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4.LED封装硅胶技术方案.doc,LED封装硅胶技术前言LED（LightEmittingDiode），发光二极管，是一种固态的半导体器件，它可以直接把电能转化为光能。LED的是一个半导体的晶片，晶片的一端附着在一个支架上，是负极，另一端连接电源的...
LED封装用硅胶材料的及性能研究.【摘要】：发光二极管（LED）作为新型的固体光源，与传统照明器件相比具有节能环保、使用寿命长、响应速度快等优点，已广泛应用于显示器背光源、交通信号灯、汽车光源、普通照明等诸多领域。.传统的环氧树脂类...
本论文用聚倍半硅氧烷（POSS）与环硅氧烷开环共聚合，了含POSS骨架的有机硅橡胶，系统探讨了共聚合反应规律，研究了聚合物结构与性能的关系，并检验了用所得封装硅胶封装的LED的一些信赖性．下面分别介绍LED的应用前景，封装材料
加成型液体硅橡胶的及其在LED封装材料中的应用.施英.【摘要】：LED(LightEmittingDiode)因其节能、环保等优点,已被越来越多的应用到各个行业中。.随着LED功率及亮度的提高,人们对LED封装材料亦是提出了更高的要求。.基于目前中国市场上性能优良的LED封装...
大功率LEDCOB封装关键技术的研究与分析.黄承斌王忆彭渤.【摘要】：对比分析了目前商用大功率COB(ChipOnBoard)封装硅胶的性能。.总结了近年来国内外研究人员对大功率COBLED封装的研究进展,重点分析了COB封装散热结构的研究情况。.根据COB封装的研究及应用...
对硅胶和环氧树脂的紫外光透过率、耐紫外光辐照和耐热特性进行了对比研究,进而提出了一种高效率、高可靠性的波长小于380nm的紫外LED封装方案。实验结果表明,新封装结构的LED,发光功率提高了60%以上,是金属与玻璃透镜封装LED的2.7倍;...
一、LED封装技术与材料综述LED是半导体发光二极管，现已广泛应用于照明、显示、信息和传感器等诸多领域。LED器件按功率及用途要求，采用相应的封装材料，主要包括环氧树脂、有机硅树脂和无机封装材料等。封装材料和封装工艺、封装设备...
高折射率LED有机硅封装胶及性能研究-在LED封装领域,应用最广的两种封装材料——环氧树脂和有机硅材料,各具优势,也各有不足。环氧改性有机硅材料集环氧树脂和有机硅树脂两者的优良性能于一体,更加适应LED封装的发展需求。本文以...
UVCLED封装形式、工艺、材料选用特殊性目前，UVCLED封装有三种形式：有机封装，半无机封装（也称“近无机封装”）以及全无机封装。有机封装采用硅胶、硅树脂或者环氧树脂等有机材料，主要包括Lamp、SMD、陶瓷Molding等产品，整体技术...
LED封装材料的应用现状和发展趋势（上）回顾2.5细分市场五：高端照明五面出光CSP中大功率LED通常采用有机硅橡胶及树脂做封装材料，有机硅材料的Si-O键能比环氧树脂骨架的C-C键能高，能够保证材料抵抗蓝光衰减。
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LED封装用硅胶材料的及性能研究.【摘要】：发光二极管（LED）作为新型的固体光源，与传统照明器件相比具有节能环保、使用寿命长、响应速度快等优点，已广泛应用于显示器背光源、交通信号灯、汽车光源、普通照明等诸多领域。.传统的环氧树脂类...
本论文用聚倍半硅氧烷（POSS）与环硅氧烷开环共聚合，了含POSS骨架的有机硅橡胶，系统探讨了共聚合反应规律，研究了聚合物结构与性能的关系，并检验了用所得封装硅胶封装的LED的一些信赖性．下面分别介绍LED的应用前景，封装材料
加成型液体硅橡胶的及其在LED封装材料中的应用.施英.【摘要】：LED(LightEmittingDiode)因其节能、环保等优点,已被越来越多的应用到各个行业中。.随着LED功率及亮度的提高,人们对LED封装材料亦是提出了更高的要求。.基于目前中国市场上性能优良的LED封装...
大功率LEDCOB封装关键技术的研究与分析.黄承斌王忆彭渤.【摘要】：对比分析了目前商用大功率COB(ChipOnBoard)封装硅胶的性能。.总结了近年来国内外研究人员对大功率COBLED封装的研究进展,重点分析了COB封装散热结构的研究情况。.根据COB封装的研究及应用...
对硅胶和环氧树脂的紫外光透过率、耐紫外光辐照和耐热特性进行了对比研究,进而提出了一种高效率、高可靠性的波长小于380nm的紫外LED封装方案。实验结果表明,新封装结构的LED,发光功率提高了60%以上,是金属与玻璃透镜封装LED的2.7倍;...
一、LED封装技术与材料综述LED是半导体发光二极管，现已广泛应用于照明、显示、信息和传感器等诸多领域。LED器件按功率及用途要求，采用相应的封装材料，主要包括环氧树脂、有机硅树脂和无机封装材料等。封装材料和封装工艺、封装设备...
高折射率LED有机硅封装胶及性能研究-在LED封装领域,应用最广的两种封装材料——环氧树脂和有机硅材料,各具优势,也各有不足。环氧改性有机硅材料集环氧树脂和有机硅树脂两者的优良性能于一体,更加适应LED封装的发展需求。本文以...
UVCLED封装形式、工艺、材料选用特殊性目前，UVCLED封装有三种形式：有机封装，半无机封装（也称“近无机封装”）以及全无机封装。有机封装采用硅胶、硅树脂或者环氧树脂等有机材料，主要包括Lamp、SMD、陶瓷Molding等产品，整体技术...
LED封装材料的应用现状和发展趋势（上）回顾2.5细分市场五：高端照明五面出光CSP中大功率LED通常采用有机硅橡胶及树脂做封装材料，有机硅材料的Si-O键能比环氧树脂骨架的C-C键能高，能够保证材料抵抗蓝光衰减。
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