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怎样设计型腔布局？在型腔数目确定以后，就应当对型腔布局加以研究，一般可从以下几方面进行考虑。(1)各型腔到主流道的位置要求1)从主流道到各型腔的距离要设计得尽量短，这样可以减少凝料量。2)使熔料进入各型腔时的温度趋于一致，使得塑件内应力相近，变形相近。3)在允许的情况下，使各型腔间距离尽可能大些，以便设置顶杆、冷却水道等。4)型腔在注射时所承受的反作用力的合力，应作用于模板中心，以便与机筒中心相对应。(2)模具中型腔的排列方式型腔在模具中的排列方式有多种。下面介绍几种常用排列方式的特点，如图所示。图-型腔的排列a)环形排列b)串联排列c)对称排列环形排列(图a)。这种排列是以主流道为中心的等距离排列。这种排列，主流道到任一型腔的流道均相同，因此各型腔的填充条件也一致，可使塑件质量稳定且一致，但是它单个型腔平均占据的面积较大，故模板上容纳的型腔相对有限。串联排列(图b)这种排列是以主流道为中心的串联排列。这种排列，在相同面积的模板上可容纳更多的型腔，可充分利用模具面积。但是，它各型腔的流程不同，若按相同截面积的流道浇注，势必会使熔料对各型腔的填充速度不一，致使塑件质量差异较大，因此，必须对其浇口截面积认真核算，使之与流道速度相适应，最好用电脑进行计算。对称排列(图c)。这种排列从各方面讲都是对称的，从主流道到任一型腔的距离均相等，这与环形排列有相似之处，但是它的流道长，因此凝料也多，浪费较大。(3)模具上力的平衡在型腔布置中，要求所有注射力、锁模力均作用于主流道中心，这样才能使模具稳定可靠地工作。若是各型腔合力作用点中心与主流道不同轴，则模具及锁模系统的载荷发生偏载，合模时各边受力不同，致使受力小的一侧密合不严，成型时易产生飞边溢料。在复杂模具设计中，必须首先确定模具重心，并由此确定各型腔的位置。
在5173论文网看了点资料，给你参考一下，设计浇注系统基本要点如下：1、设计浇注系统时，浇道应尽量减少弯折，表面粗糙度为μm2、浇注系统时，应考虑到模具使一模一腔还是一模多腔，浇注系统应按型腔布局设计，尽量与模具中心线对称。3、塑料制品投影面积较大时，在设计浇注系统时，应避免在模具的单面开设浇口，否则会造成注射使受力不均。4、设计浇注系统时，应考虑去除浇口方便，修正浇口时在塑料制品上不留痕迹，以保证塑料制品的外观。具体的你去他们官网看看~百度一下“5173论文”就能找到他们的网站了！~
我当年毕业的时候就是做的这个设计，你看看是这个吗 图纸我都有的。塑料齿轮模具设计及其型腔仿真加工摘 要：本课题来源于盐城羽佳塑业，任务是塑料齿轮模具设计及其型腔仿真加工.注射成型是塑料成型的一种重要方法，它主要适用于热塑性塑料的成型，可以一次成型形状复杂的精密塑件。本课题就是将双联齿轮作为设计模型，将注射模具的相关知识作为依据，阐述塑料注射模具的设计过程。本设计对双联齿轮进行的注塑模设计，利用proe软件对塑件进行了实体造型，对塑件结构进行了工艺分析。明确了设计思路，确定了注射成型工艺过程并对各个具体部分进行了详细的计算和校核。如此设计出的结构可确保模具工作运用可靠，保证了与其他部件的配合。 最后用mastercam仿真加工型腔。本课题通过对双联齿轮杯的注射模具设计，巩固和深化了所学知识，取得了比较满意的效果，达到了预期的设计意图。关键词：塑料模具；注射成型；模具设计；The design of gear plastic injection mold and cavity simulation processingAbstract: The subjects come from the Yujia Plastic Corporation. Task is what the design of gear plastic injection mold and cavity simulation processing. Plastic injection molding molding is an important method, which is primarily applicable to thermoplastic plastic molding, Molding can be a complex shape of precision plastic parts. To study the topic ,we make double-gear the design model, make the injection mold-related knowledge the basis for elaborate plastic injection mold design the designment we design double-gear with the injection mold design, using software proe to plastic parts to solid modeling, and making technics analysis to the structure of Plastic Parts for the definite the design,and identify the injection molding process as well as some specific details of the calculation and structure of such a design can be used to ensure reliable Die work ,to ensure cooperation with the other parts of the tie. Finally，simulation processing cavity with mastercam .we have consolidated and deepened the learning, gain a satisfied result, achieve the desired design intent through the process of double-gear mold words : Plastic mold; Injection molding; Mold design;目 录1 前言 12 模具总体设计 制品的分析 模具总体方案设计 注射机的选择 型腔数的确定 型腔的布局 分型面的确定 浇注系统设计 浇口的形式 流道、主流道衬套及定位环的设计 冷料井的设计 冷却系统的设计 模架的选择 导柱、导套的选择 导柱的选择 导套的选择 顶杆设计 复位杆 锁模力的校核 开模行程的校核 总装配图及三维造型图 总装配图 模具的三维造型图 173工艺分析及仿真加工 模具的注塑工艺分析 模具成型件制造工艺与加工工序 模具成型件制造工艺 模具成型件的加工工艺 数控仿真 204结论 25参考文献 26致谢 27附录
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每个学校的都不一样的吧。
每个学校都不一样的，最好问一下导师或者学校组织答辩事宜的负责老师，一般学校门口的打字复印社应该也是清楚的。
一、论文的页面设置
1、了解需要使用到的功能
要调整页面布局设置，需要用到【布局】选项卡下的【页面设置】模块
2、明确页面参数要求
页面的格式一般包含：纸张大小（A4纸），打印要求，页面的上下页边距，左右页边距
3、调整页面纸张大小
一般来说word默认使用的就是标准A4纸的尺寸，不用特别进行调整。若有需要，点击【布局】-【纸张大小】即可以进行选择
4、调整页边距
格式中规定了上、下页边距分别为25mm和20mm；左边距25mm；右边距20mm，需要点击【布局】-【页边距】-【自定义页边距】进入【页面设置】对话框中进行操作
5、调整页眉页脚尺寸
一般来说论文格式中不会明确要求页眉页脚距离边界的距离，使用默认的即可，若需要特别调整，直接在【页面设置 】-【版式】中进行调整。
6、调整页面行数
Word默认的每页行数为44-45，部分院校会规定行数，如果需要设置，可以在
【页面设置】-【文档网格】中进行操作。
二、如何发表论文？
直接一张图看到论文从写作到发表的所有流程：
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一，论文页面设置
1，页边距及行距：学位论文的上边距：25mm；下边距：25mm；左边距：30mm；右边距：20mm。章，节，条三级标题为单倍行距，段前，段后各设为行（即前后各空行）。正文为倍行距，段前，段后无空行（即空0行）。
2，页眉：页眉分奇，偶页标注，其中奇数页的页眉为博士（硕士）学位论文 ；偶数页的页眉为章序及章标题，例如： 第四章 路基病害类型及分布规律。页眉都用小五号宋体字，页眉的上边距为15mm；页脚的下边距为15mm。页眉标注从论文主体部分开始（绪论或第一章）。
3，页码：论文页码从“主体部分（绪论）”开始，直至“致谢”结束，用五号阿拉伯数字连续编码，页码位于页脚居中。
4，封面，题名页，学位论文的独创性声明和权属声明不编入页码。
5，摘要，目录，图表清单，主要符号表用五号小罗马数字连续编码，页码位于页脚居中。
二，如何发表论文：
1，首先要先找到一个靠谱的发表网站，一定要确认是靠谱网站。
2，然后联系网站的客服编辑。
3，会提示你加编辑为QQ好友，然后和编辑沟通自己的发表要求（期刊方向、级别、出刊时间、版面费用等），让编辑联系合适的刊物进行发表。
4，然后将自己的文章给客服编辑，让客服编辑审阅后代为投递。等待审稿结果，确定是否录用。
5，录用通知之后会发送电子版的录用通知，然后通知你汇款（版面费）。然后稿子就会进入审校。
6，在审稿过程中会出现字符删减或者进行返修（返给作者修改）的情况，按照社内编辑给的意见进行修改即可。
7，修改完成后就只需等待社内进行排版，校对等流程，到出刊时间，会根据作者给出的邮寄地址寄出样刊。这样，整个发表的流程就完成了。
标准论文格式：
1，题目。应能概括整个论文最重要的内容，言简意赅，引人注目，一般不宜超过20个字。
2，论文摘要应阐述学位论文的主要观点。说明本论文的目的，研究方法，成果和结论。尽可能保留原论文的基本信息，突出论文的创造性成果和新见解。而不应是各章节标题的简单罗列。摘要以500字左右为宜。关键词是能反映论文主旨最关键的词句，一般3-5个。
3，目录。既是论文的提纲，也是论文组成部分的小标题，应标注相应页码。
4，引言(或序言)。内容应包括本研究领域的国内外现状，本论文所要解决的问题及这项研究工作在经济建设，科技进步和社会发展等方面的理论意义与实用价值。.
5，正文。是毕业论文的主体。
6，结论。论文结论要求明确，精炼，完整，应阐明自己的创造性成果或新见解，以及在本领域的意义。
7，参考文献和注释。按论文中所引用文献或注释编号的顺序列在论文正文之后，参考文献之前。图表或数据必须注明来源和出处。
8，附录。包括放在正文内过分冗长的公式推导，以备他人阅读方便所需的辅助性数学工具，重复性数据图表，论文使用的符号意义，单位缩写，程序全文及有关说明等。
在任何开关电源设计中，PCB板的物理设计都是最后一个环节，如果设计方法不当，PCB可能会辐射过多的电磁干扰，造成电源工作不稳定，以下针对各个步骤中所需注意的事项进行分析: 一、从原理图到PCB的设计流程建立元件参数－输入原理网表-设计参数设置-手工布局-手工布线-验证设计－复查-CAM输出。 二、参数设置相邻导线间距必须能满足电气安全要求，而且为了便于操作和生产，间距也应尽量宽些。最小间距至少要能适合承受的电压，在布线密度较低时，信号线的间距可适当地加大，对高、低电平悬殊的信号线应尽可能地短且加大间距，一般情况下将走线间距设为8mil。 焊盘内孔边缘到印制板边的距离要大于1mm，这样可以避免加工时导致焊盘缺损。当与焊盘连接的走线较细时，要将焊盘与走线之间的连接设计成水滴状，这样的好处是焊盘不容易起皮，而是走线与焊盘不易断开。 三、元器件布局实践证明，即使电路原理图设计正确，印制电路板设计不当，也会对电子设备的可靠性产生不利影响。例如，如果印制板两条细平行线靠得很近，则会形成信号波形的延迟，在传输线的终端形成反射噪声；由于电源、地线的考虑不周到而引起的干扰，会使产品的性能下降，因此，在设计印制电路板的时候，应注意采用正确的方法。每一个开关电源都有四个电流回路： (1).电源开关交流回路 (2).输出整流交流回路 (3).输入信号源电流回路 (4).输出负载电流回路输入回路通过一个近似直流的电流对输入电容充电，滤波电容主要起到一个宽带储能作用；类似地，输出滤波电容也用来储存来自输出整流器的高频能量，同时消除输出负载回路的直流能量。所以，输入和输出滤波电容的接线端十分重要，输入及输出电流回路应分别只从滤波电容的接线端连接到电源；如果在输入/输出回路和电源开关/整流回路之间的连接无法与电容的接线端直接相连，交流能量将由输入或输出滤波电容并辐射到环境中去。电源开关交流回路和整流器的交流回路包含高幅梯形电流，这些电流中谐波成分很高，其频率远大于开关基频，峰值幅度可高达持续输入/输出直流电流幅度的5倍，过渡时间通常约为50ns。这两个回路最容易产生电磁干扰，因此必须在电源中其它印制线布线之前先布好这些交流回路，每个回路的三种主要的元件滤波电容、电源开关或整流器、电感或变压器应彼此相邻地进行放置，调整元件位置使它们之间的电流路径尽可能短。建立开关电源布局的最好方法与其电气设计相似，最佳设计流程如下： ·放置变压器 ·设计电源开关电流回路 ·设计输出整流器电流回路 ·连接到交流电源电路的控制电路 ·设计输入电流源回路和输入滤波器设计输出负载回路和输出滤波器根据电路的功能单元，对电路的全部元器件进行布局时，要符合以下原则： (1)首先要考虑PCB尺寸大小。PCB尺寸过大时，印制线条长，阻抗增加，抗噪声能力下降，成本也增加；过小则散热不好，且邻近线条易受干扰。电路板的最佳形状矩形，长宽比为3：2或4：3，位于电路板边缘的元器件，离电路板边缘一般不小于2mm。 (2)放置器件时要考虑以后的焊接，不要太密集. (3)以每个功能电路的核心元件为中心，围绕它来进行布局。元器件应均匀、整齐、紧凑地排列在PCB上，尽量减少和缩短各元器件之间的引线和连接,去耦电容尽量靠近器件的VCC。 (4)在高频下工作的电路，要考虑元器件之间的分布参数。一般电路应尽可能使元器件平行排列。这样，不但美观，而且装焊容易，易于批量生产。 (5)按照电路的流程安排各个功能电路单元的位置，使布局便于信号流通，并使信号尽可能保持一致的方向。 (6)布局的首要原则是保证布线的布通率，移动器件时注意飞线的连接，把有连线关系的器件放在一起。 (7)尽可能地减小环路面积,以抑制开关电源的辐射干扰。 四、布线开关电源中包含有高频信号，PCB上任何印制线都可以起到天线的作用，印制线的长度和宽度会影响其阻抗和感抗，从而影响频率响应。即使是通过直流信号的印制线也会从邻近的印制线耦合到射频信号并造成电路问题(甚至再次辐射出干扰信号)。因此应将所有通过交流电流的印制线设计得尽可能短而宽，这意味着必须将所有连接到印制线和连接到其他电源线的元器件放置得很近。印制线的长度与其表现出的电感量和阻抗成正比，而宽度则与印制线的电感量和阻抗成反比。长度反映出印制线响应的波长，长度越长，印制线能发送和接收电磁波的频率越低，它就能辐射出更多的射频能量。根据印制线路板电流的大小，尽量加租电源线宽度，减少环路电阻。同时、使电源线、地线的走向和电流的方向一致，这样有助于增强抗噪声能力。接地是开关电源四个电流回路的底层支路，作为电路的公共参考点起着很重要的作用，它是控制干扰的重要方法。因此，在布局中应仔细考虑接地线的放置，将各种接地混合会造成电源工作不稳定。在地线设计中应注意以下几点： 1.正确选择单点接地通常，滤波电容公共端应是其它的接地点耦合到大电流的交流地的唯一连接点，同一级电路的接地点应尽量靠近，并且本级电路的电源滤波电容也应接在该级接地点上，主要是考虑电路各部分回流到地的电流是变化的，因实际流过的线路的阻抗会导致电路各部分地电位的变化而引入干扰。在本开关电源中，它的布线和器件间的电感影响较小，而接地电路形成的环流对干扰影响较大，因而采用一点接地，即将电源开关电流回路（中的几个器件的地线都连到接地脚上，输出整流器电流回路的几个器件的地线也同样接到相应的滤波电容的接地脚上，这样电源工作较稳定，不易自激。做不到单点时，在共地处接两二极管或一小电阻，其实接在比较集中的一块铜箔处就可以。 2.尽量加粗接地线若接地线很细，接地电位则随电流的变化而变化，致使电子设备的定时信号电平不稳，抗噪声性能变坏，因此要确保每一个大电流的接地端采用尽量短而宽的印制线，尽量加宽电源、地线宽度，最好是地线比电源线宽，它们的关系是：地线＞电源线＞信号线，如有可能，接地线的宽度应大于3mm，也可用大面积铜层作地线用,在印制板上把没被用上的地方都与地相连接作为地线用。进行全局布线的时候，还须遵循以下原则： (1).布线方向：从焊接面看，元件的排列方位尽可能保持与原理图相一致，布线方向最好与电路图走线方向相一致，因生产过程中通常需要在焊接面进行各种参数的检测，故这样做便于生产中的检查，调试及检修（注：指在满足电路性能及整机安装与面板布局要求的前提下）。 (2).设计布线图时走线尽量少拐弯，印刷弧上的线宽不要突变，导线拐角应≥90度,力求线条简单明了。 (3).印刷电路中不允许有交叉电路，对于可能交叉的线条，可以用“钻”、“绕”两种办法解决。即让某引线从别的电阻、电容、三极管脚下的空隙处“钻”过去，或从可能交叉的某条引线的一端“绕”过去，在特殊情况下如何电路很复杂，为简化设计也允许用导线跨接，解决交叉电路问题。因采用单面板，直插元件位于top面，表贴器件位于bottom面，所以在布局的时候直插器件可与表贴器件交叠，但要避免焊盘重叠。 3．输入地与输出地本开关电源中为低压的DC－DC，欲将输出电压反馈回变压器的初级，两边的电路应有共同的参考地，所以在对两边的地线分别铺铜之后，还要连接在一起，形成共同的地。 五、检查布线设计完成后，需认真检查布线设计是否符合设计者所制定的规则，同时也需确认所制定的规则是否符合印制板生产工艺的需求，一般检查线与线、线与元件焊盘、线与贯通孔、元件焊盘与贯通孔、贯通孔与贯通孔之间的距离是否合理，是否满足生产要求。电源线和地线的宽度是否合适，在PCB中是否还有能让地线加宽的地方。注意：有些错误可以忽略，例如有些接插件的Outline的一部分放在了板框外，检查间距时会出错；另外每次修改过走线和过孔之后，都要重新覆铜一次。 六、复查根据“PCB检查表”，内容包括设计规则，层定义、线宽、间距、焊盘、过孔设置，还要重点复查器件布局的合理性，电源、地线网络的走线，高速时钟网络的走线与屏蔽，去耦电容的摆放和连接等。 七、设计输出输出光绘文件的注意事项： a.需要输出的层有布线层（底层）、丝印层（包括顶层丝印、底层丝印）、阻焊层（底层阻焊）、钻孔层（底层），另外还要生成钻孔文件（NCDrill） b.设置丝印层的Layer时，不要选择PartType，选择顶层（底层）和丝印层的Outline、Text、Linec.在设置每层的Layer时，将BoardOutline选上，设置丝印层的Layer时，不要选择PartType，选择顶层（底层）和丝印层的Outline、Text、Line。d.生成钻孔文件时，使用PowerPCB的缺省设置，不要作任何改。
布线是为了将原理图转变为可生产加工的电路板啊，意义在于能够处理一些原理图设计中考虑不足的一些现实问题，比如调整元件布局，对线的粗细，间距，走线的方式进行处理，达到生产标准。
PCB布线 在PCB设计中，布线是完成产品设计的重要步骤，可以说前面的准备工作都是为它而做的， 在整个PCB中，以布线的设计过程限定最高，技巧最细、工作量最大。PCB布线有单面布线、 双面布线及多层布线。布线的方式也有两种：自动布线及交互式布线，在自动布线之前， 可以用交互式预先对要求比较严格的线进行布线，输入端与输出端的边线应避免相邻平行， 以免产生反射干扰。必要时应加地线隔离，两相邻层的布线要互相垂直，平行容易产生寄生耦合。 自动布线的布通率，依赖于良好的布局，布线规则可以预先设定， 包括走线的弯曲次数、导通孔的数目、步进的数目等。一般先进行探索式布经线，快速地把短线连通， 然后进行迷宫式布线，先把要布的连线进行全局的布线路径优化，它可以根据需要断开已布的线。 并试着重新再布线，以改进总体效果。 对目前高密度的PCB设计已感觉到贯通孔不太适应了， 它浪费了许多宝贵的布线通道，为解决这一矛盾，出现了盲孔和埋孔技术，它不仅完成了导通孔的作用， 还省出许多布线通道使布线过程完成得更加方便，更加流畅，更为完善，PCB 板的设计过程是一个复杂而又简单的过程，要想很好地掌握它，还需广大电子工程设计人员去自已体会， 才能得到其中的真谛。1 电源、地线的处理 既使在整个PCB板中的布线完成得都很好，但由于电源、 地线的考虑不周到而引起的干扰，会使产品的性能下降，有时甚至影响到产品的成功率。所以对电、 地线的布线要认真对待，把电、地线所产生的噪音干扰降到最低限度，以保证产品的质量。 对每个从事电子产品设计的工程人员来说都明白地线与电源线之间噪音所产生的原因， 现只对降低式抑制噪音作以表述： （1）、众所周知的是在电源、地线之间加上去耦电容。 （2）、尽量加宽电源、地线宽度，最好是地线比电源线宽，它们的关系是：地线＞电源线＞信号线，通常信号线宽为：～,最经细宽度可达～,电源线为～ mm 对数字电路的PCB可用宽的地导线组成一个回路, 即构成一个地网来使用(模拟电路的地不能这样使用) （3）、用大面积铜层作地线用,在印制板上把没被用上的地方都与地相连接作为地线用。或是做成多层板，电源，地线各占用一层。2 数字电路与模拟电路的共地处理 现在有许多PCB不再是单一功能电路（数字或模拟电路），而是由数字电路和模拟电路混合构成的。因此在布线时就需要考虑它们之间互相干扰问题，特别是地线上的噪音干扰。 数字电路的频率高，模拟电路的敏感度强，对信号线来说，高频的信号线尽可能远离敏感的模拟电路器件，对地线来说，整人PCB对外界只有一个结点，所以必须在PCB内部进行处理数、模共地的问题，而在板内部数字地和模拟地实际上是分开的它们之间互不相连，只是在PCB与外界连接的接口处（如插头等）。数字地与模拟地有一点短接，请注意，只有一个连接点。也有在PCB上不共地的，这由系统设计来决定。3 信号线布在电（地）层上 在多层印制板布线时，由于在信号线层没有布完的线剩下已经不多，再多加层数就会造成浪费也会给生产增加一定的工作量，成本也相应增加了，为解决这个矛盾，可以考虑在电（地）层上进行布线。首先应考虑用电源层，其次才是地层。因为最好是保留地层的完整性。4 大面积导体中连接腿的处理 在大面积的接地（电）中，常用元器件的腿与其连接，对连接腿的处理需要进行综合的考虑，就电气性能而言，元件腿的焊盘与铜面满接为好，但对元件的焊接装配就存在一些不良隐患如：①焊接需要大功率加热器。②容易造成虚焊点。所以兼顾电气性能与工艺需要，做成十字花焊盘，称之为热隔离（heat shield）俗称热焊盘（Thermal），这样，可使在焊接时因截面过分散热而产生虚焊点的可能性大大减少。多层板的接电（地）层腿的处理相同。5 布线中网络系统的作用 在许多CAD系统中，布线是依据网络系统决定的。网格过密，通路虽然有所增加，但步进太小，图场的数据量过大，这必然对设备的存贮空间有更高的要求，同时也对象计算机类电子产品的运算速度有极大的影响。而有些通路是无效的，如被元件腿的焊盘占用的或被安装孔、定们孔所占用的等。网格过疏，通路太少对布通率的影响极大。所以要有一个疏密合理的网格系统来支持布线的进行。 标准元器件两腿之间的距离为英寸(),所以网格系统的基础一般就定为英寸( mm)或小于英寸的整倍数，如：英寸、英寸、英寸等。6 设计规则检查（DRC） 布线设计完成后，需认真检查布线设计是否符合设计者所制定的规则，同时也需确认所制定的规则是否符合印制板生产工艺的需求，一般检查有如下几个方面： （1）、线与线，线与元件焊盘，线与贯通孔，元件焊盘与贯通孔，贯通孔与贯通孔之间的距离是否合理，是否满足生产要求。 （2）、电源线和地线的宽度是否合适，电源与地线之间是否紧耦合（低的波阻抗）？在PCB中是否还有能让地线加宽的地方。 （3）、对于关键的信号线是否采取了最佳措施，如长度最短，加保护线，输入线及输出线被明显地分开。 （4）、模拟电路和数字电路部分，是否有各自独立的地线。 （5）后加在PCB中的图形（如图标、注标）是否会造成信号短路。 （6）对一些不理想的线形进行修改。 （7）、在PCB上是否加有工艺线？阻焊是否符合生产工艺的要求，阻焊尺寸是否合适，字符标志是否压在器件焊盘上，以免影响电装质量。 （8）、多层板中的电源地层的外框边缘是否缩小，如电源地层的铜箔露出板外容易造成短路。 第二篇 PCB布局 在设计中，布局是一个重要的环节。布局结果的好坏将直接影响布线的效果，因此可以这样认为，合理的布局是PCB设计成功的第一步。 布局的方式分两种，一种是交互式布局，另一种是自动布局，一般是在自动布局的基础上用交互式布局进行调整，在布局时还可根据走线的情况对门电路进行再分配，将两个门电路进行交换，使其成为便于布线的最佳布局。在布局完成后，还可对设计文件及有关信息进行返回标注于原理图，使得PCB板中的有关信息与原理图相一致，以便在今后的建档、更改设计能同步起来, 同时对模拟的有关信息进行更新，使得能对电路的电气性能及功能进行板级验证。--考虑整体美观 一个产品的成功与否，一是要注重内在质量，二是兼顾整体的美观，两者都较完美才能认为该产品是成功的。 在一个PCB板上，元件的布局要求要均衡，疏密有序，不能头重脚轻或一头沉。--布局的检查 印制板尺寸是否与加工图纸尺寸相符？能否符合PCB制造工艺要求？有无定位标记？ 元件在二维、三维空间上有无冲突？ 元件布局是否疏密有序，排列整齐？是否全部布完？ 需经常更换的元件能否方便的更换？插件板插入设备是否方便？ 热敏元件与发热元件之间是否有适当的距离？ 调整可调元件是否方便？ 在需要散热的地方，装了散热器没有？空气流是否通畅？ 信号流程是否顺畅且互连最短？ 插头、插座等与机械设计是否矛盾？ 线路的干扰问题是否有所考虑？第三篇 高速PCB设计 （一）、电子系统设计所面临的挑战随着系统设计复杂性和集成度的大规模提高，电子系统设计师们正在从事100MHZ以上的电路设计，总线的工作频率也已经达到或者超过50MHZ，有的甚至超过100MHZ。目前约50% 的设计的时钟频率超过50MHz，将近20% 的设计主频超过120MHz。 当系统工作在50MHz时，将产生传输线效应和信号的完整性问题；而当系统时钟达到120MHz时，除非使用高速电路设计知识，否则基于传统方法设计的PCB将无法工作。因此，高速电路设计技术已经成为电子系统设计师必须采取的设计手段。只有通过使用高速电路设计师的设计技术，才能实现设计过程的可控性。（二）、什么是高速电路通常认为如果数字逻辑电路的频率达到或者超过45MHZ~50MHZ，而且工作在这个频率之上的电路已经占到了整个电子系统一定的份量（比如说1／3），就称为高速电路。 实际上，信号边沿的谐波频率比信号本身的频率高，是信号快速变化的上升沿与下降沿（或称信号的跳变）引发了信号传输的非预期结果。因此，通常约定如果线传播延时大于1/2数字信号驱动端的上升时间，则认为此类信号是高速信号并产生传输线效应。 信号的传递发生在信号状态改变的瞬间，如上升或下降时间。信号从驱动端到接收端经过一段固定的时间，如果传输时间小于1/2的上升或下降时间，那么来自接收端的反射信号将在信号改变状态之前到达驱动端。反之，反射信号将在信号改变状态之后到达驱动端。如果反射信号很强，叠加的波形就有可能会改变逻辑状态。（三）、高速信号的确定上面我们定义了传输线效应发生的前提条件，但是如何得知线延时是否大于1/2驱动端的信号上升时间？ 一般地，信号上升时间的典型值可通过器件手册给出，而信号的传播时间在PCB设计中由实际布线长度决定。下图为信号上升时间和允许的布线长度(延时)的对应关系。 PCB 板上每单位英寸的延时为 .。但是，如果过孔多，器件管脚多，网线上设置的约束多，延时将增大。通常高速逻辑器件的信号上升时间大约为。如果板上有GaAs芯片，则最大布线长度为。 设Tr 为信号上升时间， Tpd 为信号线传播延时。如果Tr≥4Tpd，信号落在安全区域。如果2Tpd≥Tr≥4Tpd，信号落在不确定区域。如果Tr≤2Tpd，信号落在问题区域。对于落在不确定区域及问题区域的信号，应该使用高速布线方法。（四）、什么是传输线PCB板上的走线可等效为下图所示的串联和并联的电容、电阻和电感结构。串联电阻的典型值 ohms/foot，因为绝缘层的缘故，并联电阻阻值通常很高。将寄生电阻、电容和电感加到实际的PCB连线中之后，连线上的最终阻抗称为特征阻抗Zo。线径越宽，距电源/地越近，或隔离层的介电常数越高，特征阻抗就越小。如果传输线和接收端的阻抗不匹配，那么输出的电流信号和信号最终的稳定状态将不同，这就引起信号在接收端产生反射，这个反射信号将传回信号发射端并再次反射回来。随着能量的减弱反射信号的幅度将减小，直到信号的电压和电流达到稳定。这种效应被称为振荡，信号的振荡在信号的上升沿和下降沿经常可以看到。（五）、传输线效应基于上述定义的传输线模型，归纳起来，传输线会对整个电路设计带来以下效应。 • 反射信号Reflected signals • 延时和时序错误Delay & Timing errors • 多次跨越逻辑电平门限错误False Switching • 过冲与下冲Overshoot/Undershoot • 串扰Induced Noise (or crosstalk) • 电磁辐射EMI 反射信号 如果一根走线没有被正确终结(终端匹配)，那么来自于驱动端的信号脉冲在接收端被反射，从而引发不预期效应，使信号轮廓失真。当失真变形非常显著时可导致多种错误，引起设计失败。同时，失真变形的信号对噪声的敏感性增加了，也会引起设计失败。如果上述情况没有被足够考虑，EMI将显著增加，这就不单单影响自身设计结果，还会造成整个系统的失败。 反射信号产生的主要原因：过长的走线；未被匹配终结的传输线，过量电容或电感以及阻抗失配。 延时和时序错误 信号延时和时序错误表现为：信号在逻辑电平的高与低门限之间变化时保持一段时间信号不跳变。过多的信号延时可能导致时序错误和器件功能的混乱。 通常在有多个接收端时会出现问题。电路设计师必须确定最坏情况下的时间延时以确保设计的正确性。信号延时产生的原因：驱动过载，走线过长。 多次跨越逻辑电平门限错误 信号在跳变的过程中可能多次跨越逻辑电平门限从而导致这一类型的错误。多次跨越逻辑电平门限错误是信号振荡的一种特殊的形式，即信号的振荡发生在逻辑电平门限附近，多次跨越逻辑电平门限会导致逻辑功能紊乱。反射信号产生的原因：过长的走线，未被终结的传输线，过量电容或电感以及阻抗失配。 过冲与下冲 过冲与下冲来源于走线过长或者信号变化太快两方面的原因。虽然大多数元件接收端有输入保护二极管保护，但有时这些过冲电平会远远超过元件电源电压范围，损坏元器件。 串扰 串扰表现为在一根信号线上有信号通过时，在PCB板上与之相邻的信号线上就会感应出相关的信号，我们称之为串扰。 信号线距离地线越近，线间距越大，产生的串扰信号越小。异步信号和时钟信号更容易产生串扰。因此解串扰的方法是移开发生串扰的信号或屏蔽被严重干扰的信号。 电磁辐射 EMI(Electro-Magnetic Interference)即电磁干扰，产生的问题包含过量的电磁辐射及对电磁辐射的敏感性两方面。EMI表现为当数字系统加电运行时，会对周围环境辐射电磁波，从而干扰周围环境中电子设备的正常工作。它产生的主要原因是电路工作频率太高以及布局布线不合理。目前已有进行 EMI仿真的软件工具，但EMI仿真器都很昂贵，仿真参数和边界条件设置又很困难，这将直接影响仿真结果的准确性和实用性。最通常的做法是将控制EMI的各项设计规则应用在设计的每一环节，实现在设计各环节上的规则驱动和控制。（六）、避免传输线效应的方法 针对上述传输线问题所引入的影响，我们从以下几方面谈谈控制这些影响的方法。 严格控制关键网线的走线长度 如果设计中有高速跳变的边沿，就必须考虑到在PCB板上存在传输线效应的问题。现在普遍使用的很高时钟频率的快速集成电路芯片更是存在这样的问题。解决这个问题有一些基本原则：如果采用CMOS或TTL电路进行设计，工作频率小于10MHz，布线长度应不大于7英寸。工作频率在50MHz布线长度应不大于英寸。如果工作频率达到或超过75MHz布线长度应在1英寸。对于GaAs芯片最大的布线长度应为英寸。如果超过这个标准，就存在传输线的问题。 合理规划走线的拓扑结构 解决传输线效应的另一个方法是选择正确的布线路径和终端拓扑结构。走线的拓扑结构是指一根网线的布线顺序及布线结构。当使用高速逻辑器件时，除非走线分支长度保持很短，否则边沿快速变化的信号将被信号主干走线上的分支走线所扭曲。通常情形下，PCB走线采用两种基本拓扑结构，即菊花链(Daisy Chain)布线和星形(Star)分布。 对于菊花链布线，布线从驱动端开始，依次到达各接收端。如果使用串联电阻来改变信号特性，串联电阻的位置应该紧靠驱动端。在控制走线的高次谐波干扰方面，菊花链走线效果最好。但这种走线方式布通率最低，不容易100%布通。实际设计中，我们是使菊花链布线中分支长度尽可能短，安全的长度值应该是：Stub Delay <= Trt *. 例如，高速TTL电路中的分支端长度应小于英寸。这种拓扑结构占用的布线空间较小并可用单一电阻匹配终结。但是这种走线结构使得在不同的信号接收端信号的接收是不同步的。 星形拓扑结构可以有效的避免时钟信号的不同步问题，但在密度很高的PCB板上手工完成布线十分困难。采用自动布线器是完成星型布线的最好的方法。每条分支上都需要终端电阻。终端电阻的阻值应和连线的特征阻抗相匹配。这可通过手工计算，也可通过CAD工具计算出特征阻抗值和终端匹配电阻值。在上面的两个例子中使用了简单的终端电阻，实际中可选择使用更复杂的匹配终端。第一种选择是RC匹配终端。RC匹配终端可以减少功率消耗，但只能使用于信号工作比较稳定的情况。这种方式最适合于对时钟线信号进行匹配处理。其缺点是RC匹配终端中的电容可能影响信号的形状和传播速度。 串联电阻匹配终端不会产生额外的功率消耗，但会减慢信号的传输。这种方式用于时间延迟影响不大的总线驱动电路。 串联电阻匹配终端的优势还在于可以减少板上器件的使用数量和连线密度。 最后一种方式为分离匹配终端，这种方式匹配元件需要放置在接收端附近。其优点是不会拉低信号，并且可以很好的避免噪声。典型的用于TTL输入信号(ACT, HCT, FAST)。 此外，对于终端匹配电阻的封装型式和安装型式也必须考虑。通常SMD表面贴装电阻比通孔元件具有较低的电感，所以SMD封装元件成为首选。如果选择普通直插电阻也有两种安装方式可选：垂直方式和水平方式。 垂直安装方式中电阻的一条安装管脚很短，可以减少电阻和电路板间的热阻，使电阻的热量更加容易散发到空气中。但较长的垂直安装会增加电阻的电感。水平安装方式因安装较低有更低的电感。但过热的电阻会出现漂移，在最坏的情况下电阻成为开路，造成PCB走线终结匹配失效，成为潜在的失败因素。 抑止电磁干扰的方法 很好地解决信号完整性问题将改善PCB板的电磁兼容性(EMC)。其中非常重要的是保证PCB板有很好的接地。对复杂的设计采用一个信号层配一个地线层是十分有效的方法。此外，使电路板的最外层信号的密度最小也是减少电磁辐射的好方法，这种方法可采用"表面积层"技术"Build-up"设计制做PCB来实现。表面积层通过在普通工艺 PCB 上增加薄绝缘层和用于贯穿这些层的微孔的组合来实现 ，电阻和电容可埋在表层下，单位面积上的走线密度会增加近一倍，因而可降低 PCB的体积。PCB 面积的缩小对走线的拓扑结构有巨大的影响，这意味着缩小的电流回路，缩小的分支走线长度，而电磁辐射近似正比于电流回路的面积；同时小体积特征意味着高密度引脚封装器件可以被使用，这又使得连线长度下降，从而电流回路减小，提高电磁兼容特性。 其它可采用技术 为减小集成电路芯片电源上的电压瞬时过冲，应该为集成电路芯片添加去耦电容。这可以有效去除电源上的毛刺的影响并减少在印制板上的电源环路的辐射。 当去耦电容直接连接在集成电路的电源管腿上而不是连接在电源层上时，其平滑毛刺的效果最好。这就是为什么有一些器件插座上带有去耦电容，而有的器件要求去耦电容距器件的距离要足够的小。 任何高速和高功耗的器件应尽量放置在一起以减少电源电压瞬时过冲。 如果没有电源层，那么长的电源连线会在信号和回路间形成环路，成为辐射源和易感应电路。 走线构成一个不穿过同一网线或其它走线的环路的情况称为开环。如果环路穿过同一网线其它走线则构成闭环。两种情况都会形成天线效应(线天线和环形天线)。天线对外产生EMI辐射，同时自身也是敏感电路。闭环是一个必须考虑的问题，因为它产生的辐射与闭环面积近似成正比。结束语 高速电路设计是一个非常复杂的设计过程，ZUKEN公司的高速电路布线算法(Route Editor)和EMC/EMI分析软件(INCASES,Hot-Stage)应用于分析和发现问题。本文所阐述的方法就是专门针对解决这些高速电路设计问题的。此外，在进行高速电路设计时有多个因素需要加以考虑，这些因素有时互相对立。如高速器件布局时位置靠近，虽可以减少延时，但可能产生串扰和显著的热效应。因此在设计中，需权衡各因素，做出全面的折衷考虑；既满足设计要求，又降低设计复杂度。高速PCB设计手段的采用构成了设计过程的可控性，只有可控的，才是可靠的，也才能是成功的！
能不能复制一篇给我啊.或者给个网址 关键词：品牌 区域品牌 温州实践 理论分析 优先发展区域品牌是品牌经营的新趋势 近年来品牌经营备受企业界的重视，
产业集群作为一种高效的组织形式，以区域网络为基础，通过强化专业分工，促使每个企业把产品做精，最大限度地发挥产业关联和协作效应，形成产业之间的协同发展。产业集群有利于降低产业的发展成本，提高企业生产经营效率和竞争优势，而且还可以通过优化产业布局，加速技术、人才等资源的合理流动与配置，有效地破解土地、资源和环境等制约因素，实现区域经济的全面协调可持续发展。产业集群是现代化工业经济高度发达的表现形式。建市以来，我市工业产业集群得到了较快发展。依托部分大企业和传统产业优势及资源优势，若干个区域相对集中、产品相同或相近、产业较为集中的产业集群初步显现。一、宁夏中宁枸杞产业集群发展现状二、宁夏中宁枸杞产业集群发展中存在的问题三、发展宁夏中宁枸杞产业集群的相关对策
对泸溪县椪柑产业发展的思考 椪柑产业是泸溪农业的主导产业，是全县农村经济的重要支柱产业。经过多年的发展，泸溪椪柑产业建设取得了一定成效，也存在不少问题。为促进椪柑产业持续健康发展，我县上下积极探索，攻坚克难，全力推进泸溪椪柑提质升级。 一、基本情况泸溪椪柑历史悠久，在历届县委县政府的大力支持下，于上世纪80年代步入发展快车道，自主研究“8304”、“8306”两个优良椪柑品种并进行推广，使泸溪椪柑产业发展迈上新台阶。进入20世纪初，全县椪柑产业从2006年的23万亩发展到2010年的30万亩，椪柑种植面积取得新突破。近年来，我县椪柑年产量达18万吨以上，年产值突破2亿元大关；椪柑收入占全县农业总产值的40%，占农民人均纯收入的45%，万余农民通过椪柑种植实现脱贫致富。产业发展呈现五个方面特点：一是产业建设投入大。每年捆绑涉农资金1000多万元，大力推进椪柑产业建设。二是产业基地规模化发展。全县椪柑开发已建成绿色食品生产基地1万亩、无公害食品生产基地10万亩、出口基地2万亩。三是果园建设标准化推进。截至2014年，全县7个主产乡镇建设椪柑标准果园3万亩、品改万亩。武溪上堡椪柑现代农业产业园已成为全县椪柑产业建设标杆；目前，潭溪万亩椪柑科技生态示范园建设力图打造成全州示范样板。四是产业加工集群化发展。目前，我县有鲜果销售和深加工的公司17家，扶持白沙、浦市等8个乡镇新建万吨椪柑粒粒橙加工项目，椪柑深加工集群效益凸显。五是市场营销品牌化引导。立足“国内国外两个市场，打入大中城市超市”战略，充分利用“泸溪椪柑”一系列“国字号”品牌标识，促进了泸溪椪柑品牌化销售。二、存在的问题一是产业布局不合理。全县15个乡镇95%以上种植椪柑，品种单一，缺乏早、中、晚熟品种搭配，无法形成错峰销售。区域布局欠科学，石榴坪、合水、兴隆场、永兴场等乡镇椪柑，在品质、果实的水分含量上，都不及峒河沿岸一带的椪柑。二是基础设施不完善。水利灌溉条件设施不足，影响柑橘林果的长势。交通基础设施建设滞后，全县椪柑基地，几乎没有公路,导致产品采运成本高和影响果品质量。仓贮设备简陋，严重缺乏大中型仓贮中转站，椪柑分级包装、贮藏保鲜受到极大影响。三是生产技术欠保障。首先，全县柑橘科研技术人员力量不足，科研经费投入有限，柑橘研发工作基本处于停滞状态，学习培训机会较少，对柑橘新品种、新技术、新方法了解少，技术推广和技术服务落实困难。其次，标准园建设投入大，生产要求高，而果农呈散户经营，收益低，加之果农素质总体偏低，致使标准化生产难以落实到位。四是经营水平不高。全县柑橘生产专业化组织程度低，虽然有柑橘专业合作社44家，但仍然以散户种植为主，难以形成规模经营。据调查，全县抛荒、撂荒的橘园90%都是20亩以下橘园，20到50亩的橘园处于半撂荒状态，50亩以上橘园70%还在进行管理。土地流转制度不完善，部分果农进行了土地流转，但手续不完善，存在矛盾纠纷隐患。五是营销网络不健全。目前，该县椪柑销售仍然以马路市场为主，销售椪柑的龙头企业、专业合作社、代理商、营销大户等尚未形成完整的市场销售链条，缺乏现代网络营销手段，难以把握、运作大市场。三、发展的对策1、合理布局，推进产业区域化生产。按照《泸溪县2012-2020椪柑标准园建设规划》和《泸溪县柑橘2013-2020品种改良规划》实施计划，优化布局，突出重点、分步实施，促进柑橘产业向优势区域集中，向重点乡镇集中，向配套设施和基础条件好的地方集中，以白沙、武溪、洗溪、潭溪、白羊溪、良家潭、浦市7个主产乡镇为主，形成峒河沿线优质椪柑产业长廊，打造椪柑生产基地；以浦市、达岚、合水、石榴坪等乡镇为中心，打造泸溪橙类生产基地，全力推进柑橘产业区域化生产。2、调整结构，提升产业整体效益。我县椪柑一家独大的产业现状难以适应柑橘市场多元化发展，积极引进新品种，如引入香蜜一号、大分一号、小青柑、葡萄柚、脐橙等一批新品种，选育出适应本地种植的柑橘优新品种，大力实行品改低改，扩大高接换种面积，建立示范基地，实现柑橘品种多元化，切实优化泸溪柑橘品种栽培结构，提升产业整体效益。3、配套建设，夯实产业设施基础。首先，科学规划。全力抓好果园基础设施建设规划，使进园公路、园区工作道、集水池、储藏库、气调库等设施布局科学合理，夯实产业发展基石。其次，加大扶持。进一步加大投入力度，集中力量、集中资金，确保入园公路、工作道等配套设施建设深入有序推进。4、加强科研，提升产业科技含量。一是抓科研。加大对柑橘科研和推广经费投入，鼓励自主研究创新，积极开展柑橘科研，抓好新品种引进、新技术示范及推广工作。二是抓品改低改。着力推进果园标准化建设，大力推进高改矮、密改稀、劣改优，促进园区改造全面完成。三是抓技术培训。按照果园标准化生产要求，突出抓好果农培训，提升果农科技素质，实行技术人员联点包户，为抓好柑橘培管、采摘、贮藏保鲜和分级包装提供技术保障。四是抓精深加工。引导和组建企业推进柑橘产品深加工，延伸产业链条，提升产业附加值。5、创新模式，加深产业组织化程度。一是积极培育新型经营主体。根据产业发展需要，大力培育龙头企业、专业合作社、种植大户等新型经营主体，提升产业组织化程度。二是加快土地流转。健全完善土地流转机制，鼓励和引导农民进行土地流转，加快土地流转步伐，促进柑橘产业规模化、产业化经发展。三是创新经营模式。建立龙头企业、专业合作社等和果农利益联结机制，鼓励客商来泸经营发展柑橘产业，引导果农以土地转包、入股等形式参与，形成“龙头企业（合作社）+基地+农户”的经营模式，促进全县柑橘产业持续健康发展。6、开拓市场，促进产业品牌营销。一是完善椪柑营销体系。着力扶持具有带动作用的龙头企业、营销大户、专业合作社的发展，抓实抓好产业营销网络建设。二是强化营销窗口建设。强化政策扶持，突出抓好市场窗口建设，抓信息、跑市场、联客商，为果农提供销售市场服务。三是着力打造品牌形象。抓好“泸溪椪柑”质量加工体系建设，实行“统一技术、统一检测、统一规范制度、统一注册商标”，建立健全柑橘标准化生产和产品质量追溯制度，建立生产档案，实现柑橘产品从田间生产到消费食用的全程监控。同时对柑橘产品生产、加工、运输、销售环节进行严格的标准化管理，标明柑橘产品产地、质量、等级的标识，做到“以质量立牌、以品牌创优、以品牌占领市场”，并加大“泸溪椪柑”宣传力度，切实提升品牌知名度和市场占有率。
泸溪柑橘产业柑橘产业水库移民龙头企业主导产业奔小康科技特派员总产量总面积果农正泸溪县位于湖南省西部、湘西 州南大门,是国家扶贫县、五强溪水库移民库区县,
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下面是论文的一般排版格式，仅供参考：1、论文题目：要求准确、简练、醒目、新颖。论文题目下附署名，在一行中要与标题对应而居中。题目用黑体三号字，加黑居中。2、目录目录是论文中主要段落的简表，采用目录索引方式。页码从一级标题宋体四号字，二、三级标题宋体小四号字。3、内容摘要：它是文章主要内容的摘录，要求短、精、完整。字数少可几十字，多不超过三百字为宜。仿宋小四号字，倍行距；“摘要”四号宋体。4、关键词或主题词关键词是从论文的题名、提要和正文中选取出来的，是对表述论文的中心内容有实质意义的词汇。关键词是用作计算机系统标引论文内容特征的词语，便于信息系统汇集，以供读者检索。每篇论文一般选取3-8个词汇作为关键词，另起一行，排在“摘要”的左下方。仿宋小四号字，倍行距；“关键词”四号宋体。主题词是经过规范化的词，在确定主题词时，要对论文进行主题分析，依照标引和组配规则转换成主题词表中的规范词语。（参见《汉语主题词表》和《世界汉语主题词表》）。5、论文正文：（1）引言：引言又称前言、序言和导言，用在论文的开头。引言一般要概括地写出作者意图，说明选题的目的和意义,并指出论文写作的范围。引言要短小精悍、紧扣主题。〈2）论文正文：正文是论文的主体，正文应包括论点、论据、论证过程和结论。主体部分包括以下内容：a.提出问题-论点；b.分析问题-论据和论证；c.解决问题-论证方法与步骤；d.结论。正文一级标题：宋体四号字加黑居左；正文二级标题：宋体小四号字加黑居左缩两格；正文三级标题：宋体小四号字居左缩两格；正文其余文字小四号，统一采用倍行间距编排。图：毕业设计中的每幅图都应有图题，图题由图号和图名组成，用五号宋体。图号按部分编排，如“图2-3”表示第2部分第3张插图，图号与图名之间空一格排写，图题居中置于图下。表：每个表格应有自已的表题和表序，表题应写在表格上方正中，用五号宋体，表序写在表题左方不加标点，空一格接写表题，表题末尾不加标点。表格应逐章编序，如“表4-2”表示第4部分的第2张表。表格允许下页接写，接写时表题省略，表头应重复书写，并在右上方写“续表××”。6、参考文献一篇论文的参考文献是将论文在研究和写作中可参考或引证的主要文献资料，列于论文的末尾。参考文献应另起一页，标注方式按《GB7714-87文后参考文献著录规则》进行。宋体五号字，倍行距；“参考文献”四号宋体加粗居左。中文：作者--标题--出版物信息（版地、版者、版期）英文：作者--标题--出版物信息
毕业论文怎么排版论文排版 论文的排版是让许多人头疼的问题，尤其是许多老师对于排版软件的使用不熟练，对于论文的排版格式要求又不很清楚，所以排版出来的论文总让人看了不舒服。论文排版总体要求是：得体大方，重点突出，能很好地表现论文内容，让人看了赏心悦目。下面从几个方面介shao论文排版 论文的排版是让许多人头疼的问题，尤其是许多老师对于排版软件的使用不熟练，对于论文的排版格式要求又不很清楚，所以排版出来的论文总让人看了不舒服。论文排版总体要求是：得体大方，重点突出，能很好地表现论文内容，让人看了赏心悦目。下面从几个方面介绍一下论文的排版技巧。 一、前置部分的排版 论文的前置部分主要包括封面、封二、扉页、目录页等。 1、封面 较长的用于参加评奖的论文，最好做个封面。封面一方面为论文提供应有的信息，另一方面起到保护内芯的作用。封面一般应有的信息包括：立项级别、年份及编号，标题、作者、单位、完成时间等信息，如果有其他规定，则按规定做（如有些评奖不能署名，有些要求写上通信地址及邮编、联系电话等）。立项信息一般排在封面左上角，字体用五号，加框。标题一般可用较粗壮的一号至二号字体，居中上方排列，最好在一行之内排完。如果有副标题，则与主标题空开一至两行居中，用区别于主标题的字体排列，字号也缩小一至两号。署名在标题下居中，字体以四号至三号为好。单位、通信地址及完成时间等排列在封面下方居中。一般封面不须搞彩色插图或底图，如果做上底图或插入一些图片之类，注意不能太花太艳，不能喧宾夺主，标题始终应是最醒目的部分。 2、封二 封二大多为空白，如果有必要，这样一些内容可以放在封二上：对指导过自己课题研究的单位或个人表示感谢，对论文起到提纲挈领的语句，与论文密切相关的理论或名言、格言之类等。 3、扉页 扉页又叫标题页，内容基本与封面相同，或除封面已有信息外，再增加一些更具体的相关信息。排版格式也同封面大体一致。 4、目录页 较长的论文安排一个目录页还是很有必要的，便于评委等阅读。目录标题一般选取正文中的一级标题，或一至二级标题，并标上页码，页码注意右对齐。标题序号要与正文中的一致。目录一般不要搞得太复杂，占用多个页面。 二、主体部分的排版 主体部分一般包括标题、署名、摘要、关键词、正文、注释和参考文献等。 1、标题 标题排版字体要粗壮些，字号应比正文大两至三号，排在页眉下空两行后的中间。若有副标题，则排在主标题下居中，前面加破折号，字号小一号，字体最好与主标题有别，不宜比主标题粗壮。 2、署名 在标题下空一行居中排列，字号略大于正文，字体常用楷体等以与正文区别。 3、摘要 摘要是报告、论文的内容不加注释和评论的简短陈述，一般以200—300字为宜。摘要位置一般在署名下空一行处。摘要应作为一段文字排列，字体用仿宋或楷体等与正文区别，开头空两格，段落两端一般各缩进两字间距，“摘要”两字常用黑体加方括号标在段落开头。 4、关键词 每篇报告、论文选取3—8个词作为关键词，另起一行，排在摘要下方，字体字号及“关键词”三字排法与摘要相同。每个关键词间一般用分号或空格区别，末尾不加标点。 5、正文 正文字体一般用宋体，字号大多用五号或小四号，每个段落开头空两格（包括各层标题）。行间距一般在3毫米左右（Word中一般用倍行距）。 正文中的层次标题一般前二级或前三级字体要有变化，如一级标题用黑体，二级标题用楷体，三级标题用仿宋体等。一级标题字号常用大一号或大半号排版，大的层次间还可用空一行排版。各层次标题若用阿拉伯数字连续编码，如“1”，“”，“”等，则各层次的标题序号均左顶格排写。序号的写法和图表的编排请另见《论文序号的写法》和《论文图表的编排方法》两篇文章。 6、注释与参考文献 “注释”与“参考文献”标题字体字号一般同一级标题，具体注释与参考文献内容字号一般比正文缩小半号或一号排版。具体有些要求请参见《注释的写法》和《参考文献的写法》两篇文章。 三、附件的排版 附件是附于文后的有关文章、文件、图表、索引、资料、问卷内容、测验题目等，许多由于过分冗长或关系不很密切，而不宜列在论文主体中。附件排版一般比论文主体紧缩些，字号大小应等于或小于论文主体，其他与论文主体排版大致一样。附件较多时，在附件开始页也应有一个附件目录。 四、其他排版应注意的事项 1、如果论文页码不多，前置部分并不一定要有，或只加个封面即可。 2、封面、标题等不要太花哨，一般以简洁大方为好。 3、如果论文很厚实，可考虑正反面排版打印。 4、页码较多的论文，可考虑用页眉标注论文标题及层次标题，如单页用文章标题，双页用层次标题。 5、不管论文长短，页码均需标注。页码标注由正文的首页开始，作为第1页，可以标注在页眉或页脚的中间或右边。论文的前置部分、封三和封底不编入页码。附件部分一般单独编排页码。 6、封底底色与封面一致为好，若用底图则与封面应有相关性。 7、若用订书钉装订，两枚钉应分别居于上下沿四分之一处，左缩进1厘米处。
一、前置部分的排版论文的前置部分主要包括封面、封二、扉页、目录页等。1、封面较长的用于参加评奖的论文，最好做个封面。封面一方面为论文提供应有的信息，另一方面起到保护内芯的作用。封面一般应有的信息包括：立项级别、年份及编号，标题、作者、单位、完成时间等信息，如果有其他规定，则按规定做。立项信息一般排在封面左上角，字体用五号，加框。标题一般可用较粗壮的一号至二号字体，居中上方排列，最好在一行之内排完。如果有副标题，则与主标题空开一至两行居中，用区别于主标题的字体排列，字号也缩小一至两号。署名在标题下居中，字体以四号至三号为好。单位、通信地址及完成时间等排列在封面下方居中。一般封面不须搞彩色插图或底图，如果做上底图或插入一些图片之类，注意不能太花太艳，不能喧宾夺主，标题始终应是最醒目的部分。2、封二封二大多为空白，如果有必要，这样一些内容可以放在封二上：对指导过自己课题研究的单位或个人表示感谢，对论文起到提纲挈领的`语句，与论文密切相关的理论或名言、格言之类等。3、扉页扉页又叫标题页，内容基本与封面相同，或除封面已有信息外，再增加一些更具体的相关信息。排版格式也同封面大体一致。4、目录页较长的论文安排一个目录页还是很有必要的，便于评委等阅读。目录标题一般选取正文中的一级标题，或一至二级标题，并标上页码，页码注意右对齐。标题序号要与正文中的一致。目录一般不要搞得太复杂，占用多个页面。二、主体部分的排版主体部分一般包括标题、署名、摘要、关键词、正文、注释和参考文献等。1、标题标题排版字体要粗壮些，字号应比正文大两至三号，排在页眉下空两行后的中间。若有副标题，则排在主标题下居中，前面加破折号，字号小一号，字体最好与主标题有别，不宜比主标题粗壮。2、署名在标题下空一行居中排列，字号略大于正文，字体常用楷体等以与正文区别。3、摘要摘要是报告、论文的内容不加注释和评论的简短陈述，一般以200—300字为宜。摘要位置一般在署名下空一行处。摘要应作为一段文字排列，字体用仿宋或楷体等与正文区别，开头空两格，段落两端一般各缩进两字间距，“摘要”两字常用黑体加方括号标在段落开头。4、关键词每篇报告、论文选取3—8个词作为关键词，另起一行，排在摘要下方，字体字号及“关键词”三字排法与摘要相同。每个关键词间一般用分号或空格区别，末尾不加标点。5、正文正文字体一般用宋体，字号大多用五号或小四号，每个段落开头空两格（包括各层标题）。行间距一般在3毫米左右（Word中一般用倍行距）。正文中的层次标题一般前二级或前三级字体要有变化，如一级标题用黑体，二级标题用楷体，三级标题用仿宋体等。一级标题字号常用大一号或大半号排版，大的层次间还可用空一行排版。各层次标题若用阿拉伯数字连续编码，如“1”，“”，“”等，则各层次的标题序号均左顶格排写。6、注释与参考文献“注释”与“参考文献”标题字体字号一般同一级标题，具体注释与参考文献内容字号一般比正文缩小半号或一号排版。三、附件的排版附件是附于文后的有关文章、文件、图表、索引、资料、问卷内容、测验题目等，许多由于过分冗长或关系不很密切，而不宜列在论文主体中。附件排版一般比论文主体紧缩些，字号大小应等于或小于论文主体，其他与论文主体排版大致一样。附件较多时，在附件开始页也应有一个附件目录。