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设备：自动配钥匙机器一台，220V电源，各种钥匙磨具根据钥匙选择钥匙磨具将钥匙磨具夹在配钥匙机器带有磨刀的下方加紧再讲钥匙夹在另一个夹子上按下配钥匙机器的电源...............完成后 用磨刀手动磨平钥匙给钱 给钥匙
配钥匙机利用的是图形相似原理。
密钥机分为水平键控机和垂直键控机。密钥机使用图形相似性原理，分为自动密钥机和手动密钥机。
卧式钥匙机是完全不同的机器。卧式键控机配备有平键，十字键，汽车钥匙和通用锯齿钥匙。立式钥匙机配备有计算机钥匙，防盗门钥匙和表面上的小坑键。。
因为该机器是自动和手动集成的，所以在首次使用之前，请记住将其旋转到机器右侧的黑轴以将其拉出一点，以便将其切换到电气状态；黑轴本身在内部，默认为手动状态。没有电源时，可以将其安装在跷板上。
扩展资料：
钥匙一般包括四个钥匙类别：锁钥匙（圆柱钥匙），平键（平钥匙），旗杆钥匙（杠杆锁钥匙）和钥匙（管状钥匙），但是锁技术的发展日新月异，磁力锁，半圆勺双面键，压力键和电子键（例如磁卡），芯片锁和生物识别技术（例如指纹和虹膜）正变得越来越流行，以提高安全性。
几年后，罗马人制作了一把小的金属钥匙。实际上，直到将其移至公元700年之前，钥匙都非常大，木制的就像牙刷的放大版一样，打开了宫殿的大门。他们甚至把钥匙放在身上作为装饰。他们使用钥匙锁定放置贵重物品的盒子。
在14世纪，钥匙的风格变得艺术化，能够制作精美钥匙的欧洲锁匠也闻名于世，国王甚至邀请他们为城堡制作钥匙。在18世纪，随着城市的出现和盗贼的增多，锁匠开始创造更实用，更安全的钥匙，以防止盗贼打破锁或强行进入。现在，钥匙已演变成电子传感器，例如旅馆房间的钥匙。
参考资料来源：百度百科-配钥匙机
参考资料来源：百度百科-立式配钥匙机
1、配钥匙的工艺及工艺流程：根据钥匙选择钥匙磨具，将钥匙磨具夹在自动配钥匙机器带有磨刀的下方加紧，再将钥匙夹在另一个夹子上，按下配钥匙机器的电源，完成后用磨刀磨平钥匙。2、配钥匙机是目前一种比较理想的修配锁匙专用机械。配钥匙机分为卧式 配钥匙机和立式 配钥匙机， 配钥匙机又分自动配钥匙机和手动配钥匙机两种。卧式配匙机和立式配匙机是完全不同的两台机器。卧式配匙机是配平板匙、十字匙、车类匙的，通用在锯齿形的钥匙; 立式配匙机是配电脑匙的，是防盗门钥匙，表面上有一个一个小坑的钥匙。3、配钥匙机具有投资小、效益好、体积小、重量轻、移动方便、维修方便、耗电省、操作灵活简便等特点。特别适合在城乡流动设摊，五金、单车、摩托车、汽车修理等行业扩大业务范围使用。
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数字钥匙是彻底摆脱物理钥匙，实现一机在手远程和近距离控车。数字钥匙分享功能可实现无接触借还车，需要代驾或挪车也无需将物理钥匙交于他人，更方便更安全。
数字钥匙，经常也被称为蓝牙钥匙或者虚拟钥匙，随着智能汽车的推广，这一全新的钥匙技术将成为下一代汽车的标准配置。数字钥匙主要是利用近场通信技术(NFC)，使得用户可以通过带有NFC功能的智能手机或可穿戴智能设备，如智能手表、手环等来进行车门的开锁，闭锁以及车辆的启动等操作。目前包括宝马、奔驰、大众等传统汽车厂商都在开始设计和使用数字钥匙。而特斯拉、小鹏汽车等电动车企，更是数字钥匙重要的推动者。
新款的单片机都可以设置密码
什么是数字钥匙？是指可以通过精准的蓝牙定位、NFC等不同通信技术和更加安全的钥匙管理，将智能手机、NFC智能卡、智能手表和智能手环等可穿戴设备变成车钥匙，从而实现无钥匙进入和启动、远程钥匙授权、个性化的车辆设置等功能。
自己写吧。。。
你的汽车钥匙外壳设计与工艺论文准备往什么方向写，选题老师审核通过了没，有没有列个大纲让老师看一下写作方向？老师有没有和你说论文往哪个方向写比较好？写论文之前，一定要写个大纲，这样老师，好确定了框架，避免以后论文修改过程中出现大改的情况！！学校的格式要求、写作规范要注意，否则很可能发回来重新改，你要还有什么不明白或不懂可以问我，希望你能够顺利毕业，迈向新的人生。选题是大学生最困惑的问题，又是毕业论文写作的关键，学生必须高度重视，同学们要明白选题是论文成功的决定因素，选题决定研究思考的目标，决定研究成果的价值以及毕业论文写作的成败。在具体的毕业论文选题中，选择现实有意义、比较适合自己、比较容易出新意的题目，一定要掌握选题的步骤和方法，以及毕业论文开题报告的写法。毕业论文的选题是决定论文质量的关键性环节，是研究工作实践的第一步，也是完成毕业论文的第一步。选题确立了，材料的取舍、结构的安排、创新点的判断、论证方法的选择等等，就为论文写作提供了依据。所谓选题就是选择毕业论文的题目。毕业论文的选题是创造性思维活动，是学生在理论知识、实践经验、信息积淀的基础上，经过精心筛选、综合分析、反复推敲、想象提炼而产生的。因此，选题是广博和集中的有机结合，大学生必须尽早地掌握最新的信息资源，尽多地积累丰富的知识经验，尽快地形成自己独特的见解，为毕业论文的选题奠定扎实的基础。毕业论文选题的意义爱因斯坦说过，科学面前，“提出问题往往比解决问题更重要”。提出问题是解决问题的第一步，因此，正确的选题，选到合适的题目，对毕业论文的撰写可以起到事半功倍的效果。选题决定研究思考的目标毕业论文不同于命题论文，写什么题目都需要学生自己去思考，去发现，去选择。有的学生选题不当，研究思考进入了死胡同，写不下去了，只好更换题目，重新开始，时间和精力的浪费，有的学生选题合适，很顺利就写完了。由此可见“题好文一半”，选题是论文成功的决定因素，它决定论文研究思考的目标。英国科学家培根说过“如果目标本身没有摆对，就不可能把路跑对...”一个人保持着正确道路的瘸子总会把走错了路的善跑的人赶过去，不但如此，很显然，如果一个人跑错了路，越加活动，越加迷失。选题实际上就是确定“写什么”的问题，即确定研究思考方向目标。如果“写什么”不明确，“怎么写”就无从谈起。选题活动的动因在于发现问题，因为发现问题才能找到研究思考的目标。在选题的过程中，往往研究方向逐渐明确，研究目标越来越集中，最后就可以紧紧抓住论题开展论文写作了。选题决定研究成果的价值决定研究成果的价值有两方面：理论价值和实用价值。理论价值就是在理论上有新突破，具有开拓性意义或者丰富和完善了原有的理论；实用价值就是在实践活动中有指导意义，对实际工作起到了推进的作用，产生实际效益。毕业论文的理论价值和实用价值，于选题关系密切。选题决定研究成果的价值。如果选定的题目，别人早就论证过并圆满解决，无法从另外的角度补充扩展，即使花了很多的功夫，文章的结构和语言也不错，论证再严密，也没有什么价值，选题有意义，写出来的文章才有意义。选题决定毕业论文的成败选题得当与否直接影响到毕业论文的质量的高低，决定毕业论文的成败。学生选题应考虑自己的知识结构、专业特长、研究能力、资料来源难易程度等具体条件、如果选题于学生应具备的主客观条件相差较远，研究就很难取得成功，论文难免以失败告终。选题是撰写毕业论文的奠基工作，题目一旦定下来，写作的全过程都要围绕它进行。信息的选择，论文点的确立，提纲的草拟，文献的选定，都要以它为中心来进行，偏离它随心所欲，论文就难免失败。选题决定论文的写作方向与速度，选题定了，写作的方向明确了，学生可以根据研究的需要尽快搜集到有关资料，尽快进入研究过程，尽快找到解决问题的办法，论文自然也就越快接近成功。
需要帮忙吗？
汽车驾驶与维护常见错误分析研究随着电子技术在汽车上的普遍应用，汽车电路图已成为汽车维修人员必备的技术资料。目前，大部分汽车都装备有较多的电子控制装置，其技术含量高，电路复杂，让人难以掌握。正确识读汽车电路图，也需要一定的技巧。电路图是了解汽车上种类电气系统工作时使用的重要资料，了解汽车电路的类型及特点，各车系的电路特点及表达方式，各系统电路图的识读方法、规律与技巧，指导读者如何正确识读、使用电路图有很重要的作用。 汽车电路实行单线制的并联电路，这是从总体上看的，在局部电路仍然有串联、并联与混联电路。全车电路其实都是由各种电路叠加而成的，每种电路都可以独立分列出来，化复杂为简单。全车电路按照基本用途可以划分为灯光、信号、仪表、启动、点火、充电、辅助等电路。每条电路有自己的负载导线与控制开关或保险丝盒相连接。 关键词：电路 单行线制 系统 导线 各种车灯 目录：（1）全车线路的连接原则 （2）识读电路图的基本要求 （3）以东风EQ1090型载货汽车线路为例全车线路的认读 a.电源系统线b.起动系统线路c.点火系统线路 d.仪表系统线路e.照明与信号系统线路 (4)全车电路的导线 (5)识读图注意事项 论汽车电路的识读方法 在汽车上，往往一条线束包裹着十几支甚至几十支电线，密密麻麻令人难以分清它们的走向，加上电是看不见摸不着，因此汽车电路对于许多人来说，是很复杂的东西。但是任何事物都有它的规律性，汽车电路也不例外。 一般家庭用电是用交流电，实行双线制的并联电路，用电器起码有两根外接电源线。从汽车电路上看，从负载（用电器）引出的负极线（返回线路）都要直接连接到蓄电池负极接线柱上，如果都采用这样的接线方法，那么与蓄电池负极接线柱相连的导线会多达上百根。为了避免这种情况，设计者采用了车体的金属构架作为电路的负极，例如大梁等。因此，汽车电路与一般家庭用电则有明显不同：汽车电路全部是直流电，实行单线制的并联电路，用电器只要有一根外接电源线即可。 蓄电池负极和负载负极都连接到金属构架上，也就是称为“接地”。这样做就使负载引出的负极线能够就近连接，电流通过金属构架回流到蓄电池负极接线。随着塑料件等非金属材料在汽车上应用越来越多，现在很多汽车都采用公共接地网络线束来保证接地的可靠性，即将负载的负极线接到接地网络线束上，接地网络线束与蓄电池负极相连。 汽车电路实行单线制的并联电路，这是从总体上看的，在局部电路仍然有串联、并联与混联电路。全车电路其实都是由各种电路叠加而成的，每种电路都可以独立分列出来，化复杂为简单。全车电路按照基本用途可以划分为灯光、信号、仪表、启动、点火、充电、辅助等电路。每条电路有自己的负载导线与控制开关或保险丝盒相连接。 灯光照明电路是指控制组合开关、前大灯和小灯的电路系统；信号电路是指控制组合开关、转弯灯和报警灯的电路系统；仪表电路是指点火开关、仪表板和传感器电路系统；启动电路是指点火开关、继电器、起动机电路系统；充电电路是指调节器、发电机和蓄电池电路系统。以上电路系统是必不可少的，构成全车电路的基本部分。辅助电路是指控制雨刮器、音响等电路系统。随着汽车用电装备的增加，例如电动座椅、电动门窗、电动天窗等，各种辅助电路将越来越多。 旧式汽车电路比较简单，一般情况下，它们的正极线(俗称火线)分别与保险丝盒相接，负极线(俗称地线)共用，重要节点有三个，保险丝盒、继电器和组合开关，绝大部分电路系统的一端接保险丝或开关，另一端联接继电器或用电设备。但在现代汽车的用电装置越来越多的情况下，线束将会越来越多，布线将会越来越复杂。随着汽车电子技术的发展，现代汽车电路已经与电子技术相结合，采用共用多路控制装置，而不是象旧式汽车那样通过单独的导线来传送。 使用多路控制装置，各用电负载发送的输入信号通过电控单元（ECU）转换成数字信号，数字信号从发送装置传输到接收装置，在接收装置转换成所需信号对有关元件进行控制。这样就需在保险丝、开关和用电设备之间的电路上添加一个多路控制装置（参阅广州雅阁后雾灯线路简图）。采用多路控制线路系统可。 第二部分 第二部分简要介绍了全车线路识读的原则、要求与方法以及电路用线的规格。主要针对其在东风EQ1090车型 汽车电路与电器系统应用情况作了概括性的阐述。其包括了电源系统、启动系统、点火系统、照明与信号系统、仪表系统以及辅助电器系统等主要部分进行了说明。通过对东风EQ1090车型的系统学习，为以后接触到各类不同车型打下个坚实的基础。 一、全车线路的连接原则 全车线路按车辆结构形式、电器设备数量、安装位置、接线方法不同而各有不同，但其线路一般都以下几条原则： （1）汽车上各种电器设备的连接大多数都采用单线制； （2）汽车上装备的两个电源（发电机与蓄电池）必须并联连接； （3）各种用电设备采用并联连接，并由各自的开关控制； （4）电流表必须能够检测蓄电池充、放电电流的大小。因此，凡是蓄电池供电时，电流都要经过电流表与蓄电池构成的回路。但是，对于用电量大且工作时间较短的起动机电流则例外，即启动电流不经过电流表； （5）各型汽车均陪装保险装置，用以防止发生短路而烧坏用电设备。 了解上面的原则，对分析研究各种车型的电器线路以及正确判断电器故障很有帮助。 二、基本要求 一般来讲全车电路有三种形式，即：线路图、原理图、线束图。 (一)、识读电路图的基本要求 了解全车电路，首先要识读该车的线路图，因为线路图上的电器是用图形符号以及外形表示的，容易识别。此外，线路图上的电器设备的位置与实际车上的位置是对应的，容易认清主要设备在车上的实际位置，同时，也可对设备的功能获得感性认识。 识读电路图时，应按照用电设备的功用，识别主要用电设备的相对分布位置；识别用电设备的连接关系，初步了解单元回路的构成；了解导线的类型以及电流的走向。 （二）、识读原理图的基本要求 原理图是一图形符号方式，把全车用电设备、控制器、电源等按照一定顺序连接而成的。它的特点是将各单元回路依次排列，便于从原理上分析和认识汽车电路。 识读原理图时，应了解全车电路的组成，找出各单元回路的电流通路，分析回路的工作过程。 （三）、识读线束图的基本要求 线束图是用来说明导线在车辆上安装的指导图。图上每根导线所注名的颜色与标号就是实际车上导线的颜色和到端子的所印数字。按次数字将导线接在指定的相关电器设备的接线柱上，就完成了连接任务。即使不懂原理，也可以按次接线。 总上所述，掌握汽车全车线路（总线路），应按以下步骤进行： （1）对该车所使用的电气设备结构、原理有一定了解，知道他的规格。 （2）认真识读电路图，达到了解全车所使用电气设备的名称、数量和实际安排位置；设备所用的接线柱数量、名称等。 （3）识读原理图应了解主要电气设备的各接线柱和那些电器设备的接线柱相连；该设备分线走向；分线上开关、熔断器、继电器的作用；控制方式与过程。 （4）识读线束图应了解该车有多少线束，各线束名称及在车上的安装位置；每一束的分支同向哪个电器设备，每分支又有几根导线及他们的颜色与标号，连接在那些接线柱上；该车有那些插接器以及他们之间的连接情况。 （5）抓住典型电路，触类旁通。汽车电路中有许多部分是类似的，都是性质相同的基本回路，不同的只是个别情形。 三、全车线路的认读 下面以东风EQ1090型载货汽车线路为例，分析说明各电子系统电路的特点。东风EQ1090型载货汽车全车线路主要由电源系统、启动系统、点火系统、照明与信号系统、仪表系统以及辅助电器系统等组成。 （一）电源系统线路 电源系统包括蓄电池、交流发电机以及调节器，东风EQ1090汽车配装电子式电压调节器，电源线路如图。其特点如下： （1）发电机与蓄电池并联，蓄电池的充放电电流由电流表指示。接线时应注意电流表的-端接蓄电池正极，电流表的+端与交流发电机‘电枢’接线柱A或B连接，用电设备的电流也由电流表+端引出，这样电流表才能正确指示蓄电池的充、放电电流值。 （2）蓄电池的负极经电源总开关控制。当发电机转速很低，输出电压没有达到规定电压时，由蓄电池向发电机供给磁场电流。 （二）起动系统线路 启动系统由蓄电池、启动机、启动机继电器（部分东风EQ1090型汽车配装复合继电器）组成，系统线路如图。 启动发动机时，将点火开关置于“启动”档位，启动继电器（或复合继电器）工作，接通起动机电磁开关电路，从而接通起动机与蓄电池之间得电路，蓄电池便向起动机供给400~600A大电流，起动机产生驱动转矩将发动机起动。 发动机起动后，如果驾驶员没有及时松开点火开关，那么由于交流发电机电压升高，其中性点电压达5V时，在复合继电器的作用下，起动机的电磁开关将自动释放，切断蓄电池与起动电动机之间的电路，起动机便会自动停止工作。 根据国家标准GB9420--88的规定，汽车用起动电动机电路的电压降（每百安的培的电压差）12V电器系统不得超过，24V电器系统不的超过。因此，连接启动电动机与蓄电池之间的电缆必须使用具有足够横截面积的专用电缆并连接牢固，防止出现接触不良现象。 （三）点火系统线路 点火系统包括点火线圈、分电器、点火开关与电源。系统线路如图，其特点： （1）在低压电路中串有点火开关，用来接通与切断初级绕组电流； （2）点火线圈有两个低压接线端子，其中‘-’或‘1’端子应当连接分电器低压接线端子，“+”或“15”端子上连接有两根导线，其中来自起动机电磁开关的蓝色导线，（注：个别车型因出厂年代不同其导线颜色有可能不同）应当连接电磁开关的附加电阻短路开关端子“15a”；白色导线来自点火开关，该导线为附加电阻（电阻值为欧姆左右）所以不能用普通导线代替。起动发动机时，初级电流并不经过白色导线，而是由蓄电池经起动电磁开关与蓝色导线直接流入点火线圈，使附加电阻线被短路，从而减小低压电路电阻，增大低压电流，保证发动机能顺利起动。 （3）在高压电路中，由分电器至各火花塞的导线称为高压导线，连接时必须按照气缸点火顺序依次连接。 （四）仪表系统线路 仪表系统包括电流表、油压表、水温表、燃油表与之匹配的传感器，系统线路如图所示。其特点如下： （1）电流表串联在电源电路里，用来指示蓄电池充、放电电流的大小。其他几种仪表相互并联，并由点火开关控制。 （2）水温表与燃油表共用一只电源稳压器，其目的是当电源电压波动时起到稳压仪表电源的作用，保证水温表与燃油表读数准确。电源稳压器的输出电压为。 报警装置有油压过低报警灯和气压过低蜂鸣器，分别由各自的报警开关控制。当机油压力低于50~90kpa时，油压过低报警开关触电闭合，油压过低指示灯电路接通而发亮，指示发动机主油道机油压力过低，应及时停车维修。东风EQ1090型汽车采用气压制动系统，当制动系统的气压下降到340~370kpa时，气压过低蜂鸣器鸣叫，以示警告。 （五）照明与信号系统线路 照明与信号系统包括全车所有照明灯、灯光信号与音响信号，系统线路如图所示。其特点如下： （1）前照灯为两灯制，并采用双丝灯泡； （2）前照灯外侧为前侧灯，采用单灯丝，其光轴与牵照灯光轴成20度夹角，即分别向左右偏斜20度。因此，在夜间行车时，如果前照灯与前侧灯同时点亮，那么汽车正前方与左右两侧的较大范围内都有较好的照明，即使在汽车急转弯时，也能照亮前方的路面，从而大大改善了汽车在弯道多、转弯急的道路上行驶时的照明条件； （3）前照灯、前下灯、前侧灯及尾灯均由手柄式车灯开关控制； （4）设有灯光保护线路； （5）制动信号灯不受车灯总开关控制，直接经熔断丝与电源连接，只要踩下制动踏板，制动邓开关就会接通制动灯电路使制动灯发亮； （6）转向信号灯受转向灯开关控制； （7）电喇叭由喇叭按钮和喇叭继电器控制
石塑粘土教程步骤图下：
准备材料：粘土。
操作步骤：
1、首先，取一定量的粘土放在手上，用另一只手沾点水，将受伤的粘土进行揉搓。
2、接下来，将揉搓好的粘土用手捏成我们所需要的形状。
3、接下来，先准备好的砂纸，将我们捏成的形状的表面进行打磨，使其光滑（特别在制作玩偶的时候）。
4、接下来，所需要的形状打磨光滑以后，用毛管刷蘸取我们准备的颜料，对所捏形状进行上色。
5、接下来，在上完颜色以后，直接将该石塑粘土放置在阳光下，让其自然风干就可以了（不建议用吹风机，会吹变形的）。
1、简易粘土钥匙链2、用擀面杖或其他工具把一小块粘土擀压成3毫米左右厚度。3、用饼干模型切割刀把粘土切成你想要的形状。4、在形状的中心位置穿一个6毫米左右的小孔，可以用小铁钉，牙签或铅笔头。5、根据顺序排列，把做好形状的粘土放在烤盘上。6、在冷却的粘土扣上穿一个小金属环，然后在小铁环上再套一个金属环。7、剪4块正方形的自粘工艺泡沫板，尺寸大约6厘米。8、在其中一片泡沫板上用铅笔或记号笔画下你的字母，大约7厘米高。9、把字母摆在其余的泡沫板上。10、把字母剪出来，然后和刚才一样，用纸带穿孔器在离第一个字母的距离6毫米处打一个小孔。11、把每个字母后面的薄皮撕去，依次根据顺序整齐地粘成一列。12、最后在小孔里套上金属钥匙链。如果你想寻找一款几乎可以适合所有来客的简单礼物，可以考虑钥匙链。家庭自制钥匙链即有趣又成本低廉，作为礼物也几乎适于所有场合。钥匙链是一种简单的工艺品，甚至小朋友在成人协助下都可以制作。1、简易粘土钥匙链2、用擀面杖或其他工具把一小块粘土擀压成3毫米左右厚度。粘土要光滑并且整齐一致。如果需要，可以把多种颜色的粘土压在一起，做出漩涡效果。3、用饼干模型切割刀把粘土切成你想要的形状。选择形状，比如母亲节可以做成花朵的形状，情人节可以做成心型等。球迷更喜欢做成篮球，棒球或足球的形状。你也可以用一把锋利的削皮刀做出其他想要的形状。4、在形状的中心位置穿一个6毫米左右的小孔，可以用小铁钉，牙签或铅笔头。5、根据顺序排列，把做好形状的粘土放在烤盘上。从烤炉拿出然后等待冷却。6、在冷却的粘土扣上穿一个小金属环，然后在小铁环上再套一个金属环。简易字母钥匙链7、剪4块正方形的自粘工艺泡沫板，尺寸大约6厘米。可以选四种颜色的泡沫板。8、在其中一片泡沫板上用铅笔或记号笔画下你的字母，大约7厘米高。用一把锋利的剪刀把字母剪下来。用纸带穿孔器在离第一个字母的距离6毫米处打一个小孔。9、把字母摆在其余的泡沫板上。根据字母画出形状。。10、把字母剪出来，然后和刚才一样，用纸带穿孔器在离第一个字母的距离6毫米处打一个小孔。其余两片泡沫板也一样，这样你就有4套一模一样的字母了。11、把每个字母后面的薄皮撕去，依次根据顺序整齐地粘成一列。如发现有边缘不整齐，可以美工刀修剪。12、最后在小孔里套上金属钥匙链。小提示金属圆环在礼品店可以买到。套一个小型手电筒，让你的钥匙链更加实用。钥匙链也可以作为有趣的拉链使用。你需要准备模具烘烤成型粘土擀面杖或其他类似工具饼干模型切割刀锋利的削皮刀（可选）小铁钉，牙签或铅笔烤盘小金属圆圈金属钥匙环4片自粘工艺泡沫板剪刀铅笔或记号笔纸带穿孔器
三维建模师是个行业统称，按照制作内容和就业方向的不同，三维建模师在岗位划分上主要分为；次世代游戏角色模型师。次世代场景模型师，影视模型师，工业机械模型师，VR虚拟现实模型师。各个岗位在薪资和待遇方法差距较大，各有优劣，同等条件下，游戏行业薪资较高。1. 首先，从就业环境来分析：近年来影视产业，VR产业的发展速度大家是有目共睹的，三维模型是所有3D展示的的第一个重要环节，各行业对三维建模人才的需求量较大，近年来，越来越多的3D视觉效果电影，需要影视模型师建立大量的虚拟场景三维模型，并通过后期特效与实拍的图像相融合，尤其在3D影视作品中的使用更广，所以这个行业就业环境还是较好的，找份三维建模工作还是很容易的，但是建模行业和其他上下游岗位相比，发展前途和话语权确实要小不少。2.其次，从行业前景来分析，360行，行行出状元，每个行业都有前途,3D建模技术属于新兴行业，大行业发展潜力巨大，而且还有最重要的一点，我个人以为，决定你在某个行业是否有前途的根本不在于你所选择的行业，而在于你所处行业内的专业技术是否拔尖，行业地位是否不可替代，所以，既然选择了这个行业，那就耐住寂寞，然后努力的深耕五到十年，如此，你才有机会触及到行业的天花板，做到该行业金字塔的顶端，然后您想不挣钱都难了，让自己足够强大，你才能享受到这个行业前景带给我们的红利，否则，再好的行业，你若处于金字塔最底端，何谈前途。3.再次：给大家一些薪水参考，从薪资上看，3D建模专业毕业生2-3年后，薪水在北上广的话，大概月工资在7K-15K左右，这个行业20K到40K的凤毛麟角（能拿到这个薪资的肯定不仅仅只做模型，基本是复合型人才或附带管理岗）。既看能力也看机遇，所以好好提升能力，然后，再擦亮眼睛，好好挑个有发展前景的公司，和公司一起成长，建模行业确实比较吃青春饭，想要有前途则一定要拒绝垃圾公司，否则等待你的就是加不玩的班，熬不完的夜，改不完的模型，打不完的杂，所以，想要有前途，选择真的很重要。4.最后，给各位建模师同行的忠告，科技时代，技术迭代很快，3D建模手段层出不穷，后续设计软件会逐渐回归傻瓜化，人性化，所以，趁年轻努力提升自己的综合能力，不固守于3D建模，在工作之余对3D建模上下游技术进行学习探索，多学习其他岗位的知识，努力从单一建模技术人才逐渐过渡到，建模，渲染，材质灯光，技术美术等跨岗位的复合型精英人才，时刻保持专业技能的先进性，与时俱进，活到老学到老，在同等条件下，三维建模在最终成长高度上，确实比影视编导，后期特效等的成长空间小些，所以在这个过程重您必须清醒的知道：建模师肯定不是你的最终出路，也不是你能干到退休的依仗，你需要不断努力，最终通过职位晋升或者创立工作室来实现自己的人生价值。
现在是室内设计师以前是3D绘图员 这么说吧 网上什么模型都有 而且特别廉价 室内设计别做了游戏能好点但也是改来改去 工资高的很少
3D模型师的前景还是很可观的，如果有条件的话，可以去学习，因为这个行业属于新兴行业，还是可以的
恩，怎么说呢？说简单点SMT就是表面贴装技术，一个光PCB电路板进行机器贴打元件到实体 。机器步骤； MPM（DEK）（印刷机）------CP/NXT/QP（元件贴打）------AOI（PCB元件贴打质量检测）-------BTU（高温回流焊）-------QC（质量检查）最后一个是就是QA（质量保证） SMT的生产线，就是就是这样的 然后就是后道PTH（电子公司通常这样叫的）组装，测试，然后。。下面还有部门（太多了，我也不太清楚）直到成品电子产品出货 如果在SMT工作，这些东西必须了解！！！下面是详细的介绍，你有时间也可以浏览一下。 SMT有何特点： 组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。 可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。 高频特性好。减少了电磁和射频干扰。 易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。 节省材料、能源、设备、人力、时间等。 电脑贴片机，如图 为什么要用SMT： 电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小 电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件 产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力 电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用 电子科技革命势在必行，追逐国际潮流 SMT 基本工艺构成要素： 丝印（或点胶）--> 贴装 --> （固化） --> 回流焊接 --> 清洗 --> 检测 --> 返修 丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生产线的最前端。 点胶：它是将胶水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。 贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。 固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。 回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。 清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。 检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测（AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。 返修：其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。 SMT 之 IMC IMC系Intermetallic compound 之缩写，笔者将之译为”介面合金共化物”。广义上说是指某些金属相互紧密接触之介面间，会产生一种原子迁移互动的行为，组成一层类似合金的”化合物”，并可写出分子式。在焊接领域的狭义上是指铜锡、金锡、镍锡及银锡之间的共化物。其中尤以铜锡间之良Cu6Sn5(Eta Phase)及恶性Cu3Sn(Epsilon Phase)最为常见，对焊锡性及焊点可靠度(即焊点强度)两者影响最大，特整理多篇论文之精华以诠释之 一、定义 能够被锡铅合金焊料(或称焊锡Solder)所焊接的金属，如铜、镍、金、银等，其焊锡与被焊底金属之间，在高温中会快速形成一薄层类似”锡合金”的化合物。此物起源于锡原子及被焊金属原子之相互结合、渗入、迁移、及扩散等动作，而在冷却固化之后立即出现一层薄薄的”共化物”，且事后还会逐渐成长增厚。此类物质其老化程度受到锡原子与底金属原子互相渗入的多少，而又可分出好几道层次来。这种由焊锡与其被焊金属介面之间所形成的各种共合物，统称Intermetallic Compound 简称IMC，本文中仅讨论含锡的IMC，将不深入涉及其他的IMC。 二、一般性质 由于IMC曾是一种可以写出分子式的”准化合物”，故其性质与原来的金属已大不相同，对整体焊点强度也有不同程度的影响，首先将其特性简述于下： ◎ IMC在PCB高温焊接或锡铅重熔(即熔锡板或喷锡)时才会发生，有一定的组成及晶体结构，且其生长速度与温度成正比，常温中较慢。一直到出现全铅的阻绝层(Barrier)才会停止(见图六)。 ◎ IMC本身具有不良的脆性，将会损及焊点之机械强度及寿命，其中尤其对抗劳强度(Fatigue Strength)危害最烈，且其熔点也较金属要高。 ◎ 由于焊锡在介面附近得锡原子会逐渐移走，而与被焊金属组成IMC，使得该处的锡量减少，相对的使得铅量之比例增加，以致使焊点展性增大(Ductillity)及固着强度降低，久之甚至带来整个焊锡体的松弛。 ◎ 一旦焊垫商原有的熔锡层或喷锡层，其与底铜之间已出现”较厚”间距过小的IMC后，对该焊垫以后再续作焊接时会有很大的妨碍；也就是在焊锡性(Solderability)或沾锡性(Wettability)上都将会出现劣化的情形。 ◎ 焊点中由于锡铜结晶或锡银结晶的渗入，使得该焊锡本身的硬度也随之增加，久之会有脆化的麻烦。 ◎ IMC会随时老化而逐渐增厚，通常其已长成的厚度，与时间大约形成抛物线的关系，即： δ＝k √t， k＝k exp(－Q/RT) δ表示t时间后IMC已成长的厚度。 K表示在某一温度下IMC 的生长常数。 T表示绝对温度。 R表示气体常数， 即 J/mole。 Q表示IMC生长的活化能。 K＝IMC对时间的生长常数， 以nm / √秒或μm / √日( 1μm / √日＝ / √秒。 现将四种常见含锡的IMC在不同温度下，其生长速度比较在下表的数字中： 表1 各种IMC在不同温度中之生长速度(nm / √s) 金属介面 20℃ 100℃ 135℃ 150℃ 170℃ 1. 锡 / 金 40 2. 锡 / 银 17-35 3. 锡 / 镍 1 5 4. 锡 / 铜 10 [注] 在170℃高温中铜面上，各种含锡合金IMC层的生长速率，也有所不同；如热浸锡铅为 5nm/s，雾状纯锡镀层为(以下单位相同)，锡铅比30/70的皮膜为，锡铅比70/30的皮膜为，光泽镀纯锡为，其中以最后之光泽镀锡情况较好。 三、焊锡性与表面能 若纯就可被焊接之底金属而言，影响其焊锡性(Solderability)好坏的机理作用甚多，其中要点之一就是”表面自由能”(Surface Free Energy，简称时可省掉Free)的大小。也就是说可焊与否将取决于： (1) 被焊底金属表面之表面能(Surface Energy)， (2) 焊锡焊料本身的”表面能”等二者而定。 凡底金属之表面能大于焊锡本身之表面能时，则其沾锡性会非常好，反之则沾锡性会变差。也就是说当底金属之表面能减掉焊锡表面能而得到负值时，将出现缩锡(Dewetting)，负值愈大则焊锡愈差，甚至造成不沾锡(Non-Wetting)的恶劣地步。 新鲜的铜面在真空中测到的”表面能”约为1265达因/公分，63/37的焊锡加热到共熔点(Eutectic Point 183℃)并在助焊剂的协助下，其表面能只得380达因/公分，若将二者焊一起时，其沾锡性将非常良好。然而若将上述新鲜洁净的铜面刻意放在空气中经历2小时后，其表面能将会遽降到25达因/公分，与380相减不但是负值(-355)，而且相去甚远，焊锡自然不会好。因此必须要靠强力的助焊剂除去铜面的氧化物，使之再活化及表面能之再次提高，并超过焊锡本身的表面能时，焊锡性才会有良好的成绩。 四、锡铜介面合金共化物的生成与老化 当熔融态的焊锡落在洁铜面的瞬间，将会立即发生沾锡(Wetting俗称吃锡)的焊接动作。此时也立即会有锡原子扩散(Diffuse)到铜层中去，而铜原子也同时会扩散进入焊锡中，二者在交接口上形成良性且必须者Cu6Sn5的IMC，称为η-phase(读做Eta相)，此种新生”准化合物”中含锡之重量比约占60%。若以少量的铜面与多量焊锡遭遇时，只需3-5秒钟其IMC即可成长到平衡状态的原度，如240℃的μm到340℃的μm。然而在此交会互熔的同时，底铜也会有一部份熔进液锡的主体锡池中，形成负面的污染。 (a) 最初状态：当焊锡着落在清洁的铜面上将立即有η-phase Cu6Sn5生成，即图中之(2)部分。 (b) 锡份渗耗期：焊锡层中的锡份会不断的流失而渗向IMC去组新的Cu6Sn5，而同时铜份也会逐渐渗向原有的η-phase层次中而去组成新的Cu3Sn，即图中之(5)。此时焊锡中之锡量将减少，使得铅量在比例上有所增加，若于其外表欲再行焊接时将会发生缩锡。 (c) 多铅之阻绝层：当焊锡层中的锡份不断渗走再去组成更厚的IMC时，逐渐使得本身的含铅比例增加，最后终于在全铅层的挡路下阻绝了锡份的渗移。 (d) IMC的曝露：由于锡份的流失，造成焊锡层的松散不堪而露出IMC底层，而终致到达不沾锡的下场(Non-wetting)。 高温作业后经长时老化的过程中，在Eta-phase良性IMC与铜底材之间，又会因铜量的不断渗入Cu6Sn5中，而逐渐使其局部组成改变为Cu3Sn的恶性ε-phase(又读做Epsilon相)。其中铜量将由早先η-phase的40%增加到ε-phase的66%。此种老化劣化之现象，随着时间之延长及温度之上升而加剧，且温度的影响尤其强烈。由前述”表面能”的观点可看出，这种含铜量甚高的恶性ε-phase，其表面能的数字极低，只有良性η-phase的一半。因而Cu3Sn是一种对焊锡性颇有妨碍的IMC。 然而早先出现的良性η-phase Cu6Sn5， 却是良好焊锡性必须的条件。没有这种良性Eta相的存在，就根本不可能完成良好的沾锡，也无法正确的焊牢。换言之，必需要在铜面上首先生成Eta-phase的IMC，其焊点才有强度。否则焊锡只是在附着的状态下暂时冷却固化在铜面上而已，这种焊点就如同大树没有根一样，毫无强度可言。锡铜合金的两种IMC在物理结构上也不相同。其中恶性的ε-phase(Cu3Sn)常呈现柱状结晶(Columnar Structure)，而良性的η-phase(Cu6Sn5)却是一种球状组织(Globular)。下图8此为一铜箔上的焊锡经长时间老化后，再将其弯折磨平抛光以及微蚀后，这在SEM2500倍下所摄得的微切片实像，两IMC的组织皆清晰可见，二者之硬度皆在500微硬度单位左右。 在IMC的增厚过程中，其结晶粒子(Grains)也会随时在变化。由于粒度的变化变形，使得在切片画面中量测厚度也变得比较困难。一般切片到达最后抛光完成后，可使用专门的微蚀液(NaOH 50/gl，加1，2-Nitrphenol 35ml/l，70℃下操作)，并在超声波协助下，使其能咬出清晰的IMC层次，而看到各层结晶解里面的多种情况。现将锡铜合金的两种IMC性质比较如下： 两种锡铜合金IMC的比较 命名 分子式 含锡量W% 出现经过 位置所在 颜色 结晶 性能 表面能η-phase(Eta) Cu6Sn5 60% 高温融锡沾焊到清洁铜面时立即生成 介于焊锡或纯锡与铜之间的介面 白色 球状 组织 良性IMC 微焊接强度之必须甚高 ε-phase(Epsilon) Cu3Sn 30% 焊后经高温或长期老化而逐渐发生 介于Cu6Sn5与铜面之间 灰色 柱状 结晶 恶性IMC 将造成缩锡或不沾锡 较低只有Eta的一半,非常有趣的是，单纯Cu6Sn5的良性IMC，虽然分子是完全相同，但当生长环境不同时外观却极大的差异。如将清洁铜面热浸于熔融态的纯锡中，此种锡量与热量均极度充足下，所生成的Eta良性IMC之表面呈鹅卵石状。但若改成锡铅合金(63/37)之锡膏与热风再铜面上熔焊时，亦即锡量与热量不太充足之环境，居然长出另一种一短棒状的IMC外表(注意铜与铅是不会产生IMC的，且两者之对沾锡(wetting)与散锡(Spreading)的表现也截然不同。再者铜锡之IMC层一旦遭到氧化时，就会变成一种非常顽强的皮膜，即使薄到5层原子厚度的，再猛的助焊剂也都奈何不了它。这就是为什么PTH孔口锡薄处不易吃锡的原因(的名着A scientific Guide to SMT之有极清楚的说明)，故知焊点之主体焊锡层必须稍厚时，才能尽量保证焊锡性于不坠。事实上当”沾锡”(Wetting)之初，液锡以很小的接触角(Contact Angle)高温中迅速向外扩张(Spreading)地盘的同时，也另在地盘内的液锡和固铜之间产生交流，而向下扎根生成IMC，热力学方式之步骤，即在说明其假想动作的细节。 五、锡铜IMC的老化 由上述可知锡铜之间最先所形成的良性η-phase(Cu6Sn5)，已成为良好焊接的必要条件。唯有这IMC的存在才会出现强度好的焊点。并且也清楚了解这种良好的IMC还会因铜的不断侵入而逐渐劣化，逐渐变为不良的ε-phase(Cu3Sn)。此两种IMC所构成的总厚度将因温度上升而加速长厚，且与时俱增。下表3.即为各种状况下所测得的IMC总厚度。凡其总IMC厚度愈厚者，对以后再进行焊接时之焊锡性也愈差。 表3. 不铜温度中锡铜IMC之不同厚度 所处状况 IMC厚度(mils) 熔锡板(指炸油或IR) 喷锡板 170℃中烤24小时 以上 125℃中烤24小时 70℃中烤24小时 70℃中存贮40天 30℃中存贮2年 20℃中存贮5年 组装之单次焊接后 图12. 锡铜IMC的老化增厚，除与时间的平方根成比例关系外，并受到环境温度的强烈影响，在斜率上有很大的改变。 在IMC老化过程中，原来锡铅层中的锡份不断的输出，用与底材铜共组成合金共化物，因而使得原来镀锡铅或喷锡铅层中的锡份逐渐减少，进而造成铅份在比例上的不断增加。一旦当IMC的总厚度成长到达整个锡铅层的一半时，其含锡量也将由原来的60%而降到40%，此时其沾锡性的恶化当然就不言而喻。并由底材铜份的无限量供应，但表层皮膜中的锡量却愈来愈少，因而愈往后来所形成的IMC，将愈趋向恶性的Cu3Sn。 且请务必注意，一旦环境超过60℃时，即使新生成的Cu6Sn5也开始转变长出Cu3Sn来。 一旦这种不良的ε-phase成了气候，则焊点主体中之锡不断往介面溜走，致使整个主体皮膜中的铅量比例增加，后续的焊接将会呈现缩锡(Dewetting)的场面。这种不归路的恶化情形，又将随着原始锡铅皮膜层的厚薄而有所不同，越薄者还会受到空气中氧气的助虐，使得劣化情形越快。故为了免遭此一额外的苦难，一般规范都要求锡铅皮膜层至少都要在以上。 老化后的锡铅皮膜，除了不良的IMC及表面能太低，而导致缩锡的效应外，镀铜层中的杂质如氧化物、有机光泽剂等共镀物，以及锡铅镀层中有机物或其它杂质等，也都会朝向IMC处移动集中，而使得缩锡现象雪上加霜更形恶化。 从许多种前人的试验及报告文献中，可知有三种加速老化的模式，可以类比出上述两种焊锡性劣化及缩锡现象的试验如下∶ ◎ 在高温饱和水蒸气中曝置1~24小时。 ◎ 在125~150℃的乾烤箱中放置4~16小时。 ◎ 在高温水蒸气加氧气的环境中放置1小时；之后仅在水蒸气中放置24小时；再另於155℃的乾烤箱中放置4小时；及在40℃，90~95%RH环境中放置10天。如此之连续折腾 约等於1年时间的自然老化。 在经此等高温高湿的老化条件下，锡铅皮膜表面及与铜之介面上会出现氧化、腐蚀，及锡原子耗失(Depletion)等，皆将造成焊锡性的劣化。 六、锡金IMC 焊锡与金层之间的IMC生长比铜锡合金快了很多，由先后出现的顺序所得的分子式有AuSn ，AuSn2，AuSn4等。在150℃中老化300小时后，其IMC居然可增长到50μm(或2mil)之厚。因而镀金零件脚经过焊锡之后，其焊点将因IMC的生成太快，而变的强度减弱脆性增大。幸好仍被大量柔软的焊锡所包围，故内中缺点尚不曝露出来。又若当金层很薄时，例如是把薄金层镀在铜面上再去焊锡，则其焊点强度也很快就会变差，其劣化程度可由耐疲劳强度试验周期数之减少而清楚得知。 曾有人故意以热压打线法(Thermo-Compression，注意所用温度需低于锡铅之熔点)将金线压入焊锡中，于是黄金就开始向四周的焊锡中扩散，逐渐形成如图中白色散开的IMC。该金线原来的直径为45μm，经155℃中老化460小时后，竟然完全消耗殆尽，其效应实在相当惊人。但若将金层镀在镍面上，或在焊锡中故意加入少许的铟，即可大大减缓这种黄金扩散速度达5倍之多。 七、锡银IMC 锡与银也会迅速的形成介面合金共化物Ag3Sn，使得许多镀银的零件脚在焊锡之后，很快就会发生 银份流失而进入焊锡之中，使得银脚焊点的结构强度迅速恶化，特称为”渗银Silver leaching”。此种焊后可靠性的问题，曾在许多以钯层及银层为导体的“厚膜技术”(Thick Film Technology)中发生过，SMT中也不乏前例。若另将锡铅共融合金比例63/37的焊锡成分，予以小幅的改变而加入2%的银，使成为62/36/2的比例时，即可减轻或避免发生此一”渗银”现象，其焊点不牢的烦恼也可为之舒缓。最近兴起的铜垫浸银处理(Immersion Silver)，其有机银层极薄仅4-6μm而已，故在焊接的瞬间，银很快就熔入焊锡主体中，最后焊点构成之IMC层仍为铜锡的Cu6Sn5，故知银层的功用只是在保护铜面而不被氧化而已，与有机护铜剂(OSP)之Enetk极为类似，实际上银本身并未参加焊接。 八、锡镍IMC 电子零件之接脚为了机械强度起见，常用黄铜代替纯铜当成底材。但因黄铜中含有多量的锌，对于焊锡性会有很大的妨碍，故必须先行镀镍当成屏障(Barrier)层，才能完成焊接的任务。事实上这只是在焊接的瞬间，先暂时达到消灾避祸的目的而已。因不久后镍与锡之间仍也会出现IMC，对焊点强度还是有不良的影响。 表4. 各种IMC在扩散系数与活化能方面的比较 System Intermetallic Compounds Diffusion Coefficient(m2/s) Activation Energy(J/mol) Cu-Sn Cu6Sn5，Cu3Sn 1×106 80,000 Ni-Sn Ni3Sn2，Ni3Sn4，Ni3Sn7 2×107 68,000 Au-Sn AuSn，AuSn2 AuSn 3×104 73,000 Fe-Sn FeSnFeSn2 2×109 62,000 Ag-Sn Ag3Sn 8×109 64,000 在一般常温下锡与镍所生成的IMC，其生长速度与锡铜IMC相差很有限。但在高温下却比锡铜合金要慢了很多，故可当成铜与锡或金之间的阻隔层(Barrier Layer)。而且当环境温度不同时，其IMC的外观及组成也各不相同。此种具脆性的IMC接近镍面者之分子视为Ni3Sn4，接近锡面者则甚为分歧难以找出通式，一般以NiSn3为代表。根据一些实验数据，后者生长的速度约为前者的三倍。又因镍在空气非常容易钝化(Passivation)，对焊锡性也会出现极其不利的影响，故一般在镍外表还要镀一层纯锡，以提高焊锡性。若做为接触(Contact)导电用途时，则也可镀金或银。 九、结论 各种待焊表面其焊锡性的劣化，以及焊点强度的减弱，都是一种自然现象。正如同有情世界的生老病死及无情世界的颓蚀风化一样均迟早发生，无法避免。了解发生的原因与过程之后，若可找出改善之道以延长其使用年限，即为上上之策矣。