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主要企业：长电科技(600584)、通富微电(002156)、华天科技(002185)
本文核心数据：发展背景、行业地位、发展概况
行业发展背景
1、集成电路封测：芯片制造的最后一道工序
集成电路，简称IC就是把一定数量的常用电子元件，如电阻、电容、晶体管等，以及这些元件之间的连线，通过半导体工艺集成在一起的具有特定功能的电路，集成电路产业是现代信息技术的基石。
集成电路按照产业链可分为：设计、制造、封装、应用四个部分。其中芯片设计亦可称为超大规模集成电路(VLSI)设计，其流程涉及对电子器件(例如晶体管、电阻器、电容器等)、器件间互连线模型的建立;芯片制造工艺包括光刻、刻蚀、氧化沉积、注入、扩散和平坦化等过程。
从实际经营的角度分析，集成电路产业链是以电路设计为主导，由电路设计公司设计出集成电路，然后委托芯片制造厂生产晶圆，再委托封装厂进行集成电路封装及测试，然后销售给电子整机产品生产企业。
2、摩尔定律即将失效?堆叠式封测带来“一线生机”
——行业的周期性-摩尔定律
摩尔定律是由英特尔创始人之一戈登·摩尔(Gordon Moore)经过长期观察总结的经验。摩尔定律的内容为：集成电路上可容纳的晶体管数目，约每隔18个月便会增加一倍，性能也将提升一倍;或者说，当价格不变时，每一美元所能买到的电脑性能，将每隔18个月翻两倍以上。这一定律揭示了信息技术进步的速度。
——摩尔定律面临失效
半导体行业最重要的定律就是摩尔定律，指集成电路上可容纳的晶体管数目，约每两年便会增加一倍，性能也将提升一倍。但一旦芯片上线条的宽度达到纳米数量级时，相当于只有几个分子的大小，这种情况下材料的物理、化学性能将发生质的变化，致使采用现行工艺的半导体器件不能正常工作，摩尔定律也就面临“失效”。
——堆叠式封装技术将超越摩尔定律
CES2019展会上，Intel正式公布了Foveros3D立体封装技术，其首款产品代号Lakefield。Lakefield使用10nm制程，同时也将是是英特尔首款使用3D封装技术的异质整合处理器。根据英特尔发布的资料，Lakefield处理器，不仅在单一芯片中使用了一个10nm FinFET制程的Sunny Cove架构主核心，另外还配置了4个也以10nm FinFET制程生产的Tremont架构的小核心。此外，还内建LP-DDR4内存控制器、L2/L3Cache，以及全新架构GPU。
而能够将这么多的处理核心和运算单元打包成一个单芯片，且整体体积仅有12 x 12mm，所仰赖的就是Foveros3D封装技术。
后摩尔时代集成电路若想继续满足电路的高性能和特殊功能需求，除了通过工艺缩小CMOS器件尺寸、探索新材料、电路新结构的方法外，最可能通过封装方式的改变来提高集成电路容纳性：以系统级封装(SiP)为代表的功能多样化道路列为半导体技术发展的新方向，着眼于增加系统集成的多种功能，而不是过去一直追求缩小特征尺寸和提高器件密度。
行业发展现状
1、集成电路封测工艺流程
封装是集成电路制造的后道工艺，集成电路封装是把通过测试的晶圆进一步加工得到独立芯片的过程，目的是为芯片的触点加上可与外界电路连接的功能，如加上引脚，使之可以与外部电路如PCB板连接。同时，封装能够为芯片加上一个“保护壳”，防止芯片受到物理或化学损坏。在封装环节结束后的测试环节会针对芯片进行电气功能的确认。在集成电路的生产过程中封装与测试多处在同一个环节，即封装测试过程。
典型的集成电路封测工艺流程为：来料检查-磨片减薄-划片-粘片-压焊-塑封-切筋成型-打印测试-包装-品质检验，具体如图所示。
2、上游：集成电路设计、制造规模增加，将推动封测产业发展
近些年来，在国家政策扶持以及市场应用带动下，中国集成电路产业保持快速增长，继续保持增速全球领先的势头。受此带动，在国内集成电路产业发展中，集成电路设计业始终是国内集成电路产业中最具发展活力的领域，增长也最为迅速。根据中国半导体行业协会统计，2015-2020年，我国集成电路设计市场销售收入呈逐年增长趋势。2020年我国集成电路设计市场销售规模为3778亿元，较2019年同比增长。
而在集成电路制造行业，由于产业逐渐走向成熟，需求趋于稳定，且我国集成电路行业正在朝着更核心的集成电路设计方向发展，集成电路制造行业增长率有所下降。2020年我国集成电路制造行业市场规模为2560亿元，较2019年同比增长。集成电路设计、制造规模的快速增长，必将推动封测产业发展。
3、下游：计算机与IT对芯片需求旺盛
——计算机产量增加拉动对封装产品的需求
近年来，随着计算机行业的逐渐成熟，我国电子计算机产业维持稳中有升的态势，电子计算机整机累计产量、微型电子计算机累计产量均同比出现不同程度增长。相对于2016年的低谷，当前计算机行业正处在上升阶段，预计与换新周期及经济缓慢复苏有关。据国家统计局统计，2020年我国电子计算机整机产量为亿，较2019年同比上升;2021年上半年，电子计算机整机产量为亿台，同比增长。
——IT产业支出增加拉动对封装产品的需求
根据Gartner公布的数据显示，2020年受新冠疫情影响，全球整体IT支出规模达36949亿美元，同比小幅下降;随2021年疫情好转以及疫情期间相关在线服务需求的发掘，全球整体IT支出规模将全面复苏，预计达到万亿美元，同比增长。
从细分领域来看，历年来全球IT支出最多的领域为通讯服务，其次为IT服务，设备和企业软件支出相对较少，数据中心系统的支出最少。2020年全球通讯服务支出为13499亿美元，同比下降，IT服务支出10118亿美元，同比下降，设备支出为6532亿美元，同比下降，企业软件支出为4650亿美元，同比增长，数据中心系统支出为2360亿美元，同比增长，增速最快。
4、竞争格局：主要集中在亚太地区，中国大陆市占率超20%
从目前全球封装测试产业的分布来看，主要集中在亚太地区，并且近年来Top3厂商市场占有率超过了50%，行业集中度很高。根据Chip Insight初步估算，2020年全球半导体封测市场规模为亿人民币，行业前十强占，达到亿人民币。中国IC封装市场起步晚，但增速快，行业规模近年来占全球比例也在不断上升。
根据Chip Insight统计，2020年全球前十大封测厂商排名和2019年基本一致，但是2019年产业集中度进一步加剧，前十大封测公司的收入占全球封测总营收的，相比2019年的增加了个百分点。据总部所在地划分，前十大封测公司中，中国台湾有五家(日月光ASE、力成科技PTI、京元电子KYEC、南茂ChipMOS、欣邦Chipbond)，市占率为;中国大陆有三家(长电科技JCET、通富微电TF、华天科技HUATIAN)，市占率为，较2019年增长个百分点;美国仅有一家(安靠Amkor)，市占率为;新加坡一家(联合科技UTAC)，市占率为。
行业发展前景：高端封装的发展，将带动产业正向循环
结合前文来看，随着半导体制程工艺瓶颈，以及芯片架构优化的限制，未来几年处理器性能的发展将逐步减慢，摩尔定律也将逐渐失效。因此，高端封装技术为行业发展提供一线生机，有利于提高芯片性能。而站在整个产业角度上，芯片性能的提升又会促进计算机、IT产业的发展，从而间接地为芯片设计、制造、封测技术突破带来更多可能。因此，封装行业发展将带动产业正向循环，意义重大，行业具有十分广阔的发展前景。
以上数据参考前瞻产业研究院《中国集成电路封装行业市场前瞻与投资战略规划分析报告》。
半导体封测设备：受益下游扩产、先进封装发展及芯片复杂性提升，景气向上
1) 半导体封测设备2017年全球销售额近60亿美元，增长。趋势来看，有望启动新一轮景气周期，未来2-3年进一步增长。
2) 除周期因素外，封装设备的增长驱动因素为：a。国内晶圆厂兴建引导封测企业增加产能，加大封测设备投资；b。先进封装发展促进新的封装设备购置；c。 芯片复杂性和下游应用多样性的增加促进测试设备的需求增长。
半导体封测行业：近10年销售额复合增长15%，先进技术+海外并购
1) 近10年全球封测销售额复合增长15%。封测在国内半导体产业链中占比最大(约35%)，国产化率最高，是产业链中最具国际竞争力的环节。
2) 通过海外并购整合，中国大陆封测市场迅速壮大，市场份额跃居全球第二。
3) Yole预测中国到2020年先进封装的年复合增长率将达到18%，国内封测企业不断在先进封装技术领域加强研发力度加快布局。
4) 半导体封测技术：封装技术正从传统的引线键合向倒装芯片、硅通孔、扇入/扇出型晶圆级封装等先进封装技术演进，集成度持续提升。
半导体封测设备：受益晶圆扩产规模增加，设备国产化空间巨大
1) 受晶圆厂扩产推动，长电科技与华天科技等封测龙头宣布扩产，封测企业也将进入新一轮资本开支周期，上游封测设备企业将直接受益。
2) 半导体封装设备龙头ASMP(市占率25%)；测试设备龙头泰瑞达(市占率48%)、爱德万(市占率39%)，中国企业市场份额有很大提升空间
全球封装设备龙头ASMP:近10年来营业收入复合增速17%
1) 全球半导体封装设备龙头，业绩持续增长，盈利能力维持高位：市值近330亿元人民币，近10年营收复合增速17%。2017年ASMP实现销售收入147亿元人民币，同比增加15%；实现净利润亿元，同比增长80%。主营业务中的后工序业务和SMT解决方案业务连续多年全球市占率第一；2017年整体毛利率达到40%新高。
2) 专注半导体封装领域，研发投入规模维持高位：高强度研发投入保障产品巩固市场地位、紧跟前沿需求，2012年来研发费用占营收比例均高于8%。
3) 持续并购获取外部资源保持成长性：2010年和2014年公司先后收购SEAS表面贴装业务和DEK印刷机业务，进入表面贴装SMT领域。2018年，收购NEXX与AMICRA纳入后工序设备业务分部。
4) 顺应半导体产能转移趋势全球布局：ASMP紧盯下游产能转移灵活布局，切入中国市场，2017年在中国大陆的营收占比，有稳步上升趋势。
重点关注：ASMP、美国泰瑞达、日本爱德万、长川科技、精测电子
1) ASMP()：全球半导体封装设备龙头，产品优势明显。
2) 美国泰瑞达()：全球半导体测试设备龙头，市值约550亿人民币。
3) 日本爱德万()：日本半导体测试设备龙头。
4) 长川科技(300604)：国内测试设备龙头企业，有望率先实现进口替代。
5) 精测电子(300567)：面板领域检测设备龙头，成功切入半导体检测设备。
我们战略看好半导体封测设备行业。重点关注ASMP、美国泰瑞达、日本爱德万、长川科技、精测电子。
风险提示：半导体行业扩产进度不及预期 ，设备进口替代进展不及预期。
集成电路芯片封装技术浅谈 自从美国Intel公司1971年设计制造出4位微处a理器芯片以来，在20多年时间内，CPU从Intel4004、80286、80386、80486发展到Pentium和PentiumⅡ，数位从4位、8位、16位、32位发展到64位;主频从几兆到今天的400MHz以上，接近GHz;CPU芯片里集成的晶体管数由2000个跃升到500万个以上;半导体制造技术的规模由SSI、MSI、LSI、VLSI达到 ULSI。封装的输入/输出（I/O）引脚从几十根，逐渐增加到几百根，下世纪初可能达2千根。这一切真是一个翻天覆地的变化。 对于CPU，读者已经很熟悉了，286、386、486、Pentium、Pentium Ⅱ、Celeron、K6、K6-2 ……相信您可以如数家珍似地列出一长串。但谈到CPU和其他大规模集成电路的封装，知道的人未必很多。所谓封装是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁--芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。因此，封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用。新一代CPU的出现常常伴随着新的封装形式的使用。 芯片的封装技术已经历了好几代的变迁，从DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM，技术指标一代比一代先进，包括芯片面积与封装面积之比越来越接近于1，适用频率越来越高，耐温性能越来越好，引脚数增多，引脚间距减小，重量减小，可靠性提高，使用更加方便等等。 下面将对具体的封装形式作详细说明。 一、DIP封装 70年代流行的是双列直插封装，简称DIP(Dual In-line Package)。DIP封装结构具有以下特点: 1.适合PCB的穿孔安装; 2.比TO型封装(图1)易于对PCB布线; 3.操作方便。 DIP封装结构形式有:多层陶瓷双列直插式DIP，单层陶瓷双列直插式DIP，引线框架式DIP(含玻璃陶瓷封接式，塑料包封结构式，陶瓷低熔玻璃封装式)，如图2所示。 衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近1越好。以采用40根I/O引脚塑料包封双列直插式封装(PDIP)的CPU为例，其芯片面积/封装面积=3×3/×50=1：86,离1相差很远。不难看出，这种封装尺寸远比芯片大，说明封装效率很低，占去了很多有效安装面积。 Intel公司这期间的CPU如8086、80286都采用PDIP封装。 二、芯片载体封装 80年代出现了芯片载体封装，其中有陶瓷无引线芯片载体LCCC(Leadless Ceramic Chip Carrier)、塑料有引线芯片载体PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier)、小尺寸封装SOP(Small Outline Package)、塑料四边引出扁平封装PQFP(Plastic Quad Flat Package)，封装结构形式如图3、图4和图5所示。 以焊区中心距，208根I/O引脚的QFP封装的CPU为例，外形尺寸28×28mm，芯片尺寸10×10mm，则芯片面积/封装面积=10×10/28×28=1：，由此可见QFP比DIP的封装尺寸大大减小。QFP的特点是: 1.适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线; 2.封装外形尺寸小，寄生参数减小，适合高频应用; 3.操作方便; 4.可靠性高。 在这期间，Intel公司的CPU，如Intel 80386就采用塑料四边引出扁平封装PQFP。 三、BGA封装 90年代随着集成技术的进步、设备的改进和深亚微米技术的使用，LSI、VLSI、ULSI相继出现，硅单芯片集成度不断提高，对集成电路封装要求更加严格，I/O引脚数急剧增加，功耗也随之增大。为满足发展的需要，在原有封装品种基础上，又增添了新的品种--球栅阵列封装，简称BGA(Ball Grid Array Package)。如图6所示。 BGA一出现便成为CPU、南北桥等VLSI芯片的高密度、高性能、多功能及高I/O引脚封装的最佳选择。其特点有: 引脚数虽然增多，但引脚间距远大于QFP，从而提高了组装成品率; 2.虽然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，简称C4焊接，从而可以改善它的电热性能: 3.厚度比QFP减少1/2以上，重量减轻3/4以上; 4.寄生参数减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高; 5.组装可用共面焊接，可靠性高; 封装仍与QFP、PGA一样，占用基板面积过大; Intel公司对这种集成度很高(单芯片里达300万只以上晶体管)，功耗很大的CPU芯片，如Pentium、Pentium Pro、Pentium Ⅱ采用陶瓷针栅阵列封装CPGA和陶瓷球栅阵列封装CBGA，并在外壳上安装微型排风扇散热，从而达到电路的稳定可靠工作。 四、面向未来的新的封装技术 BGA封装比QFP先进，更比PGA好，但它的芯片面积/封装面积的比值仍很低。 Tessera公司在BGA基础上做了改进，研制出另一种称为μBGA的封装技术，按焊区中心距，芯片面积/封装面积的比为1:4，比BGA前进了一大步。 1994年9月日本三菱电气研究出一种芯片面积/封装面积=1:的封装结构，其封装外形尺寸只比裸芯片大一点点。也就是说，单个IC芯片有多大，封装尺寸就有多大，从而诞生了一种新的封装形式，命名为芯片尺寸封装，简称CSP(Chip Size Package或Chip Scale Package)。CSP封装具有以下特点: 1.满足了LSI芯片引出脚不断增加的需要; 2.解决了IC裸芯片不能进行交流参数测试和老化筛选的问题; 3.封装面积缩小到BGA的1/4至1/10，延迟时间缩小到极短。 曾有人想，当单芯片一时还达不到多种芯片的集成度时，能否将高集成度、高性能、高可靠的CSP芯片(用LSI或IC)和专用集成电路芯片(ASIC)在高密度多层互联基板上用表面安装技术(SMT)组装成为多种多样电子组件、子系统或系统。由这种想法产生出多芯片组件MCM(Multi Chip Model)。它将对现代化的计算机、自动化、通讯业等领域产生重大影响。MCM的特点有: 1.封装延迟时间缩小，易于实现组件高速化; 2.缩小整机/组件封装尺寸和重量，一般体积减小1/4，重量减轻1/3; 3.可靠性大大提高。 随着LSI设计技术和工艺的进步及深亚微米技术和微细化缩小芯片尺寸等技术的使用，人们产生了将多个LSI芯片组装在一个精密多层布线的外壳内形成MCM产品的想法。进一步又产生另一种想法:把多种芯片的电路集成在一个大圆片上，从而又导致了封装由单个小芯片级转向硅圆片级(wafer level)封装的变革，由此引出系统级芯片SOC(System On Chip)和电脑级芯片PCOC(PC On Chip)。 随着CPU和其他ULSI电路的进步，集成电路的封装形式也将有相应的发展，而封装形式的进步又将反过来促成芯片技术向前发展。
先进的芯片尺寸封装(CSP)技术及其发展前景2007/4/20/19:53 来源：微电子封装技术汽车电子装置和其他消费类电子产品的飞速发展，微电子封装技术面临着电子产品“高性价比、高可靠性、多功能、小型化及低成本”发展趋势带来的挑战和机遇。QFP（四边引脚扁平封装）、TQFP（塑料四边引脚扁平封装）作为表面安装技术（SMT）的主流封装形式一直受到业界的青睐，但当它们在引脚间距极限下进行封装、贴装、焊接更多的I/O引脚的VLSI时遇到了难以克服的困难，尤其是在批量生产的情况下，成品率将大幅下降。因此以面阵列、球形凸点为I/O的BGA（球栅阵列）应运而生，以它为基础继而又发展为芯片尺寸封装（ChipScalePackage，简称CSP）技术。采用新型的CSP技术可以确保VLSI在高性能、高可靠性的前提下实现芯片的最小尺寸封装（接近裸芯片的尺寸），而相对成本却更低，因此符合电子产品小型化的发展潮流，是极具市场竞争力的高密度封装形式。CSP技术的出现为以裸芯片安装为基础的先进封装技术的发展，如多芯片组件(MCM)、芯片直接安装(DCA),注入了新的活力，拓宽了高性能、高密度封装的研发思路。在MCM技术面临裸芯片难以储运、测试、老化筛选等问题时，CSP技术使这种高密度封装设计柳暗花明。2CSP技术的特点及分类之特点根据J-STD-012标准的定义，CSP是指封装尺寸不超过裸芯片倍的一种先进的封装形式[1]。CSP实际上是在原有芯片封装技术尤其是BGA小型化过程中形成的，有人称之为μBGA（微型球栅阵列，现在仅将它划为CSP的一种形式），因此它自然地具有BGA封装技术的许多优点。(1)封装尺寸小，可满足高密封装CSP是目前体积最小的VLSI封装之一，引脚数（I/O数）相同的CSP封装与QFP、BGA尺寸比较情况见表1[2]。由表1可见，封装引脚数越多的CSP尺寸远比传统封装形式小，易于实现高密度封装，在IC规模不断扩大的情况下，竞争优势十分明显，因而已经引起了IC制造业界的关注。一般地，CSP封装面积不到节距QFP的1/10，只有BGA的1/3~1/10[3]。在各种相同尺寸的芯片封装中，CSP可容纳的引脚数最多，适宜进行多引脚数封装，甚至可以应用在I/O数超过2000的高性能芯片上。例如，引脚节距为，封装尺寸为40×40的QFP，引脚数最多为304根，若要增加引脚数，只能减小引脚节距，但在传统工艺条件下，QFP难以突破的技术极限；与CSP相提并论的是BGA封装，它的引脚数可达600~1000根，但值得重视的是，在引脚数相同的情况下，CSP的组装远比BGA容易。（2）电学性能优良CSP的内部布线长度（仅为）比QFP或BGA的布线长度短得多[4]，寄生引线电容(<Ω)、引线电阻（<）及引线电感（<）均很小，从而使信号传输延迟大为缩短。CSP的存取时间比QFP或BGA短1/5~1/6左右，同时CSP的抗噪能力强，开关噪声只有DIP（双列直插式封装）的1/2。这些主要电学性能指标已经接近裸芯片的水平，在时钟频率已超过双G的高速通信领域，LSI芯片的CSP将是十分理想的选择。(3)测试、筛选、老化容易MCM技术是当今最高效、最先进的高密度封装之一，其技术核心是采用裸芯片安装，优点是无内部芯片封装延迟及大幅度提高了组件封装密度，因此未来市场令人乐观。但它的裸芯片测试、筛选、老化问题至今尚未解决，合格裸芯片的获得比较困难，导致成品率相当低，制造成本很高[4]；而CSP则可进行全面老化、筛选、测试，并且操作、修整方便，能获得真正的KGD芯片，在目前情况下用CSP替代裸芯片安装势在必行。（4）散热性能优良CSP封装通过焊球与PCB连接，由于接触面积大，所以芯片在运行时所产生的热量可以很容易地传导到PCB上并散发出去；而传统的TSOP（薄型小外形封装）方式中，芯片是通过引脚焊在PCB上的，焊点和pcb板的接触面积小，使芯片向PCB板散热就相对困难。测试结果表明，通过传导方式的散热量可占到80%以上。同时，CSP芯片正面向下安装，可以从背面散热，且散热效果良好，10mm×10mmCSP的热阻为35℃/W，而TSOP、QFP的热阻则可达40℃/W。若通过散热片强制冷却，CSP的热阻可降低到，而QFP的则为[3]。（5）封装内无需填料大多数CSP封装中凸点和热塑性粘合剂的弹性很好，不会因晶片与基底热膨胀系数不同而造成应力，因此也就不必在底部填料(underfill)，省去了填料时间和填料费用[5]，这在传统的SMT封装中是不可能的。（6）制造工艺、设备的兼容性好CSP与现有的SMT工艺和基础设备的兼容性好，而且它的引脚间距完全符合当前使用的SMT标准（），无需对PCB进行专门设计，而且组装容易，因此完全可以利用现有的半导体工艺设备、组装技术组织生产。的基本结构及分类CSP的结构主要有4部分：IC芯片，互连层，焊球（或凸点、焊柱），保护层。互连层是通过载带自动焊接（TAB）、引线键合（WB）、倒装芯片（FC）等方法来实现芯片与焊球（或凸点、焊柱）之间内部连接的，是CSP封装的关键组成部分。CSP的典型结构如图1所示[6]。目前全球有50多家IC厂商生产各种结构的CSP产品。根据目前各厂商的开发情况，可将CSP封装分为下列5种主要类别[7、3]：（1）柔性基板封装（FlexCircuitInterposer）由美国Tessera公司开发的这类CSP封装的基本结构如图2所示。主要由IC芯片、载带（柔性体）、粘接层、凸点（铜/镍）等构成。载带是用聚酰亚胺和铜箔组成。它的主要特点是结构简单，可靠性高，安装方便，可利用原有的TAB（TapeAutomatedBonding）设备焊接。（2）刚性基板封装（RigidSubstrateInterposer）由日本Toshiba公司开发的这类CSP封装,实际上就是一种陶瓷基板薄型封装，其基本结构见图3。它主要由芯片、氧化铝（Al2O3）基板、铜（Au）凸点和树脂构成。通过倒装焊、树脂填充和打印3个步骤完成。它的封装效率（芯片与基板面积之比）可达到75％，是相同尺寸的TQFP的倍。（3）引线框架式CSP封装（CustomLeadFrame）由日本Fujitsu公司开发的此类CSP封装基本结构如图4所示。它分为Tape-LOC和MF-LOC两种形式，将芯片安装在引线框架上，引线框架作为外引脚，因此不需要制作焊料凸点，可实现芯片与外部的互连。它通常分为Tape-LOC和MF-LOC两种形式。（4）圆片级CSP封装（Wafer-LevelPackage）由ChipScale公司开发的此类封装见图5。它是在圆片前道工序完成后，直接对圆片利用半导体工艺进行后续组件封装，利用划片槽构造周边互连，再切割分离成单个器件。WLP主要包括两项关键技术即再分布技术和凸焊点制作技术。它有以下特点：①相当于裸片大小的小型组件（在最后工序切割分片）；②以圆片为单位的加工成本（圆片成本率同步成本）；③加工精度高（由于圆片的平坦性、精度的稳定性）。(5)微小模塑型CSP(MinuteMold)由日本三菱电机公司开发的CSP结构如图6所示。它主要由IC芯片、模塑的树脂和凸点等构成。芯片上的焊区通过在芯片上的金属布线与凸点实现互连，整个芯片浇铸在树脂上，只留下外部触点。这种结构可实现很高的引脚数，有利于提高芯片的电学性能、减少封装尺寸、提高可靠性，完全可以满足储存器、高频器件和逻辑器件的高I/O数需求。同时由于它无引线框架和焊丝等，体积特别小，提高了封装效率。除以上列举的5类封装结构外，还有许多符合CSP定义的封装结构形式如μBGA、焊区阵列CSP、叠层型CSP（一种多芯片三维封装）等。3CSP封装技术展望有待进一步研究解决的问题尽管CSP具有众多的优点，但作为一种新型的封装技术，难免还存在着一些不完善之处。（1）标准化每个公司都有自己的发展战略，任何新技术都会存在标准化不够的问题。尤其当各种不同形式的CSP融入成熟产品中时，标准化是一个极大的障碍[8]。例如对于不同尺寸的芯片，目前有多种CSP形式在开发，因此组装厂商要有不同的管座和载体等各种基础材料来支撑，由于器件品种多，对材料的要求也多种多样，导致技术上的灵活性很差。另外没有统一的可靠性数据也是一个突出的问题。CSP要获得市场准入，生产厂商必须提供可靠性数据,以尽快制订相应的标准。CSP迫切需要标准化，设计人员都希望封装有统一的规格，而不必进行个体设计。为了实现这一目标，器件必须规范外型尺寸、电特性参数和引脚面积等，只有采用全球通行的封装标准，它的效果才最理想[9]。（2）可靠性可靠性测试已经成为微电子产品设计和制造一个重要环节。CSP常常应用在VLSI芯片的制备中，返修成本比低端的QFP要高，CSP的系统可靠性要比采用传统的SMT封装更敏感，因此可靠性问题至关重要。虽然汽车及工业电子产品对封装要求不高，但要能适应恶劣的环境，例如在高温、高湿下工作，可靠性就是一个主要问题。另外，随着新材料、新工艺的应用，传统的可靠性定义、标准及质量保证体系已不能完全适用于CSP开发与制造，需要有新的、系统的方法来确保CSP的质量和可靠性，例如采用可靠性设计、过程控制、专用环境加速试验、可信度分析预测等。可以说，可靠性问题的有效解决将是CSP成功的关键所在[10,11]。（3）成本价格始终是影响产品（尤其是低端产品）市场竞争力的最敏感因素之一。尽管从长远来看，更小更薄、高性价比的CSP封装成本比其他封装每年下降幅度要大，但在短期内攻克成本这个障碍仍是一个较大的挑战[10]。目前CSP是价格比较高，其高密度光板的可用性、测试隐藏的焊接点所存在的困难（必须借助于X射线机）、对返修技术的生疏、生产批量大小以及涉及局部修改的问题，都影响了产品系统级的价格比常规的BGA器件或TSOP／TSSOP／SSOP器件成本要高。但是随着技术的发展、设备的改进，价格将会不断下降。目前许多制造商正在积极采取措施降低CSP价格以满足日益增长的市场需求。随着便携产品小型化、OEM（初始设备制造）厂商组装能力的提高及硅片工艺成本的不断下降，圆片级CSP封装又是在晶圆片上进行的，因而在成本方面具有较强的竞争力，是最具价格优势的CSP封装形式，并将最终成为性能价格比最高的封装。此外，还存在着如何与CSP配套的一系列问题，如细节距、多引脚的PWB微孔板技术与设备开发、CSP在板上的通用安装技术[12]等，也是目前CSP厂商迫切需要解决的难题。的未来发展趋势（1）技术走向终端产品的尺寸会影响便携式产品的市场同时也驱动着CSP的市场。要为用户提供性能最高和尺寸最小的产品，CSP是最佳的封装形式。顺应电子产品小型化发展的的潮流，IC制造商正致力于开发甚至更小的、尤其是具有尽可能多I/O数的CSP产品。据美国半导体工业协会预测，目前CSP最小节距相当于2010年时的BGA水平（），而2010年的CSP最小节距相当于目前的倒装芯片（）水平。由于现有封装形式的优点各有千秋，实现各种封装的优势互补及资源有效整合是目前可以采用的快速、低成本的提高IC产品性能的一条途径。例如在同一块PWB上根据需要同时纳入SMT、DCA，BGA，CSP封装形式（如EPOC技术）。目前这种混合技术正在受到重视，国外一些结构正就此开展深入研究。对高性价比的追求是圆片级CSP被广泛运用的驱动力。近年来WLP封装因其寄生参数小、性能高且尺寸更小（己接近芯片本身尺寸）、成本不断下降的优势，越来越受到业界的重视。WLP从晶圆片开始到做出器件，整个工艺流程一起完成，并可利用现有的标准SMT设备，生产计划和生产的组织可以做到最优化；硅加工工艺和封装测试可以在硅片生产线上进行而不必把晶圆送到别的地方去进行封装测试；测试可以在切割CSP封装产品之前一次完成，因而节省了测试的开支。总之，WLP成为未来CSP的主流已是大势所驱[13~15]。（2）应用领域CSP封装拥有众多TSOP和BGA封装所无法比拟的优点，它代表了微小型封装技术发展的方向。一方面，CSP将继续巩固在存储器（如闪存、SRAM和高速DRAM）中应用并成为高性能内存封装的主流；另一方面会逐步开拓新的应用领域，尤其在网络、数字信号处理器（DSP）、混合信号和RF领域、专用集成电路（ASIC）、微控制器、电子显示屏等方面将会大有作为，例如受数字化技术驱动，便携产品厂商正在扩大CSP在DSP中的应用，美国TI公司生产的CSP封装DSP产品目前已达到90％以上。此外，CSP在无源器件的应用也正在受到重视，研究表明，CSP的电阻、电容网络由于减少了焊接连接数，封装尺寸大大减小，且可靠性明显得到改善。（3）市场预测CSP技术刚形成时产量很小，1998年才进入批量生产，但近两年的发展势头则今非昔比，2002年的销售收入已达亿美元，占到IC市场的5%左右。国外权威机构“ElectronicTrendPublications”预测，全球CSP的市场需求量年内将达到亿枚，2004年为亿枚，2005年将突破百亿枚大关，达亿枚，2006年更可望增加到亿枚。尤其在存储器方面应用更快，预计年增长幅度将高达。
我学过不过忘记了
写作思路：根据题目要求，以建筑设备作为主题，详细记录哪些必要的设备，最后进行总结。正文：
1、建筑设备工程施工技术
为了让建筑设备工程更好运行和发挥作用，首先就应该把握施工技术要点，做好设备安装。但在日常工作中，一些施工人员的技术水平较低，责任心不强，导致设备安装存在问题与不足，制约建筑设备工程更好运行和发展作用。今后应该转变这种情况，把握施工技术要点，促进建筑设备工程质量提高，也为建筑工程施工效率提高创造便利。
施工准备工作。为促进设备安装顺利完成，首先应该做好准备工作，建筑设备采购之前，采购员应该严格按照图纸要求进行，对永久性使用的设备，严格按照规定制定采购计划，报相关部门审批，然后按照要求采购。
收货时按照要求对设备进行验收，检查设备是否满足施工规范要求，材料是否合格，零配件是否满足要求，采购的设备是否存在问题，具备合格证和质量保证书。如果是成套大型设备，更应该做好设备验收工作，在有监理工程师和业主在场的情况下，经检查无误之后进行验收，确保设备质量，为接下来进行安装和设备运行创造良好条件。
设备安装技术。安装时要把握每个技术要点，保证安装施工质量提高。重视对设备的位置度、严密性和强度进行严格控制，最好进行设备耐压试验，有效保障设备质量。遵循设计规范要求和技术标准安装设备，把握每个技术要点，避免设备安装时出现故障，促进设备安装质量提高。
重视对地脚螺栓安装质量控制，由于其安装工艺复杂，难度较大，质量控制比较困难，并且容易出现倾斜现象，可能导致较大的误差，如果质量控制不到位，容易使得设备出现整体故障，影响其正常运行和工作。
另外，设备摩擦容易使轴承产生大量热量，导致该问题出现的原因是润滑油太少，润滑油洁净度不够，轴承间的缝隙调整不当等。为预防这些问题出现，首先就要合理调整轴承间的缝隙，做好润滑工作，确保润滑油质量，避免设备出现过热现象，确保建筑设备安装工程质量。
试运转技术。建筑设备安装完成之后，要进行试运转，在空载、满载、正常状态下运转，做好相关数据记录工作，掌握设备运行情况。试运转时应该做好设备各项性能和数据指标的记录工作，对设备性能进行全面分析，对存在的缺陷及时改进和完善。这样一来，就能实现对设备性能的有效保障，为建筑施工顺利进行奠定基础。
提高施工人员技术。注重对技术水平高，基础知识扎实的技术人员引进工作，重视提高建筑设备工程施工技术人员专业素质，使他们更好适应各项工作需要。加强对他们的管理和培训，提高施工人员素质，能熟练的操作建筑设备，促进工程建设效益提高。
2、建筑设备工程施工管理
除了把握施工技术要点，确保建筑设备工程更好运行和发挥作用之外，还应该加强施工管理，提高质量和安全管理水平，推动建筑设备工程施工效率提高。
材料管理。采购建筑设备各项材料之前，对供应商基本情况进行调查，做好对各项设备的采购工作，确保材料质量合格，为更好开展工作奠定基础。同时还要对材料进行检验，有效保障材料质量合格，为建筑设备安装和施工顺利进行奠定基础，促进工程建设质量提高。
质量管理。设备工程施工之前，要提高工程质量控制水平，做好图纸设计工作，对各项设备安装进行科学合理安排，制定科学合理的施工方案，做好技术交底工作，明确施工任务和要求，促进建筑设备工程施工顺利进行。
重视施工现场巡视工作，做好各项设备处理工作，及时发现存在的问题与不足，采取有效的措施处理和应对，保障工程质量提高。
现场管理。施工单位要配备工作人员，做好对施工现场的巡视，完善现场检查，加强对施工机械和设备、施工人员的检查，确保设备正常作用发挥。重视设备日常维护工作，及时添加润滑油，促进设备使用性能最佳发挥。
对设备存在的缺陷也要及时处理和应对，避免施工现场因设备质量不合格而出现质量事故，提高建筑设备施工效率。
安全管理。完善施工安全管理规章制度，明确施工人员管理责任，推动安全管理的规范化和制度化进程。完善现场安全巡视工作，及时排除存在的安全隐患，将安全事故消灭在萌芽状态，推动建筑施工顺利进行。建立安全事故应急处理机制，及时处理和应对突发事件，尽量降低安全事故带来的损失。
试验检测。及时对各项设备进行试验检测，全面掌握设备综合性能，对存在故障的设备立即采取措施处理，从而确保设备质量和性能提高，使其更好运行和发挥作用，促进建筑设备工程运行效率提高，更好发挥相应的作用。
3、结束语
要想促进建筑设备工程更好运行和发挥作用，首先就得把握施工技术要点，加强施工管理，确保设备性能良好，促进运行效率提高。另外还要重视设备工程的日常维修和保养，使其处于良好的性能和工作状态，推动建筑工程施工效率提高，保障工程建设质量和效益。
电气设备安装技师论文范文
导语：电气设备安装技师指使用机具、检测仪器对电气设备、装置进行安装、调试的人员。职业等级共设五个等级，分别为初级（国家职业资格五级）、中级（国家职业资格四级）、高级（国家职业资格三级）、技师（国家职业资格二级）、高级技师（国家职业资格一级）。下面和我一起来看电气设备安装技师论文范文，欢迎参考借鉴！
摘要： 阐述了我国现阶段电气自动化控制设备可靠性的基本现状，分析了影响电气自动化控制设备可靠性的主要原因，研究了提升电气自动化设备可靠性的主要策略，希望对电气自动化控制设备的可靠性分析有一定的理论价值。
关键词： 电气自动化；控制设备；可靠性；
引言： 自动化技术在实际生活中也已经得到了比较好的发展，尤其是在电气化已经普遍存在的今天，人们在生活中已经离不开电气行业，所以现在我们应该保证其运行的稳定性、可靠性，从而大幅度地提升人们的生活质量。本文通过深入了解电气自动化设备，多方面了解分析影响电气设备能够可靠运行的各种因素。
1电气自动化控制设备可靠性研究的重要意义
提高电气自动化控制设备的质量
我国科技发展速度快得让世界中很多国家都发出惊叹，与此同时生产力与之同步增长带动电气自动化设备同步发展，从最近这段时间观看可以明显感觉到电气化设备在工业生产使用频率逐渐居于重要位置，从而使得电气化设备规模不断扩大。在目前针对电气化设备讨论最多的问题就是可靠性相关的研究，它的存在是可以直接影响电气自动化控制设备的质量。
提高电气化控制设备的可靠性
企业在制造电气化设备的时候需要在保证产品质量的同时加强经济意识，通过工作剔除生产链中没有价值的部分，从而减少企业不必要的经济支出，从而有效的控制住经济成本。在工作中需要不断研究企业设备的安全以及可靠问题，从而提高企业在市场的竞争力。
加强企业的竞争优势
电气行业需要不断深入研究电器自动化控制设备在可靠性这一领域的内容，从而加强设备在实际工作中的安全使用，这才是一个企业最为基础的保障。产品的好坏会直接影响一个公司的口碑，产品具有良好性能才可以使公司持续、健康的发展，为企业带来更多的经济效益。
2我国现阶段电气自动化控制设备可靠性的基本现状
设备元器件质量不满足相关标准和要求
随着电气化设备在社会中投入量的不断扩大，目前在市场中不断涌现出了越来越多的电器生产商，从而使得市场竞争逐渐趋于白热化。但是随着生产厂商的不断增多，导致涌入市场的元器件质量良莠不齐，很多厂商关注点并不是产品的质量而是产品数量以及产品的种类是否齐全，以此带来更多的经济效益。针对这种情况为了可以生产出质量、性能更为优质的电器设备，必须在采购元器件时注意杜绝将质量不过关的元件流入生产中，并且在选择时要以优质元件作为首选条件，不能过度考虑经济成本问题以次充好。
各项维修保养工作没落实到位
在电气自动化控制设备工作环节中维修，保养可以说是非常重要的一个工序，但是在实际中这个环节却并没有得到与之匹配的重视，维修保养工作如果不能有效开展那么就会导致电气化设备容易出现故障。根据了解得知部分企业只在乎短期经济效益，从而将部分工作环节的预算进行削减，导致正常工作无法正常进行，这其中就包括维修保养工作。
电气自动化设备的维护管理能力明显不足
虽然在使用电气化设备的时候会觉得操作非常便捷，但是需要知道电气化设备的内在结构是非常复杂的，所以对于相关的工作人员要求就比较苛刻，在拥有专业知识的前提条件下还需要拥有较为丰富的专业经验。如果在工作阶段没有保证设备管理维修工作的顺利进行，势必会直接影响设备运行的可靠性。
3影响电气自动化控制设备可靠性的主要原因
设备的实际工作环境
影响电气化控制设备可靠性的因素根据目前的归纳、总结分为三类：在工作中会受到电磁干扰、气候以及机械作用力的影响。对于温湿度如果不能符合设备要求的话，会为设备结构带来极为严重的伤害；另外设备在工作的时候对于电磁是非常敏感的，所以如果设备在工作的时候收到较大的电磁冲击会直接导致设备的可靠性降低；至于机械作用力对设备可靠性的影响根据情况导致的后果会有有所不同，如振动可以导致设备无法继续工作[1,2].
产品元器件的质量
电气设备的结构是非常复杂的，因此在电气设备的内部有很多的元器件，但是通常这些元器件并不是由一家供货厂商提供，所以元件的工艺水准、质量会不一致，在电气设备投入市场之前会对其进行老化检测，如果产量和需求量出现冲突的时候，一般原因是发生老化时间不足引起的'。
操控人员的专业技能
目前我国的电气化发展还待提高，在实际生产中的设备大都不能实现全自动化和智能化操作，需要依靠人进行操作。由于操作人员与设备接触的事件最多，如果操作人员的操作手法有问题的话，很可能对设备的可靠性造成一定的影响，所以操作人员在工作之前一定要接受相关的培训并在实际工作中严格按着操作指示进行工作，从而降低意外故障发生的可能[3].
电气自动化设备的规范安装
在安装电气自动化设备的时候会受到安装单位的限制，由于其自身的能力水平有限或是管理方面的原因，从而经常出现在安装过程中有不规范的动作，从而使设备出现较大的故障。经常见到的例子是地线没有接好，从而增加了雷雨天出现事故的可能，造成了很多的安全隐患，大大影响了设备运行的可靠性。
4提升电气自动化设备可靠性的主要策略
增强对设备元器件材料的检测力度
一个设备要想可以稳定地进行运转，那么对于其中的元器件材料的质量需要进行严格的筛选，首先要建立起坚持质量优先的概念，这是一个大前提，在这个前提条件下展开进一步的工作，在设备还没有进行作业的时候就需要对其进行全面周到的检测以及老化试验，在完成这些步骤之后还需要进行试跑作业。通过现场模拟整理数据参数后，再通过大数据分析确定该设备是否具备了投入生产的条件，通过以上操作确保设备运行的稳定性、可靠性。
确保设备设计方法的科学合理性
通过以上介绍可以知道外在因素对设备会造成很大的影响，所以针对这些因素在设计阶段就需要进行充分的考量，将这些会影响设备可靠性的外在因素通过设计将影响降到最低，在这基础上需要根据产品的功能考虑各项功能板块在实际中的生产需求，思考怎么设计才能使布局更加合理、科学。目前较为常用的设计布局是模块化设计，工作原理是使每一个模块负责一个功能，但是在这里有一点比较特殊需要引起注意，电源模块不能和其他模块放在一起，为了可以保证每一个模块能够正常工作需要注意电磁侵扰的问题[4].
加强和完善电气设备的气候防护及散热措施
针对气候因素的影响，需要知道空气的温度、湿度等因素都会对电气设备造成一定的影响，从而使设备工作的运行出现问题，其中在设备工作的空间内空气湿度超过设备可以承受的范围，那么设备在该环境下就会随着时间的推移，内部零部件会慢慢腐蚀从而使工作无法正常进行。
电气设备的散热是一个非常重要的问题，如果在平时处理不当可能会造成很严重的后果，电气设备随着长时间的工作运转就会形成大量的热能，需要指出的一点是热能的出现除了会严重威胁到设备的元件寿命以外使设备产生大量的无效功。另外设备工作环境中的温度过高，那么会在很大程度上影响设备热能的发散，导致设备温度升高，所以在设计设备时必须要对这部分加以重视，设定完善的散热措施，例如增加机械通风扇等硬件或是其他方法。
提高电源供电质量，减少谐波分量
通过长时间的工作发现电器设备的可靠性还会受到供电质量的影响，而经过调查发现其中主要是电源中的谐波分量对其造成影响。随着人们对于现代化设备的进一步要求，变频器等设备开始成为了电气设备的工作元件之一，从而使设备的正常运转出现问题。目前收到的消息已经有不少因为电源质量造成设备在工作时出现故障的例子，对此需要加强电源谐波的处理工作，根本解决方案是提高电源供电质量，从而使电器设备的可靠性、安全性能够进一步加强。
5结语
通过以上内容分析电气自动化设备在使用过程中一定要对其设备的可靠性加以重点关注，所以相关工作人员应该在制造电气设备之前就充分考虑到电气设备可靠性这方面问题，首先必须保证设备的所有零部件必须可靠、安全。这是设备可以安稳运行的充分条件，另外技术人员在设计设备时应该将科学性与合理性放在设计的首位，最后在设备投入实际生活工作的过程中要做好充分的后续措施保证工作成效，通过以上的解决措施从而保证电气自动化控制设备的可靠性。
参考文献
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机电设备安装技术的常见问题与改进对策分析论文
摘要：
随着科学技术的不断发展，机电设备在各个行业领域中得到广泛应用，促使机电设备也在不断革新，同时对极大设备安装技术也提出了更高的要求。机电设备安装技术在很大程度上决定着机电设备安装质量，影响着机电设备安装后的正常使用。
关键词：
机电设备;安装技术;问题;改进对策
当前，由于多种方面的原因，导致机电设备安装技术中仍存在不少问题，严重影响着机电设备安装质量，制约着机电设备安装技术的发展，因此，本文就机电设备安装技术常见问题与改进对策方面进行了分析与探讨。
1 机电设备安装技术常见问题
振动问题
机电设备是一个统称，包括多个设备：电机、泵、联轴器等。而振动问题是机电设备安装技术中常见的问题之一，主要表现在电机、泵、联轴器等设备上。具体问题有：泵的转子没有正常旋转，轴承之间存在较大的间隔，转子与定子产生摩擦，转子与壳体同心度较低等问题。这些问题严重影响着设备的正常运转，最终形成振动问题，产生噪声，给人们的日常生产生活带来不利影响。
螺栓与螺母间的连接问题
机电设备安装中最基础的操作就是将螺栓与螺母进行连接，因而，螺栓与螺母间的连接问题亦是机电设备安装技术中最为常见的问题之一。若是螺栓与螺母连接不当，例如连接过于紧密，当机电设备长期运转时，螺母就就会出现严重磨损，一旦螺母螺牙被磨平，则螺母也就失去了应有的作用，进而导致设备构件连接松动，极易引发机电设备故障及事故;若是连接过于松动，就会出现螺旋牙滑丝、产生剪切等问题，进而导致设备构件连接松滑，致使机电设备在运行中极易出现故障及事故。
电气设备产生误差
一是安装隔离开关时，动触头与静触头接触面积和压力不足，导致在接触面上出现电氧化情况，使得电阻阻力增大，造成接触头损坏，最终出现事故。二是断路器触头设置出现错误，导致触头接触面压力与分合闸速度与相关规定要求不符，使得接触头产生较高的温度，熄弧时间被延误，绝缘体被分解，最终引起断路器安全事故。三是在对电气设备进行安装、.检修和维护过程中，忽视了电流互感器，导致增加了一组开路，产生的电压非常高，对电气设备使用安全和人员的.生命安全产生了严重的威胁。四是电压调节装置配置出错或是设备中进入东西，导致设备卡住，最终引起事故发生。五是主变压器发生线路短路故障，为保护装置出现拒动情况，使得断路器没有自动跳闸，进而短路产生的较大电流就会引发事故。
另外，主变压器内部温度过高，使其内部油液被蒸发、分解，产生了极易燃烧的可燃物。
2 机电设备安装技术的改进对策
统一筹划安装工作
由于机电设备安装具有复杂性、特殊性等特点，因此，在机电设备安装过程中应对安装工作进行统一筹划，指派专门的管理人员负责对进度设备安装工作进行监督、检查。且管理人员应多与机电设备安装工作人员进行沟通，多征求不同的意见，根据以往工作经验并结合实际情况，提出一个更为有效的捷径。在机电设备安装施工前，管理人员应做好统一筹划工作，并制定详细、可行的安装计划，确保安装工作是有序进行，以此为机电设备安装施工提供依据，从而确保机电设备工程安装质量。
加强机电设备安装工程人员管理
机电设备安装工作人员的专业素质在很大程度上决定着机电设备安装质量，所以必须对机电设备安装工作人员开展专业培训，促使每个工作人员都具备良好的机电设备安装的专业知识，对机电设备有足够了解，能熟练操作设备，以此提高其安装水平与安装质量。机电设备安装工作人员应做到持证上岗，以此保证机电设备安装质量。
加强机电设备安装全过程管理
在机电设备安装之前，选择资质与信誉良好的安装企业，然后安装企业应深入现场进行实地考察，进而结合实际情况科学制定机电设备安装方案，合理选择最佳的机电设备，做好充分的准备。对需要安装的机电设备详细、反复的检查，确保机电设备完好无损。在安装过程中，工作人员必须严格按照安装方案以及安装流程进行作业，严禁违规操作，等情况出现，造成各种资源的浪费以及不必要的麻烦出现。在安装结束后，工作人员应先进行自检，认为没问题后要求专业检测人员与相关负责人共同进行检测，只有通过检测那么机电设备安装工作才会结束，若是没有通过检测，必须找出问题所在，及时进行处理。
做好设备调试及验收
机电设备安装结束后，应将安装现场清理干净，在通过相关责任人和检测人员的检测后进行通电调试。通电调试必须遵循安全第一的原则，安全问题高于一切。在这里安全问题主要分为人身安全和机电设备安全两种。千万不能因急于求成而对安全的重要性造成轻视，甚至是忽视。设备通电调试过程中的必须严格按照相关规范规程进行操作。同时还应对通电调试的调试数据进行收集整理，以此形成一份资料文件，在确保资料是真实、完整、准确后应提交给相关分责人。
机电设备的安装企业j应在竣工验收前，先自己进行检查验收验、自行评价，在确保无问题之后将自行验收、评价的资料及竣工报告上交给工程相关负责人;当工程相关负责人在受到资料和报告后应迅速组织专业的检测人员对工程竣工资料及工程质量进行验收，若是发现问题，必须要求施工方迅速进行整改，检测人员对工程进行全面检查、验收并合格后，向工程建设方提出评估报告。
3 结语
综上所述，机电设备安装技术是机电设备安装工作顺利进行及完成的重要基础保障，所以，机电设备安装企业必须不断改进完善机电设备安装技术，做到与时俱进，只有加强对机电设备的了解，全面掌握机电设备的构造、作用及运行情况才能不断改进和完善出与时俱进并充分符合机电设备特点的安装技术，从而为机电设备安装后的正常运行提供有力的基础保障。
参考文献
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计算机科学与技术的发展日新月异，因此，我们要把握其发展趋势，才能更好的推动计算机科学与技术的发展。下面是我整理了计算机科学与技术论文 范文 ，有兴趣的亲可以来阅读一下!
对计算机科学与技术发展趋势的探讨
摘要：计算机科学与技术的发展日新月异，因此，我们要把握其发展趋势，才能更好的推动计算机科学与技术的发展。本文分析了计算机科学与技术发展的整体方向，并就计算机技术的几个具体发展趋势进行了探讨。
关键词：计算机科学与技术;发展趋势;研究
中图分类号：TP3-4文献标识码：A 文章 编号：1007-9599 (2012) 05-0000-02
计算机科学与技术与我们的社会、生活、工作等方方面面都息息相关，因此，分析计算机科学与技术发展的趋势问题具有十分重要的现实意义。为此，本文分析了计算机科学技术的发展趋势，以下是本人对此问题的几点看法。
一、计算机科学与技术发展的整体方向
计算机科学与技术的发展可以说是日新月异，发展速度非常的快，但统观计算机技术的未来发展，主要向着“高”、“广”、“深”三个方向发展。具体分析如下：
第一，向“高”度发展。体现在计算机的主频上，随着主频的逐步提高，计算机的整体性能会越来越稳定，速度会越来越快。英特尔公司已经研制出能集成超出10亿个晶体管的微处理器，也就是说一台计算机不止使用一个处理器，可能会用到几十、几百甚至更多的处理器，即并行处理，截止目前，在世界范围内性能最高的通用机就采用了上万台处理器。而专用机的并行程度又要高出通用机，其关键核心技术是 操作系统 ，体现在两方面，一方面是如何高效能的使很多计算机之间产生联系，实现处理机间的高速通信，另一方面是如何有效管理这些计算机，并使之互相配合、协调工作。
第二，向“广”度发展。随着计算机的高速发展，计算机已经普及，成为个人常用之物，可以说人手一台。向“广”度发展指网络化范围的扩大以及向各个领域的逐渐渗透。到那时，计算机就会无处不在，像现在的发动机一样，应用于所有电器中，你家里的电器不管是冰箱、洗衣机还是 笔记本 、书籍等都已电子化。说不定多少年后学生用的教科书也被淘汰，被和教材大小一样的笔记本计算机所代替，学生可根据自己实际需要查阅、记录所需的资料。有人预言未来的计算机如此普及价格就和买一本书一样便宜，还有一次性使用的，用完就可以扔掉，它将成为人们生活中最常用、最方便的日用品。
第三，向“深”度发展。即向人工智能方向发展。比如说，如何把网上丰富的、有用的信息变为己有，如何使人机更好地互动等，这是计算机人工智能发展、研究的的主要课题。所谓人工智能，即计算机的智能成分占主要，会具备多种感知能力、 逻辑思维 能力，到那时，人们可以与计算机自由交流，用手写字输入，甚至可以用表情、手势和计算机沟通，人机交流方便、灵活、快捷。使人产生身临其境之感的交互设备也已经发明出来，主要体现在虚拟现实技术领域方面。同时，信息将实现永久性存储，百年存储器正在研发当中，让我们一起期待吧。
二、计算机科学技术的几个具体发展趋势
从近几年来计算机科学的发展来看，计算机科学技术的具体发展趋势，主要有以下几个方面：
(一)运算速度大大提高的高速计算机
近年来，美国人发明了一种通过空气的绝缘性来大幅度提高电脑运行速度的新技术。由纽约保利技术公司研究人员发明生产出一种电脑中使用的新型电路，这种电路的芯片之间是由一种“胶滞体包裹的导线”进行连接的，而组成这种“胶滞体”的物质中有90%的成分是空气，众所周知，空气恰恰是一种不导电的优良的绝缘体。经实践研究表明，计算机运行速度的快慢与晶体管或芯片之间信号的传递速度有直接关系，目前国际上普遍采用的“硅二氧化物导线”在信号传递的过程中一般都会吸收掉一部分信号，因此延长了传递信息的时间。而保利技术公司研究制造的这种“胶滞体导线”，在信息传输过程中几乎没有吸收任何信号，所以它能够更快的传递信息。除此之外，这种导线不但有利于大幅度降低电耗，节约材料成本，而且无需更改计算机芯片，可直接安装，最重要的是极大的提高了计算机运行速度。但美中不足的是，这种导线的散热效果较差，无法及时排出电路生成的热量。为此，保利公司迅速组织科研人员，针对这一缺陷进行创新改造，终于研究出一种“电脑芯片冷却”技术，即在计算机电路中置放许多装有液体的微型管道，用以吸收电路在工作中形成的热量。电路开始发热时，其产生的热量可以将微型管中的液体汽化，汽化之后的物质逐渐扩散到微型管的另一端，会重新凝结，顺流到微型管底部，从而达到吸收热量、有效散热的功效。目前，美国宇航局正在对该项技术进行太空失重实验，如果实验取得成功，“空气胶滞体”导线技术将被广泛应用于全球计算机的使用中，有助于大幅度提高计算机的运行速度。
(二)超微技术领域的生物计算机
早在二十世纪八十年代，生物计算机就已经投入研制了，这种计算机最大的特点就是利用生物芯片，由生物工程技术中所产生的“蛋白质分子”组合构成。在这种生物芯片中，信息是以波的方式进行传递的，其运算速度快的惊人，几乎相当于普通计算机运算速度的十万倍，且具备强大的储存空间，而其能量消耗仅为普通计算机的十分之一，这种生物计算机的优势作用显而易见。由于蛋白质分子具有再生能力，因此，它可以通过自我组合而合成新的微型电路，这样就使得计算机具备了生物体的基本特征，因此被称为生物计算机。例如：这种计算机可以通过生物自身的调节作用自主修复出现故障的芯片，甚至能够模拟人脑进行思考。1994年，美国首次将生物计算机公诸于世，随之公布的还有模拟电子计算机而进行的逻辑运算，并提出了解决“虚构”的七座城市之间路径问题的最佳设计方案。前不久，来自世界各国的二百多名计算机专家学者就曾经齐聚美国的普林斯顿大学，联名呼吁计算机科技应向生物计算机领域努力进军。根据现在的生物计算机技术发展来看，预计将在不久的未来，制造出通过物理和化学作用就能检测、处理、储存、分析、传输数据信息的分子元件。现阶段，计算机科学家们已经在生物超微技术领域取得了一定成就，实现了部分突破，制造出了超微机器人。而科学家们更长远的计划是让这种超微机器人变成一部微型生物计算机，从而在生物体内取代某些人体器官，完成血管、内脏等器官的修复作用，并杀死病毒细胞，使人类身体健康、延年益寿。
(三)以光为传输媒介的光学计算机
光学计算机是一种以光作为信息传输手段的计算机，这种计算机与传统计算机(电子)相比，具有诸多优势特点：光的速度有目共睹，这是电子计算机永远无法比拟的，并且光速具有一定的频率和偏振特征，大大提高了光学计算机传输信息的能力;光的发射根本不需要任何导线，即使发生交会也不会造成干扰;光学计算机的智能水平也大大高于电子计算机。可见，光学计算机是人类不断追求的理想计算机。早在二十世纪九十年代，世界各国以及各个科研机构，就已经投入大量的人力、物力、财力用以研发“光脑技术”。其中，由英国、德国、法国、意大利等60多个国家组成的科研队伍研发的光学计算机成果显著，该计算机的运算速度比电子计算机快了一千多倍，而且准确率相当高。除此之外，有些超高速计算机只能在低温状态下运行，而光学计算机不受温度的限制;光学计算机的存储量超大，抗干扰能力超强，不管在什么条件下都能正常运行;光脑具有与人脑相似的特性，就算系统中的某一元件出现损坏，也不影响运算结果。
(四)含苞待放的量子计算机
计算机专家已经根据量子学理论知识，在量子计算机的研制方面取得了一定成果，如：美国科学家已经成功完成了4个“锂离子”量子的缠结状态，这一成果体现了人类在量子计算机研究领域上已经更上一层楼。
(五)应用纳米技术的纳米计算机
纳米计算机是用纳米技术研发的新型高性能计算机。应用纳米技术研制的计算机内存芯片，其体积只有数百个原子大小，相当于人的头发丝直径的千分之一。美国正在研制一种连接纳米管的 方法 ，用这种方法连接的纳米管可用作芯片元件，发挥电子开关、放大和晶体管的功能。专家预测，10年后纳米技术将会走出实验室，成为科技应用的一部分。纳米计算机体积小、造价低、存量大、性能好，将逐渐取代芯片计算机，推动计算机行业的快速发展。
当然，以上仅是本人对计算机科学与技术发展趋势的几点浅薄认识和看法，对于此问题的研究，有待于我们做进一步的探讨和思考。
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首先是突破下一代节点集成电路制造缺陷在线检测技术。不仅能打破以美国为首的技术封锁，解决“卡脖子”问题，还能提升我国制造业整体水平，在跨领域科技发展中具有重要影响和引领作用。同时带来巨大的经济效应和国际影响力，占据国际竞争的最高点。缺陷检测设备是我国半导体产业链中最薄弱的环节之一。研制集成电路高灵敏度缺陷在线检测技术和装备迫在眉睫。
其次是利用集成电路芯片对传统机床进行智能化改造，形成了数控机床的新兴产业。汽车电子化是提高汽车安全性、舒适性、经济性等性能的重要措施，引发了汽车工业的新革命。为传统产业定制的处理、控制、存储相关的集成电路，不仅将重构传统产业的发展生态，也将带动集成电路产业的发展。
再者对于短沟道器件，器件的阈值电压随着沟道长度的减小而降低，而饱和电流随着沟道长度的减小而增大。但在实际工艺中引入卤素离子注入后，器件的阈值电压并没有随着沟道长度的减小而降低，而是先升高后降低。业界称这种效应为逆效应。短通道效应。热载流子注入效应，载流子在沟道的强电场作用下加速形成热载流子，与晶格碰撞电离。
另外要知道全球7nm及以下节点的在线缺陷检测技术尚不成熟，设备差距依然巨大。谁先掌握了相应的关键技术，谁就掌握了未来的主导地位，这对我国来说既是机遇也是挑战。因此，突破下一代节点集成电路制造缺陷在线检测技术，不仅能打破以美国为首的技术封锁，解决“卡脖子”问题，还能提升我国制造业整体水平。，并对跨领域科技的发展产生重大影响。引领带动作用，同时带来巨大的经济效应和国际影响力，占据国际竞争的最高点。
基于FPGA的pcb缺陷检测是指使用现场可编程门阵列（FPGA）作为检测平台，对印刷电路板（PCB）进行缺陷检测。FPGA在硬件设计方面具有高度的灵活性和可编程性，可以根据需求对其进行编程，并且具有快速响应和处理能力。因此，使用FPGA进行PCB缺陷检测可以快速、准确地检测出PCB上的缺陷，提高生产效率和质量。
传感器在环境检测中可分为气体传感器和液体传感器，这是我为大家整理的传感器检测技术论文，仅供参考!
试述传感器技术在环境检测中的应用
摘要：传感器在环境检测中可分为气体传感器和液体传感器，其中气体传感器主要检测氮氧化合物和含硫氧化物;液体传感器主要检测重金属离子、多环芳香烃类、农药、生物来源类。本文阐述了传感器技术在环境检测方面的应用。
关键词：气体传感器 液体传感器 环境检测
中图分类号：O659 文献标识码：A 文章编号：
随着人们对环境质量越加重视，在实际的环境检测中，人们通常需要既能方便携带，又可以够实现多种待测物持续动态监测的仪器和分析设备。而新型的传感器技术就能够很好的满足上述需求。
传感器技术主要包括两个部分：能与待测物反应的部分和信号转换器部分。信号转换器的作用是将与待测物反应后的变化通过电学或光学信号表示出来。根据检测方法的不同，我们将传感器分为光学传感器和电化学传感器;根据反应原理的不同，分为免疫传感器、酶生物传感器、化学传感器;根据检测对象不同，分为液体传感器和气体传感器。
1气体传感器
气体传感器可以对室内的空气质量进行检测，尤其是有污染的房屋或楼道;也可以对大气环境中的污染物进行检测，如含硫氧化物、氮氧化合物等，检测过程快速方便地。
以含氮氧化物(NOx)为例。汽车排放的尾气是含氮氧化物的主要来源，但随着时代的发展，国内消费水平的提高，汽车尾气的排放量呈逐年上升趋势。通过金属氧化物半导体对汽车尾气及工厂废气中的含氮氧化物进行直接检测。如Dutta设计的传感器，采用铂为电极，氧化钇和氧化锆为氧离子转换器，安装到气体排放口，可以检测到含量为10-4~10-3的NO。含硫氧化物是造成酸雨的主要物质，也是目前环境检测的重点项目，因为在大气环境中的含量低于10-6，需要更高灵敏度的传感器。如高检测的灵敏度的表面声波设备。
Starke等人采用直径为8~16nm的氧化锡、氧化铟、氧化钨纳米颗粒制作的纳米颗粒传感器，对NO和NO2的检测下限可达到10-8，提高反应的比表面积，增加反应灵敏度，且工作温度比常规的传感器大大降低，减少了能源消耗。
2液体传感器
在实际环境检测中，液体传感器大多应用于水的检测。由于水环境中的污染物种类广泛，因此液体传感器比气体传感器的应用更为广泛和重要。水中的污染物除了少量的天然污染物以外，大部分都是人为倾倒的无机物和有机物。无机物中，重金属离子为重点检测对象;有机污染物包括杀虫剂、激素类代谢物、多环芳香烃类物质等。这些污染物的过度超标，会严重影响到所有生物体的健康和安全。
重金属离子检测
采水体中重金属离子的主要来源包括开矿、冶金、印染等企业排放的废水。这些生产废水往往混合了多种废水，所含的重金属离子种类繁多，常见的有汞、锰、铅、镉、铬等。重金属离子会不断发生形态的改变和在不同相之间进行转移，若处置不当，容易形成二次污染。生物体从环境中摄取到的重金属离子，经过食物链，逐渐在高级生物体内富集，最终导致生物体的中毒。因此如果供人类食用的鱼类金属离子超标，将对人类产生严重的影响，因此对于重金属离子的检测显得尤为重要。
Burge等人发明的传感器，可以利用1,2,2联苯卡巴肼和分光光度计，可以检测地下水中的重金属铬浓度是否超标。
除了通过化学反应检测外，采用特殊的生物物质，也可以方便和灵敏地检测重金属离子。如大肠杆菌体内有一种蛋白质可以结合镍离子，有人在这种蛋白质的镍离子结合位点附近插入荧光基团，当蛋白质结合镍离子后，荧光基团会被淬灭，由于荧光的强度与镍离子浓度成反比，从而实现对镍离子的定量检测，检测范围未10-8~10-2mol/L。日方法也可应用于检测Cu2+、Co2+、Fe2+和Cd2+等几种离子中。他们还结合了微流体技术，该技术只需消耗几十纳升体积的待测液体，就可以对100nmol/L以下浓度的Pb2+进行检测。Matsunaga小组将TPPS固定在多孔硅基质中，当环境中存在Hg2+时，随着Hg2+浓度的变化，TPPS的颜色会从橘黄色逐渐转变成绿色，该传感器的检测限为，通过加入硅铝酸去除干扰离子Ni2+和Zn2+。
利用传感器技术不仅可以准确测定待测物的浓度，而且由于传感器的微型化技术特点，还可以通过传感器的偶联，进行多项指标的检测。Lau等人设计了基于发光二极管原理的传感器，可以同时检测Cd2+和Pb2+，该传感器对Cd2+和Pb2+的检测限分别为10-6和10-8。
农药残留物质的检测
农药是一类特殊的化学品，它在防治农林病虫害的同时，也会对人畜造成严重的危害。中国是农业大国，每年的农药使用量相当庞大，因此有必要对其进行监测。采用钴-苯二甲蓝染料和电流计就能方便地检测三嗪类除草剂，无需脱氧，直接检测的下限为50Lg/L，如果通过预处理进行样品浓缩后，检测限可以达到200ng/L。
采用带有光纤的红外光谱传感器可以进行杀虫剂的快速检测。将光纤内壁涂覆经非极性有机物修饰的气溶胶材料后，能显著改善光纤中水分子对信号的耗散作用，并且能够提取出溶液中的有机磷类杀虫剂进行光谱分析。此类传感器对于有机溶剂，如苯、甲苯、二甲苯的检测限则可达10-8~8*10-8。
多环芳香烃类化合物的检测
多环芳香烃类物质是另外一大类有害的污染物质，这类物质具有致癌性，但在许多工业生产过程中均会使用或产生此类物质。水体中的多环芳香烃类物质含量非常低，一般在10-9范围内，因此需要借助高灵敏度的检测传感器，Schechter小组发明了光纤光学荧光传感器。在直接检测过程中，待测样本中还可能存在一些如泥土这样的干扰物质，会降低检测信号值，如果用聚合物膜先将非极性的PAH富集，然后对膜上的物质进行荧光检测，从而解决信号干扰问题，报道称这种经膜富集后的传感器技术，对pyrene的检测可达到6*10-11，蒽类物质则可达4*10-10。Stanley等人利用石英晶振微天平作为传感器，在芯片表面固定上蒽-碳酸的单分子膜，检测限可达到2*10-9。
基于免疫分析原理，采用分子印迹的方法，在传感器表面印上能够结合不同待测物质的抗体分子，可以实现多种不同物质的检测。近年来发展起来的微接触印刷技术，也可应用到该领域，这样制备得到的传感器体积可以更加微型化。
生物类污染物质
除了以上的无机和有机合成类污染物质，还有生物来源的一些潜在污染分子。如激素类分子及其代谢物的污染常常会引起生物体生长、发育和繁殖的异常。Gauglitz带领的研究小组采用全内反射荧光生物传感器和睾丸激素抗体，对河流中的睾丸激素直接进行了即时检测，其检测限为。该技术无需样品的预处理，对于不同地区的自然界水体均可以进行睾丸激素的现场直接检测，检测范围为9~90ng/L。
另外，致病菌和病毒也是被检测的对象，水体中出现某些特定菌种，可以表明水体受到了某种污染，利用传感器技术非常容易检测到这些生物样本的存在，而且选择性非常高，如可以从烟草叶中快速地发现植物病毒烟草花叶病毒，采用QCM可以直接检测到酵母细胞的数量。
3结论和展望
目前，传感器技术已开始应用于各环境监测机构的应急检测，但是实际应用中有诸多的局限性，比如在对大气中的某些有害物质进行检测时，由于其含量往往低于传感器的最低检测限，因此在实际应用过程中，还需要进行气体的浓缩处理，这样就使传感器不容易实现微型化，或者需要借助更高灵敏度的传感器;同样，在野外水体检测时，常常会出现待测水体含有多种复杂干扰成分的情况，无法与实验室的标准化条件相比;在有些以膜分离分析技术为原理的传感器中，其膜的使用寿命往往较短，而频繁更换新膜的价格较为昂贵，因此仍然无法得到广泛的应用。
尽管如此，随着传感器技术的不断发展和完善，仍然有望应用于将来工厂企业排气、排污的现场直接检测和野外环境的动态无人监测，而且其结果能与实验室常规仪器的检测结果相符，这样将大大加快对环境监测和治理的步伐。
参考文献
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传感器与自动检测技术教学改革探讨
摘要：传感器与自动检测技术是电气信息类专业重要的主干专业课，传统授课方法侧重于理论知识的传授，而忽略了应用层面的培养。针对此问题试图从教学目的、教学内容、教学形式、教学效果等多个方面进行分析，对该课程的教学方案改革进行探讨，提出一套技能与理论知识相结合、行之有效的教学方案。
关键词：传感器与自动检测技术;教学内容;教学模式;工程思维
“传感器与自动检测技术”是电气信息类专业重要的主干专业课，是一门必修课，也是一门涉及电工电子技术、传感器技术、光电检测技术、控制技术、计算机技术、数据处理技术、精密机械设计技术等众多基础理论和技术的综合性技术，现代检测系统通常集光、机、电于一体，软硬件相结合。
“传感器与自动检测技术”课程于20世纪80年代开始在我国普通高校的本科阶段和研究生阶段开设。本课程侧重于传感器与自动检测技术理论的传授，重知识，轻技能;教师之间也缺乏沟通，教学资源不能得到充分利用，教学效果不理想，学生学习兴趣不高。
一、教学过程中发现的问题及改革必要性分析
笔者在独立学院讲授“传感器与自动检测技术”课程已有四年，最开始沿用了研究型大学的教学计划和教学大纲，由于研究型大学是以培养研究型人才为主，而独立学院是以培养应用型人才为主，在人才培养目标上有较大差异，在逐渐深入的过程中发现传统方案不太符合学院培养应用型人才的定位，存在以下几方面的问题。
1.重理论，轻实践
该课程是应用型课程，其中也有大量的理论知识、数学推导，而传统的研究型教学方法普遍都以理论教学为主，在课堂上大篇幅讲解传感器的原理，进行数学公式推导，相比而言传感器的应用通常只是通过一个实例简单介绍，导致最后大多数学生只是粗略地知道该传感器的结构，而不知道如何用，在哪里用。
2.教学模式单一
该课程传统上以讲授的教学方式为主，将现成的结论、公式和定理告诉学生，学生不能主动地思考和探索，过程枯燥乏味，导致学生产生了厌学情绪。同时理论教学与实训、实践教学脱节问题也很严重。
3.教学实验安排不合理
传统的实验课程安排，验证性实验比例高达80%，综合设计性实验极少，缺少实训、实践环节。然而应用型人才的培养应该以实践教学为核心，重点培养学生的工程思维和实践能力、动手能力，以在学生毕业时达到企业对技术水平与能力的要求，使学生毕业后能尽快适应工作岗位。
二、适合独立学院培养应用型人才的教学方案改革
传统的传感器与自动检测技术课程重理论、轻实践，教学模式单一，教学实验以验证性实验为主，这种方案能够培养研究型人才，但却无法培养合格的应用型人才。在教学过程中，笔者潜心研习，并反复实践，总结出以下几个可以改革的方面。
1.优化教学内容，注重工程思维
本课程一个很重要的内容是各种类型传感器的原理，传统的教学要讲清楚其中的来龙去脉，而本人则认为针对应用型人才培养，充分讲授清楚基本概念、基本原理和基本方法即可，涉及大额数学公式可以选择重要的进行讲解，其他则可作为学生的自学内容，让学生课余自学。同时应该重点讲解该传感器的工程应用实例;另一方面要结合最新实际工程讲解。这样才能激发学生的学习兴趣，培养学生应用型工程学习思维。
2.改革教学方法，改变教学模式
传统的教学是“灌输式”的方法，无论学生是否接受，直接把要讲的内容全部讲述给学生，而这也违背了培养学生分析问题和解决问题的能力以及创新能力的出发点和归宿。笔者认为应该应用工程案例教学，实行启发式、讨论式、研究式等与实践相结合的教学方法，发挥学生在教学活动中的主体地位。
3.与工程实际相结合，与其他课程相结合
教学过程中要从不同行业提取典型的工程应用实例，精简以后作为实例进行讲解。在进行教学时，要培养学生的系统观，让学生明白这不是一门独立的课程，而是与自动控制原理、智能控制理论等课程相融合的，以达到融会贯通的学习效果。
4.实验环节改革
实验教学主要是为了提高学生的动手能力、分析问题和解决问题的能力，加深学生对课堂教学中理论、概念的感性认识。以往该课程的实验内容大部分为原理性、验证性的实验，学生容易感到枯燥无味，毫无学习积极性，很少有学生进行独立思考并发现问题，实验效果极不理想。为了改变这种模式化的教育，笔者将实验内容由传统的验证性实验调整为设计开发型实验。在实验教学中根据客观条件在适当减少验证性实验的基础上，增加了开拓性实验项目以及设计综合性实验。
5.改革教学评价方法，提高课堂教学效率
高效的学习成果反馈机制是促进教学相长的必要手段，目前该课程都是通过课程作业进行学习效果反馈，可以采用每一个章节布置一道设计型题目，让学生更加广泛地查阅资料，并在一定知识广度的基础上深入分析题目中用到的内容，进而从更深的层面分析解决问题，以达到深度、广度相结合的效果。
本文针对传感器与自动检测技术传统研究型大学的方案，提出了三个方面的问题，并根据四年的教学积累，在教学内容、教学模式、实验环节、教学评价及反馈等几个方面进行了探讨分析并提出了一套改革的方法和措施。本方案以实际工程应用实例为核心，在教学内容上侧重于传感器应用方面的讲解，以提出问题、分析问题、解决问题为主线调动学生的学习积极性和主动性，培养学生的工程思维和能力，重视实验环节，以设计性、综合性实验代替验证性实验培养学生将抽象的知识具体化、培养学生的实际应用能力、动手能力和创新能力。
参考文献：
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[2]曹良玉，赵堂春.传感器技术及其应用.课程改革初探[J].中国现代教育装备.
[3]李玉华，胡雪梅.传感器及应用.课程教学改革的探讨Ⅱ技术与市场.
EDA技术的发展与应用电子设计技术的核心就是EDA技术，EDA是指以计算机为工作平台，融合应用电子技术、计算机技术、智能化技术最新成果而研制成的电子CAD通用软件包，主要能辅助进行三方面的设计工作，即IC设计、电子电路设计和PCB设计。EDA技术已有30年的发展历程，大致可分为三个阶段。70年代为计算机辅助设计（CAD）阶段，人们开始用计算机辅助进行IC版图编辑、PCB布局布线，取代了手工操作。80年代为计算机辅助工程（CAE）阶段。与CAD相比，CAE除了有纯粹的图形绘制功能外，又增加了电路功能设计和结构设计，并且通过电气连接网络表将两者结合在一起，实现了工程设计。CAE的主要功能是：原理图输人，逻辑仿真，电路分析，自动布局布线，PCB后分析。90年代为电子系统设计自动化（EDA）阶段。EDA技术的基本特征EDA代表了当今电子设计技术的最新发展方向，它的基本特征是：设计人员按照“自顶向下”的设计方法，对整个系统进行方案设计和功能划分，系统的关键电路用一片或几片专用集成电路（ASIC）实现，然后采用硬件描述语言（HDL）完成系统行为级设计，最后通过综合器和适配器生成最终的目标器件，这样的设计方法被称为高层次的电子设计方法。下面介绍与EDA基本特征有关的几个概念。1．“自顶向下”的设计方法。10年前，电子设计的基本思路还是选用标准集成电路“自底向上”地构造出一个新的系统，这样的设计方法就如同一砖一瓦建造金字塔，不仅效率低、成本高而且容易出错。高层次设计是一种“自顶向下”的全新设计方法，这种设计方法首先从系统设计人手，在顶层进行功能方框图的划分和结构设计。在方框图一级进行仿真、纠错，并用硬件描述语言对高层次的系统行为进行描述，在系统一级进行验证。然后，用综合优化工具生成具体门电路的网络表，其对应的物理实现级可以是印刷电路板或专用集成电路。由于设计的主要仿真和调试过程是在高层次上完成的，这既有利于早期发现结构设计上的错误，避燃计工作的浪费，又减少了逻辑功能仿真的工作量，提高了设计的一次成功率。2．ASIC设计。现代电子产品的复杂度日益提高，一个电子系统可能由数万个中小规模集成电路构成，这就带来了体积大、功耗大、可靠性差的问题。解决这一问题的有效方法就是采用ASIC芯片进行设计。ASIC按照设计方法的不同可分为全定制ASIC、半定制ASC和可纪程ASIC（也称为可编程逻辑器件）。设计全定制ASIC芯片时，设计师要定义芯片上所有晶体管的几何图形和工艺规则，最后将设计结果交由m厂家去进行格模制造，做出产品。这种设计方法的优点是芯片可以获得最优的性能，即面积利用率高、速度快、功耗低，而缺点是开发周期长，费用高，只适合大批量产品开发。半定制ASIC芯片的版图设计方法分为门阵列设计法和标准单元设计法，这两种方法都是约束性的设计方法，其主要目的就是简化设计，以牺牲芯片性能为代价来缩短开发时间。可编程逻辑芯片与上述掩模ASIC的不同之处在于：设计人员完成版图设计后，在实验室内就可以烧制出自己的芯片，无须IC厂家的参与，大大缩短了开发周期。可编程逻辑器件自70年代以来，经历了PAL、GALGPLD、FPGA几个发展阶段，其中CPLD／FPGA高密度可编程逻辑器件，目前集成度已高达200万门／片，它将格模ASC集成度高的优点和可编程逻辑器件设计生产方便的特点结合在一起，特别适合于样品研制或小批量产品开发，使产品能以最快的速度上市，而当市场扩大时，它可以很容易地转由掩模ASIC实现，因此开发风险也大为降低。上述ASIC芯片，尤其是CPLD／FPGA器件，已成为现代高层次电子设计方法的实现载体。3．硬件描述语言。硬件描述语言（HDL）是一种用于设计硬件电子系统的计算机语言，它用软件编程的方式来描述电子系统的逻辑功能、电路结构和连接形式，与传统的门级描述方式相比，它更适合大规模系统的设计。例如一个32位的加法器，利用图形输入软件需要输人500至1000个门，而利用VHDL语言只需要书写一行“A＝B＋C”即可。而且 VHDL语言可读性强，易于修改和发现错误。早期的硬件描述语言，如ABEL、HDL、AHDL，由不同的EDA厂商开发，互不兼容，而且不支持多层次设计，层次间翻译工作要由人工完成。为了克服以上不足，1985年美国国防部正式推出了高速集成电路硬件描述语言VHDL，1987年IEEE采纳VHDL为硬件描述语言标准（IEEE STD－1076）。VHDL是一种全方位的硬件描述语言，包括系统行为级。寄存器传输级和逻辑门级多个设计层次，支持结构、数据流和行为三种描述形式的混合描述，因此VHDL几乎覆盖了以往各种硬件俄语言的功能，整个自顶向下或由底向上的电路设计过程都可以用VHDL来完成。VHDL还具有以下优点：（1）VHDL的宽范围描述能力使它成为高层进设计的核心，将设计人员的工作重心提高到了系统功能的实现与调试，而花较少的精力于物理实现。（2）VHDL可以用简洁明确的代码描述来进行复杂控制逻辑艄设计，灵活且方便，而且也便于设计结果的交流、保存和重用。（3）VHDL的设计不依赖于特定的器件，方便了工艺的转换。（4）VHDL是一个标准语言，为众多的EDA厂商支持，因此移植性好。4．EDA系统枢架结构 EDA系统框架结构（FRAMEWORK）是一套配置和使用EDA软件包的规范。目前主要的EDA系统都建立了框架结构，如 CADENCE公司的Design Framework，Mentor公司的Falcon Framework，而且这些框架结构都遵守国际CFI组织制定的统一技术标准。框架结构能将来自不同EDA厂商的工具软件进行优化组合，集成在一个易于管理的统一的环境之下，而且还支持任务之间、设计师之间以及整个产品开发过程中的信息传输与共享，是并行工程和自顶向下设计施的实现基础。EDA技术的每一次进步，都引起了设计层次上的一次飞跃，从设计层次上分，70年代为物理级设计（CAD），80年代为电路级设计（CAE），90年代进入到系统级设计（EDA）。物理级设计主要指IC版图设计，一般由半导体厂家完成，对电子工程师没有太大的意义，因此本文重点介绍电路级设计和系统级设计。1．电路级设计 电路级设计工作流程如图2所示。电子工程师接受系统设计任务后，首先确定设计方案，并选择能实现该方案的合适元器件，然后根据具体的元器件设计电路原理图。接着进行第一次仿真，其中包括数字电路的逻辑模拟、故障分析，模拟电路的交直流分析、瞬态分析。在进行系统仿真时，必须要有元件模型库的支持，计算机上模拟的检人输出波形代替了实际电路调试中的信号源和示波器。这一次仿真主要是检验设计方案在功能方面的正确性。仿真通过后，根据原理图产生的电气连接网络表进行PCB板的自动布局布线。在制作PCB板之前还可以进行PCB后分析，其中包括热分析、噪声及窜扰分析、电磁兼容分析、可靠性分析等，并可将分析后的结果参数反标回电路图，进行第二次仿真，也称为后仿真。后仿真主要是检验PCB板在实际工作环境中的可行性。由此可见，电路级的EDA技术使电子工程师在实际的电子系统产生前，就可以全面地了解系统的功能特性和物理特性，从而将开发风险消灭在设计阶段，缩短了开发时间，降低了开发成本。2．系统级设计 进人90年代以来，电子信息类产品的开发明显呈现两个特点：一是产品复杂程度提高；二是产品上市时限紧迫。然而，电路级设计本质上是基于门级描述的单层次设计，设计的所有工作（包括设计忙人、仿真和分析、设计修改等）都是在基本逻辑门这一层次上进行的，显然这种设计方法不能适应新的形势，一种高层次的电子设计方法，也即系统级设计方法，应运而生。高层次设计是一种“概念驱动式”设计，设计人员无须通过门级原理图描述电路，而是针对设计目标进行功能描述。由于摆脱了电路细节的束缚，设计人员可以把精力集中于创造性的方案与概念的构思上，一且这些概念构思以高层次描述的形式输人计算机，EDA系统就能以规则驱动的方式自动完成整个设计。这样，新的概念就能迅速有效地成为产品，大大缩短了，产品的研制周期。不仅如此，高层次设计只是定义系统的行为特性，可以不涉及实现工艺，因此还可以在厂家综合库的支持下，利用综合优化工 具将高层次描述 转换成针对某种工艺优化的网络表，使工艺转化变得轻而易举。系统级设计的工作流程见图3。首先，工程师按照“自顶向下”的设计方法进行系统划分。其次，输人VHDL代码，这是高层次设计中最为普遍的输人方式。此外，还可以采用图形输人方式（框图，状态图等）这种输人方式具有直观、容易理解的优点。第三步是，将以上的设计输人编译成标准的VHDL文件。第四步是进行代码级的功能仿真，主要是检验系统功能设计的正确性。这一步骤适用大型设计，因为对于大型设计来说，在综合前对派代码仿真，就可以大大减少设计重复的次数和时间。一般情况下，这一仿真步骤可略去。第五步是，利用综合器对VHDL源代码进行综合优化处理，生成门级描述的网络表文件，这是将高层次描述转化为硬件电路的关键步骤。综合优化是针对ASIC芯片供应商的某一产品系列进行的，所以综合的过程要在相应的厂家综合库支持下才能完成。第六步是，利用产生的网络表文件进行适配前的时序仿真，仿真过程不涉及具体器件的硬件特性，是较为粗略的。一般的设计，也可略去这一仿真步骤。第七步是利用适配器将综合后的网络表文件针对某一具体的目标器件进行逻辑映射操作，包括底层器件配置、逻辑分割、逻辑优化、布局布线。第八步是在适配完成后，产生多项设计结果：（1）适配报告，包括芯片内部资源利用情况，设计的布尔方程描述情况等；（2）适配后的仿真模型；（3）器件编程文件。根据适配后的仿真模型，可以进行适配后的时序仿真，因为已经得到器件的实际硬件特性（如时延特性＼所以仿真结果能比较精确地预期未来芯片的实际性能。如果仿真结果达不到设计要求，就需要修改VHDL源代码或选择不同速度和品质的器件，直至满足设计要求；最后一步是将适配器产生的器件编程文件通过编程器或下载电缆载人到目标芯片FPGA或CPLD中。如果是大批量产品开发，则通过更换相应的厂瓣合库，轻易地转由ASIC形式实现。综上所述，EDA技术是电子设计领域的一场革命，目前正处于高速发展阶段，每年都有新的EDA工具问世。广大电子工程人员掌握这一先进技术，这不仅是提高设计效率的需要，更是我国电子工业在世界市场上生存、竞争与发展的需要。
2019年5月，美国商务部将华为列入实体清单，禁止美国企业向华为出口技术和零部件；2020年5月，美国进一步升级对华为贸易禁令，要求凡使用了美国技术或设计的半导体芯片出口华为时，必须得到美国政府的许可证，进一步切断华为通过第三方获取芯片或代工生产的渠道。
此前，高通、英特尔和博通等美国公司都向华为提供芯片，用于华为智能手机和其他电信设备，华为手机使用谷歌的安卓操作系统。华为自研的麒麟高端手机芯片，也依赖台积电代工。随着美国芯片禁令实施，华为手机业务遭遇重创，消费者业务收入大幅下滑，海外市场拓展也受到影响。
美国凭借芯片技术优势对中国企业“卡脖子”，使半导体产业陡然成为中美 科技 竞争的风暴眼。“缺芯”之痛，突显了中国半导体产业的技术短板。它如一记振聋发聩的警钟，惊醒国人看清国际 科技 竞争的残酷现实。
半导体产业是 科技 创新的龙头和先导，在信息 科技 和高端制造中占据核心地位。攻克半导体核心技术难题，解决高端芯片受制于人的现状，成为中国高 科技 发展和产业升级的当务之急。
全球半导体版图
半导体产业很典型地体现了供应链的全球化，各国在半导体产业链上分工协作，相互依赖。美国、韩国、日本、中国、欧洲等国家或地区发挥各自优势，共同组成了紧密协作的全球半导体产业链。
根据美国半导体行业协会发布的最新数据，美国的半导体企业销售额占据全球的47%，排名第二的是韩国，占比为19%，日本和欧盟半导体企业销售额占比均为10%，并列第三。中国台湾和中国大陆半导体企业销售额占比分别为6%和5%。
具体来看，美国牢牢控制半导体产业链的头部，包括最前端EDA/IP、芯片设计和关键设备等。具体而言，在全球产业链总增加值中，美国在EDA/IP上，占据74%份额；在逻辑芯片设计上，占据67%；在存储芯片设计上，占据29%；在半导体制造设备上，占据41%。
日本在芯片设计、半导体制造设备、半导体材料等重要环节掌握核心技术；韩国在存储芯片设计、半导体材料上发挥关键作用；欧洲在芯片设计、半导体制造设备和半导体材料上贡献突出；中国则在晶圆制造上发挥重要作用。
中国大陆在全球晶圆制造（后道封装、测试）增加值占比高达38%；中国台湾在全球半导体材料、晶圆制造（前道制造、后道封装、测试）增加值占比分别达到22%和47%。
以上国家和地区构成了全球半导体产业供应链的主体。
芯片是人类智慧的结晶，芯片制造是全球顶尖的高端制造产业之一，是典型的资本密集和技术密集行业。制造的过程之复杂、技术之尖端、对制造设备的苛刻要求，决定了芯片产业链的复杂性。半导体制造中的大部分设备，包含了数百家不同供应商提供的模块、激光、机电组件、控制芯片、光学、电源等，均需依托高度专业化的复杂供应链。每一个单一制造链条都可能汇集了成千上万的产品，凝聚着数十万人多年研发的积累。
芯片技术也涉及广泛的学科，需要长时期的基础研究和应用技术创新的成果累积。举例来说，一项半导体新技术方法从发布论文，到规模化量产，至少需要10-15年的时间。作为全球最先进的半导体光刻技术基础的极紫外线EUV应用，从早期的概念演示到如今的商业化花费了将近40年的时间，而EUV生产所需要的光刻机设备的10万个零部件来自全球5000多家供应商。
芯片制造的复杂性，创造了一个由无数细分专业方向组成的全球化产业链。在半导体市场中，专业的世界级公司通过几十年有针对性的研发，在自己擅长的领域建立了牢固的市场地位。比如，荷兰ASML垄断着世界光刻机的生产；美国高通、英特尔、韩国三星、中国台湾的台积电等也都形成了各自的技术优势。目前全世界最先进制程的高端芯片几乎都由台积电和三星生产。
中美芯片供应链各有软肋
“缺芯”，不仅困扰着中国企业。
自去年下半年以来，受新冠疫情及美国贸易禁令干扰，芯片产能及供应不足，全球信息产业和智能制造都遭遇了严重的“芯片荒”。
随着新一轮新冠疫情在东南亚蔓延， 汽车 行业芯片短缺进一步加剧，全球三家最大的 汽车 制造商装配线均出现中断。丰田称 9 月全球减产 40%。美国车企也不能幸免，福特 汽车 旗下一家工厂暂停组装 F-150 皮卡，通用 汽车 北美地区生产线停工时间也被迫延长。
蔓延全球的芯片荒，迫使各国对全球半导体供应链的安全性、可靠性进行重新审视和评估。中美两个大国在半导体供应链上各有优势，也各有软肋。
中国芯片产业起步较晚，但近年来加速追赶。根据中国半导体行业协会统计，2020年中国集成电路产业销售额为8848亿元，同比增长17%，5年增长了超过一倍。其中，设计业销售额为亿元，同比增长；制造业销售额为亿元，同比增长；封装测试业销售额亿元，同比增长。中国2020年出口集成电路2598亿块，出口金额1166亿美元，同比增长。
中国芯片核心技术与美国有较大差距，主要突破在芯片设计领域，芯片设计水平位列全球第二。在制造的封测环节也不是我们的短板。中国芯片制造的短板主要在三方面：核心原材料不能自己自足、芯片制造工艺与国际领先水平有较大差距、关键制造设备依赖进口。
由于不能独立完成先进制程芯片的生产制造，大量高端芯片依赖进口。2020年中国进口芯片5435亿块，进口金额亿美元。
美国是世界芯片头号强国，拥有世界领先的半导体公司，但其核心能力是主导芯片产业链的前端，包括设计、制造设备的关键技术等，但上游资源和制造能力也依赖国外。美国在全球半导体制造市场的市占率急速下降，从 1990 年 37% 滑落至目前 12%左右。
波士顿咨询公司和美国半导体行业协会在今年4月联合发布的《在不确定的时代加强全球半导体产业链》的报告显示，若按设备制造/组装所在地统计，2019年中国大陆半导体企业销售额占比高达35%；美国则排名第二，销售额占比为19%。
世界芯片的主要制造产能集中在亚洲， 2020 年中国台湾半导体产能全球占比为 22%，其次是韩国 21%，日本和中国大陆皆为 15%。这意味着美国在芯片的制造和生产环节，也存在很大的脆弱性。这也是伴随东南亚疫情爆发导致芯片产业链产能受限，美国同样遭遇“芯片荒”的原因。
对半导体产业链脆弱性的担忧，推动美国加大对半导体产业的投资和政策扶持。今年5月美国参议院通过一项两党一致同意的芯片投资法案，批准了520亿美元的紧急拨款，用以支持美国半导体芯片的生产和研发，以提升美国国内半导体产业链的韧性和竞争力。今年2月24日，美国总统拜登签署一项行政命令，推动美国加强与日本、韩国及中国台湾等盟国/地区合作，加速建立不依赖中国大陆的半导体供应链。
除了产能问题，美国在全球半导体竞争中的另一个软肋就是对中国市场的依赖。中国是全球最大的半导体需求市场，每年中国半导体的进口额都超过3000亿美元，大多数美国半导体龙头企业至少有25%的销售额来自中国市场。可以说，中国是美国及全球主要半导体供应商的最大金主。如果失去中国这个最富活力、最具成长性的市场，那么依赖高资本投入的美国各主要芯片供应商的研发成本将难以支撑，影响其研发投入及未来竞争力。
这从另一方面说，恰是中国的优势，中国庞大的市场需求和发展空间，足以支撑芯片产业链的高强度资本投入与技术研发，并推动技术和产品迭代。
“中国芯”提速
随着中国推进《中国制造2025》，芯片制造一直是中国 科技 发展的优先事项。如今，美国在芯片供应和制造上进行霸凌式断供，使中国构建自主可控、安全高效的半导体产业链的目标更加紧迫。
客观上，半导体产业链需要各国协作，这从成本和技术进步角度，对各国都是互利共赢。但美国的断供行为改变了传统的商业与贸易逻辑。在大国竞争的背景下，对具有战略意义的半导体和芯片产业链，安全、可靠成为主导的逻辑。
中国要成为制造强国，实现在全球产业链、价值链的跃升，摆脱关键技术受制于人的困境，芯片制造这道坎儿就必须跨过。
随着越来越多的中国高 科技 企业被列入美国实体清单，迫使半导体产业链中的许多中国企业不得不“抱团取暖”，携手合作，努力寻求供应链的“本土化”。“中国芯”突围，成为中国 科技 界、产业界不得不面对的一场“新的长征”。中国半导体产业进入攻坚期，也由此迎来发展的重大战略机遇期。
在国家“十四五”规划和2035远景目标纲要中，把 科技 自立自强作为创新驱动的战略优先目标，致力打造“自主可控、安全高效”的产业链、供应链；国家将集中资金和优势 科技 力量，打好关键核心技术攻坚战，在卡脖子领域实现更多“由零到一”的突破。国家明确提出到2025年实现芯片自给率70%的目标。
2020年8月，国务院印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，瞄准国产芯片受制于人的短板，在投融资、人才和市场落地等方面进一步加大政策支持，助力打通和拓展企业融资渠道，加快促进集成电路全产业链联动，做大做强人才培养体系等。
全国多地制定半导体产业发展规划和扶持政策，积极打造半导体产业链。长三角地区是我国半导体产业重点聚集区，深圳市则是珠三角地区集成电路产业的龙头，京津冀及中西部地区的半导体产业也正在加快布局。
作为中国创新基地，上海市政府6月21日发布《战略性新兴产业和先导产业发展“十四五”规划》，其中集成电路产业列为第一位的发展项目，提出产业规模年均增速达到20%左右，力争在制造领域有两家企业营收进入世界前列，并在芯片设计、制造设备和材料领域培育一批上市企业。
上海市的规划中，对芯片制造也制定出具体目标和实施路径：加快研制具有国际一流水平的刻蚀机、清洗机、离子注入机、量测设备等高端产品；开展核心装备关键零部件研发；提升12英寸硅片、先进光刻胶研发和产业化能力。到2025年，基本建成具有全球影响力的集成电路产业创新高地，先进制造工艺进一步提升，芯片设计能力国际领先，核心装备和关键材料国产化水平进一步提高，基本形成自主可控的产业体系。
上海联合中科院和产业龙头企业，投资5000亿元，打造世界级芯片产业基地：东方芯港。目前东方芯港项目已引进40余家行业标杆企业，初步形成了覆盖芯片设计、特色工艺制造、新型存储、第三代半导体、封装测试以及装备、材料等环节的集成电路全产业链生态体系。
在国家政策指引和强劲市场的驱动下，国家、企业、科研机构、大学、 社会 资金等集体发力，中国芯片行业正展现出空前的发展动能和势头。
在外部倒逼和内部技术提升的共同作用下，中国芯片产业第一次迎来资金、技术、人才、设备、材料、工艺、设计、软件等各发展要素和环节的整体爆发。国产芯片也在加速试错、改造、提升，正在经历从“不可用”到“基本可用”、再到“好用”的转变。
中国终将重构全球半导体格局
中国芯片制造重大技术突破接踵而至：
中微半导体公司成功研制了5纳米等离子蚀刻机。经过三年的发展，中微公司5纳米蚀刻机的制造技术更加成熟。该设备已交付台积电投入使用。
上海微电子已经成功研发出我国首款28纳米光刻机设备，预计将在2021年交付使用，实现了光刻机技术从无到有的突破。
中芯国际成功推出N+1芯片工艺技术，依托该工艺，中芯国际芯片制程不断向新的高度突破，同时成熟的28纳米制程扩大产能。
7月29日，南大光电承担的国家 科技 重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”之光刻胶项目通过了专家组验收。
8月2日青岛芯恩公司宣布8寸晶圆投片成功，良率达90%以上，12寸晶圆厂也将于8月15日开始投片。
2017年，合肥晶合集成电路12寸晶圆制造基地建成投产，至2021年合肥集成电路企业数量已发展到近280家。
中国半导体行业集中蓄势发力，在关键技术和设备等瓶颈领域，从无到有，由易入难，积小成而大成，关键技术和工艺水平正在取得整体跃迁。
小成靠朋友，大成靠对手。某种意义上，我们应该感谢美国的遏制与封锁，逼迫我们在芯片和半导体行业加速摆脱对外部的依赖。
回望新中国 科技 发展史，凡是西方封锁和控制的领域，也是中国技术发展最快的领域：远的如两弹一星、核潜艇，近的如北斗导航系统以及登月、空间站、火星探测等航天工程。在外部压力的逼迫下，中国 科技 与研发潜能将前所未有地爆发。
实际上，中国的整体 科技 实力与美国的差距正在迅速缩小。在一些尖端领域，比如高温超导、纳米材料、超级计算机、航天技术、量子通讯、5G技术、人工智能、古生物考古、生命科学等领域已经居于世界前沿水平。
英国世界大学新闻网站8月29日刊发分析文章，梳理了中国 科技 水平的颠覆性变化：
在创新领域，中国在全球研发支出排名第二，全球创新指数在中等收入国家中排名第一，正在从创新落伍者转变为创新领导者。
人才方面，拥有庞大的高端理工人才库，中国已是知识资本的重要创造者，美中 科技 关系从高度不对称转变为在能力和实力上更加对等。
技术转让方面，中国从单纯的学习者和技术接收者，转变为技术转让的来源和跨境技术标准的塑造者。
人才回流，中国正在扭转人才流失问题，积极从世界各地招募科学和工程人才。
这些变化表明，中国 科技 整体实力已经从追赶转变为能够与国际前沿竞争，由全球 科技 中的边缘角色转变为具有重要影响力的国家之一。
中国的基础研究水平也在突飞猛进。据《日经新闻》8月10日报道，在统计2017年至2019年间全球被引用次数排名前10%的论文时，中国首次超过美国，位居榜首位置。报道还着重指出中国在人工智能领域相关论文总数占据，美国为，显示中国在人工智能领域的研究成果正在超越美国。
另有日本学者在研究2021QS世界大学排名后，发现世界排名前20的理工类大学中，中国有7所上榜，清华大学居于第一位，而美国有5所。如果进一步细分到“机械工程”、“电气与电子工程”，中国大学在排名前20中的数量更是全面碾压美国。
芯片技术反映了一个国家整体 科技 水平和综合研发实力，中国的基础研究、应用研究、人才实力具备了突破芯片核心技术的基础和能力。
正如世界光刻机龙头企业——荷兰ASML总裁温尼克今年4月接受采访时所说：美国不能无限打压中国，对中国实施出口管制，将逼迫中国寻求 科技 自主，现在不把光刻机卖给中国，估计3年后中国就会自己掌握这个技术。“一旦中国被逼急了，不出15年他们就会什么都能自己做。”
温尼克的忧虑，正在一步步变成现实。全球半导体产业正进入重大变革期，中国在芯片制造领域的发愤图强，正在改写世界半导体产业的竞争格局。
中国的市场优势加上国家政策优势、资金优势以及基础研究的深入，打破美国在芯片制造领域的技术垄断和封锁，这一天不会太遥远。
机械制造在一定程度上反映了一个国家的综合实力，我国是发展中国家，发展中科技进步、社会发展等方面都离不开机械制造。下文是我为大家整理的关于3000字机械类论文的 范文 ，欢迎大家阅读参考!3000字机械类论文篇1 浅析机械制造业的成本管理 摘要：随着我国 经济的快速 发展，我国制造业得到了快速发展，建设事业的规模越来越大，在制造业企业中，成本 管理是整个 企业管理 的关键环节。随着市场经济的发展，我国制造业企业正积极引进先进的管理 方法 ，提高成本管理水平，但是，也面临着严峻的挑战。因此，对制造业成本管理进行研究具有十分重要的意义。 关键词： 机械制造业;成本管理;精细化 一、机械制造业成本管理存在的问题与挑战 机械制造业主要是通过对金属原材料物理形状的改变、组装。成为产品，使其增值。它主要包括机械加工、机床等加工、组装性行业。机械制造业涉及的工业领域主要有机械设备、汽车、造船、飞行器、机车、日用器具等等。 (一)机械制造业成本管理中存在的主要问题 1.生产 计划控制模式落后 尚未实施ERP的机械制造企业几乎100%采用台套计划的方式。即以产品最长生产周期作为构成产品各种物料的采购提前期和生产提前期。过分夸大的提前期是造成库存和在制品储备高，流动资金占用大的根本原因。生产计划与采购计划脱节，零件成套水平差，不能准时交货，或者用高储备来保交货期。距离现代管理方法物料需求计划MRP、准时生产JIT、供应商管库房VMI、同步生产相差甚远。 2.信息分散、不及时、不准确、不共享 制造业产、供、销、人、财、物是一个有机的整体，他们之间存在大量信息交换。然而人工管理信息分散、缺乏完善的基础数据，信息分散、不及时、不准确、不共享、大大影响管理决策的科学性。 3.缺乏标准化 制造业缺乏标准化、规范化、制度化、程式化的管理，管理的优劣因人而异。尽管很多企业通过ISO9001制定了一系列的程序文件，但执行的效果可因企业和管理者而异。最后是成本控制还停留在成本核算上。要求企业有先进的管理手段和信息化管理系统，但是许多企业还不具备这些条件，造成成本核算不及时、不准确，缺乏参考价值，更谈不上成本控制。 (二)机械制造业成本管理面临的挑战 中国机械制造业经过几十年的努力已经具有相当的规模，积累了大量的技术和 经验 。但是随着世界经济一体化的形成，由于中国潜在的巨大市场和丰富的劳动力资源，国外的技术、资金、产品大量涌入中国，中国企业面临前所未有的国内外激烈的竞争局面。 1.技术更新换代快 由于市场需求变化快以及外来威胁的影响，导致对技术更新的速度要求越来越快。原来传统的产品技术长期不变的情况已经不能被现在的机械行业市场所接受。 2.产品定制性强 今天的市场瞬息万变。需求多样化。按订单装配、制造、设计、生产。品种规格繁多，生产、采购异常复杂。从客户—销售—设计—生产—采购—财务—成本，需要一个完整的供应链管理，才能适应千变万化的市场和客户定制化的要求。才能提高企业的核心竞争力。 3.产品质量要求高 对于大型的机械加工工程，通常生产周期比较长，在生产过程中要时刻监控车间工序的质量。质量是企业的生命，保证产品质量是提高企业生存的最基本要求。 4.成本管理要求更精细化 成本管理涉及到产品的设计、物资采购、加工工艺、产品制造、 物流过程、装配过程、包装发运、售后服务等诸多环节。目前的成本控制仅仅停留在成本核算上，大量成本数据采集是人工归集的，数据准确性较差，使得成本计算不准确。因此。成本管理的应该更精细化。 二、加强机械制造业成本管理的 措施 机械制造业要想降低成本，提高经济效益，就必须深入分析企业成本管理中存在的问题，并且针对存在的问题提出解决对策，同时进一步研究降低成本的方法和途径。 (一)利用现代管理系统 建立联接厂内外的 计算机 网络通信系统，选择先进、成熟、适合企业管理需求的企业资源计划ERP、客户关系管理CRM、供应链管理SCM、商业智能BI、电子商务EC等 软件系统，通过管理咨询和业务流程重组，优化设计企业的 组织机构、管理模式、业务流程。 应用上述软件系统，实现企业管理的信息化。以克服目前企业管理中存在的问题，提高企业管理水平、管理效率和企业的竞争能力，这样可以极大的优化排产、降低库存、节约人力物力，从而降低制造成本。 (二)采用先进的生产计划控制方法 打破台套计划的方式，按各种物料的采购提前期和生产提前期编制物料需求计划。建立一个有效、灵活的由主生产计划、物料需求计划和车间作业计划的三级计划所组成的生产计划管理体系，最大限度的缩短产品生产周期、采购周期、准时交货，快速响应客户需求，最大限度的降低库存和成本，提高售后服务水平。有条件的企业推行准时生产JIT、供应商管库房VMI、同步生产等先进管理方法。 (三)加强材料采购管理 原材料的采购成本越低，对降低产品成本就越有利。从而能提高企业产品在市场上的竞争力。提高企业竞争的主动权。首先要建立材料采购的各项 规章制度 以及有关的文件规定，提高材料采购及相关人员的控制意识和素质。相关的规章制度主要包括物资、设备、工具、运输、行政、生产、财务、质检、理化等与材料采购和管理 工作有关的部门制定的规章制度。其次要建立材料采购的计划、采购、入库、仓储、 会计结算和处理等业务规程。 各部门应严格按规程办事，材料采购业务流程包括：生产计划部门编制材料采购计划;采购部门与供货单位确定材料采购价格;主管材料采购的领导对采购计划进行审核和批准;采购部门与供货部门签订供货 合同;运输部门将材运达企业;质检部门对购入材料进行质量检查;仓库管理部门对入库材料进行数量检查;会计部门按制度付款。再次，要建立订货和采购的控制制度。通过建立严格的采购制度、建立供应商档案和准入制度、建立价格档案和价格评价体系来加强订货的内部控制制度。 总之。成本竞争力是机械制造业核心竞争力的重 要表现，成本管理的内容涉及企业管理的方方面面。希望通过本文对机械制造成本的分析与研究能更好地为机械制造业的长期稳定发展做一些有益的贡献。 3000字机械类论文篇2 浅析高级技工学校机械专业教学 摘 要： 机械 教育 一直是我国技工教育中重要的组成部分，作为高级技工学校，机械教育一定要以市场为导向，在教学中贯彻落实服务社会的宗旨，为国家和社会培养出适应社会发展、生产的高素质人才。作者分析现阶段我国技工学校机械教育中存在的问题，并在教学中通过培养目标建设、教师队伍建设、教育手段和方法改革等完善高级技工学校的机械专业教育。 关键词： 高级技工 机械专业 教学方法 机械制造在一定程度上反映了一个国家的综合实力，我国是发展中国家，发展中科技进步、社会发展等方面都离不开机械制造。机械制造对我国的重要性不言而喻，因此，我国在不断提高机械制造水平和工艺的同时，必须不断培养出机械专业人才。尤其对现代社会来讲，对机械专业人才的需求更是不断增加。高级技工学校作为培养专业技术人才的学校，办好学校教学，为国家和社会培养出适合当今社会发展的专业人才，是我们义不容辞的责任。对于高级技工学校来讲，我们培养人才的目标是专业的应用型人才，这种教育不同于高等教育，高级技工学校更加适合订单式教育，为社会输送机械专业的各方面人才。 一、现阶段我国高级技工学校机械专业教学中存在的问题 1.传授的知识过于陈旧 随着时代不断进步，我国机械制造方面的工艺和技术水平不断提升，一些传统制造工艺已经渐渐被数控应用技术和其他高新技术所代替，我国市场更需要新型技能型应用人才。我国现阶段技工学校机械专业的教学内容都比较陈旧，一套教材往往沿用好几年，远远落后于机械发展水平和用人单位的需求。 很多高级技工的教材并没有自身特点，甚至很多学校的机械专业教材与普通高等教育大致相同，并没有体现自己职业教育的特点，教材中很多较难的公式计算、原理等技工学校学生根本不需要，导致教学中造成时间浪费，教学质量一直无法提高。 2.教师质量不高 机械专业是一门实践性很强的课程，在高级技工学校机械专业教育中，我们需要既有丰富的理论知识又有丰富的实践技能的“双师型”教师，尤其对实训课程来讲，没有丰富的一线工作经验将很难胜任实训教育。现阶段很多技工学校的机械专业教师都是大学 毕业 生直接分配到学校的，实训课程教师是由理论教师转型而来的。这样的教师队伍对学生的职业能力培养并没有多大益处，导致毕业生大多不能满足用人单位的需求。 3.实训设备的缺失 针对高级技工学校的教学目标来讲，我们的教育目的是为社会培养出一线应用型人才。学生除了有比较扎实的理论基础的同时，还要掌握较熟练的操作技能。现阶段很多高级技工学校的办学资金不足，学生的实际操作只能用一些企业淘汰的普通机床进行实际训练，还有很多学校是原厂办学，机械实训设备都是原有的陈机设备，现代教育需要的数控机床、数控加工等设备学校无力购置。 4.技校教育质量低下 一些学生家长希望孩子能上好的大学，高级技工学校成了成绩较差学生的无奈选择，导致高级技工学校的学生整体素质较差，导致高级技工学校管理和教学压力较大。长此以往，教师往往会对教学产生懈怠。一些教师对教学不用心，教学方式是陈旧的“满堂灌”、“填鸭式”，学生的学习兴趣不浓厚，无法应用现阶段先进教学手段，导致教育质量一直无法提高。 二、关于技工机械教育的几点建议 技工学校的教育要体现职业性教育特点，在今后机械教育中，笔者认为需要从以下方面做出改变： 1.教学内容的改革 在教学内容改革上，从建设教材和精简教学内容两方面入手。首先，高级技工学校教学适合的是订单式教育，即教育目的是培养出适合企业的人才，订单式教育要求教师从企业需求出发，教育内容要集中在学生进入企业后的需要选择，尽量让学生毕业后尽可能快地融入工作当中。除此之外，精简教材内容是十分必要的，机械专业是包含很多知识的学科，包括机械动力学、结构学、机械系统和平面制图等很多方面，学生需要掌握的内容过度会导致学生学习起来很困难。为了更好地让学生适应教学，教师必须改变以往灌输式教学，尽量精简教学内容，化繁为简，将教学内容整合成一个个知识系统。在此基础上，加强教学内容和教学大纲优化，加强与工程训练、测试技术、材料力学等相关课程的联系，教学中更注重内容的应用型，为应用型人才培养提供保障。 2.教学方式和教学手段的创新 以往机械专业教育中，教师完全占据主导地位，学生往往处于被动接受知识的地位，整个过程枯燥无味，这种教学既打击学生学习兴趣，又压抑学生创造性思维，针对教学现状，我们有必要改革教学手段和方法。教学中，教师可以多方面尝试，选择适合学生的教学方式，借此调动学生积极性。例如，采用现代多媒体技术进行课堂教学，机械专业中很多内容只通过黑板是不能让学生接受的，像机械设备的结构、工作特点等，学生通过黑板机床很难对设备有深层次理解，利用多媒体，教师将设备的立体图像展示到屏幕上，并用鼠标一点点剖析设备的各个结构，让学生对设备有直观印象。除此之外，通过影像还可以让学生了解走入社会后需要做的工作，需要接触的设备，借此激发学生学习兴趣。除此之外，教师还要利用实训教学和技能竞赛等多种方式提高学生的动手能力，通过实训教学，让学生将自己学到的理论知识应用到实践当中，完成理论实践一体化教学，增强学生实践技能;通过技能竞赛，以生产促进学生技能进步，提高学生的技能水平，为学生进入工作提供帮助。 3.加强教师队伍的建设和实训设备的投入 高级技工学校需要专业教师队伍支撑，在高级技工学校师资队伍建设当中，我们可以建立教师培训机制，通过让教师进入企业一线岗位提升专业课程教师的学历水平和技能水平，聘请企业优秀人才担任兼职教师，定期让一些专家来学校对教师进行指导，借此提高高级技校教师队伍的质量。此外，高级技工还要国家大力支持，学校要加大对实训设备的投入，大力购置先进数控机床、数字控制系统等，为学生实训提供保障。为此，学校可以开展校企合作、吸引投资等方式与用人单位建立联系，为学校提供帮助。 参考文献： [1]汪晓洲.技工学校机械教学法探析[J].时代教育，2013，10：61. [2]易礼文.技工学校机械加工实习中学生创新能力培养探索[J].才智，2015，06：103. [3]李孟春.浅析技工学校机械专业教学存在的问题及对策[J].才智，2010，03：210. [4]蔡音.试论技工学校机械专业教学中存在的问题及对策[J].教育教学论坛，2013，22：188-190. 3000字机械类论文篇3 试谈农业机械产品营销 渠道 的建设与管理 一、我国农业机械产品营销现状 改革开放以来，依托于整体经济实力的提高和科学技术水平的提高，我国的农业机械产品市场取得了一定成就，但是由于发展时间短，仍然存在着不少问题。追寻农业机械产品的营销渠道的发展历程，不难发现，当前我国农业机械产品的营销渠道建设依然存在不少问题。具体问题如下： (一)整体渠道偏弱 当前的一些农业机械生产企业并没有品牌意识，不太重视对于企业销售渠道的建设和管理，更加不能通过一些有利措施帮助其下游的经销商树立品牌意识，进而帮助经销商发展产业，与经销商之间的合作随意性较大，其具体表现如下： 首先，经销商所经营的品牌很多，与其关注企业的产品状况，经销商更多关心的自己的利益，因此市场的舆论包括消费者的购买偏好都会影响经销商与企业的合作;其次，经销商在销售产品的时候，没有按照企业与之协定好的要求进行经营，从而影响企业的外在形象和口碑。再次，经销商的水平也会影响企业的销售状况，如果经销商对于市场不能做出准确的判断，错误地估计了供求关系，将会直接影响企业销售渠道的展开;且绝大多数经销商只是为了单纯地销售产品，并没有做好售后服务，从而也导致消费者对产品产生了极大的不信任感，不利于企业销售渠道的展开。 (二)渠道管理相当混乱 目前市场上大多数农业机械生产企业对于渠道建设和规划没有统一长远的部署，并没有形成强有力的销售网络。主要表现如下：首先对于企业所在经销区域划定不清，由于总体规划的欠缺和缺失，导致经销商的产品重叠，造成区域经销商恶性竞争，并没有给经销商带来实际利益，同时也没有形成良好的市场规范;其次，管理缺乏统一化、标准化;没有统一显示产品细节的标志和形象规划，导致一些经销商为了利益最大化以次充好，误导了消费者。最后，经销商对于售后维修的服务落实不到位，造成销售渠道展开不利。 (三)企业对于市场信息反应慢 农业机械生产的营销渠道对于市场信息反映过于缓慢，从而造成接收信息不及时，不能及时调整产品，从而导致销售渠道的迟缓和整个企业竞争力和存在感较弱，主要原因有以下几个：首先，企业搭建信息平台过于落后，不能有效保嫜信息传递，从而使企业及时针对这些信息作出相应的市场调整策略;其次，对于信息的接收处理能力较弱，不能有效地分辨出有效的市场信息，并且加以处理;最后，信息管理手段过于落后，对于企业和经销商来说，要保持对市场信息敏感，发现有用信息及时记录，从而进行规范化的信息管理。 二、营销渠道的建设与管理 (一)进行营销渠道的有效整合 通过建立和整合营销渠道，改变目前农业机械生产营销渠道的现状，从而增强企业和经销商的市场竞争力。我们可从以下几个方面的工作做起：1、加强营销渠道的管理;2、对于销售渠道建立区域代理机制;3、有效地资源整合;4、注重企业品牌意识和 文化 素养的培养; (二)营销渠道基础工作的加强 对于营销渠道的基础工作，企业除了生产优良的产品之外，应注意以下几点：1、制定适当的销售计划，划分相应销售区域，针对性进行销售。2、提高营销人员技术水平，不断进行培训和学习。3、改变企业现有服务理念，做产品不仅仅是产品本身，更重要的是后续的增值服务，进行有效地规范服务流程管理和培训。 (三)营销渠道信息流管理 当今时代是知识爆炸的时代，是信息高度集中的时代，掌握了市场的信息，企业就获得了先机。因此在信息高速发展的今天，农业机械生产企业要想在市场经济的大环境下站稳脚跟，当务之急就是处理好信息管理，建议从以下三个反面进行管理：首先，建立完备的信息平台。一个功能完备的信息平台的建立，是营销工作得以展开的前提条件，同时对于企业来说，包括物流、机械生产状态，经销商分货量若能在一个完备的信息平台上表示出来，也方便了工作展开。②加强对信息的及时更新和监督工作，一个良好的平台得以建立，更重要的如何使各个部门得以长久地施行下去。对于企业来说，跟重要的是，加强对员工的教育和培训，同时要求各级工作人员及时更新信息，及时保存和查看，各级监督部门也要保证即使有效地进行监督，尤其对信息更换频次较为频繁的数据，及时地进行监督，保障其更新进度，这样才能使我们的企业方便及时查询各个数据，及时把握有效地信息，从而对企业的生产和销售加以把控，促使企业取得更好的发展。 三、 总结 本文通过对我国农业机械产品的营销现状进行分析和思考，针对出现的问题提出了几个加以改进的措施：整合营销渠道，加强基础工作，完善信息流管理等，希望农业机械生产和销售企业再此基础上加以改善，突破企业占现有的瓶颈，从而在市场经济的今天得到长远的发展。 猜你喜欢： 1. 有关3000字机械类论文发表 2. 3000字机械类论文参考范文 3. 4000字机械类论文参考例文 4. 机械制造与自动化论文3000字 5. 关于科技论文3000字左右 6. 关于机械方面毕业论文优秀范文
论文先给你粘一部分看看，再加二十分，发给你一份，或者50元卖给你目录摘要 1第一章 机械手设计任务书 毕业设计目的 本课题的内容和要求 2第二章 抓取机构设计 手部设计计算 腕部设计计算 臂伸缩机构设计 8第三章 液压系统原理设计及草图 手部抓取缸 腕部摆动液压回路 小臂伸缩缸液压回路 总体系统图 14第四章 机身机座的结构设计 电机的选择 减速器的选择 螺柱的设计与校核 17第五章 机械手的定位与平稳性 常用的定位方式 影响平稳性和定位精度的因素 机械手运动的缓冲装置 20第六章 机械手的控制 21第七章 机械手的组成与分类 机械手组成 机械手分类 24第八章 机械手Solidworks三维造型 上手爪造型 螺栓的绘制 30毕业设计感想 35参考资料 36送料机械手设计及Solidworks运动仿真摘要本课题是为普通车床配套而设计的上料机械手。工业机械手是工业生产的必然产物，它是一种模仿人体上肢的部分功能，按照预定要求输送工件或握持工具进行操作的自动化技术设备，对实现工业生产自动化，推动工业生产的进一步发展起着重要作用。因而具有强大的生命力受到人们的广泛重视和欢迎。实践证明，工业机械手可以代替人手的繁重劳动，显著减轻工人的劳动强度，改善劳动条件，提高劳动生产率和自动化水平。工业生产中经常出现的笨重工件的搬运和长期频繁、单调的操作，采用机械手是有效的。此外，它能在高温、低温、深水、宇宙、放射性和其他有毒、污染环境条件下进行操作，更显示其优越性，有着广阔的发展前途。本课题通过应用AutoCAD 技术对机械手进行结构设计和液压传动原理设计，运用Solidworks技术对上料机械手进行三维实体造型，并进行了运动仿真，使其能将基本的运动更具体的展现在人们面前。它能实行自动上料运动；在安装工件时，将工件送入卡盘中的夹紧运动等。上料机械手的运动速度是按着满足生产率的要求来设定。关键字 机械手，AutoCAD，Solidworks 。第一章 机械手设计任务书毕业设计目的毕业设计是学生完成本专业教学计划的最后一个极为重要的实践性教学环节，是使学生综合运用所学过的基本理论、基本知识与基本技能去解决专业范围内的工程技术问题而进行的一次基本训练。这对学生即将从事的相关技术工作和未来事业的开拓都具有一定意义。其主要目的：一、 培养学生综合分析和解决本专业的一般工程技术问题的独立工作能力，拓宽和深化学生的知识。二、 培养学生树立正确的设计思想，设计构思和创新思维，掌握工程设计的一般程序规范和方法。三、 培养学生树立正确的设计思想和使用技术资料、国家标准等手册、图册工具书进行设计计算，数据处理，编写技术文件等方面的工作能力。四、 培养学生进行调查研究，面向实际，面向生产，向工人和技术人员学习的基本工作态度，工作作风和工作方法。本课题的内容和要求（一、）原始数据及资料（1、）原始数据：a、 生产纲领：100000件（两班制生产）b、 自由度（四个自由度）臂转动180º臂上下运动 500mm臂伸长（收缩）500mm手部转动 ±180º（2、）设计要求：a、上料机械手结构设计图、装配图、各主要零件图（一套）b、液压原理图（一张）c、机械手三维造型d、动作模拟仿真e、设计计算说明书（一份）（3、）技术要求主要参数的确定：a、坐标形式：直角坐标系b、臂的运动行程：伸缩运动500mm，回转运动180º。c、运动速度：使生产率满足生产纲领的要求即可。d、控制方式：起止设定位置。e、定位精度：±。f、手指握力：392Ng、驱动方式：液压驱动。（二、）料槽形式及分析动作要求（ 1、）料槽形式由于工件的形状属于小型回转体，此种形状的零件通常采用自重输送的输料槽,如图所示，该装置结构简单，不需要其它动力源和特殊装置，所以本课题采用此种输料槽。图机械手安装简易图（2、）动作要求分析如图所示动作一：送 料动作二：预夹紧动作三：手臂上升动作四：手臂旋转动作五：小臂伸长动作六：手腕旋转预夹紧手臂上升手臂旋转小臂伸长手腕旋转手臂转回图 要求分析第二章 抓取机构设计