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基于先进封装材料的高性能LED封装技术研究.【摘要】：大功率发光二极管(LED)已经发展为新一代绿色照明光源,受到了广泛的研究,并且已经在各种照明领域中得到应用。.封装技术是实现LED从芯片到最终产品应用的关键,然而目前LED封装过程中存在诸多技术问题...
本文针对深紫外LED封装技术开展研究,解决目前深紫外LED封装的一些技术难题,提出了一种深紫外LED封装结构和工艺,并对深紫外LED器件应用做了初步研究。.主要研究内容包括:1)深紫外LED器件封装设计:针对深紫外LED封装特殊性,提出采用全无机材料实现封装:采用...
LED发光二极管的封装技术及物料分析--中国期刊网.莫景莲.桂林海威科技股份股份有限公司，广西桂林541004.摘要：LED发光二极管封装是对其晶片的封装，其封装不仅需保护LED晶片，还要有足够的透光性和可靠性。.发光二极管的封装方式多种多样，根据发光...
本文大致可划分为四大部分。首先简单探讨LED，其次重点论述LED封装技术，然后简单介绍LED相关术语、LED相关工具，最后总结。本文重点在于对LED封装工艺进行分析和综合，简单介绍了封装设计，封装材料、封装..
LED荧光粉的及封装研究.硕士学位论文摘要随着近十年的技术不断进步，发光二极管（1ightemittingdiode简称LED）发光效率迅速提高，成本不断下降，特别是白光LED的问世，使得LED的应用由显示、指示等领域迅速向照明领域扩展，并不断渗透入家庭等传统照明...
大功率LEDCOB封装关键技术的研究与分析.黄承斌王忆彭渤.【摘要】：对比分析了目前商用大功率COB(ChipOnBoard)封装硅胶的性能。.总结了近年来国内外研究人员对大功率COBLED封装的研究进展,重点分析了COB封装散热结构的研究情况。.根据COB封装的研究及应用...
LED芯片及封装技术研究.摘要：本文介绍了大功率led封装结构和散热封装材料技术的发展历程，重点对几种陶瓷封装基板进行了研究，研究了陶瓷基板基板工作时温度、光效和电流的关系，并与铝基覆铜板作为封装基板时进行了比较。.led已经在照明及平板显示...
一、LED封装技术与材料综述LED是半导体发光二极管，现已广泛应用于照明、显示、信息和传感器等诸多领域。LED器件按功率及用途要求，采用相应的封装材料，主要包括环氧树脂、有机硅树脂和无机封装材料等。封装材料和封装工艺、封装设备...
LED芯片的COB封装技术.【摘要】：随着LED的功率和光强越来越高，成本、光色和散热是横亘在我们眼前的障碍，LED封装位于LED产业链的中间，承上启下，涉及电学、光学、热学、材料、力学、机械等多个学科的交叉技术。.本文以LED芯片COB(chiponboard，板上芯片...
最新硕士论文—《深紫外LED封装技术及其应用研究》摘要第1-5页abstract第5-9页1绪论第9-26页1.1技术背景第9-11页1.2深紫外LED技术
基于先进封装材料的高性能LED封装技术研究.【摘要】：大功率发光二极管(LED)已经发展为新一代绿色照明光源,受到了广泛的研究,并且已经在各种照明领域中得到应用。.封装技术是实现LED从芯片到最终产品应用的关键,然而目前LED封装过程中存在诸多技术问题...
本文针对深紫外LED封装技术开展研究,解决目前深紫外LED封装的一些技术难题,提出了一种深紫外LED封装结构和工艺,并对深紫外LED器件应用做了初步研究。.主要研究内容包括:1)深紫外LED器件封装设计:针对深紫外LED封装特殊性,提出采用全无机材料实现封装:采用...
LED发光二极管的封装技术及物料分析--中国期刊网.莫景莲.桂林海威科技股份股份有限公司，广西桂林541004.摘要：LED发光二极管封装是对其晶片的封装，其封装不仅需保护LED晶片，还要有足够的透光性和可靠性。.发光二极管的封装方式多种多样，根据发光...
本文大致可划分为四大部分。首先简单探讨LED，其次重点论述LED封装技术，然后简单介绍LED相关术语、LED相关工具，最后总结。本文重点在于对LED封装工艺进行分析和综合，简单介绍了封装设计，封装材料、封装..
LED荧光粉的及封装研究.硕士学位论文摘要随着近十年的技术不断进步，发光二极管（1ightemittingdiode简称LED）发光效率迅速提高，成本不断下降，特别是白光LED的问世，使得LED的应用由显示、指示等领域迅速向照明领域扩展，并不断渗透入家庭等传统照明...
大功率LEDCOB封装关键技术的研究与分析.黄承斌王忆彭渤.【摘要】：对比分析了目前商用大功率COB(ChipOnBoard)封装硅胶的性能。.总结了近年来国内外研究人员对大功率COBLED封装的研究进展,重点分析了COB封装散热结构的研究情况。.根据COB封装的研究及应用...
LED芯片及封装技术研究.摘要：本文介绍了大功率led封装结构和散热封装材料技术的发展历程，重点对几种陶瓷封装基板进行了研究，研究了陶瓷基板基板工作时温度、光效和电流的关系，并与铝基覆铜板作为封装基板时进行了比较。.led已经在照明及平板显示...
一、LED封装技术与材料综述LED是半导体发光二极管，现已广泛应用于照明、显示、信息和传感器等诸多领域。LED器件按功率及用途要求，采用相应的封装材料，主要包括环氧树脂、有机硅树脂和无机封装材料等。封装材料和封装工艺、封装设备...
LED芯片的COB封装技术.【摘要】：随着LED的功率和光强越来越高，成本、光色和散热是横亘在我们眼前的障碍，LED封装位于LED产业链的中间，承上启下，涉及电学、光学、热学、材料、力学、机械等多个学科的交叉技术。.本文以LED芯片COB(chiponboard，板上芯片...
最新硕士论文—《深紫外LED封装技术及其应用研究》摘要第1-5页abstract第5-9页1绪论第9-26页1.1技术背景第9-11页1.2深紫外LED技术
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