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1.车床加工论文 2.《如何控制切削量有关方面的论文》 3.数控机床的论文 4.数控编程的论文 5.数控机床的检测与维修的毕业论文 6.稀沥青喷刷机设计开题报告 车床数控化改造 8.模具设计毕业论文 9.《六工位卧式镗铣专用加工机床的控制系统设计》 其设计任务如下： 1> 分析六工位卧式镗铣专用加工机床的工艺流程和机床的动作流程 2> 设计其控制系统的硬件 3> 编写其控制系统的软件 要求如下： 1> 画出其硬件原理图 2> 画出PLC接线图 3> 调试系统（这个由我来） 4> 编写毕业设计论文 （1万字以上） 10.《和面机的设计》 11.设计S195柴油机中“最终传动箱壳体”的加工工艺和其中某道工序的专用夹具 12.工程机械的主动减振系统研究 13.关于模具设计油笔笔筒或矿泉水瓶盖的毕业设计论文 14.汽车减震器的论文 15.机械零件加工或车床加工 16.关于印刷机械的工艺与发展 冲天炉热风炉胆的设计 18.从公差标准的发展看中国工业标准化的发展概况及趋势 19.影响数控加工质量的分析 20.数控中心技师论文 21.矿山机械类毕业设计 22.关于机电数控机床 23.机电一体化方面的论文 24.机械产品设计"的论文 25.数控车床加工零件方面的论文 手机外壳注塑模设计 说明书.doc(29页) 8210手机上壳装配图.dwg 顶杆固定板零件图.dwg 动模零件图.dwg 主装配图 主装配图 型滚动轴承压装机设计 说明书.doc(29页) A1液压系统原理 总装配图1(A0) 总装配图2(A0) 定位缸(a2) 定位缸前缸盖（A2） 防尘压盖(a4) 法兰盖A4纸 后端盖(A4) 活塞(A4) 活塞杆A4纸 夹紧缸 导向套A4纸 顶尖A4纸 压装缸 压装缸活塞A4纸 压装缸活塞杆 轴承托架a4纸 数控立式升降台铣床自动换刀设计 说明书.doc(21页) 1刀库装配图 2自动换刀装置的安装示意图 3机械手装配图 4机械手液压控制图 5蜗杆零件图 机械手换刀过程传动演示.mpg 设计答辩演示文稿.ppt 29.Φ90磨球群铸金属型复合模具设计及制造工艺设计 说明书.doc(46页) 动画演示.mpg 实际生产 实际生产 设计答辩演示文稿.ppt 上模 上砂芯 胎具图.dwg 下模 下砂芯 装配图.dwg 30.安全帽注塑模具设计及模腔三维造型CADCAM 说明书.doc(24页) 设计答辩演示文稿.ppt 开合模过程.avi 装配过程.avi 抽芯机构.dwg 定模 动模 动模垫板 零件图 推杆固定板 斜导槽 异型推杆 装配图 31.笔筒抽屉注射模实体设计及数控加工 说明书.doc(22页) 侧型芯 抽屉注射模装配.dwg 定模板兼型腔 零件图 型芯 32.拨叉加工自动线设计 说明书.doc(27页) A0中间底座装配图(A0).dwg A3中间底座---零件图(A3).dwg 倒挡拨叉(A3).dwg 电机控制系统工作原理图.dwg 电气图(A2).dwg 副变速拨叉(A3).dwg 刚性主轴(A2).dwg 滑台装配图(A0).dwg 集中控制图(A2).dwg 加工示意图(A3).dwg 快挡拨叉(A3).dwg 随性夹具输送系统图(A3).dwg 自动线工艺过程图(A3).dwg 自动线总体布置图(A0).dwg 加工动画.avi 33.长度计数器盖模具设计 说明书.doc(21页) 凹模 模具整体图 凸模 型腔设计图 制品 主流道衬套 34.充电器外壳注塑模具设计及型腔CADCAM 说明书.doc(22页) 注塑模拟.mpg 装备动画.mpg 设计答辩演示文稿.ppt 零件图.dwg 零件图 零件图 装备图 35.抽屉注塑模具设计 说明书.doc(22页) 侧型芯 侧型芯.dwg 抽屉注射模装配 导轨块 定模板兼型腔 定模板兼型腔.dwg 定位圈 零件图 零件图.dwg 斜导柱 型芯 型芯.dwg 36.大口杯盖注塑模设计 说明书.doc(24页) 杯盖.DWG 顶杆.dwg 定位环.DWG 上模零件图.DWG 下模零件图.DWG 主流道衬套.DWG 装配图.dwg 37.大型管材相贯线切割机设计 说明书.doc(26页) 设计答辩演示文稿.ppt 两轴联动.avi 手动调节割炬.avi 四轴联动.avi 支架装配.avi 相贯线切割机软件系统.exe A0Z轴方向工作滑台装配.dwg A0割炬支架装配.dwg A1相贯线切割机总体布局图.dwg A1硬件连接线路图.dwg 38.多功能甘蔗中耕田管机改进设计 说明书.doc(26页) 端盖(A3).dwg 驱动轮(A2).dwg 驱动轮装配(A1).dwg 行走系(A0).dwg 张紧轮装配图(A1).dwg 支架(A0).dwg 支重轮轴(A4).dwg 支重轮装配(A2).dwg 39.甘蔗收获机剥叶和集拢环节的设计 说明书.doc(26页) 甘蔗剥叶机和集拢装置 剥叶片 扫叶片 橡胶棒 橡胶棒依附圆筒 装配图俯视图.dwg 装配图右视图.dwg 装配图主视图.dwg 40.甘蔗种植机机构设计 说明书.doc(26页) 机架装配图 四张A2图纸.dwg 行走机构装配图 41.高硬度辊筒注塑模设计 说明书.doc(25页) 设计答辩演示文稿.ppt 浇口套零件图 零件图 零件图 装配图 42.海工码头工字钢数控切割设备 说明书.doc(24页) 布局零件图 回转机构装配图 回转零件图 液压缸装配图 整体布局图 43.渐开线斜齿轮注塑模设计 说明书.doc(22页) 斜齿轮注塑模装配图.dwg 斜齿轮型腔.dwg 型腔衬套.dwg 渐开线斜齿轮.dwg 主流道衬道.dwg 定模型腔.dwg 44.经济型数控系统研究与设计 说明书.doc(62页) A1数控操作面板外形图.dwg A1系统连接图.dwg A3板式结构图.dwg 数控机床操作面板 系统电气原理图 45.沐浴露瓶盖注塑模具结构设计 说明书.doc(28页) 定模板.dwg 定模型芯.dwg 动模板.dwg 动模型芯.dwg 上瓶盖.dwg 下瓶盖.dwg 装配图.dwg 46汽车发动机连杆称重去重自动线设计 说明书.doc(21页) 设计答辩演示文稿.ppt 布局图 分类机 进退液压缸零件图 连杆部件总成图 连杆零件图 连杆上端盖 输送装置 专用部件输送装置液压缸 自动线工作循环时间表 自动线控制框图 47.汽车发动机连杆大小头孔中心线平行度自动检测装置设计 说明书.doc(25页) 动画.mpg 答辩演示幻灯片.ppt A0汽车连杆大小头平行度自动检测装置设计装配图.dwg 测试箱装配图 连杆总成图 数控系统控制电路图 液压夹紧系统原理图 支座零件图 48.全液压多功能甘蔗收获机设计收割输送装置设计 说明书.doc(16页) 割梢去头刀片 甘蔗收获机收割去头机构装配图.dwg 喂入机构部件图.dwg 割蔗头蔗梢部件图.dwg 49.三自由度圆柱坐标型工业机器人设计 说明书.doc(24页) 答辩演示幻灯片.ppt 工作空间图.dwg 机构简图.dwg 导向套.dwg 支架.dwg 支座.dwg 转动壳体.dwg 支座和手臂装配图.dwg 终端执行器.dwg 实体.mpg 动画.mpg 50.洗衣机波轮注射模设计 说明书.doc(26页) A2定位圈.dwg A0 装配图.dwg A1凹模.dwg A2凹模套板.dwg A2动模固定板.dwg A3浇口套.dwg A3凸模.dwg A4浇口套.dwg 制品.dwg 51.相机壳下盖注塑模具设计 说明书.doc(27页) 模具组合动画.avi 脱模动画.avi 凹模.DWG 零件.DWG 模具装配图.dwg 凸模.DWG 52.行星齿轮的注塑模具设计及其模腔三维造型CADCAM 说明书.doc(24页) 垫板 垫块 定模板.dwg 定模固定板 动模板.dwg 浇口套 推杆固定板 行星齿轮零件 装配图 53.扬声器模具设计 说明书.doc(31页) 盖板.dwg 上垫板.dwg 凸模固定板.dwg 下垫板.dwg 下模固定板.dwg 卸料板.dwg 上顶块.dwg 下顶块.dwg 冲孔凸模.dwg 二模凹模.dwg 二模凸模.dwg 拉深冲孔凸凹模.dwg 落料凹模.dwg 落料拉深模凸凹模.dwg 凸模(二模).dwg 模柄.dwg 第二模具总装配图.dwg 总装配图.dwg 54.液压控制阀的理论研究与设计 说明书.doc(29页) A0溢流阀装配图.dwg A1溢流阀先导阀体.dwg A1溢流阀主阀体.dwg A1溢流阀主阀芯.dwg A4溢流阀调节杆.dwg A4溢流阀调压螺帽.dwg A4溢流阀先导阀芯.dwg A4溢流阀先导阀座.dwg A4溢流阀主阀座.dwg 55.运送铝活塞铸造毛坯机械手设计 说明书.doc(26页) 答辩演示幻灯片.ppt 实体.mpg 动画.mpg 装配图 末端执行器 传动轴 底座 底座上端盖 齿轮轴 底座转盘 工作空间图 传动轴底部端盖 导向杆前支架 导向套 机构简图 上下导向杆 楔块 支承端盖 56.发动机三维设计 说明书.doc(45页) 发动机.mpg 剖视.mpg 气门相位.mpg 发动机总装配图.dwg 30多张三维设计图 PRO/E 0 引言 X62W万能铣床是一种高效率的加工机械，在机械加工和机械修理中得到广泛的应用。万能铣床的操作，是通过手柄同时操作电气与机械，以达到机电紧密配合完成预定的操作，是机械与电气结构联合动作的典型控制，是自动化程度较高的组合机床。但是在电气控制系统中，故障的查找与排除是非常困难的，特别是在继电器接触式控制系统，由于电气控制线路触点多、线路复杂、故障率高、检修周期长，给生产与维护带来诸多不便，严重地影响生产。时随着工业自动化的发展，对工业智能化程度的要求越来越高，以及市场经济要求制造业对市场需求做出迅速反应—生产出小批量、多品种、多规格、低成本和高质量的产品。为满足这一要求，生产设备和自动生产线的控制系统必需具有极高的可靠性与灵活性，这就需要使用智能化程度高的控制系统来取代传统的控制系统，使电气控制系统的工作更加灵活、可靠，更容易维修，更能适应经常变动的工艺条件。基于这些问题，本文提出了利用西门子S7-200和触摸屏对X62W 型卧式万能铣床的继电接触式电控系统进行技术改造的方案。1 X62W万能铣床工作原理及继电器接线图 工作原理 主电路中有三台电动机，M1是主电动机，拖动主轴带动铣刀进行铣削加工;M2是进给电动机，拖动升降台及工作台进给;M3是冷却泵电动机，供应冷却液。三台电动机共用一组熔断器FU1作短路保护。每台电动机均有热继电器FR作过载保护。其中以主电动机的热继电器FU1和冷却泵电机的热继电器FU2作总的保护，它们的常闭触头串在控制电路的总线上，而进给电动机的热继电器FR3只作进给系统的保护，其常闭触头接在进给控制电路中。因为主电动机要求不频繁的正反转，用组合开关SA5控制倒相。进给电动机的正反转频繁，用接触器KM3和KM4进行倒相。冷却泵在主电动机起动后方可开动，另有手动开关SA1控制。主电机采用两组起动按钮SB3和SB4并联，两组停止按钮SB1和SB2串联.接触器KM1是电动机M1的控制接触器,SQ7是位置开关,用作主轴变速的冲动开关。主轴的起动,按下起动按钮SB3或SB4,接触器KM1通电吸合并自锁,主电动机M1起动.当主电动机起动后,KM1的辅助触头接通控制电路的进给控制部分,才可以开动进给电动机。 电机的转速达到一定速度时接通速度继电器，当按下停止按钮SB1或SB2时,接触器KM2得电，主轴电机反转。 工作台向右进给,当主轴起动后,工作台控制电源接通.将位置开关SQ1旋转,SQ1-1常开触头闭合,接触器KM3通电吸合,电动机M2正转.当运行到预定位置时,位置开关SQ1复位,电动机M2停止转动。 工作台向左进给,将位置开关SQ2旋转,SQ2-1闭合,SQ2-2断开,接触器KM4通电吸合,电动机反转,工作台向左移动。 当SA3-1、SA3-3闭合SA3-2断开时，电流通过11、SQ6、15、SQ4-2、16、SQ3-2、17、SA3-1、18、SQ1-1（或11、SA3-3、21、SQ2-2、22、SQ1-2、17、SA3-1、18、SQ3-1）、19、KM4、20 ，KM3得电M2正转，工作台向下运动。 当SA3-1、SA3-3闭合SA3-2断开时，电流通过11、SQ6、15、SQ4-2、16、SQ3-2、17、SA3-1、18、SQ2-1（或11、SA3-3、21、SQ2-2、22、SQ1-2、17、SA3-1、18、SQ4-1）、24、KM3、25， KM4得电M2反转，工作台向上运动。 当SA3-2闭合 SA3-1、SA3-3断开时，电流通过11、SQ6、15、SQ4-2、16、SQ3-2、17、SQ1-2、22、SQ2-2、21、SA3-2、19、KM4、20， KM3得电。当SA3-2闭合，SA3-1、SA3-3断开时，进给电机M2正反转就组成了互锁，SQ1,SQ2，SQ3，SQ4位置开关控制圆盘旋转不同的位置。 不论电动机正反转,接触器KM3和KM4的线圈电流都由SQ1-2和SQ3-2接通.若机床正在向左进给 机床的联锁问题,当SQ2或SQ4被旋转时,它们的常闭触头SQ2-2或SQ4-2是断开的,所或向右进给时,发生误操作,压着上下前后手柄,则一定使SQ3-2或SQ4-2中的一个断开,使KM3或KM4断电释放,电动机M2停止运转,以确保安全。位置开关SQ6为进给变速冲动开关。 冷却和照明控制,冷却泵只有在主电动机起动后才能起动,所以主电路中将M3接在主接触器KM1触头后面, SA1控制冷却泵。照明电路用安全电压36伏用开关SA4控制。2 X62W 型万能铣床控制系统的硬件构成 PLC 的选择和硬件设计。 根据X62W万能铣床电气控制要求，输入输出均为开关量，需要PLC监测的输入信号有8个按钮，5个行程开关，两个选择开关，输入点为 21点，PLC输出控制信号有6个继电器，1个照明灯，共7点。因此，选用了西门子S7-200PLC，具体配 置 如 下 ：CPU226CN AC/DC/DC型（6ES7 216-2BD23-0XB8）,自带24点输入，16点输出，自带两个接口2个RS-485接口 PORT0和POT1，一个通讯接口，能满足控制要求。PLC的I/O口分配是根据其控制对象的特点和控制要求，将I/O口的输入输出口与相应的电气设备相连，达到控制和检测的功能，具体I/O分配如表1。进行完I/O分配后，进行PLC硬件设计，PLC外接硬件电路如图1。I/O分配表表1 内部寄存器I/O分配表表2 PLC编程： 根据机床控制要求，PLC语句表如程序1，在程序设计过程中，用了6个内部辅助继电器来简化程序设计，主轴电机正反转互锁和进给电机正反转互锁提高了系统运行的可靠性。在程序中将不同的控制方式均分开设计，这样程序结构简洁、清晰。由于整个系统用触摸屏控制，它可替代物理按钮和开关及其指示灯，所以在编程序是这些按钮和开关均使用了内部寄存器， 把下面程序的输入寄存器改成相应的内部寄存器即可。内部寄存器程序，如程序2 程序1 手动控制程序程序2 自动控制程序3、触摸屏选择及设计 触摸屏越来越多的用在了工业中，方便，易于远程控制。根据X62W铣床的控制要求，我们用NTOUCH触摸屏和MCGS组态软件配合PLC来替代控制柜上的按钮和选择开关等物理元器件，并且还可以通过触摸屏来监视铣床运行动作情况。 MCGS组态编辑 通过对系统的分析，在本系统中，依靠MCGS系统设计组态画面，实现对系统操作和监控。如图2图2 系统控制总体画面 以上提到此系统的输入和输出均是开关量，所以在MCGS组态的实时数据库中定义的名字类型也要为开关型的，如图3图3 实时数据库 通讯连接 既然用MCGS控制此系统，那么怎么才能让其与西门子PLC相互通讯，起到监控的作用?MCGS组态软件在设备窗口中建立系统与外部硬件设备的连接关系，使系统能够从外部设备读取数据并控制外部设备的工作状态，实现对工业过程的实时监控。根据此系统的控制要求以及控制方式，可以利用PPI电缆，相互传数据，以便实现监控。 在设备窗口中需要设置设备0-[通用串行口父设备]属性和设备1-[西门子S7-200PPI]属性,此时，还需要设置设备内部属性增加相应的PLC通道，和通道读写类型，输入通道多数用到的是内部寄存器，读写类型是只读类型，输出寄存器～读写类型，.和只读类型值读取SA313和SA32的开关信号，在实际通讯过程中，在设备属性设置中“串口端口号”设为0-COM1,通讯波特率设为：6-9600，数据位位数：3-8位，数据校验方式：偶校验，一位停止位，数据采集方式：同步采集。设置完后单击“确认”按钮返回。 为了西门子S7-200PLC与MCGS更好的通讯，必须在设备属性设置：[设备1]对话框中设置属性设备注释为：西门子S7-200PPI,初始工作状态为：启动，最小采样周期为：1000ms,PLC地址为：2，内部属性设置PLC通道要与实施数据库中所定义的名字相对应。如图4。图4 PLC通道属性设置 编辑完毕组态画面，在上位机上试验成功，便可以通过上位机的网线接口用一根网线和触摸屏上的网线借口相连接，并且在MCGS嵌入式组态软件菜单栏中“工具”\“下载配置”设置好IP地址，便可以下载到触摸屏中，如图8，然后，用PPI电缆连接触摸屏和PLC，母头连接触摸屏COM5口，公头连接在PLC接口上，即可实现丢掉控制柜面板上的按钮控制，用触摸屏的软按钮控制，画面生动，清晰。4 结束语 本文所述方案是对原来的继电接触式模拟控制系统进行 PLC与触摸屏改造而成，已在实验室控制柜予以实施。运行结果表明，该 PLC 控制系统无论是硬件还是软件，控制稳定可靠，且尽大限度降低了操作的危险性。参考文献： [1]、陈远龄.机床电气自动控制[M] 重庆大学出版社，1997 [2]、吕景泉.可编程序控制器及其应用[M] 北京：机械工业出版社，2001 [3]、杨长能，张光毅.可编程序控制器基础及其应用[M] 重庆大学出版社，1992 [4]、MCGS嵌入式用户手册 北京昆仑通态自动化软件科技有限公司 [5]、廖常初，PLC编程及应用[M] 北京：机械工业出版社，2005，5我先给你目录，你要的话先给分 我再发你邮箱 谢谢
机械毕业设计，影响着毕业，可以加我解决。如果对你有帮助，请采纳谢谢
讲讲我的经历吧----我是机电的记得毕业设计时，老师一个星期见两次，检查进度。这个时候可以让老师给你讲讲啊。不过之前一定要提前做工作，把和题目相关的资料多看看。（资料，各种与题目相关的文献资料。。。重点，是和你相类似的毕业设计）见老师的时候一定要有思路，讲的出，能唬住老师，即使你什么都没做（话说，我就是靠一张思路图，拖了一个月的时间）。老师交代的事，积极点，给老师留个好印象。老师的印象很重要的，不知道你的学校如何，我们会有一个中期检查，老师会找一个他认为最差的人去参加学院答辩（学院答辩，一群退休的老教授，虐死你）。老师没选我，虽然我几乎什么也没做，但老师一直觉得我还可以。。。做上面的这些事，主要是给自己争取点时间。把毕业设计要用到的知识，又学了一下。不然答辩的时候就悲剧了。最后一个月还是自己完成了。六张设计图纸，电路图，几十页控制程序代码+设计说明书。想想当时为了平安毕业，也是蛮拼的。。。PS：如果你实在做不出来的话，就买一份吧，机械毕业设计都在这里 买个自己修改修改，定做的话贵点，价钱看你的题目难易了，（当时我也想做一份的，但价钱太高。只能自己搞了，事后觉得其实也挺简单的，看了三菱的使用手册，自己的专业书，最后编了几十页代码。功能都实现时，那种满足比XX都好）-----毕业设计的价格，合格定做的最少也要1000~2000左右，几百块钱的就是XX呵呵。PPS：不知道这是我第几次给人出坏主意了，我已毕业了，你还是好好学学相关专业知识，还是匿了吧
将面粉和水均匀的进行混合，形成面团，通过挤压形成面片，然后切面刀会对面片进行切条。可以用来自做面条，可以用来制作通心粉，所以用来做面片。
万杰智能全自动商用面条机，只需面粉和水，8秒出面条，现吃现做，健康卫生0添加。超市，便利店，菜市场，粮油店，鲜面坊，各类面馆，许多场景都可以用。
面条机有很多种，面条机可以分为手动面条机半手动面条机和全自动面条机，微型电动面条机属于自动面条机的一种，这种面条机是可以实现自动出面的，可以制作出各种各样的面条，不需要过多的人为操控。微型电动面条机是比较适合家庭使用的，因为这种机器比较小的，不会很占地方，而且操作很简单。下面小编来为大家介绍一下什么是微型电动面条机?
一、自动出面
1. 多种模头组合，可制作宽面、窄面、龙须面，意大利面，小馒头等。
2. 可加入鸡蛋、蔬菜等制作出不同的美味。跟据个人口味，想怎么吃就怎么做。
3. 操作简单，放入面料到出面，轻松搞定。
4. 食品级材质、卫生、健康、环保、安心使用。
5. 多余面团清理简单，方便。
多重安全保护装置，使用寿命更长久。
做面时间：1量杯面粉3分钟出面，2量杯面粉5分钟出面.
主要功能：小馒头、龙须面、意大利面、粗面、宽面、红薯汁面、黄瓜汁面、洋葱汁面、鸡蛋面、西红柿面、菠菜汁面.
二、面条机日常保养方法
1.操作者使用前应仔细研究说明书，严格按说明书进行操作。
2.本机严禁反转。
3.开机前检查各部位有无异常现象，发现问题应及时处理以免造成事故。
4.严防铁器或其它较硬物质混入面粉中，以免造成损坏机件。
5.回头面不能直接倒入面斗内。
6.机器运转时严禁将手伸入轧辊、齿轮、链条、切刀等危险部位。
7.保证各转动部位的润滑，有油标处，油杯内，齿轮，链条上各部位油孔，每班二次加注20#-30#机油，切刀表面、轧辊表面每班完毕后，加少许食用油。
8.单组机头(60、100型)轧机、拌面联合机的离合一定要在停机状态下进行离合。
9.压面前空转10-15分钟，冬季生产时室内温度保持10-15度以上。
10.停机后保持机械的清洁，各轧辊内无残存，无面坯。
11.应保持各齿轮、滚动轴承的润滑。
大家现在知道什么是微型电动面条机了吗?微型电动面条机是可以实现全自动化制作面条的，我们想吃什么口味的面条，就将怎么样的原材料倒入面条机。微型电动面条机是比较安全环保的，而且不容易损坏，可以制作出各种款式各种口味的面条。使用微型电动面条机的时候，也需要注意日常的保养。清洗是非常重要的，每次使用完之后一定要清洗干净。
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随着社会的进步,工业的发展,我国机械制造业得到了巨大的发展。下文是我为大家整理的关于机械设计方面毕业论文例文参考的内容，欢迎大家阅读参考!
浅析大型机械驾驶室减振设计
摘要：本文概述了工程机械减振技术的发展概况，并以大型机械的驾驶室减振设计为背景，探讨了发动机悬置设计的基本原则，并对发动机减振的布置的力学特性进行分析，最后提出了以驾驶室模态试验为基础来检验现有类型的驾驶室的结构弱点检验和构件加强的方法。
关键词：机械 驾驶室 减振设计
1、概述
工程机械在水利工程、道路施工、矿山等场合得到大量的使用，其性能的可靠性直接影响到工程建设的正常开展。这类机械的设计时通常采用静态设计，设计理念上更多的是考虑机械的强度、耐久性等和机械的工作性质直接相关因素。但从实际使用情况来看，国产的大型工程机械普遍存在着施工过程中振动过大的问题，这将间接影响设备的抗疲劳特性和操作人员的舒适性和操作的稳定性。
由于工程机械的工作环境恶劣，车体结构的振动问题更加明显，直接影响到驾驶员的舒适性和驾驶的安全性。因此对于大型工程机械而言，控制车体振动尤其是驾驶室的振动，寻求有效的减震设计方法，对于提高驾驶员的舒适度和车体驾驶室构件的疲劳寿命都是有重要意义的。大型工程机械的振动控制问题是个非常复杂的问题，本文将这一问题缩小到驾驶室的减振设计上，主要通过发动机悬置位置的优化设计，以及基于模态分析和被动隔振理论来降低驾驶室的振动效应。
早期的汽车发动机减振方法是利用硫化橡胶，但硫化橡胶在耐油和耐高温方面表现不够理想。20世纪40年代设计出了液压悬置装置来降低发动机的振幅，并取得了较好的使用效果。但液压悬置减振装置在高频激励下会出现动态硬化的问题，已经逐渐不适应汽车发动机减振的要求。
上述几类减振方式都属于被动减振技术，在此基础上，随着发动机减振技术的进步，半主动减振技术开始应用到发动机减振中，这类减振技术的代表作是半主动控制式液压悬置装置，这类减振技术的应用最为广泛。尽管后来又出现了由被动减振器、激振器等所构成的主动减振技术，这一技术能够较好的实现降噪性能，但结构非常复杂，在恶劣工作环境下的工程车辆较少使用。
在工程车辆驾驶室的舒适度设计方面，主要所依据的是动态舒适性理论，用以评价驾驶人员在驾驶室振动的条件下对主观舒适程度。从驾驶员所承受的振动来源来看，主要是受发动机的周期性振动和来自于路面的随机激励。其传递机理较为复杂，跟发动机、驾驶室、座椅等的减振都有关系。因此为便于分析，本文中只针对驾驶室的减振问题展开研究。
2、大型工程机械驾驶室的减振设计
如前文所述，驾驶室的振源激励主要来自于路面和发动机及其传动机构。来自于路面的振源激励具有很大的随机性，要进行理论分析非常困难。加之在需要使用大型工程机械的场合机械的运动速度一般都较慢，随之产生的路面激振频率较低。因此相比之下，大型机械的发动机在运行时一直都处在高速运转状态，由此产生的激振频率很高，也更容易导致构件的疲劳损坏，实践证明发动机及其附件的疲劳损坏主要是由发动机周期激振力产生的交变应力引起的。从物理背景来看，工程机械的驾驶室所受到的振动激励主要来从车架传递到台架，驾驶室的振动行为属于被动响应。为了便于分析，将驾驶室的隔振系统进行简化，以单自由度弹簧阻尼系统来对驾驶室受到振动激励过程进行分析。
发动机的悬置设计
发动机在工作过程中的振动原因主要是不平衡力和力矩，这类振动不仅会引起车架的的振动，也会形成较强烈的噪声，不仅会影响到构件的使用寿命也会影响驾驶员的舒适度。要缓解发动机振动所造成的负面影响，采用悬置的设计方式是比较有效的途径，其实现方式是在动力总成和车架之间加入弹性支承元件。悬置设计方式的理论基础是发动机解耦理论，通过解除发动机六个自由度解耦，改变发动机的支撑位置，从而实现发动机自由度间振动耦合的解除。
此外，需要配合使用解除耦合后的各自由度方向的刚度与相应的阻尼系数，但应注意在解耦之后振动最强的自由度方向的共振控制，可应用主动隔振理论来确定减震器的刚度和阻尼系数。采用合适的刚度和阻尼系数的目的在于控制发动机悬置系统的减振区域。
具体到悬置设计的细节方面，主要是确定发动机支撑的数目和相应的布置位置。在考虑发动机动力总成悬置系统的支撑数目时，考虑的因素包括承重量和激振力两大类。在设计时通常都会依据车辆类型的不同选择三点或者四点支撑方式。对于大型机械而言，在实践中一般都会采用四点支撑的方式，本文中作为算例的发动机属于某型重型挖掘机的发动机。因此采用经典的四点支撑。其支撑位置选择在飞轮端和风扇端，上述两个位置分别设置两个对称的支撑点，采用支撑对称的目的在于后期解耦方便。从布置的方式上看，主要有平置、汇聚和斜置三种典型布置方式，具体采用哪种方式取决于发动机周围附属配件的布局方式以及车架所能提供的空间有关。本文中不重点讨论减振支撑的布置方式，因此仍然采用平置式的减振布置方式。
悬置系统的动力学分析
为减少研究成本，在支撑的材料上选用橡胶减振器。由前节所述，由于采用的是四个平置式的橡胶减震器，因此可以在进行力学分析时将其简化为三个互相垂直的弹簧阻尼系统，从而可以构建一个发动机主动隔振的力学模型。
驾驶室模态试验
在上述基本力学分析的基础上，进一步采用驾驶室模态试验的方法来检验整个驾驶室的减振效果，其目的在于掌握驾驶室的动态特性和找出驾驶室结构上的薄弱部位，同时以试验为基础还可以调整驾驶室减震器的系数匹配，减小驾驶室的整体振动响应。在试验时以快速傅里叶变换为以及，测量激振力和振动响应之间的关系，从而得到二者之间的传递函数，而模态分析的目的是通过实现来实现传递函数的曲线拟合和确定结构的模态参数。本试验中采用LMS模态测试分析软件，驾驶室所受的激振用力锤激振器来模拟。
在试验时用力锤敲击驾驶室从而制造出1-200HZ脉冲信号。通过记录下在不同激振频率下驾驶室结构的反应来确定驾驶室各个构件的强度，以及应该避免的激振频率。在得到这些基础数据后可为后续的驾驶室减振设计的选择悬置系统的减振区域的临界值，使得驾驶室所有构件的固有频率都能够位于减振器的减振区域内，从而起到抑制驾驶室结构的振动响应。
参考文献
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浅谈机械的可靠性设计
【摘要】本文主要叙述机械可靠性设计的一些基本内容，在此基础上进一步的分析了机械可靠性的优化设计，以及重点的分析了机械可靠性设计的稳健设计，希望能够对我国的机械可靠性设计发展有所帮助。
【关键词】机械可靠性设计;发展沿革;优化设计;稳健设计
引言：20世纪40年代的时候出现了可靠性设计思想，这种思想主要是将安全度作为主题所研究的可靠性理论，这项技术出现后在理论学术界以及实际工程界都有了很大的关注度，相关的理论以及方式也是不断的出现。比如：M onte C arlo 模拟法 、矩方法和以矩方法为基础的可靠性理论、响应面法、支持向量机法 、最大熵方法、随机有限元法和非概率分析方法等这些理论设计到了静强设计、疲劳强度设计、有限寿命设计的各个方面，对于结构系统、机构系统、震动系统等有这可靠性的研究。
1.机械可靠性设计的概述
在产品质量中可靠性是其最为主要的指标以及最重要的技术指标，工程界对于这一点也是越来越重视。在产品的设计、研制、装配、调试等各个环节中可靠性都有着一定的关联性，所以说在概率统计理论的基础上要加大其的推广认识，这样对于原本传统的相关问题能够很好的解决点，同时将产品质量提升上去而且使得产品成本有所降低。经过多年的发展，可靠性技术的不断发展，使得机械可靠性以及设计方式出现了很好的种类，但是就具体的实质来说，大致的分为数学模型法以及物流原因方式两种。
数学模型法就是通过某种实验数据所得概率统计为基础，逐渐的划分为两点，第一点为时间范畴中所涉及的量是可靠性质的，也是就是说因为依据某种规律在时间变动下，疲劳寿命以及耗损失都是在一定的范围之内的;第二种为，将某种偶然因素所发生结果所表现的可靠性，主要是因为不定期所出现的偶然因素所波动的，都是通过概率可靠性对于随机事件计算的，也会发展为两个方面：第一种是对模型法或者相关扩展方式，这样的方式主要是对于产品实效原因产生与产品上应力大于产品本身的强度，所以说应力概率是低于可靠度强度的，第二种为随即过程中或者是随机场不超出规定水准的概率。
2.可靠性优化设计
可靠性优化设计的基本理论
无论是什么样的机械产品，在最开始的方案构建到后期的生产制造实施，都是需要经过一个设计过程的，但是现在计算不断发展，新的知识、新的材料、新的手工艺、新的会计不断的出现，使得机械产品日益在完善，这就是所谓的知识成就了技术、技术成就了产品时间。使得研究的时间越来越短，但是结构确实越来越复杂，这样的情况下顾客对于产品功能、性能、质量、或者是相关服务都有着很大的要求。
这样的趋势下，对于设计整个过程要加大进度，设计周期要缩短。同时需要注意的是，对于设计是不是能够完善来说，产品的力学性能或者是使用价值、制造成本都是有着一定行的影响的，但是对于产品企业的工作质量或者是仅仅效果也是有着相对影响的，所以说，如何将设计质量提升上去，设计理论怎么发展下去，设计技术怎么做到更好，设计过程怎么才能加快嫉妒，都是现在机械设计中所研究的重要问题。
60年代的时候是机械优化设计发展最为迅速的时候，将数学规划以及计算机技术这两种结合在一起。所谓的数学规划理念在现在已经是不断的成熟起来，计算机技术也是高速的发展和广泛的使用中，在工程设计中为最普遍使用优化设计提供相关理论以及方式。
国家能源以及相关资源的是否被合理使用都受到了产品最佳、最可靠性的问题影响，通过使用最佳或者是最可靠性设计能够得到小体积、轻质量、节能材料的产品，同时这样产品有着一定的可靠性，机械产品所进行优化设计的主要目标就是根据一定的预期点或者是安全需要，通过一种最优化的形式将产品展示处理，在进行设计的同时需要将各种载荷随机性考虑到位，同时不能忽略的是结构参数的随机性，这两点对于产品都有着一定性能的影响。
所谓的可靠性优化设计是指质量、成本、可靠度这三方面的，将产品的总体可靠度进行一定的性能约束优化，将所出现的问题合理安全性的相结合，这样也是在结构布局或者是产品质量有保证情况，使得产品有了最大化的可靠度。
近年来可靠性优化设计发展
最近的30年内，机械设计领域中，因为科技的融入使得现代化设计方式以及相关的科学方式不断的出现，在可靠性设计或者是优化设计方面一定有着很高的水准，但是就单方面来说，无论是可靠性设计或者是优化设计，都不能很好的将其所具备的巨大潜力展示出来。一点是因为可靠性设计和优化设计是不相同的，在机械产品经过可靠性设计之后，不能将其工作性能或者是参数达到最为优秀的一点，还有一点是因为优化设计所包含的不是可靠性设计，机械产品要是在不可靠性情况下所进行的优化设计，不能保证产品在一定的条件下或者是时间内，能够将所规定的功能很好的完成，有的时候也许会出现一定的事故，这样直接都有着经济损失。
除此之外，因为机械产品有着很多的设计参数，要是对于多个设计参数进行确定的时候，单纯的可靠性设计就不是这样有地位了，所以在进行可靠性优化设计研究的前提下，要将机械产品可靠性要求先保证，同时保证所运行的环境是最佳的工作性能以及参数，将可靠性或者是优化性设计很好的结合在一起，然后在发展研究设计，才能得出最为优秀的设计方式。
关于可靠性的稳健设计
产品质量是企业赢得用户的关键因素 。任何一种产品，它的总体质量一般可分为用户质量if't-部质量)和技术质量(内部质量)。前者是指用户所能感受到、见到、触到或听到的体现产品优劣的一些质量特性 ;后者是指产品在优良的设计和制造质量下达到理想功能 的稳健性。稳健设计作为一种低成本和高质量的设计思想和方法，对产 品性能、质量和成本综合考虑，选择出最佳设计，不仅可以提高产品的质量，而且可以降低成本。在机械产 品设计中，正确地应用稳健设计的理论与方法可以使产品在制造和使用中，或是在规定的寿命期 问内当设计因素发生微小变化时都能保证产品质量的稳定 。
结束语：总而言之，对于机械的可靠性设计而言，设计人员应该根据实际，做出最优的设计，只有这样的设计才能将可靠性或者是优化设计巨大潜力发挥出来，将两点所具有的优势已近特长全部发挥出来，才能达到产品最佳以及最可靠点，这样的设计有着最为先进和最实用的设计特点，才能最好的达到预定的目标，和保证在设计中的机械产品的质量以及经济效益。
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三维建模师是个行业统称，按照制作内容和就业方向的不同，三维建模师在岗位划分上主要分为；次世代游戏角色模型师。次世代场景模型师，影视模型师，工业机械模型师，VR虚拟现实模型师。各个岗位在薪资和待遇方法差距较大，各有优劣，同等条件下，游戏行业薪资较高。1. 首先，从就业环境来分析：近年来影视产业，VR产业的发展速度大家是有目共睹的，三维模型是所有3D展示的的第一个重要环节，各行业对三维建模人才的需求量较大，近年来，越来越多的3D视觉效果电影，需要影视模型师建立大量的虚拟场景三维模型，并通过后期特效与实拍的图像相融合，尤其在3D影视作品中的使用更广，所以这个行业就业环境还是较好的，找份三维建模工作还是很容易的，但是建模行业和其他上下游岗位相比，发展前途和话语权确实要小不少。2.其次，从行业前景来分析，360行，行行出状元，每个行业都有前途,3D建模技术属于新兴行业，大行业发展潜力巨大，而且还有最重要的一点，我个人以为，决定你在某个行业是否有前途的根本不在于你所选择的行业，而在于你所处行业内的专业技术是否拔尖，行业地位是否不可替代，所以，既然选择了这个行业，那就耐住寂寞，然后努力的深耕五到十年，如此，你才有机会触及到行业的天花板，做到该行业金字塔的顶端，然后您想不挣钱都难了，让自己足够强大，你才能享受到这个行业前景带给我们的红利，否则，再好的行业，你若处于金字塔最底端，何谈前途。3.再次：给大家一些薪水参考，从薪资上看，3D建模专业毕业生2-3年后，薪水在北上广的话，大概月工资在7K-15K左右，这个行业20K到40K的凤毛麟角（能拿到这个薪资的肯定不仅仅只做模型，基本是复合型人才或附带管理岗）。既看能力也看机遇，所以好好提升能力，然后，再擦亮眼睛，好好挑个有发展前景的公司，和公司一起成长，建模行业确实比较吃青春饭，想要有前途则一定要拒绝垃圾公司，否则等待你的就是加不玩的班，熬不完的夜，改不完的模型，打不完的杂，所以，想要有前途，选择真的很重要。4.最后，给各位建模师同行的忠告，科技时代，技术迭代很快，3D建模手段层出不穷，后续设计软件会逐渐回归傻瓜化，人性化，所以，趁年轻努力提升自己的综合能力，不固守于3D建模，在工作之余对3D建模上下游技术进行学习探索，多学习其他岗位的知识，努力从单一建模技术人才逐渐过渡到，建模，渲染，材质灯光，技术美术等跨岗位的复合型精英人才，时刻保持专业技能的先进性，与时俱进，活到老学到老，在同等条件下，三维建模在最终成长高度上，确实比影视编导，后期特效等的成长空间小些，所以在这个过程重您必须清醒的知道：建模师肯定不是你的最终出路，也不是你能干到退休的依仗，你需要不断努力，最终通过职位晋升或者创立工作室来实现自己的人生价值。
现在是室内设计师以前是3D绘图员 这么说吧 网上什么模型都有 而且特别廉价 室内设计别做了游戏能好点但也是改来改去 工资高的很少
3D模型师的前景还是很可观的，如果有条件的话，可以去学习，因为这个行业属于新兴行业，还是可以的
恩，怎么说呢？说简单点SMT就是表面贴装技术，一个光PCB电路板进行机器贴打元件到实体 。机器步骤； MPM（DEK）（印刷机）------CP/NXT/QP（元件贴打）------AOI（PCB元件贴打质量检测）-------BTU（高温回流焊）-------QC（质量检查）最后一个是就是QA（质量保证） SMT的生产线，就是就是这样的 然后就是后道PTH（电子公司通常这样叫的）组装，测试，然后。。下面还有部门（太多了，我也不太清楚）直到成品电子产品出货 如果在SMT工作，这些东西必须了解！！！下面是详细的介绍，你有时间也可以浏览一下。 SMT有何特点： 组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。 可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。 高频特性好。减少了电磁和射频干扰。 易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。 节省材料、能源、设备、人力、时间等。 电脑贴片机，如图 为什么要用SMT： 电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小 电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件 产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力 电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用 电子科技革命势在必行，追逐国际潮流 SMT 基本工艺构成要素： 丝印（或点胶）--> 贴装 --> （固化） --> 回流焊接 --> 清洗 --> 检测 --> 返修 丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生产线的最前端。 点胶：它是将胶水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。 贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。 固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。 回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。 清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。 检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测（AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。 返修：其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。 SMT 之 IMC IMC系Intermetallic compound 之缩写，笔者将之译为”介面合金共化物”。广义上说是指某些金属相互紧密接触之介面间，会产生一种原子迁移互动的行为，组成一层类似合金的”化合物”，并可写出分子式。在焊接领域的狭义上是指铜锡、金锡、镍锡及银锡之间的共化物。其中尤以铜锡间之良Cu6Sn5(Eta Phase)及恶性Cu3Sn(Epsilon Phase)最为常见，对焊锡性及焊点可靠度(即焊点强度)两者影响最大，特整理多篇论文之精华以诠释之 一、定义 能够被锡铅合金焊料(或称焊锡Solder)所焊接的金属，如铜、镍、金、银等，其焊锡与被焊底金属之间，在高温中会快速形成一薄层类似”锡合金”的化合物。此物起源于锡原子及被焊金属原子之相互结合、渗入、迁移、及扩散等动作，而在冷却固化之后立即出现一层薄薄的”共化物”，且事后还会逐渐成长增厚。此类物质其老化程度受到锡原子与底金属原子互相渗入的多少，而又可分出好几道层次来。这种由焊锡与其被焊金属介面之间所形成的各种共合物，统称Intermetallic Compound 简称IMC，本文中仅讨论含锡的IMC，将不深入涉及其他的IMC。 二、一般性质 由于IMC曾是一种可以写出分子式的”准化合物”，故其性质与原来的金属已大不相同，对整体焊点强度也有不同程度的影响，首先将其特性简述于下： ◎ IMC在PCB高温焊接或锡铅重熔(即熔锡板或喷锡)时才会发生，有一定的组成及晶体结构，且其生长速度与温度成正比，常温中较慢。一直到出现全铅的阻绝层(Barrier)才会停止(见图六)。 ◎ IMC本身具有不良的脆性，将会损及焊点之机械强度及寿命，其中尤其对抗劳强度(Fatigue Strength)危害最烈，且其熔点也较金属要高。 ◎ 由于焊锡在介面附近得锡原子会逐渐移走，而与被焊金属组成IMC，使得该处的锡量减少，相对的使得铅量之比例增加，以致使焊点展性增大(Ductillity)及固着强度降低，久之甚至带来整个焊锡体的松弛。 ◎ 一旦焊垫商原有的熔锡层或喷锡层，其与底铜之间已出现”较厚”间距过小的IMC后，对该焊垫以后再续作焊接时会有很大的妨碍；也就是在焊锡性(Solderability)或沾锡性(Wettability)上都将会出现劣化的情形。 ◎ 焊点中由于锡铜结晶或锡银结晶的渗入，使得该焊锡本身的硬度也随之增加，久之会有脆化的麻烦。 ◎ IMC会随时老化而逐渐增厚，通常其已长成的厚度，与时间大约形成抛物线的关系，即： δ＝k √t， k＝k exp(－Q/RT) δ表示t时间后IMC已成长的厚度。 K表示在某一温度下IMC 的生长常数。 T表示绝对温度。 R表示气体常数， 即 J/mole。 Q表示IMC生长的活化能。 K＝IMC对时间的生长常数， 以nm / √秒或μm / √日( 1μm / √日＝ / √秒。 现将四种常见含锡的IMC在不同温度下，其生长速度比较在下表的数字中： 表1 各种IMC在不同温度中之生长速度(nm / √s) 金属介面 20℃ 100℃ 135℃ 150℃ 170℃ 1. 锡 / 金 40 2. 锡 / 银 17-35 3. 锡 / 镍 1 5 4. 锡 / 铜 10 [注] 在170℃高温中铜面上，各种含锡合金IMC层的生长速率，也有所不同；如热浸锡铅为 5nm/s，雾状纯锡镀层为(以下单位相同)，锡铅比30/70的皮膜为，锡铅比70/30的皮膜为，光泽镀纯锡为，其中以最后之光泽镀锡情况较好。 三、焊锡性与表面能 若纯就可被焊接之底金属而言，影响其焊锡性(Solderability)好坏的机理作用甚多，其中要点之一就是”表面自由能”(Surface Free Energy，简称时可省掉Free)的大小。也就是说可焊与否将取决于： (1) 被焊底金属表面之表面能(Surface Energy)， (2) 焊锡焊料本身的”表面能”等二者而定。 凡底金属之表面能大于焊锡本身之表面能时，则其沾锡性会非常好，反之则沾锡性会变差。也就是说当底金属之表面能减掉焊锡表面能而得到负值时，将出现缩锡(Dewetting)，负值愈大则焊锡愈差，甚至造成不沾锡(Non-Wetting)的恶劣地步。 新鲜的铜面在真空中测到的”表面能”约为1265达因/公分，63/37的焊锡加热到共熔点(Eutectic Point 183℃)并在助焊剂的协助下，其表面能只得380达因/公分，若将二者焊一起时，其沾锡性将非常良好。然而若将上述新鲜洁净的铜面刻意放在空气中经历2小时后，其表面能将会遽降到25达因/公分，与380相减不但是负值(-355)，而且相去甚远，焊锡自然不会好。因此必须要靠强力的助焊剂除去铜面的氧化物，使之再活化及表面能之再次提高，并超过焊锡本身的表面能时，焊锡性才会有良好的成绩。 四、锡铜介面合金共化物的生成与老化 当熔融态的焊锡落在洁铜面的瞬间，将会立即发生沾锡(Wetting俗称吃锡)的焊接动作。此时也立即会有锡原子扩散(Diffuse)到铜层中去，而铜原子也同时会扩散进入焊锡中，二者在交接口上形成良性且必须者Cu6Sn5的IMC，称为η-phase(读做Eta相)，此种新生”准化合物”中含锡之重量比约占60%。若以少量的铜面与多量焊锡遭遇时，只需3-5秒钟其IMC即可成长到平衡状态的原度，如240℃的μm到340℃的μm。然而在此交会互熔的同时，底铜也会有一部份熔进液锡的主体锡池中，形成负面的污染。 (a) 最初状态：当焊锡着落在清洁的铜面上将立即有η-phase Cu6Sn5生成，即图中之(2)部分。 (b) 锡份渗耗期：焊锡层中的锡份会不断的流失而渗向IMC去组新的Cu6Sn5，而同时铜份也会逐渐渗向原有的η-phase层次中而去组成新的Cu3Sn，即图中之(5)。此时焊锡中之锡量将减少，使得铅量在比例上有所增加，若于其外表欲再行焊接时将会发生缩锡。 (c) 多铅之阻绝层：当焊锡层中的锡份不断渗走再去组成更厚的IMC时，逐渐使得本身的含铅比例增加，最后终于在全铅层的挡路下阻绝了锡份的渗移。 (d) IMC的曝露：由于锡份的流失，造成焊锡层的松散不堪而露出IMC底层，而终致到达不沾锡的下场(Non-wetting)。 高温作业后经长时老化的过程中，在Eta-phase良性IMC与铜底材之间，又会因铜量的不断渗入Cu6Sn5中，而逐渐使其局部组成改变为Cu3Sn的恶性ε-phase(又读做Epsilon相)。其中铜量将由早先η-phase的40%增加到ε-phase的66%。此种老化劣化之现象，随着时间之延长及温度之上升而加剧，且温度的影响尤其强烈。由前述”表面能”的观点可看出，这种含铜量甚高的恶性ε-phase，其表面能的数字极低，只有良性η-phase的一半。因而Cu3Sn是一种对焊锡性颇有妨碍的IMC。 然而早先出现的良性η-phase Cu6Sn5， 却是良好焊锡性必须的条件。没有这种良性Eta相的存在，就根本不可能完成良好的沾锡，也无法正确的焊牢。换言之，必需要在铜面上首先生成Eta-phase的IMC，其焊点才有强度。否则焊锡只是在附着的状态下暂时冷却固化在铜面上而已，这种焊点就如同大树没有根一样，毫无强度可言。锡铜合金的两种IMC在物理结构上也不相同。其中恶性的ε-phase(Cu3Sn)常呈现柱状结晶(Columnar Structure)，而良性的η-phase(Cu6Sn5)却是一种球状组织(Globular)。下图8此为一铜箔上的焊锡经长时间老化后，再将其弯折磨平抛光以及微蚀后，这在SEM2500倍下所摄得的微切片实像，两IMC的组织皆清晰可见，二者之硬度皆在500微硬度单位左右。 在IMC的增厚过程中，其结晶粒子(Grains)也会随时在变化。由于粒度的变化变形，使得在切片画面中量测厚度也变得比较困难。一般切片到达最后抛光完成后，可使用专门的微蚀液(NaOH 50/gl，加1，2-Nitrphenol 35ml/l，70℃下操作)，并在超声波协助下，使其能咬出清晰的IMC层次，而看到各层结晶解里面的多种情况。现将锡铜合金的两种IMC性质比较如下： 两种锡铜合金IMC的比较 命名 分子式 含锡量W% 出现经过 位置所在 颜色 结晶 性能 表面能η-phase(Eta) Cu6Sn5 60% 高温融锡沾焊到清洁铜面时立即生成 介于焊锡或纯锡与铜之间的介面 白色 球状 组织 良性IMC 微焊接强度之必须甚高 ε-phase(Epsilon) Cu3Sn 30% 焊后经高温或长期老化而逐渐发生 介于Cu6Sn5与铜面之间 灰色 柱状 结晶 恶性IMC 将造成缩锡或不沾锡 较低只有Eta的一半,非常有趣的是，单纯Cu6Sn5的良性IMC，虽然分子是完全相同，但当生长环境不同时外观却极大的差异。如将清洁铜面热浸于熔融态的纯锡中，此种锡量与热量均极度充足下，所生成的Eta良性IMC之表面呈鹅卵石状。但若改成锡铅合金(63/37)之锡膏与热风再铜面上熔焊时，亦即锡量与热量不太充足之环境，居然长出另一种一短棒状的IMC外表(注意铜与铅是不会产生IMC的，且两者之对沾锡(wetting)与散锡(Spreading)的表现也截然不同。再者铜锡之IMC层一旦遭到氧化时，就会变成一种非常顽强的皮膜，即使薄到5层原子厚度的，再猛的助焊剂也都奈何不了它。这就是为什么PTH孔口锡薄处不易吃锡的原因(的名着A scientific Guide to SMT之有极清楚的说明)，故知焊点之主体焊锡层必须稍厚时，才能尽量保证焊锡性于不坠。事实上当”沾锡”(Wetting)之初，液锡以很小的接触角(Contact Angle)高温中迅速向外扩张(Spreading)地盘的同时，也另在地盘内的液锡和固铜之间产生交流，而向下扎根生成IMC，热力学方式之步骤，即在说明其假想动作的细节。 五、锡铜IMC的老化 由上述可知锡铜之间最先所形成的良性η-phase(Cu6Sn5)，已成为良好焊接的必要条件。唯有这IMC的存在才会出现强度好的焊点。并且也清楚了解这种良好的IMC还会因铜的不断侵入而逐渐劣化，逐渐变为不良的ε-phase(Cu3Sn)。此两种IMC所构成的总厚度将因温度上升而加速长厚，且与时俱增。下表3.即为各种状况下所测得的IMC总厚度。凡其总IMC厚度愈厚者，对以后再进行焊接时之焊锡性也愈差。 表3. 不铜温度中锡铜IMC之不同厚度 所处状况 IMC厚度(mils) 熔锡板(指炸油或IR) 喷锡板 170℃中烤24小时 以上 125℃中烤24小时 70℃中烤24小时 70℃中存贮40天 30℃中存贮2年 20℃中存贮5年 组装之单次焊接后 图12. 锡铜IMC的老化增厚，除与时间的平方根成比例关系外，并受到环境温度的强烈影响，在斜率上有很大的改变。 在IMC老化过程中，原来锡铅层中的锡份不断的输出，用与底材铜共组成合金共化物，因而使得原来镀锡铅或喷锡铅层中的锡份逐渐减少，进而造成铅份在比例上的不断增加。一旦当IMC的总厚度成长到达整个锡铅层的一半时，其含锡量也将由原来的60%而降到40%，此时其沾锡性的恶化当然就不言而喻。并由底材铜份的无限量供应，但表层皮膜中的锡量却愈来愈少，因而愈往后来所形成的IMC，将愈趋向恶性的Cu3Sn。 且请务必注意，一旦环境超过60℃时，即使新生成的Cu6Sn5也开始转变长出Cu3Sn来。 一旦这种不良的ε-phase成了气候，则焊点主体中之锡不断往介面溜走，致使整个主体皮膜中的铅量比例增加，后续的焊接将会呈现缩锡(Dewetting)的场面。这种不归路的恶化情形，又将随着原始锡铅皮膜层的厚薄而有所不同，越薄者还会受到空气中氧气的助虐，使得劣化情形越快。故为了免遭此一额外的苦难，一般规范都要求锡铅皮膜层至少都要在以上。 老化后的锡铅皮膜，除了不良的IMC及表面能太低，而导致缩锡的效应外，镀铜层中的杂质如氧化物、有机光泽剂等共镀物，以及锡铅镀层中有机物或其它杂质等，也都会朝向IMC处移动集中，而使得缩锡现象雪上加霜更形恶化。 从许多种前人的试验及报告文献中，可知有三种加速老化的模式，可以类比出上述两种焊锡性劣化及缩锡现象的试验如下∶ ◎ 在高温饱和水蒸气中曝置1~24小时。 ◎ 在125~150℃的乾烤箱中放置4~16小时。 ◎ 在高温水蒸气加氧气的环境中放置1小时；之后仅在水蒸气中放置24小时；再另於155℃的乾烤箱中放置4小时；及在40℃，90~95%RH环境中放置10天。如此之连续折腾 约等於1年时间的自然老化。 在经此等高温高湿的老化条件下，锡铅皮膜表面及与铜之介面上会出现氧化、腐蚀，及锡原子耗失(Depletion)等，皆将造成焊锡性的劣化。 六、锡金IMC 焊锡与金层之间的IMC生长比铜锡合金快了很多，由先后出现的顺序所得的分子式有AuSn ，AuSn2，AuSn4等。在150℃中老化300小时后，其IMC居然可增长到50μm(或2mil)之厚。因而镀金零件脚经过焊锡之后，其焊点将因IMC的生成太快，而变的强度减弱脆性增大。幸好仍被大量柔软的焊锡所包围，故内中缺点尚不曝露出来。又若当金层很薄时，例如是把薄金层镀在铜面上再去焊锡，则其焊点强度也很快就会变差，其劣化程度可由耐疲劳强度试验周期数之减少而清楚得知。 曾有人故意以热压打线法(Thermo-Compression，注意所用温度需低于锡铅之熔点)将金线压入焊锡中，于是黄金就开始向四周的焊锡中扩散，逐渐形成如图中白色散开的IMC。该金线原来的直径为45μm，经155℃中老化460小时后，竟然完全消耗殆尽，其效应实在相当惊人。但若将金层镀在镍面上，或在焊锡中故意加入少许的铟，即可大大减缓这种黄金扩散速度达5倍之多。 七、锡银IMC 锡与银也会迅速的形成介面合金共化物Ag3Sn，使得许多镀银的零件脚在焊锡之后，很快就会发生 银份流失而进入焊锡之中，使得银脚焊点的结构强度迅速恶化，特称为”渗银Silver leaching”。此种焊后可靠性的问题，曾在许多以钯层及银层为导体的“厚膜技术”(Thick Film Technology)中发生过，SMT中也不乏前例。若另将锡铅共融合金比例63/37的焊锡成分，予以小幅的改变而加入2%的银，使成为62/36/2的比例时，即可减轻或避免发生此一”渗银”现象，其焊点不牢的烦恼也可为之舒缓。最近兴起的铜垫浸银处理(Immersion Silver)，其有机银层极薄仅4-6μm而已，故在焊接的瞬间，银很快就熔入焊锡主体中，最后焊点构成之IMC层仍为铜锡的Cu6Sn5，故知银层的功用只是在保护铜面而不被氧化而已，与有机护铜剂(OSP)之Enetk极为类似，实际上银本身并未参加焊接。 八、锡镍IMC 电子零件之接脚为了机械强度起见，常用黄铜代替纯铜当成底材。但因黄铜中含有多量的锌，对于焊锡性会有很大的妨碍，故必须先行镀镍当成屏障(Barrier)层，才能完成焊接的任务。事实上这只是在焊接的瞬间，先暂时达到消灾避祸的目的而已。因不久后镍与锡之间仍也会出现IMC，对焊点强度还是有不良的影响。 表4. 各种IMC在扩散系数与活化能方面的比较 System Intermetallic Compounds Diffusion Coefficient(m2/s) Activation Energy(J/mol) Cu-Sn Cu6Sn5，Cu3Sn 1×106 80,000 Ni-Sn Ni3Sn2，Ni3Sn4，Ni3Sn7 2×107 68,000 Au-Sn AuSn，AuSn2 AuSn 3×104 73,000 Fe-Sn FeSnFeSn2 2×109 62,000 Ag-Sn Ag3Sn 8×109 64,000 在一般常温下锡与镍所生成的IMC，其生长速度与锡铜IMC相差很有限。但在高温下却比锡铜合金要慢了很多，故可当成铜与锡或金之间的阻隔层(Barrier Layer)。而且当环境温度不同时，其IMC的外观及组成也各不相同。此种具脆性的IMC接近镍面者之分子视为Ni3Sn4，接近锡面者则甚为分歧难以找出通式，一般以NiSn3为代表。根据一些实验数据，后者生长的速度约为前者的三倍。又因镍在空气非常容易钝化(Passivation)，对焊锡性也会出现极其不利的影响，故一般在镍外表还要镀一层纯锡，以提高焊锡性。若做为接触(Contact)导电用途时，则也可镀金或银。 九、结论 各种待焊表面其焊锡性的劣化，以及焊点强度的减弱，都是一种自然现象。正如同有情世界的生老病死及无情世界的颓蚀风化一样均迟早发生，无法避免。了解发生的原因与过程之后，若可找出改善之道以延长其使用年限，即为上上之策矣。
设备：自动配钥匙机器一台，220V电源，各种钥匙磨具根据钥匙选择钥匙磨具将钥匙磨具夹在配钥匙机器带有磨刀的下方加紧再讲钥匙夹在另一个夹子上按下配钥匙机器的电源...............完成后 用磨刀手动磨平钥匙给钱 给钥匙
配钥匙机利用的是图形相似原理。
密钥机分为水平键控机和垂直键控机。密钥机使用图形相似性原理，分为自动密钥机和手动密钥机。
卧式钥匙机是完全不同的机器。卧式键控机配备有平键，十字键，汽车钥匙和通用锯齿钥匙。立式钥匙机配备有计算机钥匙，防盗门钥匙和表面上的小坑键。。
因为该机器是自动和手动集成的，所以在首次使用之前，请记住将其旋转到机器右侧的黑轴以将其拉出一点，以便将其切换到电气状态；黑轴本身在内部，默认为手动状态。没有电源时，可以将其安装在跷板上。
扩展资料：
钥匙一般包括四个钥匙类别：锁钥匙（圆柱钥匙），平键（平钥匙），旗杆钥匙（杠杆锁钥匙）和钥匙（管状钥匙），但是锁技术的发展日新月异，磁力锁，半圆勺双面键，压力键和电子键（例如磁卡），芯片锁和生物识别技术（例如指纹和虹膜）正变得越来越流行，以提高安全性。
几年后，罗马人制作了一把小的金属钥匙。实际上，直到将其移至公元700年之前，钥匙都非常大，木制的就像牙刷的放大版一样，打开了宫殿的大门。他们甚至把钥匙放在身上作为装饰。他们使用钥匙锁定放置贵重物品的盒子。
在14世纪，钥匙的风格变得艺术化，能够制作精美钥匙的欧洲锁匠也闻名于世，国王甚至邀请他们为城堡制作钥匙。在18世纪，随着城市的出现和盗贼的增多，锁匠开始创造更实用，更安全的钥匙，以防止盗贼打破锁或强行进入。现在，钥匙已演变成电子传感器，例如旅馆房间的钥匙。
参考资料来源：百度百科-配钥匙机
参考资料来源：百度百科-立式配钥匙机
1、配钥匙的工艺及工艺流程：根据钥匙选择钥匙磨具，将钥匙磨具夹在自动配钥匙机器带有磨刀的下方加紧，再将钥匙夹在另一个夹子上，按下配钥匙机器的电源，完成后用磨刀磨平钥匙。2、配钥匙机是目前一种比较理想的修配锁匙专用机械。配钥匙机分为卧式 配钥匙机和立式 配钥匙机， 配钥匙机又分自动配钥匙机和手动配钥匙机两种。卧式配匙机和立式配匙机是完全不同的两台机器。卧式配匙机是配平板匙、十字匙、车类匙的，通用在锯齿形的钥匙; 立式配匙机是配电脑匙的，是防盗门钥匙，表面上有一个一个小坑的钥匙。3、配钥匙机具有投资小、效益好、体积小、重量轻、移动方便、维修方便、耗电省、操作灵活简便等特点。特别适合在城乡流动设摊，五金、单车、摩托车、汽车修理等行业扩大业务范围使用。
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全自动灌装机按照物料性质分为：酱类灌装机、油类灌装机、颗粒灌装机、粉剂灌装机、膏体灌装机等。按灌装方式分为：流量计灌装机、称重式灌装机、柱塞灌装机、直流式灌装机 等。
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231电力电子技术绿色照明电路232自动保护断路器的电气防火设计 234。漏电保护器的安全性能分析 235 233基于单片机的多功能智能小车设计。解决民用建筑应急照明 236。电传动控制系统的设计 237的低频功率放大器设计 238。银行自动报警系统参考文献： / 。 html“的目标=”_blank“>
全自动灌装机顾名思义就是很少有人工参与的灌装机。灌装机分为液体灌装机，固体灌装机，气体灌装机。全自动的灌装机其实相当于一个流水线，从空桶的运输到自动寻找桶口，将桶口位置不对的桶剔除，然后再到开口，再到灌装，然后到关口，然后再到关口后的检测重量，然后再到码垛等等，都是自动化的流水线，很少人工参与。全自动的灌装机主要是分为防爆和不防爆，看你使用的什么物料。我知道的生产全自动灌装机的有长春北方灌装。
通过程序实现自动上桶，自动开盖，自动关盖，自动灌装，自动关盖，自动传输等功能。送过来的未开盖的桶，通过传送带，传送至开口处，然后经视觉定位确定桶口方向，然后传输至下一步开盖，然后传输至下一步，进行定量灌装。达到重量自动停止灌装，然后传输至关口处，自动关盖。