自润滑硅胶材料研究论文

1．耐温特性有机硅产品是以硅－氧（Si－O）键为主链结构的，C－C键的键能为千卡/克分子，Si－O键的键能在有机硅中为121千卡/克分子，所以有机硅产品的热稳定性高，高温下（或辐射照射）分子的化学键不断裂、不分解。有机硅不但可耐高温，而且也耐低温，可在一个很宽的温度范围内使用。无论是化学性能还是物理机械性能，随温度的变化都很小。2．耐候性有机硅产品的主链为－Si－O－，无双键存在，因此不易被紫外光和臭氧所分解。有机硅具有比其他高分子材料更好的热稳定性以及耐辐照和耐候能力。有机硅中自然环境下的使用寿命可达几十年。3．电气绝缘性能有机硅产品都具有良好的电绝缘性能，其介电损耗、耐电压、耐电弧、耐电晕、体积电阻系数和表面电阻系数等均在绝缘材料中名列前茅，而且它们的电气性能受温度和频率的影响很小。因此，它们是一种稳定的电绝缘材料，被广泛应用于电子、电气工业上。有机硅除了具有优良的耐热性外，还具有优异的拒水性，这是电气设备在湿态条件下使用具有高可靠性的保障。4．生理惰性聚硅氧烷类化合物是已知的最无活性的化合物中的一种。它们十分耐生物老化，与动物体无排异反应，并具有较好的抗凝血性能。5．低表面张力和低表面能有机硅的主链十分柔顺，其分子间的作用力比碳氢化合物要弱得多，因此，比同分子量的碳氢化合物粘度低，表面张力弱，表面能小，成膜能力强。这种低表面张力和低表面能是它获得多方面应用的主要原因：疏水、消泡、泡沫稳定、防粘、润滑、上光等各项优异性能。

出油快。加水润滑硅胶在硫化以后，硅油分子会析出，分布于硅胶制件的表面，形成许多细小的油珠，原理是出油快，在密封圈的组装过程中可以降低摩擦，减少或避免制件的损伤。硅胶别名矽胶、硅凝胶、氧化硅胶，是一种高活性吸附材料，属非晶态物质，主要成分是二氧化硅，化学性质稳定，不燃烧。

【简介】硅胶（Silica gel; Silica）别名：硅橡胶，是一种高活性吸附材料，属非晶态物质，其化学分子式为mSiO2·nH2O。不溶于水和任何溶剂，无毒无味，化学性质稳定，除强碱、氢氟酸外不与任何物质发生反应。各种型号的硅胶因其制造方法不同而形成不同的微孔结构。硅胶的化学组份和物理结构，决定了它具有许多其他同类材料难以取代得特点：吸附性能高、热稳定性好、化学性质稳定、有较高的机械强度等。 硅胶根据其孔径的大小分为：大孔硅胶、粗孔硅胶、B型硅胶、细孔硅胶。【介电常数】不同用途的硅胶有不同的介电常数，在电气行业中所用的高介电常数硅胶的介电常数高达（1KHZ)20-30；电子领域内目前主流散热器所用导热硅脂的介电常数都大于。【分类】一般来说，硅胶按其性质及组分可分为有机硅胶和无机硅胶两大类。按其组成形状分为挤出硅胶和模压硅胶。无机硅胶是一种高活性吸附材料，通常是用硅酸钠和硫酸反应，并经老化、酸泡等一系列后处理过程而制得。硅胶属非晶态物质，其化学分子式为mSiO2 ．nH2O。不溶于水和任何溶剂，无毒无味，化学性质稳定，除强碱、氢氟酸外不与任何物质发生反应。各种型号的硅胶因其制造方法不同而形成不同的微孔结构。硅胶的化学组份和物理结构，决定了它具有许多其它同类材料难以取代的特点：吸附性能高、热稳定性好、化学性质稳定、有较高的机械强度等。有机硅胶是一种有机硅化合物，是指含有Si-C键、且至少有一个有机基是直接与硅原子相连的化合物，习惯上也常把那些通过氧、硫、氮等使有机基与硅原子相连接的化合物也当作有机硅化合物。其中，以硅氧键（-Si-O-Si-）为骨架组成的聚硅氧烷，是有机硅化合物中为数最多，研究最深、应用最广的一类，约占总用量的90%以上。挤出硅胶比较常见，例如家用的电饭煲上的密封圈，称之为电饭煲硅胶密封圈。模压硅胶比较复杂一点，形状不规则，包括硅胶碗，硅胶冰格，硅胶蛋糕模等。

液体自润滑硅胶（LSR) 在硫化以后，硅油分子会缓慢析出，分布于硅胶制件的表面，形成许多细小的油珠。 这些油珠在密封圈的组装过程中可以降低摩擦，减少或避免制件的损伤。 而且表面与内部在硫化成型一定时间后会形成一个动态平衡，当表面的油被去除后，内部又会缓缓析出硅油，恢复表面的润滑性。

耐高温硅胶有哪些特性？