走，而与被焊金属组成IMC，使得该处的锡量减少，相对的使得铅量之比例增加，以致使焊点展性增大(Ductillity)及固着强度降低，久之甚至带来整个焊锡体的松弛。 ◎ 一旦焊垫商原有的熔锡层或喷锡层，其与底铜之间已出现”较厚”间距过小的IMC后，对该焊垫以后再续作焊接时会有很大的妨碍；也就是在焊锡性(Solderability)或沾锡性(Wettability)上都将会出现劣化的情形。 ◎ 焊点中由于锡铜结晶或锡银结晶的渗入，使得该焊锡本身的硬度也随之增加，久之会有脆化的麻烦。 ◎ IMC会随时老化而逐渐增厚，通常其已长成的厚度，与时间大约形成抛物线的关系，即： δ＝k √t， k＝k exp(－Q/RT) δ表示t时间后IMC已成长的厚度。 K表示在某一温度下IMC 的生长常数。 T表示绝对温度。 R表示气体常数， 即8.32 J/mole。 Q表示IMC生长的活化能。 K＝IMC对时间的生长常数， 以nm / √秒或μm / √日( 1μm / √日＝3.4nm / √秒。 现将四种常见含锡的IMC在不同温度下，其生长速度比较在下表的数字中： 表1 各种IMC在不同温度中之生长速度(nm / √s) 金属介面 20℃ 100℃ 135℃ 150℃ 170℃ 1. 锡 / 金 40 2. 锡 / 银 0.08 17-35 3. 锡 / 镍 0.08 1 5 4. 锡 / 铜 0.26 1.4 3.8 10 [注] 在170℃高温中铜面上，各种含锡合金IMC层的生长速率，也有所不同；如热浸锡铅为 5nm/s，雾状纯锡镀层为7.7(以下单位相同)，锡铅比30/70的皮膜为11.2，锡铅比70/30的皮膜为12.0，光泽镀纯锡为3.7，其中以最后之光泽镀锡情况较好。 三、焊锡性与表面能 若纯就可被焊接之底金属而言，影响其焊锡性(Solderability)好坏的机理作用甚多，其中要点之一就是”表面自由能”(Surface Free Energy，简称时可省掉Free)的大小。也就是说可焊与否将取决于： (1) 被焊底金属表面之表面能(Surface Energy)， (2) 焊锡焊料本身的”表面能”等二者而定。 凡底金属之表面能大于焊锡本身之表面能时，则其沾锡性会非常好，反之则沾锡性会变差。也就是说当底金属之表面能减掉焊锡表面能而得到负值时，将出现缩锡(Dewetting)，负值愈大则焊锡愈差，甚至造成不沾锡(Non-Wetting)的恶劣地步。 新鲜的铜面在真空中测到的”表面能”约为1265达因/公分，63/37的焊锡加热到共熔点(Eutectic Point 183℃)并在助焊剂的协助下，其表面能只得380达因/公分，若将二者焊一起时，其沾锡性将非常良好。然而若将上述新鲜洁净的铜面刻意放在空气中经历2小时后，其表面能将会遽降到25达因/公分，与380相减不但是负值(-355)，而且相去甚远，焊锡自然不会好。因此必须要靠强力的助焊剂除去铜面的氧化物，使之再活化及表面能之再次提高，并超过焊锡本身的表面能时，焊锡性才会有良好的成绩。 四、锡铜介面合金共化物的生成与老化 当熔融态的焊锡落在洁铜面的瞬间，将会立即发生沾锡(Wetting俗称吃锡)的焊接动作。此时也立即会有锡原子扩散(Diffuse)到铜层中去，而铜原子也同时会扩散进入焊锡中，二者在交接口上形成良性且必须者Cu6Sn5的IMC，称为η-phase(读做Eta相)，此种新生”准化合物”中含锡之重量比约占60%。若以少量的铜面与多量焊锡遭遇时，只需3-5秒钟其IMC即可成长到平衡状态的原度，如240℃的0.5μm到340℃的0.9μm。然而在此交会互熔的同时，底铜也会有一部份熔进液锡的主体锡池中，形成负面的污染。 (a) 最初状态：当焊锡着落在清洁的铜面上将立即有η-phase Cu6Sn5生成，即图中之(2)部分。 (b) 锡份渗耗期：焊锡层中的锡份会不断的流失而渗向IMC去组新的Cu6Sn5，而同时铜份也会逐渐渗向原有的η-phase层次中而去组成新的Cu3Sn，即图中之(5)。此时焊锡中之锡量将减少，使得铅量在比例上有所增加，若于其外表欲再行焊接时将会发生缩锡。 (c) 多铅之阻绝层：当焊锡层中的锡份不断渗走再去组成更厚的IMC时，逐渐使得本身的含铅比例增加，最后终于在全铅层的挡路下阻绝了锡份的渗移。 (d) IMC的曝露：由于锡份的流失，造成焊锡层的松散不堪而露出IMC底层，而终致到达不沾锡的下场(Non-wetting)。 高温作业后经长时老化的过程中，在Eta-phase良性IMC与铜底材之间，又会因铜量的不断渗入Cu6Sn5中，而逐渐使其局部组成改变为Cu3Sn的恶性ε-phase(又读做Epsilon相)。其中铜量将由早先η-phase的40%增加到ε-phase的66%。此种老化劣化之现象，随着时间之延长及温度之上升而加剧，且温度的影响尤其强烈。由前述”表面能”的观点可看出，这种含铜量甚高的恶性ε-phase，其表面能的数字极低，只有良性η-phase的一半。因而Cu3Sn是一种对焊锡性颇有妨碍的IMC。 然而早先出现的良性η-phase Cu6Sn5， 却是良好焊锡性必须的条件。没有这种良性Eta相的存在，就根本不可能完成良好的沾锡，也无法正确的焊牢。换言之，必需要在铜面上首先生成Eta-phase的IMC，其焊点才有强度。否则焊锡只是在附着的状态下暂时冷却固化在铜面上而已，这种焊点就如同大树没有根一样，毫无强度可言。锡铜合金的两种IMC在物理结构上也不相同。其中恶性的ε-phase(Cu3Sn)常呈现柱状结晶(Columnar Structure)，而良性的η-phase(Cu6Sn5)却是一种球状组织(Globular)。下图8此为一铜箔上的焊锡经长时间老化后，再将其弯折磨平抛光以及微蚀后，这在SEM2500倍下所摄得的微切片实像，两IMC的组织皆清晰可见，二者之硬度皆在500微硬度单位左右。 在IMC的增厚过程中，其结晶粒子(Grains)也会随时在变化。由于粒度的变化变形，使得在切片画面中量测厚度也变得比较困难。一般切片到达最后抛光完成后，可使用专门的微蚀液(NaOH 50/gl，加1，2-Nitrphenol 35ml/l，70℃下操作)，并在超声波协助下，使其能咬出清晰的IMC层次，而看到各层结晶解里面的多种情况。现将锡铜合金的两种IMC性质比较如下： 两种锡铜合金IMC的比较 命名 分子式 含锡量W% 出现经过 位置所在 颜色 结晶 性能 表面能η-phase(Eta) Cu6Sn5 60% 高温融锡沾焊到清洁铜面时立即生成 介于焊锡或纯锡与铜之间的介面 白色 球状 组织 良性IMC 微焊接强度之必须甚高 ε-phase(Epsilon) Cu3Sn 30% 焊后经高温或长期老化而逐渐发生 介于Cu6Sn5与铜面之间 灰色 柱状 结晶 恶性IMC 将造成缩锡或不沾锡 较低只有Eta的一半,非常有趣的是，单纯Cu6Sn5的良性IMC，虽然分子是完全相同，但当生长环境不同时外观却极大的差异。如将清洁铜面热浸于熔融态的纯锡中，此种锡量与热量均极度充足下，所生成的Eta良性IMC之表面呈鹅卵石状。但若改成锡铅合金(63/37)之锡膏与热风再铜面上熔焊时，亦即锡量与热量不太充足之环境，居然长出另一种一短棒状的IMC外表(注意铜与铅是不会产生IMC的，且两者之对沾锡(wetting)与散锡(Spreading)的表现也截然不同。再者铜锡之IMC层一旦遭到氧化时，就会变成一种非常顽强的皮膜，即使薄到5层原子厚度的1.5nm，再猛的助焊剂也都奈何不了它。这就是为什么PTH孔口锡薄处不易吃锡的原因(C.Lea的名着A scientific Guide to SMT之P.337有极清楚的说明)，故知焊点之主体焊锡层必须稍厚时，才能尽量保证焊锡性于不坠。事实上当”沾锡”(Wetting)之初，液锡以很小的接触角(Contact Angle)高温中迅速向外扩张(Spreading)地盘的同时，也另在地盘内的液锡和固铜之间产生交流，而向下扎根生成IMC，热力学方式之步骤，即在说明其假想动作的细节。 五、锡铜IMC的老化 由上述可知锡铜之间最先所形成的良性η-phase(Cu6Sn5)，已成为良好焊接的必要条件。唯有这IMC的存在才会出现强度好的焊点。并且也清楚了解这种良好的IMC还会因铜的不断侵入而逐渐劣化，逐渐变为不良的ε-phase(Cu3Sn)。此两种IMC所构成的总厚度将因温度上升而加速长厚，且与时俱增。下表3.即为各种状况下所测得的IMC总厚度。凡其总IMC厚度愈厚者，对以后再进行焊接时之焊锡性也愈差。 表3. 不铜温度中锡铜IMC之不同厚度 所处状况 IMC厚度(mils) 熔锡板(指炸油或IR) 0.03~0.04 喷锡板 0.02~0.037 170℃中烤24小时 0.22以上 125℃中烤24小时 0.046 70℃中烤24小时 0.017 70℃中存贮40天 0.05 30℃中存贮2年 0.05 20℃中存贮5年 0.05 组装之单次焊接后 0.01~0.02 图12. 锡铜IMC的老化增厚，除与时间的平方根成比例关系外，并受到环境温度的强烈影响，在斜率上有很大的改变。 在IMC老化过程中，原来锡铅层中的锡份不断的输出，用与底材铜共组成合金共化物，因而使得原来镀锡铅或喷锡铅层中的锡份逐渐减少，进而造成铅份在比例上的不断增加。一旦当IMC的总厚度成长到达整个锡铅层的一半时，其含锡量也将由原来的60%而降到40%，此时其沾锡性的恶化当然就不言而喻。并由底材铜份的无限量供应，但表层皮膜中的锡量却愈来愈少，因而愈往后来所形成的IMC，将愈趋向恶性的Cu3Sn。 且请务必注意，一旦环境超过60℃时，即使新生成的Cu6Sn5也开始转变长出Cu3Sn来。 一旦这种不良的ε-phase成了气候，则焊点主体中之锡不断往介面溜走，致使整个主体皮膜中的铅量比例增加，后续的焊接将会呈现缩锡(Dewetting)的场面。这种不归路的恶化情形，又将随着原始锡铅皮膜层的厚薄而有所不同，越薄者还会受到空气中氧气的助虐，使得劣化情形越快。故为了免遭此一额外的苦难，一般规范都要求锡铅皮膜层至少都要在0.3mil以上。 老化后的锡铅皮膜，除了不良的IMC及表面能太低，而导致缩锡的效应外，镀铜层中的杂质如氧化物、有机光泽剂等共镀物，以及锡铅镀层中有机物或其它杂质等，也都会朝向IMC处移动集中，而使得缩锡现象雪上加霜更形恶化。 从许多种前人的试验及报告文献中，可知有三种加速老化的模式，可以类比出上述两种焊锡性劣化及缩锡现象的试验如下∶ ◎ 在高温饱和水蒸气中曝置1~24小时。 ◎ 在125~150℃的乾烤箱中放置4~16小时。 ◎ 在高温水蒸气加氧气的环境中放置1小时；之后仅在水蒸气中放置24小时；再另於155℃的乾烤箱中放置4小时；及在40℃，90~95%RH环境中放置10天。如此之连续折腾 约等於1年时间的自然老化。 在经此等高温高湿的老化条件下，锡铅皮膜表面及与铜之介面上会出现氧化、腐蚀，及锡原子耗失(Depletion)等，皆将造成焊锡性的劣化。 六、锡金IMC 焊锡与金层之间的IMC生长比铜锡合金快了很多，由先后出现的顺序所得的分子式有AuSn ，AuSn2，AuSn4等。在150℃中老化300小时后，其IMC居然可增长到50μm(或2mil)之厚。因而镀金零件脚经过焊锡之后，其焊点将因IMC的生成太快，而变的强度减弱脆性增大。幸好仍被大量柔软的焊锡所包围，故内中缺点尚不曝露出来。又若当金层很薄时，例如是把薄金层镀在铜面上再去焊锡，则其焊点强度也很快就会变差，其劣化程度可由耐疲劳强度试验周期数之减少而清楚得知。 曾有人故意以热压打线法(Thermo-Compression，注意所用温度需低于锡铅之熔点)将金线压入焊锡中，于是黄金就开始向四周的焊锡中扩散，逐渐形成如图中白色散开的IMC。该金线原来的直径为45μm，经155℃中老化460小时后，竟然完全消耗殆尽，其效应实在相当惊人。但若将金层镀在镍面上，或在焊锡中故意加入少许的铟，即可大大减缓这种黄金扩散速度达5倍之多。 七、锡银IMC 锡与银也会迅速的形成介面合金共化物Ag3Sn，使得许多镀银的零件脚在焊锡之后，很快就会发生 银份流失而进入焊锡之中，使得银脚焊点的结构强度迅速恶化，特称为”渗银Silver leaching”。此种焊后可靠性的问题，曾在许多以钯层及银层为导体的“厚膜技术”(Thick Film Technology)中发生过，SMT中也不乏前例。若另将锡铅共融合金比例63/37的焊锡成分，予以小幅的改变而加入2%的银，使成为62/36/2的比例时，即可减轻或避免发生此一”渗银”现象，其焊点不牢的烦恼也可为之舒缓。最近兴起的铜垫浸银处理(Immersion Silver)，其有机银层极薄仅4-6μm而已，故在焊接的瞬间，银很快就熔入焊锡主体中，最后焊点构成之IMC层仍为铜锡的Cu6Sn5，故知银层的功用只是在保护铜面而不被氧化而已，与有机护铜剂(OSP)之Enetk极为类似，实际上银本身并未参加焊接。 八、锡镍IMC 电子零件之接脚为了机械强度起见，常用黄铜代替纯铜当成底材。但因黄铜中含有多量的锌，对于焊锡性会有很大的妨碍，故必须先行镀镍当成屏障(Barrier)层，才能完成焊接的任务。事实上这只是在焊接的瞬间，先暂时达到消灾避祸的目的而已。因不久后镍与锡之间仍也会出现IMC，对焊点强度还是有不良的影响。 表4. 各种IMC在扩散系数与活化能方面的比较 System Intermetallic Compounds Diffusion Coefficient(m2/s) Activation Energy(J/mol) Cu-Sn Cu6Sn5，Cu3Sn 1×106 80,000 Ni-Sn Ni3Sn2，Ni3Sn4，Ni3Sn7 2×107 68,000 Au-Sn AuSn，AuSn2 AuSn 3×104 73,000 Fe-Sn FeSnFeSn2 2×109 62,000 Ag-Sn Ag3Sn 8×109 64,000 在一般常温下锡与镍所生成的IMC，其生长速度与锡铜IMC相差很有限。但在高温下却比锡铜合金要慢了很多，故可当成铜与锡或金之间的阻隔层(Barrier Layer)。而且当环境温度不同时，其IMC的外观及组成也各不相同。此种具脆性的IMC接近镍面者之分子视为Ni3Sn4，接近锡面者则甚为分歧难以找出通式，一般以NiSn3为代表。根据一些实验数据，后者生长的速度约为前者的三倍。又因镍在空气非常容易钝化(Passivation)，对焊锡性也会出现极其不利的影响，故一般在镍外表还要镀一层纯锡，以提高焊锡性。若做为接触(Contact)导电用途时，则也可镀金或银。 九、结论 各种待焊表面其焊锡性的劣化，以及焊点强度的减弱，都是一种自然现象。正如同有情世界的生老病死及无情世界的颓蚀风化一样均迟早发生，无法避免。了解发生的原因与过程之后，若可找出改善之道以延长其使用年限，即为上上之策矣。
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数控加工毕业论文 1 水泵特点及叶片加工要求 太浦河泵站的设计净扬程为1.39m，单泵流量50m3/s，装有6台斜150轴伸泵，叶轮直径4.1m，是国内最大的斜轴伸式水泵。由于该水泵的扬程特低、流量很大，要求水泵装置具有很高的水力效率和良好的汽蚀性能。叶片是水泵的最重要部件，它直接和决定水泵的能量指标、汽蚀性能、水压脉动和泵组的运行振动。通过国际招标，水泵由无锡水泵厂制造。该厂采用数控机床对叶片进行加工，以保证原型水泵与模型水泵有很好的水力相似，叶片各方面的技术指标可以达到或超过招标文件规定的各项技术要求。 2 水泵叶片技术要求 2.1叶片材料 水泵叶片材料采用ZG0Cr13Ni4Mo。其化学成分见表1，物理指标见表2。 表1 ZG0Cr13Ni4Mo材料化学成分 化学成分 C Si Mn S Cr Ni Mo 含量（%） ≤0.06 ≤1.00 ≤1.00 ≤0.030 5～14.0 3.50～4.50 0.40～1.00 表2 ZG0Cr13Ni4Mo材料物理指标 物理指标 σb σs δ ψ HB 数值 760Mpa 550MPa 15% 35% ≥240 该材料的特性是抗汽蚀性能好，可焊性好，硬度较高，耐磨损，在水轮机和水泵制造中较常使用。 2.2 叶片加工技术要求 太浦河水泵的设备招标文件编制时，兼顾了叶片常规加工和数控机床加工的两种要求。招标文件规定：叶片型线允许偏差不超过±0.15%D（D为叶轮直径m），叶片厚度的允许偏差为-3%T～+6%T（T为叶片厚度）。叶片正背面的波浪度应低于2/100，在进水口等容易产生汽蚀的部位叶片波浪度应小于1/100。叶轮叶片安放角最大偏差不大于±15/。叶片表面粗糙度不得大于6.3μm。 3 叶片加工方式 轴流式水泵的叶片加工一般采用两种方式：一种是叶片表面手工打磨的常规加工方式，另一种是数控机床加工方式。 3.1 常规加工方式 常规加工方式工艺较简单，费用低，轴流式水泵叶片基本采用常规加工。其主要工艺过程如下： a：叶片固溶处理（不锈钢） b：叶片表面随形磨、打磨 c：按叶片坐标，三坐标工具检测坐标、划中心孔位置线及零度位置线 d：钻两端中心孔 e：粗加工叶片柄部 f：探伤检查 g：精加工叶片柄部 h：钻定位孔或铣键槽 I：叶片称重分组和转子体装配 j：加工叶片外球形 k：校静平衡 常规加工的叶片表面有两种处理方式。对小型水泵，叶片铸造时表面不留加工余量，叶片精度主要由木模和铸造精度来保证，变形量比较大，叶片表面极个别处（约1～2处）最大变形可达到5～6-12mm（根据叶片大小和叶型厚度）。对大型或重要的水泵，叶片铸造时表面留3～4mm加工余量，在探伤检查后，叶片表面多次采用坐标检测和打点，对其用砂轮进行手工表面打磨，重新划叶片零度线，以达到设计要求。叶片表面的精度主要由操作工及测量手段保证，一般能达到1.5mm，有一定的误差。该采用坐标投影测量（游标精度0.02mm、实测精度≤0.5mm）。 3.2 数控机床加工 叶片采用数控机床加工是一种最先进的加工方式，虽然它的加工费用较高，但对于大型水泵河特殊要求的水泵，可以保证原型叶片的型线、表面粗糙度和精度、各叶片重量具有很高的一致性。数控机床加工主要工艺过程如下： a：叶片固溶处理（不锈钢） b：叶片表面随形磨、打磨 c：按叶片坐标，坐标投影检测坐标、划中心孔位置线及零度位置线 d：钻两端中心孔 e：粗加工叶片柄部 f：叶片坐标检测、记录、重新划叶片零度线 g：探伤检查 h：精加工叶片柄部 I：钻定位孔或铣键槽 j：叶片坐标检测、记录 k：叶片表面数控加工 l：叶片称重分组和转子体装配 m：加工叶片外球形 n：校静平衡 与常规叶片加工方式相比，数控机床加工方式增加了叶片表面坐标检测和数控加工的工艺流程。 数控机床有三轴、四轴、五轴几种形式。三轴数控机床仅有X、Y、Z三个坐标，铣刀位置不调整，宜加工一般要求的工件。四轴和五轴数控机床除有X、Y、Z三个坐标外，还有刀头旋转的坐标，可以调整加工误差，工件加工精度很高。数控机床在加工上又有2.5轴、三轴联动、四轴联动、五轴联动的不同加工。运转速度上又可分为传统的低速铣床和的高速铣床。数控机床配置有CAD/CAM/CAE软件，可以按设计的曲面型线，仿型加工。数控加工采用不同的加工方式和加工工艺，其达到的精度、效果也不相同。 3.3 两种加工方式比较 虽然传统的低速铣床也可加工叶片的曲面，但难以控制叶片的型线，尤其在叶片比较薄的地方，传统的低速铣床在切削力的作用下，产生振动和弹性退让，降低了加工精度。一般传统三轴铣床加工表面粗糙较差和存在着加工死角，通常在工艺上还要进行大量的表面打磨。数控机床将叶片型线输入控制箱内，可以随意控制和调整铣刀的加工，用直线、圆弧命令逼近零件，控制刀位轨迹使叶片表面的实际曲线与设计的曲线完全一致，精加工后的叶片表面不用打磨，便达到设计要求。 数控机床加工的叶片型线和精度，根据编制的设计程序控制加工，可以不再对叶片表面进行检测。数控机床的精度由有关部门按规定期限定期进行检验，所以它的可靠性和精度远高于常规叶片加工后的检测方式。 4 太浦河水泵叶片加工 太浦河泵站斜150轴伸泵叶轮直径4.1米，每个叶轮有三个叶片，每个叶片重～1.95t，共18个叶片。为保证水泵叶片的加工质量，无锡水泵厂选择了富春江水工机械厂的五轴联动数控机床，它的加工效果非常好。 数控机床加工的太浦河水泵叶片，叶片加工精度实测数值： 叶片正面波浪度0.4～0.8/100，集中区域0.5～0.8/100，并均匀分布。 叶片背面波浪度0.4～1.2/100，其中≤1/100的区域占总面积的87.7%。 叶片表面粗糙度1.6～5.3μm，集中分布区域2.6～3.8μm。 实测2502个点坐标，其坐标误差-3～+4mm，绝对值≤3mm的占90.67%。 按要求每个叶片重量误差≤39kg。实测18个叶片，重量误差0～35kg，其中≤25kg的占88.89%，≤10kg的占50%。 坐标误差即为叶片允许误差，叶轮直径4.1m，允许误差为±6.15mm。 5 数控机床加工的性 数控机床的价格比较贵，所以加工的费用比常规加工的要高。加工费用由机床折旧费、日常维护费、操作人员和管理人员费、加工中的正常损耗如刀具、电、气、冷却液等费用构成。最简单的方法是单位工时价格×工时数。工时包括软件计算工时和装夹、换刀等工时。确定数控加工的方法非常丰富，从2.5轴至5轴联动，速度从低速至高速、工艺变化很多，刀位轨迹变化多，为有良好的经济性，应根据不同加工件的产品质量要求，选定最优数控加工程序和经济的加工方法。 比如，加工余量的确定是为了保证叶片能加工出来，应根据叶片大小、厚度，选择合适的叶片单面加工余量，太浦河水泵叶片的尺寸可放5～13mm余量；叶片根部、进出口边圆角等处可考虑以磨代铣降低费用。为了经济、高效又高精度的加工叶片，加工精度可通过人机交互设定。粗加工时三轴联动重切削加工去除大量表面余量，精加工时采用五轴联动高速加工，消除加工死角及薄壁处的振动和弹性退让，表面加工后不用打磨。在运行软件上可以首先用CAD三维设计、造型叶片，修改叶片表面缺陷，对表面光滑处理。然后用CAM灵活设计加工方法、确定加工参数、刀具等，进行刀轨的校核、编辑、优化、模拟仿真以获得最佳加工刀位轨迹，通过后处理程序生成加工程序。 太浦河水泵的叶轮直径4.1m，每个叶片重1.95t，由于委托外厂数控机床加工，每个叶片费用近8万元。0Cr13Ni4Mo的材料比较硬，如叶片铸造余量留得比较大，将增加数控机床的加工量和加工工时数。控制叶片的铸造质量，可以控制加工费用。 6 结束语 太浦河水泵叶片采用数控机床加工，叶片表面取得了很高的加工精度，保证了产品质量。随着我国经济实力的增加和机械加工的进步，水轮机制造厂已普遍使用数控机床，使水轮机叶片的加工水平大大提高，这也是水泵行业方向。 工程建设单位和设计单位，应该根据工程的重要性和特殊性，对水泵叶片的加工提出明确要求。对重点工程和特殊要求的水泵，采用数控机床加工水泵叶片。 对本答案还满意，请采纳！谢谢！！！
水利工程水利工程毕业设计论文[博士]城市区域水土作用分析与土的结构 [博士]中小城市水利可持续发展研究 [博士]中小城市水利可持续发展研究 河口冲刷的理论与数值模拟 [硕士] 吉林西部生态环境需水量与水资源承载力研究 [硕士]航道整治河段流动特性的三维数值模拟 新疆某水电站毕业设计 某混凝土实体重力坝枢纽及发电引水管道设计 [博士]裂隙岩体可灌性及灌浆数值模拟研究 天津市城市水源合理配置研究[硕士] 【学士】某江水利枢纽坝工设计 [学士]水电站毕业设计 【学士】某江水利枢纽重力坝毕业设计 [学士]重力式沉箱码头毕业设计 [硕士]太原城区段汾河蓄水工程对地下水渗流特征影响的研究 [硕士]入库洪水资源化问题的研究与应用 [硕士]波流共同作用下水流垂直结构及污染物 [硕士]从长江三峡库尾(重庆段)淤砂中提钪试验研究 [硕士]洪水资源化利用模式及风险分析 [硕士]河道人工建筑物对复氧及溶解氧扩散影响的研究 [硕士] 市区性河流的水质数学模拟 [硕士] 湿地治污系统在洞庭湖区的应用研究 [硕士]大连市周水子地区海水入侵问题研究 [硕士] 基于模糊数学方法的洞庭湖区水安全评价 [硕士]从长江三峡库尾（重庆段）淤砂中提钪试验研究 [硕士] 长春市主要河流环境容量及其总量控制研究 [硕士]乌梁素海农田面源入湖量的核算研究 [硕士]云南糯扎渡水库水质预测研究 汉河水系上一中型水闸的毕业设计 某泵站的毕业设计 发电机继电保护的研究 毕业设计-某一级水利枢纽工程规划设计书 [硕士]大体积混凝土温度应力分析与反分析 某供水工程毕业设计报告 矩形渡槽设计[本科] 护岸工程课程设计书 某厂净水厂设计[学士] 水工钢筋混凝土课程设计 拱式渡槽设计资料 广西郁江洪水预报与调度系统研究 水利工程水情自动测报系统设计研究 重力式码头施工组织设计课程设计 云南省景洪水电站施工组织设计 拱坝计算书 松涛水利枢纽工程施工（课程、毕业设计） 土石坝毕业设计 某水利工程土石坝枢纽设计说明书 [学士]水利枢纽工程初步设计 [学士]拦河闸设计 [学士]黑河水利枢纽布置及面板堆石坝设计 [学士]土石坝施工组织设计 [学士]函江水利枢纽工程毕业设计 [学士]函江水利枢纽工程毕业设计 [博士]大坝安全管理关键技术研究 [学士]水利灌渠改建工程毕业设计 某闸工程设计图 某排水泵站的初步设计
雕塑曲面体混流式叶片的多轴联动数控加工编程技术摘要：转轮叶片是水轮机能量转换的关键部件，也是最难加工的零件，目前多轴联动数控加工是解决该类大型雕塑曲面零件最有效的加工方法。多轴联动数控加工编程则是实现其高精度和高效率加工的最重要环节。本文介绍混流式水轮机叶片五轴联动数控加工大型雕塑曲面编程中涉及到转轮叶片三维造型、刀位轨迹计算、切削仿真、机床运动碰撞仿真、后置变换等关键技术。通过对这些技术的链接和研究，开发实现了大型叶片的多轴联动加工。关键词：数控编程 引言水轮机是水力发电的原动机，水轮机转轮叶片的制造，转轮的优劣，对水电站机组的安全、可靠性、经济性运行有着巨大的影响。水轮机转轮叶片是非常复杂的雕塑面体。在大中型机组制造工艺上，长期以来采用的“砂型铸造—— —砂轮铲磨——立体样板检测 —的制造工艺，不能有效地保证叶片型面的准确性和制造质量。目前采用五轴联动数控加工技术是当今机械加工中的尖端高技术。大型复杂曲面零件的数控加工编程则是实现其数字化制造的最重要的技术基础，其数控编程技术是一个数字化仿真评价及优化过程。其 关键技术包括：复杂形状零件的三维造型及定位，五 轴联动刀位轨迹规划和计算，加工雕塑曲面体的刀轴 控制技术，切削仿真及干涉检验，以及后处理技术等。 大型复杂曲面的多轴联动数控编程技术使雕塑曲面体 转轮叶片的多轴数控加工成为可能，这将大大推动我国水轮机行业的发展和进步，为我国水电设备制造业 向着先进制造技术发展奠定基础。" 大型混流式水轮机叶片的多轴数控加工编程过程大型复杂曲面零件的五轴联动数控编程比普通零件编程要复杂得多，针对混流式叶片体积大并且型面曲率变化大的特点，通过分析加工要求进行工艺设计，确定加工方案，选择合适的机床、刀具、夹具，确定合理的走刀路线及切削用量等；建立叶片的几何模型、计算加工过程中的刀具相对于叶片的运动轨迹，然后进行叶片的切削仿真以及机床的运动仿真，反复修改加工参数、刀具参数和刀轴控制方案，直到仿真结果确无干涉碰撞电子商务资料库"-5*1%)5:/1$)"3发生，则按照机床数控系统可接受的程序格式进行后处理，生成叶片加工程序。其具体编程过程如图-所示。图-大型混流式叶片的五轴联动数控加工编程流程!"! 混流式水轮机叶片的三维几何建模 混流式叶片这一复杂雕塑曲面体由正面、背面、与上冠相接的带状回转面、与下环相接的带状回转面、 大 ， 可 编 写 一 个.*/0程序读入这些三维坐标点，然后采用双三次多补片曲面片通过自由形式特征的通过曲线的方法进行曲面造型，如图1所示。叶片的毛坯形状可从设计数据点进行偏置计算处理，或者从三维测量得到的点云集方式确定对叶片的各个曲面分别进行"234$曲面造型，并缝合成实体。!"# 叶片加工工艺规划加工方案和加工参数的选择决定着数控加工的效率和质量。我们根据要加工叶片的结构和特点可选择大型龙门移动式五坐标数控铣镗床，根据三点定位原理经大量的研究分析，决定在加工背面是采用通用的带球形的可调支撑，配以叶片焊接的定位销对叶片定位，在叶片上焊接必要的工艺块，采用一些通用的拉紧装置来装夹。加工正面时，采用在加工背面时配合铣出的和背面型面完全一致的胎具，将叶片背面放入胎具，利用焊接的工艺块进行调整找正，仍然采用通用的拉压装置进行装夹。由于叶片由多张曲面组合而 成，为了解决加工过程中的碰撞问题，我们采用沿流线 走刀，对于叶片的正背面进行分区域加工，根据曲面各处曲率的不同采用不同直径的刀具、不同的刀轴控制方 式来加工。对每个面一般分多次粗铣和一次精铣。在机 床与工件和夹具不碰撞和不干涉情况下，尽量采用大直 径曲面面铣刀，以提高加工效率。叶片正背面我们选用 刀具直径!-56曲面面铣刀粗铣、!-16曲面面铣刀精铣， 叶片头部曲面采用!76的曲面面铣刀加工，出水边采用!76螺旋玉米立铣刀五轴联动侧铣。根据后续仿真情况 反复做刀位编辑，以寻求合理的加工方案。在满足加工要求、机床正常运行和一定的刀具寿命的前提下尽可能&n bsp;的提高加工效率。!"$叶片五轴联动加工刀位轨迹的生成 针对大型混流式叶片各曲面的特点，进行合理的刀位轨迹规划和计算，是使所生成的刀位轨迹无干涉、无碰撞、稳定性好、编程效率高的关键。由于五轴加工的刀具位置和刀具轴线方向是变化的，因此五轴加工的是由工件坐标系中的刀位点位置矢量和刀具轴线方向矢量 组成，刀轴可通过前倾角和倾斜角来控制，于是我们可 根据曲面在切削点处的局部坐标计算出刀位矢量和刀轴 矢量。从加工效率、表面质量和切削工 艺性能来看，选择沿叶片造型的参数线作为铣削加工的方向分多次粗铣和一次精铣，然后划分加工区域，定义与机床有关的参数，根据以上所选叶片的加工部位、装夹 图,混流式叶片的刀轨生成定 位 方 式 、 机 床 、 刀具及切削参数和余量分布情况将叶片分为多个组合面分别进行加工。通过对曲面曲率的分布情况的分析对于 不同的区域采用不同的面铣刀。粗加工给出每次加工的 余量，精加工采用同一直径的铣刀，根据粗糙度要求给 定残余高度，根据具体情况选择切削类型、切削参数、 刀轴方向、进退刀方式等参数，生成的刀位轨迹如图, 所示。但是对于像叶片这样的曲率变化很大而又不均匀 的雕塑曲面零件我们还要根据情况作大量的刀位编辑， 并且必须进一步通过切削仿真做干涉和碰撞检查修改和编辑刀轨。!"#叶片五轴联动数控加工仿真数控加工仿真通过软件模拟加工环境、刀具路径与材料切除过程来检验并优化加工程序。在计算机上仿真验证多轴联动加工的刀具轨迹，辅助进行加工刀具干涉检查和机床与叶片的碰撞检查，取代试切削或试加工过程，可大大地降低制造成本，并缩短研制周期，避免加工设备与叶片和夹具等的碰撞，保证加工过程的安全。加工零件的"!代码在投入实际的加工之前通常需要进行试切，水轮机叶片是非常复杂的雕塑曲面体，开发利用数控加工仿真技术是其成功采用五轴联动数控加工的关键。在此，我们首先进电子商务资料库324&%';&6:6)(#2行工艺系统分析，明确机床!"!系统型号、机床结构形式和尺寸、机床运动原理和机床坐标系统。用三维!,-软件建立机床运动部件和固定部件的实体几何模型，并转换成仿真软件可用的格式，然后建立刀具库，在仿真软件中新建用户文件，设置所用!"!系统，并建立机床运动模型，即部件树，添加各部件的几何模型，并准确定位，最后设置机床参数。 接下来将叶片模型变换到加工位置计算出刀具轨迹，再以此轨迹进行叶片切削过程、刀位轨迹和机床运动的三维动态仿真。这样就可以清楚的监控到叶片加工过程中的过切与欠切、刀杆和联接系统与叶片、机床各运动部件与叶片和夹具间的干涉碰撞，从而保证了数控编程的质量，减少了试切的工作量和劳动强度，提高了编程的一次成功率，缩短了产品设计和加工周期，大大提高生产效率。如在数控加工行业进行推广，可产生巨大的经济和社会效益。叶片的切削仿真如图.所示，叶片的机床加工仿真如图/所示。图. 混流式叶片的切削仿真图/混流式叶片的机床加工仿真!"$叶片刀位轨迹的后置处理后置处理是数控编程的一个重要内容，它将我们前面生成的刀位数据转换成适合具体机床的数据。后处理最基本的两个要素就是刀轨数据和后处理器。我们应首先了解龙门移动式五坐标数控铣镗床的结构、机床配备的附属设备、机床具备的功能及功能实现的方式和机床配备的数控系统，熟悉该系统的"!编程包括功能代码的组成、含义。然后应用通用后置处理器导向模板，根据以上掌握的知识，开发定制专用后置处理器。然后将我们已得刀位源文件进行输入转换成可控制机床加工的"!代码。% 结束语复杂曲面的多轴联动数控编程是一涉及到众多领域知识的复杂流程，是数字化仿真及优化的过程。本文介绍的大型水轮机叶片的多轴联动编程技术，已用于工程实际大型叶片的数控编程中，实现了大型转轮叶片的五轴联动数控加工的刀位轨迹计算和加工仿真，保证了后续数控加工的质量和效率，已作为大型水轮机叶片五轴联动数控加工的编程工具用于实际生产中。
A4纸打印、封面由学校统一发装订顺如下1. 毕业设计（论文）装订顺序：（1）封面；（2）任务书；（3）中英文摘要（含关键词）；（4）目录；（5）前言；（6）正文；（7）结论；（8）参考文献；（9）致谢；（10）附录；（11）外文资料译文（打印）；（12）封底。2. 毕业设计（论文）资料袋内装文件顺序：（1）毕业设计说明书（论文）；（2）开题报告；（3）指导教师审阅表；（4）评阅教师评阅表；（5）答辩小组意见及综合成绩评定；（6）附图；（7）其他。
论文封面胶装即使用刷胶水，双面胶，固体胶等其他胶制品对论文封面进行装订。
胶装是印刷中常用的术语，论文封面胶装则是使用刷胶水，双面胶，固体胶等其他胶制品的方式在书脊背位置刷胶水，再把封面粘合上，最后按照成品尺寸裁切的装订方法。
一、论文封面胶装的纸张
在论文封面胶装中，由于无线胶装是需要用到可溶胶来对纸张进行粘连的，而且可溶胶在不同纸张上的固话时间和冷却速度均不一样；因此，选用的纸张质量对无线胶装画册的印刷质量起到决定性作用。一般来说，通过多种种类纸张的对比，目前常用的是双胶纸。
另外，纸张的厚度也是影响胶装质量的主要元素，同样的一种纸，克重较低的纸张一定克重较厚的纸张的胶装效果好。
二、论文封面胶装的可溶胶
论文封面胶装所用到的粘连剂就是可溶胶。可熔胶在常温下是一颗一颗的固体颗粒，加热到一定的温度后，就会变成一种可以流动并且很黏的液状物体。
扩展资料：
论文封面装订注意事项：
一、论文必须使用规范的汉字A4纸打印，不得小于或大于此规格，字迹清晰。不得双面打印。
二、论文一律在左侧装订。
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参考资料来源：百度百科-胶装
论文封面胶装即使用刷胶水，双面胶，固体胶等其他胶制品对论文封面进行装订。
胶装是印刷中常用的术语，论文封面胶装则是使用刷胶水，双面胶，固体胶等其他胶制品的方式在书脊背位置刷胶水，再把封面粘合上，最后按照成品尺寸裁切的装订方法。
一、论文封面胶装的纸张
在论文封面胶装中，由于无线胶装是需要用到可溶胶来对纸张进行粘连的，而且可溶胶在不同纸张上的固话时间和冷却速度均不一样；因此，选用的纸张质量对无线胶装画册的印刷质量起到决定性作用。一般来说，通过多种种类纸张的对比，目前常用的是双胶纸。
另外，纸张的厚度也是影响胶装质量的主要元素，同样的一种纸，克重较低的纸张一定克重较厚的纸张的胶装效果好。
二、论文封面胶装的可溶胶
论文封面胶装所用到的粘连剂就是可溶胶。可熔胶在常温下是一颗一颗的固体颗粒，加热到一定的温度后，就会变成一种可以流动并且很黏的液状物体。
胶印是我国标签印刷厂印刷纸质不干胶的主要方式。图文精细，层次丰富，适于大批量印刷，且印刷设备可一机多用，适合中国标签市场的特点。但单张纸胶印不适于印刷表面没有吸收性的薄膜，因为薄膜标签多为卷到卷印刷，需要挥发性干燥油墨。
橡皮布在印刷中起到了不可替代的作用 ，如：它可以很好的弥补承印物表面的不平整，使油墨充分转移，它可以减小印版上的水（水在印刷中的作用见后）向承印物上的传递等等。
1、摘要、目录、正文的格式、字体、字型及字号要求
1）中文摘要
中文摘要标题：居中，4号宋体加粗；
摘要正文：小4号宋体字，限一页；
关键词：3-5个，中间用“逗号”分开，小4号宋体加粗。
2）目录
目录标题：居中，三号宋体加粗
目录内容：内容包含正文一、二级标题、参考文献标题、致谢标题、格式小四宋体，1.5倍行距（限一页，需要时可调整行距），要求页码正确无误并对齐。
3）正文
正文及标题格式要求：
标题级别 层次代号 字体
一级标题 一、 宋体三号加粗（顶格） 二级标题 （一） 宋体小三号加粗（顶格） 三级标题 1、 宋体四号加粗(缩进2字符)
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4）参考文献、页眉
参考文献标题：宋体四号加粗（顶格），另起一页；
参考文献内容：宋体五号(首行缩进2字符)；
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正文段落和标题一律取“1.5倍行距”，参考文献为单倍行距。（为排版美观的需要可对一部分的文本行距作微调）
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【论文字数：从“摘要”开始至“致谢”为止，不少于10000字。】
一、封面
1、题目：小二号黑体加粗居中。
2、各项内容：四号宋体居中。
二、目录
1、目录：二号黑体加粗居中。
2、章节条目：五号宋体。
3、行距：单倍行距。
三、论文题目：
小一号黑体加粗居中。
四、中文摘要
1、摘要：小二号黑体加粗居中。
2、摘要内容字体：小四号宋体。
3、字数：300字左右。
4、行距：28磅
5、关键词： 四号宋体，加粗。 词3-5个， 每个词间空一格。
五、英文摘要
1、ABSTRACT：小二号 Times New Roman.
2、内容字体：小四号
Times New Roman.
3、单倍行距。
4、Keywords： 四号 加粗。
词3-5个，小四号 Times New Roman. 词间空一格。
六、绪论
小二号黑体加粗居中。 内容500字左右， 小四号宋体， 行距：28磅
七、章节
一.二.三.四、五级标题序号字体格式
章： 标题 小二号黑体 加粗 居中。
节： 标题 小三号黑体 加粗 居中。
一、 一级标题序号 标题四号黑体 加粗， 顶格。
（一） 二级标题序号 标题小四号宋体， 不加粗 顶格。
1. 三级标题序号 标题小四号宋体， 不加粗， 缩进二个字。
（1） 四级标题序号 标题小四号宋体， 不加粗， 缩进二个字。
① 五级标题序号 标题小四号宋体， 不加粗， 缩进二个字。
八、结束语
小二号黑体加粗居中。 内容300字左右， 小四号宋体， 行距：28磅。
九、致谢
小二号黑体加粗居中。 内容小四号宋体， 行距：28磅
十、参考文献
小二号黑体加粗居中。 内容8—10篇， 五号宋体， 行距：28磅。 十一、附录 小二号黑体加粗居中。 英文内容小四号 Times New Roman. 单倍行距。
翻译成中文字数不少于800字 内容五号宋体， 行距：28磅。
十二、提示
【页边距设置】 上2.5cm，下2.5cm，左3.0cm，右2.0cm。
【页码制作】 视图 页眉页脚 自动图标集 选中 第X页共Y页。
【28磅设置】 格式 段落 行距固定值 设置值输入28磅文字。
1. 页面设计
上边距：3cm，下边距：2.5cm，左边距：2.5cm，右边距：2.5cm，页脚：1.3cm2. 中英文摘要
论文题目(三号黑体，居中)
(空一行)
摘要(三号黑体居中)
首行缩进打印内容(小四号宋体，1.5倍行距)空一行
[关键词](三号黑体)，其后为关键词(小四号宋体)，两关键词之间以分号分开。 注：题目、中文摘要、关键词合打一页。通常有3-5个关键词英文摘要题目(四号Times New Roman，加粗)(空一行)
Abstract (四号Times New Roman，加粗)
小四号Times New Roman写英文摘要
空一行
Keywords: (四号Times New Roman，加粗)
2. 目录
目录(四号黑体)
空一行
章、节、小节及其开始页码，采用小四号宋体，页码放在行末，目录内容和页码之间用虚线连接。
注：应该用插入目录的格式添加目录。首先设置各章节标题为各级“标题”格式，然后在目录页“插入-引用-目录”。正文修改后要更新目录。
3. 正文排版要求
正文部分全部使用1.5倍行距，每页须加“页眉”和“页码”
页眉为“山东工商学院2014届毕业论文”，宋体，五号字，居中5. 各级小标题
小标题采用一、和(一)和1.和(1)的格式。具体格式规定如下：
一号标题(一、)用小三号黑体加粗，居中，后文另起。
二号标题((一))四号黑体加粗排版，前空两格，后文另起。
三号标题用( 1. )小四号宋体排版，前空两格，后加句号。与正文连排，后文不必另起行。
注：单独成行的标题后面一般不加句号等标点符号6. 表格和图
正文中表格基本要素要完整，并尽可能简单明了、美观。表格要有表头(居中，加粗)，表头(标题)不要太长，原则上不超过表格宽度，超过时要回行，表注也如此。
表格通常采用三线格形式(见表1)。表头、表注和表格内文字为5号字体，如果内容太多也可设定为小五字体，表格内文字应为单倍行距、居中。
文内表格要连续编号。表格要和正文适当分开。表头和前面正文之间空一行，表后和正文间之间空一行。
毕业设计(论文)是培养学员综合运用所学知识，发现、提出、分析和解决实际问题，锻炼实践能力的重要环节，是对学员实际工作能力的系统训练和考察过程，毕业论文格式。毕业论文是学员在教员指导下，对所从事工作和取得成果的完整表述。为加强全校毕业设计(论文）工作的管理，提高质量，制定本规范。
一、论文的结构要求
论文包括标题、内容摘要、索引关键词、目录、正文、后记、参考文献和附录等部分。
1．论文标题。
论文标题应当简短、明确，有概括性，符合毕业设计任务的要求。论文标题应能体现报告的核心内容、专业特点和学科范畴。论文标题不超过25个字，不设置副标题，不使用标点符号，可以分二行书写。论文标题用词必须规范，不得使用缩略语。
2．内容摘要。
内容摘要应扼要叙述报告的主要内容、特点，文字精练，是一篇具有独立性和完整性的短文，包括主要成果和结论性意见。摘要中不应使用公式、图表，不标注引用文献编号，并应避免将摘要拟定成目录式的内容介绍。内容摘要一般不超过200字。
3．索引关键词。
索引关键词是供索用的主题词条，应采用能够覆盖论文主要内容的通用专业术语（参照相应的专业术语标准），一般列举3－5个，按照词条的外延层次从大到小排列，并应出现在内容摘要中，工作报告《毕业论文格式》。
4．目录。
目录应独立成页，包括论文中全部章、节的标题和所在页码。
5．正文。
正文包括绪论、论文主体和结论等部分。正文必须从页首开始。绪论作为论文的第一章，应综合前人在本领域的工作成果，说明毕业设计选题的目的、背景和意义，国内外文献资料情况以及所要研究的主要内容。论文主体是全文的核心部分，应结构合理，层次清晰，重点突出，文字通顺简练。结论是对主要成果的归纳，要突出创新点，以简练的文字对所做的主要工作进行评价。结论一般不超过500字。正文一级及以下子标题格式如下：
6．后记。
主要是对整个毕业设计工作进行简单的回顾总结，对导师和对为毕业设计工作、论文撰写等提供帮助的组织或个人表示感谢。内容尽量简洁明了。
7．参考文献。
参考文献是论文不可或缺的组成部分。它反映了毕业设计工作中取材的广博程度。参考文献应以近期发表或出版的与本专业密切相关的学术著作和学术期刊文献为主。产品说明、技术标准、未公开出版或发表的研究报告等不列为参考文献，又确需说明的`可以在后记中予以说明。网上参考文献应注明准确的网页地址。
8．附录。
对不宜放在正文中但对论文确有作用的材料（如外文文献复印件和中文译文、公式推导过程、较大型的程序流程图、较长的程序代码段、图纸、数据表格等）可编制成论文的附录。
二、打印要求
论文必须统一打印。使用标准16开打印纸，页面上、下边距各2厘米，左右边距各2厘米（论文所附较大的图纸、数据表格及计算机程序段清单等除外），论文装订顺序要求如下：
1. 封面
2. 内容摘要。摘要标题按照正文一级标题要求处理，摘要内容按照正文要求处理。内容摘要不设页码。
3. 索引关键词。索引关键词与内容摘要要同处一页，位于内容摘要之后，另起一行并以“索引关键词：”开头（黑体加粗），后跟3-5个关键词（字体不加粗），词间空1字，其他要求同正文。
4. 目录。目录列至论文正文的二级及以上标题所在页码，内容打印要求与正文相同。目录也不设页码。
5. 正文。正文必须从正面开始，并设置为第1页。页码在页末居中打印，如正文第5页格式为“-5-”。论文标题为标准二号宋体字，居中，单倍行间距。论文一级标题为标准三号黑体字，左起空两个字打印，行间距为固定值20磅；二级标题为标准四号楷体字。
2013届毕业生，现将有关毕业论文的相关事宜通知如下：
为规范我校本科生毕业论文（设计）的写作，保证我校本科生毕业论文（设计）的质量，特制订《中国农业大学本科生毕业论文（设计）撰写基本规范》以下简称《规范》，教师须按照本《规范》要求指导学生撰写毕业论文（设计），学生须按照本《规范》要求撰写毕业论文（设计）。
一、毕业论文（设计）文本结构规范
1、毕业论文（设计）内容结构
（1）中、外文摘要 扼要叙述本论文（设计）的主要内容、特点，文字要精练、表述清晰。中文摘要约300字左右，外文摘要不宜超过250个实词；关键词要符合学科分类，一般为2－4个为宜，每个词均为专业名词（或词组），一词在6个字之内。中、外文关键词内容相对应。
（2）目录：详细列出毕业论文（设计）引言、章节、一级标题，标明页码。
（3）正文 （理工等类）包括选题背景、方案论证、过程（设计或实验）论述、结果分析（含技术经济论证）、结论或总结。
选题背景：说明本课题的来源、目的、意义、要解决的主要问题及应达到的技术要求；简述本课题在国内外发展概况及存在的问题，本设计的指导思想。
方案论证：说明设计原理并进行方案选择，阐明要选择这个设计方案（包括各种方案的分析、比较）的理由以及所采用方案的特点。
过程(设计或实验)论述：指作者对自己研究工作的详细表述。要求真实反映研究过程，论理正确、论据充分、逻辑性强、层次分明、表达准确。
分析：对研究过程中所获得的主要的数据、现象进行定性或定量分析。
结论或总结：对整个研究工作进行归纳和综合，阐述本课题研究的结论和尚存在的问题及进一步开展研究的见解和建议。
注：文科及其它学科，可根据学科特点，参照上述结构制定统一的正文结构规范。
（4）参考文献：列出与毕业论文（设计）相关的文献，按标准引用格式书写。
（5）致谢：简述对毕业论文（设计）工作给予支持的老师和同学。
（6）附录 包括与论文有关的非必要的图表、计算机程序、计算书、运行结果，主要设备、仪器仪表的测试精度等。
2、工作量要求
（1） 论文（设计说明书）字数不应少于10000字；
（2） 原则上查阅文献10篇以上。
3、排版基本要求
（1）目录格式
格式如下：
（2）正文撰写规格
① 论文开本及版芯
论文开本大小：210mm×297mm（A4纸）；
版芯要求：左边距：30mm，右边距：25mm，上边距：30mm；下边距：25mm，页眉边距：23mm，页脚边距：18mm；
② 标题
论文题目：
论文的题名，用黑体、三号或16pt，段前、段后间距为1行。
章节标题：
论文分三级标题：
一级标题：黑体，四号或16pt，段前、段后间距为1行；
二级标题：黑体，小四号或14pt，段前、段后间距为1行；
三级标题：黑体，小四号或12pt，段前、段后间距为1行。
上述段前、段后间距可适当调节，以便于控制正文合适的换页位置。
如：
1 材料和方法（一级标题4号黑体）
1.1 试验材料（二级标题小4号黑体）
（正文5号宋体）
1.2 试验方法
1.2.1 试验设计（三级标题5号黑体）
1.2.2 仪器和药品
③ 正文字体及页眉、页脚
正文字体：正文采用五号宋体，行间距为18磅；图、表标题采用小五号黑体；表格中文字、图例说明采用小五号宋体；表注采用六号宋体。
页眉、页脚文字均采用小五号宋体，页眉左侧为“中国农业大学学士学位论文”，右（3磅）；单面打印时页码排在页脚居中位置，双面打印时页码分别按左右排在切口一侧。
物理量符号和数学变量的外文字母采用斜体，计量单位的字母采用正体，其他内容的字母采用正体。英文、罗马字符一般采用Time New Roman正体。
④ 图纸、图表要求
文中所列图形应有所选择，照片不得直接粘贴，须经扫描后以图片形式插入。图纸、图表布局合理，整洁，线条粗细均匀，标注规范，注释准确；工程图纸必须按国家规定标准或工程要求绘制。其他详细要求见附文。
（2）参考文献
为了反映文稿真实和广泛的科学依据，体现文稿作者严谨的科学态度和对他人研究成果的尊重，方便读者检索和查考相关资料，文稿应按规范著录相关参考文稿。参考文稿的著录通常采用顺序编码制或著者一出版年制两种方式。本《规范》规定采用顺序编码制，即在正文中按顺序在引用参考文献处文字的右上角[]标明参考文献的序号，正文后按引用顺序编制参考文献表，参考文献表中的序号与正文中[]的序号一致。
参考文献的著录，按著录/题名/出版事项顺序排列。
期刊：著者.题名.期刊名称，出版年，卷号（期号）:起始页码
书籍：著者.书名.版次（第一版不标注）.出版地:出版者，出版年.起始页码（选择项）
注：参考中华人民共和国国家标准GB/T7714-2005
（3）毕业论文（设计）封面设计
封皮须使用学校指定纸张和样式。
二、基本规范要求的执行
1、毕业论文（设计）指导教师及答辩小组，负责组织对本单位学生毕业论文（设计）的基本规范要求进行审查。
2、毕业论文（设计）的基本规范要求的审查在毕业论文（设计）答辩前完成，审查合格者经指导教师签字后方可参加答辩。论文不符合本规范要求者，应要求修改，直到达到要求才能参加答辩。
3．学生参加答辩应提交经指导教师审阅并装订好的论文或设计说明书。
论文成稿之后必须要胶装成册，一式3份！
中文题名
(二号宋体)
(中文题名一般不超过20个汉字;题名不得使用非公知公用、同行不熟悉的外来语、缩写词、符号、代号和商品名称。为便于数据库收录，尽可能不出现数学式和化学式。)
作者姓名
(小四号仿宋体)
作者单位(包括英文摘要中)
(小五号宋体)
(如果作者为两位以上，之间用"，"隔开如果多个作者为不同单位时，应在作者姓名上打上角标以区别，作者通讯地址应为详细的工作单位、所在城市及邮编和e-mail地址，必须用全称标注，不得简称。在英文摘要中的作者姓名用汉语拼音，姓前名后，姓全大写，名首字母大写;作者单位，城市，邮政编码。如作者为两位以上，应指定联系人。)
中图分类号
(图书分类法是按照一定的思想观点，以科学分类为基础，结合图书资料的内容和特点，分门别类组成的分类表。采用《中国图书馆分类法》对论文进行中图分类的。)
中、英文摘要
(五号楷体)
(摘要的目的是向读者介绍论文的主要内容，传达重要的可检索信息，其主要内容包括被报导的研究项目的目的，研究方法、结果和结论。篇幅以300字左右为宜。英文摘要要用英语清楚、简明地写作，内容限制在150～180个英文单词以内。)
关键词(5号楷体)
(关键词是便于读者从浩如烟海的书刊、论文中寻找文献，特别适应计算机自动检索的需要。论文应提供关键词3～8个，关键词之间用分号隔开。在审读文献题名、前言、结论、图表，特别是在审读文摘的基础上，选定能反映文献特征内容，通用性比较强的关键词。首先要选项取列入《汉语主题词表》、《mesh》等词表中的规范性词(称叙词或主题词)。对于那些反映新技术、新学科而尚未被主题词表录入的新名词术语，可用非规范的自由词标出，但不能把关键词写成是一句内容"全面"的短语。)
正文(5号宋体)
文稿正文(含图、表)中的物理量和计量单位应符合国家标准或国际标准(gb3100-3102)。对外文字母、单位、符号的大小写、正斜体、上下角标及易混淆的字母应书写清楚。
文稿章节编号采用三级标题.一级标题(小4号黑体)形如1,2,3......;二级标题(5号黑体)形如： 1,1.2,1.3......; 2.1,2.2,2.3,......; 三级标题(5号宋体)形如： 1.1.1,1.1.2,1.1.3,......2.1.1, 2.1.2,2.1.3,......引言或前言不排序。若论文为基金项目，请在文章首页下角注明基金项目名称和编号。
1.2.7 图表要求
文中的图题、表题应有中英文对照(小5号黑体)，并随文出现，图要精选，一般不超过6幅,请看具体要求。若图中有坐标，要求用符号注明坐标所表示的量(斜体)，单位(正体)。若有图注，靠近放在图下部。照片应选用反差较大、层次分明、无折痕、无污迹的黑白照片，或提供*.tif格式的电子文档(分辨率不低于600线)。作者应自留底图。文中表格一律使用三线表(祥见示例)(不划竖线)。表中参数应标明量和单位(用符号)，若单位相同可统一写在表头或表顶线上右侧。若有表注，写在表底线下左侧。表中重复出现的文字，不可用"同前"、"同左"等表示，必须全部重复写出。
参考文献(小5号宋体)
为了反映文稿的科学依据,尊重他人研究成果以及向读者提供有关信息的出处，正文之后一般应列出参考文献。列出的应确实是作者阅读过的、最主要的且发表在正式出版物上的文献;未公开发表的资料或协作成果，应征得有关方面同意，以脚注方式顺序表明.参考文献选用顺序编码制，按在文章中出现的先后顺序编号。每条文献著录项目应齐全.文献的作者、编者、译者不超过3人时全部写出，超过者只写前3人，后加“等”或“et al”，作者之间用“，”隔开.外文作者或编者书写时，一律姓前名后，名用缩写，且省略“.”。由于ei信息部进行收录论文中的参考文献(仅指英文)的录入工作，所以在稿件中参考文献中文期刊论文按中、英两种文字给出(英文参考文献不必给出中文)。
毕业论文书面格式由以下几部分组成，顺序如下：标记、论文题目、作者、学号、专业、工作单位、指导教师、摘要、关键词、正文、参考文献几部分组成，其中必须把标记、论文题目、作者、学号、专业、工作单位、指导教师、摘要、关键词单独打印一页作为封面。
纸张大小：A4、上下页边距为2.54厘米，左右页边距3.17厘米，左侧装订，具体如下：
标记：毕业论文(四号宋)
题名(三号宋)
姓名： 学号： 专业：(小四号宋)
(工作单位，集美大学小学教育专业2006级专升本函授)
指导教师(小四号宋)
摘要：(100字以内，小四号宋)
关键词：(数量一般为3-6个，小四号宋)
正文：(另起一页，小标题加黑，小四号宋)
参考文献(五号宋)
①(五号宋)
②
详见参考范例。
构建小学数学“小组合作学习”课堂教学模式
姓名： 学号： 专业：小学教育
(厦门市实验小学，集美大学小学教育专业2007级专升本函授)
指导教师：
摘要：本文在说明加强和指导学生的合作学习的重要性的基础上，综述小组合作学习的内涵及理论，介绍小学数学“小组合作学习”课堂教学模式的原则、操作程序和具体实施，总结数学小组合作学习的教学体会。
关键词：数学教学;小组合作学习;课堂教学模式
构建小学数学“小组合作学习”课堂教学模式
一、模式的提出
21世纪将是一个崭新的世纪，知识经济将取代工业经济。面对着即将到来的知识经济时代，我们应该寻找一种什么样的教育，以适应这个充满机遇和挑战的时代对人才提出的更高要求?联合国教科文组织发布的21世纪教育报告《学习：内在的财富》中明确指出，学会认知、学会做事、学会生存、学会相处是21世纪教育的四大支柱，这就说明我们必须培养学生具有与他人交流合作的能力和较强的综合素质。
从社会发展的角度来看，我们人类的大部分活动都是合作性的，随着社会的进一步发展，许多社会学家认为“合作的交往较之竞争的交往在末来世界里更为重要，将成为末来世界的主流。” 合作意识是现代人必须具备的基本素质。美国科学史家朱克曼在对诺贝尔奖获得者的研究方式进行调查时发现：在诺贝尔奖设立的头25年，合作研究获奖人数占41%，在第二个25年，这一比例上升到65%，而第三个25年，这一比例更高达75%。我们甚至可以说在科技高度发达的今天，合作是一个人生存的需要。
可见，21世纪的教育必须让他们学会与人相处，因此加强和指导学生之间的合作学习就是一个很有意义的问题。两年来，我校以合作学习理论为指导，在小学数学课堂教学中摸索出一套班级授课背景下的“小组合作学习”课堂教学模式，进行了构建小学数学“小组合作学习”课堂教学模式的有益尝试。
二、小组合作学习的内涵
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参 考 文 献
[1]吴毅松.有效性:教学情境的价值回归[J].小学教学设计,2007(1)
[2]朱火寿,陈辉英.抓准教学起点,提高教学的有效性[J].小学教学设计,2006(7、8)
[3] 朱慕菊.走进新课程L与课程实施者对话[M].北京：北京师范大学出版社,2002年