引线热压键合毕业论文

我国化工企业虽然发展很快，但是，在我国机电系统的维护管理方面还缺乏一套科学的管理方法和维护规范，急需对已有机电设施进行准确地维护和管理。 基于GIS的化工企业机电维护管理系统的开发与研究，旨在使机电设备维护管理制度化，并制订出机电设备维护的管理方法、维护规程、评测办法等，以实现对机电系统进行有效地、科学地管理，保证各类机电设施可靠运行；真正实现化工企业的安全生产，提高企业生产管理水平。化工企业机电维护管理信息系统是化工企业信息化的重要组成部分。完善的机电系统可以保证化工企业的高速有效运作，杜绝生产事故和安全隐患的发生，有利于生产保质保量安全进行，同时对机电设施良好的维护管理能大大提高其使用寿命，提高经济效益。 本课题针对化工企业机电设备较落后的维护管理现状展开研究，主要任务是探讨怎样利用GIS地理信息技术实现对化工企业机电系统设备进行管理与维护，以提高机电设备的利用率、安全性和可维护性，同时提供一套维护质量的评价体系。通过本课题的研究，主要取得了如下几方面的成果：1．本文分析了化工企业机电管理的现状，研究开发了化工企业机电维护管理的管理信息系统，填补了国内没有一套有效的化工企业机电维护管理系统的空缺；2．本系统规范统一化工企业机电设备管理标准，实现机电设备管理有据可依，维护有标准可循；3．实现化工企业机电设备维护管理的可视化管理，做到机电设备管理的快捷性和较高的数据信息检索率，达到管理的高效化和信息共享化;4.为化工企业机电管理部门提供有效的管理手段，合理制定相关计划，提高机电设备管理资金的合理运用;5.结合多个化工企业在机电维护管理方面的的经验，制定与完善了机电维护管理制度、规程。这些制度和规程可提高机电系统的维护服务效率和水平，提高设备完好率，降低故障发生率，保障安全生产;6.提出了机电设备维护管理的科学方法，提出了通过对机电设备故障原因及沉淀的维护数据的分析产生维护参考预案的见解; 7.研究了机电设备维护管理网络化的问题，实现了机电设备管理的实时性和有效性。浅谈高校计算机实验室安全与管理计算机局域网网络的安全建设漫谈浅谈计算机网络安全技术浅析计算机网络优化安全技术试论计算机安全漏洞的动态检测试论计算机网络安全的维护浅谈计算机网络安全管理的技术计算机网络安全隐患与对策计算机网络安全风险防范必要性浅析计算机网络安全问题探析计算机安全加固技术研究计算机网络安全及防范浅谈计算机网络安全的防护措施探析防火墙技术在计算机网络安全中的应用浅议计算机网络安全与防火墙技术浅析计算机网络安全及防范策略计算机办公终端安全管理的探究浅谈新木采油厂计算机使用安全浅谈如何构建安全计算机网络浅析计算机网络安全计算机布线网络安全探析计算机网络安全中数据加密技术应用探讨浅析计算机网络安全技术方面的问题计算机网络安全及防范技术防火墙技术在计算机网络安全中的应用研究浅析计算机网络安全的评估

这本有PDF版本。（印）普拉萨德著本书详细讨论了引线键合设计、键合材料、晶片金属化、钝化、键合设备技术、加工工艺、质量测试和可靠性问题等，涵盖了各学科间宽阔的知识信息。

汽车技术可以写具体的发动机、底盘等等，最好能加上建模分析。当时也不太会，还是学长给的文方网，写的《串联混合动力汽车建模与能源管理系统控制策略研究》，非常靠谱基于Matlab/Simulink环境四轮驱动混合动力汽车建模与仿真电动汽车建模与仿真的研究基于CRUISE的汽车建模与仿真金属带式无级变速汽车建模与性能评价多能源纯电动汽车建模与仿真的研究面向驾驶训练的汽车驾驶仿真模拟机气动燃油混合动力车混合效能分析及其电控气动发动机的研究基于ADVISOR的后驱式EMCVT汽车建模与仿真 优先出版基于总成结构的重型载货汽车建模与操纵稳定性仿真桥间分配四驱混合动力电动汽车能耗优化控制策略研究纯电动汽车电液制动系统再生制动控制策略研究基于Matlab/Simulink的混联式混合动力电动汽车建模与仿真 优先出版基于键合图理论的混合动力电动汽车建模与仿真双离合器变速器汽车建模与仿真轮毂电机驱动电动汽车纵向稳定性控制研究纯电动汽车驱动与制动能量回收控制策略研究纯电动汽车集成仿真技术及软件平台开发奥运场馆用混合动力电动汽车建模与仿真研究基于Modelica的混合动力汽车建模与仿真

内引线的热压焊接法既不用焊剂，也无需焙化，对金属引线（硅铝丝或金丝）和芯片上的铝层同时加热加压（温度一般为350～400℃,压力为8～20千克力/毫米2），就能使引线和铝层紧密结合。热压焊接的原理是，铝合金为面心立方晶格结构，每一铝原子或金原子和其他原子形成八个稳定的金属键，在其表面的原子有二个金属键不饱和。这些原子在较高的温度下增加活动能量，再加上一定的压力促使金丝引线产生塑性形变，破坏原有的界面原子结构。这时，金丝上的金原子与电路芯片上引出端的铝原子紧密结合，重新排列其间的晶格形成牢固的金属键。因此热压焊接法也就是热压键合过程。热压焊接工艺按内引线压焊后的形状不同分为两种：球焊(丁头焊)和针脚焊。两种焊接都需要分别对焊接芯片的金属框架、空心劈刀进行加热（前者温度为 350～400℃,后者为150～250℃），并在劈刀上加适当的压力。首先，将穿过空心劈刀从下方伸出的金丝段用氢氧焰或高压切割形成圆球，此球在劈刀下被压在芯片上的铝焊区焊接，因为它形成钉头一样的焊点，故称为丁头焊或球焊。利用此法进行焊接时，焊接面积较大，引线形变适度而且均匀，是较为理想的一种焊接形式。随后将劈刀抬起，把金丝拉到另一端（即在引线框架上对应于要相联接的焊区），向下加压进行焊接，所形成的焊点称为针脚焊。上述操作仅完成一条内引线的焊接（图2)。热压焊接法有其局限性:①焊接温度过高，不适于对工作温度较低的电路芯片进行焊接；②压力和温度难以除去铝丝表面和芯片上铝焊区表面的氧化膜，此法不能用铝丝作为引线进行焊接。

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