陶瓷与金属的焊接研究论文

因为：1.陶瓷的线膨胀系数小，而金属的线膨胀系数大，导致接易开裂；2.陶瓷本身的热导率低，耐热冲击能力弱；3.大部分陶瓷导电性差，甚至不导电；4.由于陶瓷材料具有稳定的电子配位；6.由于陶瓷材料多为共价晶体，不易产生变形，经常发生脆性断裂；6.陶瓷与金属焊接的结构设计与普通焊接有区别。

陶瓷与金属的焊接是一个比较困难的问题，但在实际工作中会遇到许多需要陶瓷与金属焊接的零部件，尤其在高压和真空器件上，经常用到陶瓷与金属的焊接件。由于陶瓷的化学性质很稳定，所以一般条件下很难和金属物质发生化学反应，这就需要采取一些特殊的方式使二者之间具备连接的条件，其中，真空钎焊和固态真空扩散焊就是比较常用的焊接方法。固态真空扩散焊是在一定的真空条件下，使平整光滑的焊接表面在温度和压力的同时作用下，发生微观塑性流变后相互紧密接触，原子互相扩散，经一定时间保温，使焊接区的成分、组织均匀化，达到完全的冶金连接过程闭。

不对。压焊是指利用焊接时施加一定压力而完成焊接的方法，压力焊又称压焊。压焊是典型的固相焊接方法，固相焊接时必须利用压力使待焊部位的表面在固态下直接紧密接触，并使待焊接部位的温度升高，通过调节温度，压力和时间，使待焊表面充分进行扩散而实现原子间结合。常用的连接陶瓷与金属的焊接方法有真空电子束焊、激光焊、真空扩散焊和钎焊等。在这些连接方法中，钎焊、扩散焊连接方法比较成熟、应用较广泛，过渡液相连接等新的连接方法和工艺正在研究开发中。本文在总结各种陶瓷与金属焊接方法的基础上，对金属陶瓷与金属的焊接技术进行初步探讨，在介绍各种适用于金属陶瓷与金属焊接技术方法的同时，指出其优缺点和有待研究解决的问题，以期推动金属陶瓷与金属焊接技术的研究，进而推广这种先进工具材料在工业领域的应用。

题目解析陶瓷与金属焊接的难点：1，陶瓷的线膨胀系数小，而金属的线膨胀系数相对很大，导致接易开裂。一般要很好处理金属中间层的热应力问题。2，陶瓷本身的热导率低，耐热冲击能力弱。焊接时尽可能减小焊接部位及周围的温度梯度，焊后控制冷却速度。3，大部分陶瓷导电性差，甚至不导电，很难用电焊的方法。为此需采取特殊的工艺措施。4，由于陶瓷材料具有稳定的电子配位，使得金属与陶瓷连接不太可能。需对陶瓷金属化处理或进行活性钎料钎焊。5，由于陶瓷材料多为共价晶体，不易产生变形，经常发生脆性断裂。目前大多利用中间层降低焊接温度，间接扩散法进行焊接。6，陶瓷与金属焊接的结构设计与普通焊接有所区别，通常分为平封结构、套封结构、针封结构和对封结构，其中套封结构效果最好，这些接头结构制作要求都很高。