中国芯片事件论文

因为伪造芯片十个亿，对我国造成了巨大的经济损失，而且错失了芯片的最佳发展时期，所以让我国芯片产业落后其他国家。

2018年4月17日凌晨，美国商务部宣布，将禁止美国公司向中兴通讯销售零部件、商品、软件和技术7年，直到2025年3月13日。该消息一出，在我国国内引起了轩然大波，上至中国政府，下至普通百姓都深刻意识到，中国自行设计、制造芯片已刻不容缓。一块指甲盖大小的芯片，如今已成为全球企业竞争、 科技 比拼的重要筹码。 同年，还在美国密歇根大学攻读博士的叶茂在导师推荐下，开始独立负责一门研究生课程，主讲芯片集成纳米制造技术。看着教室里不同肤色、不同国家的学生，想到闹得沸沸扬扬的中国芯片被美国“卡脖子”事件，站在讲台上传授芯片集成纳米制造技术的叶茂，心中越来越不是滋味。在密歇根冰天雪地的深夜里，有一个想法在他的脑袋里冒了出来：“我或许可以做点什么”。 当这个想法越来越多地出现后，叶茂开始为回国做准备了。“我就在想，我既然掌握着芯片集成纳米制造这门技术，为什么要留在美国给外国学生讲呢，我应该回到国内去，给国内的学生讲这些知识。”几次辗转奔波之后，2020年，叶茂正式加入北京航空航天大学。 春寒料峭，市场的需求，政策的加持，科研的创新……在“中国芯”迎来绝地反击的“春天”里，叶茂就此蓄势发力，向着更多的可能全力奔跑。 即便已经跨入而立之年，叶茂的身上仍保持着最初的那种纯粹：无畏无惧，一往无前；随心而行，随遇而安。 2007年，叶茂考进华中 科技 大学材料科学与工程学院。在大学期间，叶茂并不算一个特别勤奋和“听话”的学生，他在学习上的动力大多来源于兴趣，喜欢做什么就去做什么。有一天，他突然萌生了“想出国去看一看”的想法，于是就自己准备出国考试（托福和GRE），并拿到了奖学金，去了美国密歇根大学攻读机械工程硕士。 叶茂的硕士导师是一个印度人，在美国密歇根大学有着举足轻重的影响力和地位。叶茂来到他的门下时，获得了一份研究工作，以此可以全免学费同时还有一份科研助理的工资，是很好的待遇。叶茂问导师：“我的成绩不是最好的，简历也不是最漂亮的，这么好的待遇为什么给我呢？” 叶茂的导师回答说，因为他觉得叶茂在这项研究上很有自己的想法。在去美国之前，叶茂已经和导师有过一些交流，在交流中，针对一些研究上的问题，他给出了多种解决方案，自此给他的导师留下了深刻的印象。“他觉得这是我很大的一个亮点。”跟随硕士生导师，叶茂从事了利用纳米生物材料仿生骨支架的相关工作，并取得了一系列成果。 2014年，叶茂硕士毕业后原本打算直接工作。他坦言道：“我读博士其实是一件十分偶然的事情。”当时，叶茂刚刚找到工作，偶然在一次学术报告上碰到了刚来到密歇根大学工作的Yasha Yi教授，通过交流，两个人碰撞出了很多新的想法，然后他的博士生导师对他说：“我们或许可以实现它们（这些想法）”。就这样，叶茂放弃了到手的工作机会，选择继续在密歇根大学攻读电子与计算机工程博士。 叶茂的主要研究方向是芯片集成光电子器件与芯片集成纳米制造技术。简单来说，后者是为前者服务的，为了制造芯片集成光电器件，往往需要花大量的时间和精力在芯片集成纳米制造技术上面。自2014年起，叶茂就进入美国顶级（state of the art）大型芯片集成实验室劳瑞纳米加工技术实验室（Lurie Nano Fabrication Facility）学习基于硅基材料的纳米制造和芯片集成技术，并在之后的研究工作中逐渐掌握了这项技术。 在国外的学习期间，叶茂主要围绕可见光波段光学超构表面和超构透镜、医用闪烁体的光抓取纳米结构及芯片集成激光雷达光学相控阵（OPA）器件等方面进行了深入系统研究，取得了若干国际领先的重要成果。 叶茂开发了基于大折射率富硅基氮化硅的超构透镜设计与制造工艺体系，突破了可对抗刻蚀延迟的超构透镜和无色散超构透镜设计技术，解决了可见光波段光学超构表面和超构透镜制造难度大、成本高及存在色散等难题，研制了基于可见光波段的光栅结构超构透镜、线偏振超构透镜和具有聚焦结构的超构透镜等集成光子学器件；他开发了可用于医用闪烁体材料的光抓取纳米结构，极大地提高了常规医用闪烁体的发光效率；针对芯片集成激光雷达中的核心偏光组件，他提出了基于光学相位矩阵（OPA）和光学超构表面相结合的非机械式可控偏光方案，可极大地减小激光雷达的体积、重量和成本。相关成果已在领域内知名学术期刊发表论文20余篇，授权国际专利1项。 其中叶茂研发的可设计聚焦结构的光学方法被世界知名 科技 评论《麻省理工 科技 评论》（ MIT Technology Review ）专题报道，并指出了此技术在未来芯片光刻行业具有重要应用前景（文章题目为“为什么超构透镜即将为芯片制造业带来革命”“Why metalens are about to revolutionize chip-making”）。 在国外学习和研究多年，叶茂与导师之间的关系更像是朋友和合作伙伴，这种关系一直维持到现在。叶茂说，他和他的博士生导师都是十分理想主义的人，总想着可以做出一些东西去改变世界。因此，他们的研究十分务实，往往会考虑一些前沿技术在工业界大规模应用的可行性，比如研发比较前沿的超透镜时要去研究如何降低成本，以实现大规模生产。 在与导师及其他老师的不断交流中，叶茂越来越坚定这种价值认知：做出好的成果不是为了发论文，不是为了功与名，而是为了去改善人们的生活，让这个世界变得更好。“我们一直在朝着这个目标前进，我们在做出成果时，往往第一时间就会想到，这个能不能得到应用？跟同行业相比，它的优势在哪里？我们做研究最终的目的一定是让科研成果惠及人类，惠及世界。”叶茂说道。 就像是一场修行，叶茂在美国不断汲取知识，增长见识，提升能力，迅速成长为芯片制造行业内的知名青年学者。他表示：“芯片集成纳米制造工艺的开发是非常费精力的，但是当你亲手制造出40纳米、20纳米的结构及器件后，你了解了芯片制造工艺的每一个细节，这都是非常宝贵的经验。现在，回过头想一想，这是我在美国最大的收获之一。” 即便已经在国外打下了一片自己的天地，但是叶茂回国就职的道路依然不是顺遂的。 在美国待了7年多，叶茂不认识国内学术界任何人，只能在网上搜索求职，海投简历。好在当时国内很多学校都有海外青年论坛，一些高校对叶茂热情地发出了邀约。于是，在2018年短暂的圣诞假期，他回国一次性跑了4所高校。但这不是一次成功的旅程，相比于叶茂拿出的一些纳米制造技术和器件成果，他当时碰到的老师们似乎对简历上论文的影响因子更感兴趣。那年的冬天，他第一次知道还有论文分区这回事。 也曾有人劝叶茂先在一些高影响因子的期刊多发几篇论文，再以此为台阶回国就业。思考过后，叶茂拒绝了。“我或许可以这么做，但这并不是我做研究的初心，研究成果的价值在于它是否能推进其所在领域的进步。我觉得能真正解决问题，能真正可以应用上的研究就是好的研究。”即便2018年的那次短暂回归没什么收获，但叶茂仍然坚持回国的想法。博士毕业后，他继续做了一年的博士后研究，将之前没有完成的工作完成，并于2019年年底又回到了国内。 这一次，叶茂遇到了懂他的“伯乐”——房建成院士。在经过一番深入的交流之后，房建成院士对他说：“你的研究做得不错，我们很需要你这样的做芯片集成光电子器件与纳米制造技术方面的人才。相比论文我们更看重能实际应用的成果，能解决问题，能真正有用且好用就行。”就这样，叶茂加入了北京航空航天大学，任副研究员。 “做研究，需要找到志同道合的人，我跟房院士的想法很一致，就是做出实际有用的东西。相比发文章，我们更在乎的是能不能把芯片集成事业做起来，在自己的领域制造出中国自己的芯片并付诸产业化，改变芯片工业的格局，使中国的芯片事业追上，甚至超赶美国。”叶茂说道。 相比于芯片的设计，芯片的制造才是制约我国芯片集成事业发展的关键“短板”。如何将光电子器件进行芯片化，做得那么小的同时还降低成本，有完善的功能、好的性能、高的良品率，是一个较大的难题，而叶茂就为了解决这个难题而归。 利用多年来在芯片集成光电子器件领域的研究积累，面向国家对关键测量与导航仪器的发展需求，叶茂回国后立即开展了芯片集成量子精密测量器件理论方法与制造技术研究工作，主要包括芯片集成原子磁强计、芯片集成原子陀螺仪、功能型光学超构表面技术、面向商用的平面集成光学超构透镜等，致力于为我国在短时间内实现核心关键光电子芯片技术的突破提供强大的技术支撑。同时，叶茂还依托国家重大科研项目的开展进行了相关平台建设和教学工作。 从事科研成果多年，叶茂鲜少有负面情绪的时候。回顾自己一路走来，他说：“有问题就解决问题，我其实没有那么多时间和精力去解决情绪上的事情。” 在美国时，虽然叶茂所在团队的资源不少，但是团队的人却很少，只有他和他的师弟两个博士。那些年，就是他们两个人完成了一项又一项科学研究。在芯片集成光电子器件的制作过程会出现各种各样的问题。但是叶茂和他的师弟没有一句怨言，只是埋头工作，最终完成了多项具有严格工程指标的科研任务。“其实，我们并没有觉得很累，就是一方面有计划地去做研究，另一方面发散思维多想办法，多尝试。我们没有时间去想：这个好难，做不出来怎么办？或者说，这个太难了，不想做了。这不可能，我们既然开始做了，就一定要做出来，而且要做好。” 回国时，虽然一开始没有得到认可，但是叶茂从未想过放弃。他想的还是：什么问题都是可以解决的，只要我把成果做出来，且能用上，总有一天会有人认可的。正是这样的乐观、坚韧的精神造就了现在的叶茂。 基于原子无自旋交换弛豫（SERF）效应的原子磁强计是目前最高精度的磁场测量传感器，其理论精度可达亚飞特量级，是目前战略磁测量与医学生物磁测量设备中的核心器件。原子磁强计的芯片化将极大地缩小目前器件体积（从传统的厘米级缩小至毫米甚至微米级），降低功耗和成本，是未来高精度、微型化、阵列式量子磁传感器件的必经之路。多种军用以及医疗装备如微型量子导航系统、微型深海探潜系统、高分辨脑磁成像装置和体内介入式生物磁测量设备等，都对原子磁强计的芯片化提出了迫切需求。 2014年美国桑迪亚国家实验室受美国国家卫生研究院（NIH）和美国能源部核安全部门（DOE-NNSA）等多家单位的支持，开启了微型芯片化SERF原子磁强计阵列（OPM）原理样机的研制。此外美国国家标准技术研究所（NIST）获得美国策略环境与发展研究计划（SERDP）资助，于近年开发了适用于芯片集成制造方法的垂直键合式原子磁强计原理样机，率先开始了芯片集成原子磁强计的研究。同时，我国也在“十四五”规划中明确提出了对芯片集成量子精密测量器件的迫切需求。而对原子磁强计进行芯片化的核心就是解决芯片集成原子磁强计中光子学操控与耦合的问题，这是一项微纳光子学、芯片集成纳米制造和量子精密测量多学科交叉的卡脖子问题。 为解决这一技术难题，叶茂申请了自然科学基金青年科学基金项目“芯片化原子磁强计中集成光子学操控与耦合问题的研究”。在项目研究中，他将 探索 芯片级微小型原子磁强计中的精准光学操控方法、光/量子耦合机制，在此基础之上开发用于芯片化原子磁强计的集成光子学操控与耦合方案，最后结合微型原子系综进行集成光/量子耦合极弱磁测量实验，以期为实现芯片集成原子磁强计从无到有的突破奠定基础。 芯片集成原子磁强计中光子学操控与耦合问题的解决，是突破现有瓶颈，开发高精度、阵列式、集成化精密量子测量系统的第一步，更是实现国家“十四五”规划纲要提出迫切需求的高分辨脑磁成像、深海/深地磁探测，以及芯片化量子测量系统所要解决的核心问题。 在更加贴近人们生活的应用方面，叶茂也提道：“举个例子，我们的手机里面有陀螺仪传感器，虽然对于人们的生活已经够用了，但是其实还没有到很理想的状态。如果把量子陀螺仪做到芯片化，那手机的导航定位会更加灵敏和精确。目前，大部分自动驾驶系统依靠激光雷达作为核心测距传感器，但现在的雷达还是比较大，只能放在车顶，如果做到芯片化，不但可以减小体积，更重要的是降低成本，这样一辆车上可以安装多个不同维度扫描的芯片集成激光雷达，从而使自动驾驶更加精确和安全。” 目前，相关的工作正在有序进行当中。叶茂表示，饭要一口一口吃，路也要一步一步走。制造中国自己的芯片不是一蹴而就的，但他愿意为了这个目标不懈努力。 除此之外，叶茂以全美顶级的芯片集成超净间实验室劳瑞纳米加工技术实验室为模板，致力于建造芯片集成超净间实验室体系。芯片集成超净间实验室是微结构微系统方向重要的实验制造平台，它对未来整个电子、电气、机械、材料、生物和光学等学科可以起到重要的支撑作用。不过，平台的建设是一个长期的项目，初期的目标是以建设百级的超净间和气体净化内循环体系，人员管理和使用体系为主。5年的预期目标是可以在实验室里自行制造超越我国目前工业芯片精度的纳米结构。 “回国后，我发现国内的芯片发展已经热了。如雨后春笋般，很多制造芯片的实验室也都搭建起来了。但是，相对的，国内缺少专业的设备调试、维护及工艺开发等相关人才。”虽然实验室的建设已经提上日程，但在前期的研究当中，叶茂提出暂时使用国内建设的公共纳米制造平台。他说：“因为国家在建造芯片制造实验室方面已经花了很多钱了，我们要充分地利用好它们。相比于欧美一些成熟实验室，它们可能没有足够的工艺积累，但设备还是很好的。我们可以进行合作，利用海外的工艺经验一起开展研究攻关，提升精度，达到一个利益最大化。” 同时，叶茂也表示，为了技术的自主可控，肯定要建立自己的实验室，但是在这之前，首先要培养或引进一批相关的人才，等搭建好成熟的人才储备与管理体系，才能更好地助力实验平台的建设。 在北京航空航天大学，叶茂拟开设全英文芯片集成纳米制造课程。这门课程目前在国内学校还比较少见，即便在美国，也只有条件优秀的几所大学开设了。然而整个工业界对于电子和光学器件的趋势都在往小型化、微型化方面发展，因此芯片集成纳米制造技术不光是用来制造芯片，更是制造多种功能的新型纳米结构/器件的必经之路。这项技术在未来必然会越来越普及。依托在美国教授这门课程的经验，叶茂希望通过开设这门课程，使国内学生更加了解这项技术，为我国培养更多的芯片集成纳米制造方面的人才。 对于自己的学生，叶茂有着自己的要求和期望。一是，他希望学生拥有一颗强大的内心，不能因为研究工作难而回避，甚至放弃，要有百折不挠的精神；二是，他希望学生可以将研究的过程变快乐一点，去享受科研的过程。“经验是最宝贵的财富，哪怕这个事情你最终没有做出来，但是过程中已经积累了很多宝贵经验。如果你不去尝试，不去 探索 ，怎么可能会获得经验呢？我还是那句话，有问题解决问题，不要去逃避，不要放弃，要有把它干成的精神。” 打篮球，学习吉他，跟着短视频练就一手好厨艺……工作之余的叶茂也很认真地在生活。无论是工作，还是生活，他保持着自己的节奏，不骄不躁。对于未来，叶茂不做过多设想，也不会因为未知而焦虑，于他而言，唯一明确要做的事情，就是把握当下、拼搏努力，全身心投入到自己热爱的科研事业里。

因为这是他欺国家的资金，导致其他机构的技术和资源都受到了严重的损害，所以发展停滞。

俗话说得好，纸是永远包不住火的。一篇来自清华大学所发布的《触目惊心的汉芯片黑幕》彻底地揭露了这位“芯片之父”的丑陋嘴脸，也让他成为了真正的“芯片败类”。

陈进是绝对的败类，取了中国11亿的科研经费，让我国的芯片水平发展停滞了13年。他如今却在美国逍遥快活。

说起当今世界的科技产业，芯片产业在其中肯定算是“顶流”。但我国目前制造芯片的能力还与发达国家有较大差距，对芯片进口的依赖性还比较大。

外部势力也注意到了这一点，时不时就会用芯片断供的方式打压我们。没有好的芯片，没有高水平的制造技术让我们在芯片上吃了不少亏。不少朋友也很奇怪当今中国芯片行业的困局，因为我国在2000年以后曾有过一段时间对国产芯片制造进行大力扶持。但为何国产芯片还面临这种困境呢？这就要说起一个人，那就是陈进。

1968年，陈进出生在福建，他自小就是班级里的尖子生，后来更是考入了同济大学。1992年，他前往美国德州大学奥斯汀分校攻读计算机硕士，后又继续攻读博士。博士毕业后，他并没有着急回国，而是入职了大名鼎鼎的摩托罗拉公司，职位是集成电路的测试工程师。

当时的摩托罗拉在芯片制造领域可谓是全球行业的翘楚，而能进入这样一家高尖端的公司工作，对于陈进这样没有太多工作经验的博士生来说无疑是一个珍贵的机会。可令人不解的是，他在摩托罗拉做了没几年，就放弃优厚待遇回国了。当时大家都以为他是心系祖国，是像行业优秀前辈一样的爱国科学家。

而他回国之后也确实得到了国家的重视，上海交大在审阅过他的简历以后，直接将他收入了麾下，还把国家重点芯片项目交给了他。一时间，这名只有33岁的年轻人风光无限。

进入上海交大以后，校方让他负责组建芯片与系统研究中心，还将国家863项目“汉芯DSP芯片”的研发工作也一并交给了他。

看到这您可能会有点奇怪，那就是校方交给他的项目都是需要顶尖芯片研发人员来做的。但他的工作履历只有一个芯片的测试工程师，校方为什么那么放心让他当此重任？原因很简单，那就是他在自己的简历上动了一些手脚。

他采用模糊研究方向的方法，将自己原本从事的芯片测试，改为芯片设计，还在简历中写上自己曾担任过摩托罗拉公司的芯片设计经理。恰逢当时国家急需有经验的芯片研发人才，再加上他这份简历算不上完全造假，有些难以分辨，因此他便得到了国家的重用。而之后海归人才的研究突破也不负众望，仅仅16个月后。

2006年2月，他所带领的项目组就研发出了“汉芯一号”芯片。之后在上海锦江小礼堂举办的发布会上，多位中科院院士和863计划专项小组领导人员组成的专家团队对“汉芯一号”进行鉴定。之后全体专家一致认可芯片已经达到世界一流水准，并宣称这一刻将改变中国半导体发展历史，陈进未来将被写进教科书。

之后，陈进名利双收，媒体铺天盖地的报道让他成为了家喻户晓的英雄。而他也凭借汉芯一号的成功继续向国家申请到了更多重点项目和总计11亿的研发资金。并且还趁热打铁，在不到一年半的时间里，陆续推出了汉芯二号三号四号。

然而就在他春风得意时，意外发生了。2006年一月，一篇名为《汉芯黑幕》的爆料文章被匿名发到了清华大学的BBS论坛上。

文章中揭露了汉芯项目和陈进本人的诸多黑幕，还直接了当地指出陈进完全没有研发芯片的能力，他只是想借研发之名取国家的科研经费。虽然当年网络远不如今天发达，但这个消息还是引爆了舆论，后续官方的调查小组更是查出了令人啼笑皆非的真相。首先被证实的就是陈进在简历上的造假行为，他所谓的“芯片设计经理”只是他用来粉饰自己的伪装。

接着更令人震惊的是“汉芯一号”实际上完全就是他老东家摩托罗拉的产品。陈进通过在外国购入芯片之后，又找了一个磨砂师傅把上面的公司标志等信息打磨掉。接着再印上“汉芯一号”和上海交大等字样，这就变成了他的原创产品。事件真相揭露后，曾经的国民英雄一下变成无耻败类。

而陈进本人或许是早料到风向不对，于是在惩罚来临之前就携带着巨额科研经费潜逃国外，只剩下上海交大以撤去他所有职务的方式收拾了这个烂摊子。

陈进取了巨额经费，接着拍屁股跑路了。但他这种行为对国内芯片研发产业却带来了毁灭性的打击，民众不再相信国产芯片，国家也心有余悸地收紧了管控。国产芯片面临寒冬，许多有心的企业家也不敢再涉足“芯片研发”领域。

陈进一跑，国产芯片行业停滞了13年，这颗老鼠屎带来的影响真比陈年老酒更深远持久。但陈进的行为也让我们不禁想到一个问题，那就是我们真的不能凭自己的努力创建出国际一流的半导体企业吗？

答案肯定是否定的，早在1987年时，我国台湾的张忠谋就在一片唱衰的情况下创办了台积电。如今台积电已经堪称我国台湾最重要的一家企业，甚至在世界半导体行业也极具影响力。而他的成功就在于打破陈规，在半导体商业化上寻找创新机会，最终他创造一种新的的商业模式，即台积电的代工模式。在这种模式下他只负责生产，以及承担研发制程工艺和建设工厂的成本。

但芯片设计仍由企业提供，这样就把原本的竞争关系转化为了合作关系。直到今天，台积电的这种模式还被世界上各大企业采用。而张忠谋创办台积电时，已经年过半百，但他仍然能剑走偏锋迎来事业的辉煌。反观陈进之流，虽正值壮年，但不思进取，只想着靠歪门邪道来谋取利益，注定遭到国民唾弃。

但像陈进这样精致的利己主义者，只要他抱定一种没脸没皮的心态，那他也能让自己活得很滋润。如今“汉芯造假”事件已经过去了16年，但他却在国外以创业者的身份活得很体面。而且他仍然活跃在芯片行业，并且还是好几家科技公司的股东。在国内，他还在一家名为上海领微科技有限公司的企业拥有股份。

当年的事情对他仿佛过眼云烟，而他则过起了“功成身退”的悠哉日子。不管如何，历史印证的东西，时间总会给出答案。老话说“不是不报，时候未到”，对于陈进，我想我们只有一句话送给他，那就是“看你几时完”。

策神历史图文原创首发，尽请关注！

近几年来，美国对华为持续施压，导致了华为芯片产业遭受重创，整个中国的芯片产业也因此受到了严重的阻碍。

然而，我们在对美国打压华为感到极其愤慨的同时，有没有想到过？

其实多年前，在我国的芯片科研事业中，有一个人的重大造假行为，更让国人寒心！

这，就是当年轰动一时的“汉芯”！

那么，“汉芯”到底是怎么一回事呢？下面，就让我为大家慢慢道来。

先来简单介绍一下“汉芯”的主人公：上海交通大学微电子学院院长，陈进教授。

陈进，中国福建人，生于1968年。

大学的时候，陈进曾经就读于同济大学。大学毕业后，陈进赴美留学，并在美国德州大学奥斯汀分校连续获得硕士和博士学位。

获得博士学位后，陈进随即就加入了美国的摩托罗拉公司，负责芯片设计工作。

由于陈进在后续的工作中十分杰出，因此连续两次获得了该公司“杰出成就奖”奖金及水晶奖座。

2001年，陈进回国，成为了一名高学历的海归人士。

当时国内对高学历的海归人士十分重视，所以陈进很快就入职了上海交通大学，负责组建上海交大芯片与系统研究中心。

可是谁也没想到，就是在这个岗位上，陈进在2003年的时候，实施了影响重大的芯片科研造假行为！

2003年2月26日，一场盛况空前的新闻发布会在上海召开。

上海各大官方单位，以及由多位知名院士和“863计划”集成电路专项小组负责人组成的科学团队悉数到场。

为什么这场发布会会如此隆重呢？

那是因为，一项“震惊”中国，“震惊”世界的科研成果，在上海交大诞生了。

这项著名的科研成果，就是由陈进研发的“汉芯一号”。

当时的“汉芯一号”，到底“厉害”在哪里呢？

根据官方提供的资料显示，“汉芯一号”采用国际先进的微米半导体工艺设计，它包含了250万个器件，并且具有国际先进的32位处理内核，每秒可以计算2亿次。

经过多位专家的共同测验后，他们一致认为：

“汉芯一号”具有非常杰出的性能，与国际先进的芯片技术非常接近，甚至在某些方面还超过了国际先进产品。

如此“巨大”的科研成果，当然是要郑重其事的。

随着官方的广泛报道，“汉芯一号”一度被称为国内首创和中国微电子领域的里程碑，也成为了继“两弹一星”之后，中国人的又一大骄傲。

而“汉芯一号”的发明人陈进，也很快就荣誉等身，全国闻名。

之后不久，陈进从一名普通的教授，晋升为上海交通大学微电子学院的院长，并成为了许多青年才俊孜孜以求却始终难以获得的“长江学者”。

除此之外，各种眼花缭乱的荣誉头衔和相关职位也纷至沓来。

比如，上海交通大学芯片与系统研究中心主任，上海交通大学信息安全芯片研究所所长，信息技术领域集成电路设计主题专家，上海市 科技 创业领军人物等等。

陈进凭借着“汉芯一号”申请了多项国家专利，并且还以此取了一大笔国家下拨的科研基金。

推出“汉芯一号”之后，陈进借着这股东风，马不停蹄，接二连三地推出了“汉芯二号”，“汉芯三号”和“汉芯四号”。

据相关数据统计，从“汉芯一号”到“汉芯四号”，陈进不仅获取了数不胜数的各种荣誉，还总共取了高达上十亿的国家科研基金。

然而，尽管陈进表面再风光无限，也始终难以掩盖他重大科研造假的卑劣行径。

2006年1月17日，“汉芯”终于得以败露，东窗事发了。

2006年1月17日，一名匿名网友在清华大学水木清华论坛上发帖，揭露上海交通大学微电子学院院长陈进教授，存在重大的学术造假行为。

这次发帖很快就引起了众人的关注，在网友和媒体的联合干预下，官方也迅速地进入了事件的调查程序。

一个月后的2006年2月18日，在经过多方调查后，官方终于公布了调查结果：陈进的“汉芯一号”造假一事，基本属实。

中国芯片产业 历史 上令人瞠目结舌的，也由此一一揭开。

根据官方调查结果显示，陈进的“汉芯”系列芯片，存在严重的造假和欺行为。

大约三年前的2003年2月26日，陈进在新闻发布会上发布的“汉芯一号”，并不是陈进自己科研成果。

其实当时被众人吹捧的，所谓的“中国芯片里程碑”的“汉芯一号”，实际上是陈进从美国购买回来，雇人将芯片表面的原有标志用砂纸磨掉，然后加上“汉芯”标志“研制”而成的。

所以究其本质，这块芯片还是美国货，只不过把上面的标志改成了“汉芯”的标志而已。

而“汉芯二号”，则是在美国公司委托定制的DSP软核的基础上，汉芯公司设计加工而来。“汉芯二号”并没有拥有核心技术，只是一件非常简单的代工品而已。

“汉芯三号”是在“汉芯二号”的基础上，进行了简单的扩充，并没有丝毫实质性的创新。汉芯公司宣称“汉芯三号”已经达到国际高端水平，纯粹是子虚乌有，捏造杜撰的。

"汉芯四号”同样也严重夸大了事实，与汉芯公司自身描述的“重大创新”严重不符，是实实在在的造假和欺。

从“汉芯一号”到“汉芯四号”，陈进通过弄虚作假的手段，严重地欺国家有关单位，多名院士专家，还有广大的中国媒体和公众。

陈进的芯片科研造假行为，不仅为他取了数不胜数的荣誉称号，高级职位，还取了高达上十亿的国家科研基金。

这是一桩影响巨大的芯片科研造假事件，给中国整体芯片产业的发展，带来了难以估量的负面影响。

事件调查结果出来后，陈进受到了上海交大以及有关国家单位的严厉处罚。

陈进本人的上海交大微电子学院院长职务，上海交大教授资格，全部都被上海交大撤销。

科技 部终止了陈进所有的科研项目，并且禁止了陈进以后申请科研项目的资格；

而教育部也取消了陈进头上让许多人梦寐以求的“长江学者”称号，取消了其享受政府特殊津贴的资格。

还有国家发改委，也同样取消了陈进负责的高新技术产业化项目，并且追缴这些年来为他划拨的大批科研经费。

一时之间，陈进从以前那个万众瞩目的科研明星，瞬间跌落谷底，成为了人人唾骂的造假者。

其变化之大，转换之快，实在是令人瞠目结舌。

长期以来，以美国为首的西方国家，都对中国实行严格的技术封锁。而芯片产业，则尤为严重。

近十几年来，华为在任正非的带领下，芯片产业取得了巨大成果。

但是自从中美贸易战开始后，美国便开始加大了对华为的打压和制裁。

受美国商务部禁令的影响，许多与华为有合作的国际大公司，都开始终止与华为的合作，逐渐与华为划清了界限。

华为好不容易建立起来的芯片产业，也因此受到了极大的阻碍。

然而，我们在对美国打压和制裁华为感到愤慨的同时，是不是更会因为陈进之流的所作所为，而感到寒心呢？

像陈进“汉芯”之流的，他们为了自己的荣誉与利益，不惜弄虚作假，严重的欺国家，媒体和公众。

这一点，实在是让人更为的愤慨！

对于“汉芯”事件，是不是更应该值得我们警惕呢？

除此之外，其实我们也应该对自己的科研心态要有一个良好的认识。

陈进之流，为什么能够在众目睽睽之下，倒了那么多的国家有关单位，以及众多的院士和专家呢？

其中一个重要的原因，就是因为当时的科研心态十分的浮躁。

因为美国对中国的芯片产业长期打压，所以国内对自主化的芯片十分渴望。

也正是因为如此，一旦有人宣布研制出来了高端的自主化芯片时，院士和专家们也放松了警惕，没有进行进一步的详细考察。

然而，谁也没有想到，陈进竟然敢如此大胆，做出这种令众人瞠目结舌的，极其严重的芯片科研造假行为。

假如不是举报人及时曝光，陈进之流，不知道还要欺到何时。

科研事业，是一种需要久久为功的，严谨的，认真的事业，来不得半点的浮躁和虚假。

所以，我们的芯片科研之路，是必然非常持久和艰辛的，这一点我们需要有足够的认识。

陈进的“汉芯”，是中国芯片产业 历史 上的一次非常严重的造假行为，因为这件事情，国产化的热情也因此被逐渐浇灭。

陈进之流能够在众目睽睽之下实行芯片科研造假行为，其原因是多方面的，值得我们深刻的反思。

最后，我还是要重复说一句： 陈进的这种芯片科研造假行为，比起美国人打压和制裁华为而言，其实更令国人寒心！

此事，希望以后能够引以为鉴。