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硅是比锗更经得起当今器件工艺发展考验的半导体材料。在1966年已经生产40000千克半导体级硅(单晶超纯硅，杂质含量小于1／109)，从而制造出40亿个元件。到1966年，用于这方面的硅已超过锗的用量。 由硅晶体管和其他元件组成的集成电路，集成度越来越高，规模越来越大，而元件则愈做愈小。一个直径为75毫米的硅片，可集成几万至几十万甚至几百万个元件，形成了微电子学，从而出现了微型计算机、微处理机等。 在铝衬底上，生长—层10—25微米厚的多晶硅薄膜，就是一种便宜而轻巧的太阳能电池材料，适于在太空和地面上使用。 硅是同位素电池中换能器的主要材料。换能器是将同位素热源发出的热能转变为电能的装置。硅-锗合金做的换能器，其工作温度可达1000oC，机械性能和抗氧化性能很好，高温下不易蒸发和中毒，无论在真空还是空气中都能工作。 航天飞机用的耐热而极轻的硅瓦，在航天飞机返回大气层时，它可保护机身不受超过1000oC高温的损伤。 天然橡胶和合成橡胶的使用温度，一般都在150oC以下，否则就会老化变质。20世纪40年代发展起来的硅橡胶，是以硅一氧一硅为主链的半无机高分子弹性体，兼有无机材料和有机材料的某些特点，使用温度范围宽广。硅橡胶具有优异的耐臭氧、耐碱、生理惰性(对人机体没有不良影响，可做为某些脏器的修复材料，如人工关节)和电气性能。某些特殊结构的硅橡胶，更具有优良的耐油、耐溶剂、耐辐射等特性，因此硅橡胶已广泛用于航空、宇宙航行技术、电气及电子工业部门。 用110—2甲基乙烯基硅橡胶做生胶原料，乙炔炭黑做填料可制成导电橡胶，是电子表中连接集成电路与液晶屏的理想导电材料。 硅酸在水中能形成凝胶，因此可制得一种吸附剂---硅胶。硅胶是一种极性吸附剂，对H20等极性物质都有较强的吸附能力，工业上常用做干燥剂和吸附剂。 硅酸钠的水溶液叫水玻璃，工业上称做泡花碱。木材及织物浸过水玻璃后，可以防腐，不易着火。 硅溶胶是以Si02为基本单位的水中分散体。在羊毛纺织过程中，它可做为轻纺上浆的胶剂，以减少羊毛纤维的断头率，在涂层中含有硅溶胶，可提高无机纤维材料的表面抗 热强度。 在搪瓷器皿制造业中，加进硅溶胶以后，可降低膨胀系数，以改进对四氟乙烯的粘合性，在玻璃及玻璃陶瓷中亦有同样效果。若在玻璃中掺入25—30％的硅溶胶，可制得优质的硅硼酸玻璃。 某些钠硼硅酸盐玻璃(含氧化钠、氧化硼和氧化硅)经过热处理，原子重新组合，就分为互不熔混的两部分。一部分主要含氧化硅，另一部分主要含氧化钠和氧化硼。如果再用酸处理，那么二氧化硅将不受酸的影响而留下来，而氧化钠和氧化硼则溶于酸中，剩下众多的空洞一—微孔，于是就制成了用途广泛的微孔玻璃。 将微孔玻璃烘干，烧结，就得到高硅氧透明玻璃。它耐高温，热稳定性好，透紫外线能力强，可在多方面代替石英玻璃，适宜做高温观察窗， 比如宇宙飞船上的观察窗。迫过它去观察物体，不会发生变形，因为它的光学均匀性也很好。 如果在普通的钠铝硼硅酸盐玻璃中加入少量卤化银做感光剂，微量铜做增感剂，用玻璃常规工艺熔化，退火再经适当处理，就能制成卤化银光色玻璃。它会因光的强度不同而改变颜色，在强光防护、显示装置、光信息存储、交通工具上的挡风玻璃等方面，都有重要用途。 纯净的二氧化硅晶体叫做石英。石英在1600℃熔化成粘稠液体，内部变为无规则形态，再遇冷时，因为粘度大而不易再结晶，成为石英玻璃。它有很多特殊的性质，如能让可见光和紫外光通过，可用它制造紫外灯和光学仪器；它的膨胀系数小，能经受温度的剧变，而且有很好的抗酸性（除氢氟酸外），因此，常被用来制造高级化学器皿。 医用激光器配置的光能传输系统是用石英光导纤维制成的，它不仅细巧轻便，灵活自如，且可将激光能量传入人体内脏器官进行医治。 一种新型水泥——双快水泥，具有快凝、快硬的特点。它浇注一天后的强度，相当于普通水泥浇注7-28天的强度，可用于滑升模板施工、预应力混凝土构件、砌块的快速成型和脱模，也可用它做矿井巷道喷射混凝土或机械铸件造型自硬砂。 用废轮胎等制成海绵状弹性体，与粘结性强的乳剂和水泥混和搅拌，就成为橡胶水泥。它克服了原有混凝土的缺点，能防止龟裂、剥离和吸水，既可用于铺路，又可用于建筑物上。 SiC叫碳化硅，又叫金刚砂。它具有类似金刚石的结构，硬度极大，而且分解温度又很高，所以在工业上大量用作磨料。 氮化硅陶瓷的强度和硬度很高，抗热震性和耐化学腐蚀性好，摩擦系数小且有自润性，是一种优越的耐磨材料。用氮化硅陶瓷制成的机械密封圈，经过几百到几千小时的运转后，磨损较小，寿命较原用材料提高几倍到十几倍。 以碳化硅陶瓷为基板的碳化硅远红外辐射板，被加热到一定温度后，能辐射出2—15微米以上的长波红外线，它对有机物，高分子物质以及对远红外线有强烈吸收峰的含水物质等，有很高的干燥效率。目前，这种碳化硅远红外辐射板巳用于自行车、缝纫机、家俱；木材，皮革，纺织，食品及粮食作物的干燥。答案补充 这篇字数绰绰有余 可根据您的学习内容删减 保留您学过的精华 删去偏离课本的糟粕 文秘杂烩网
对于Si3N4以及Sialon陶瓷烧结体，现已提供了一种不用形成复合材料而保持单一状态的、利用超塑性进行成型的工艺，并提供了一种根据该工艺成型出的烧结体。把相对密度在95%以上、线密度对于烧结体的二维横截面上的50μm的长度在120～250范围内的氮化硅及Sialon烧结体；在1300～1700℃的温度下通过拉伸或压缩作用使其在小于10-1/秒的应变速率下发生塑性形变从而进行成型。成型后的烧结体特别在常温下具有优异的机械性能。Si3N4 陶瓷是一种重要的结构材料，它是一种超硬物质，本身具有润滑性，并且耐磨损；除氢氟酸外，它不与其他无机酸反应，抗腐蚀能力强，高温时抗氧化. 而且它还能抵抗冷热冲击，在空气中加热到1,000℃以上，急剧冷却再急剧加热，也不会碎裂. 正是由于Si3N4 陶瓷具有如此优异的特性，人们常常利用它来制造轴承、气轮机叶片、机械密封环、永久性模具等机械构件. 如果用耐高温而且不易传热的氮化硅陶瓷来制造发动机部件的受热面，不仅可以提高柴油机质量，节省燃料，而且能够提高热效率. 中国及美国、日本等国家都已研制出了这种柴油机.
毕业论文中写“国内外研究现状”：
首先要把收集和阅读过的与所写毕业论文选题有关的专著和论文中的主要观点归类整理，并从中选择最具有代表性的作者。在写毕业论文时，对这些主要观点进行概要阐述，并指明具有代表性的作者和其发表观点的年份。还要分别国内外研究现状评述研究的不足之处，即还有哪方面没有涉及，是否有研究空白，或者研究不深入，还有哪些理论问题没有解决，或者在研究方法上还有什么缺陷，需要进一步研究。 三、写国内外研究现状应注意的问题 二是要反映最新研究成果。 三是不要写得太少。如果只写一小段，那就说明你没有看多少材料。 四是如果没有与毕业论文选题直接相关的文献，就选择一些与毕业论文选题比较靠近的内容来写。
扩展资料：通过写国内外研究现状，可以考察学生是不是阅读了大量的相关文献。 在写之前，同学们要先把收集和阅读过的与所写毕业论文选题有关的专著和论文中的主要观点归类整理，并从中选择最具有代表性的作者。在写毕业论文时，对这些主要观点进行概要阐述，并指明具有代表性的作者和其发表观点的年份。还要分别国内外研究现状评述研究的不足之处，即还有哪方面没有涉及，是否有研究空白，或者研究不深入，还有哪些理论问题没有解决，或者在研究方法上还有什么缺陷，需要进一步研究。 三、写国内外研究现状应注意的问题 二是要反映最新研究成果。 三是不要写得太少。如果只写一小段，那就说明你没有看多少材料。 四是如果没有与毕业论文选题直接相关的文献，就选择一些与毕业论文选题比较靠近的内容来写。
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相关范文：超硬材料薄膜涂层研究进展及应用摘要：CVD和PVD TiN，TiC，TiCN，TiAlN等硬质薄膜涂层材料已经在工具、模具、装饰等行业得到日益广泛的应用，但仍然不能满足许多难加工材料，如高硅铝合金，各种有色金属及其合金，工程塑料，非金属材料，陶瓷，复合材料(特别是金属基和陶瓷基复合材料)等加工要求。正是这种客观需求导致了诸如金刚石膜、立方氮化硼(c-BN)和碳氮膜(CNx)以及纳米复合膜等新型超硬薄膜材料的研究进展。本文对这些超硬材料薄膜的研究现状及工业化应用前景进行了简要的介绍和评述。关键词：超硬材料薄膜；研究进展；工业化应用1 超硬薄膜超硬薄膜是指维氏硬度在40GPa以上的硬质薄膜。不久以前还只有金刚石膜和立方氮化硼(c-BN)薄膜能够达到这个标准，前者的硬度为50-100GPa(与晶体取向有关)，后者的硬度为50～80GPa。类金刚石膜(DLC)的硬度范围视制备方法和工艺不同可在10GPa～60GPa的宽广范围内变动。因此一些硬度很高的类金刚石膜(如采用真空磁过滤电弧离子镀技术制备的类金刚石膜(也叫Ta：C))也可归人超硬薄膜行列。近年来出现的碳氮膜(CNx)虽然没有像Cohen等预测的晶态β-C3N4那样超过金刚石的硬度，但已有的研究结果表明其硬度可达10GPa～50GPa，因此也归人超硬薄膜一类。上述几种超硬薄膜材料具有一个相同的特征，他们的禁带宽度都很大，都具有优秀的半导体性质，因此也叫做宽禁带半导体薄膜。SiC和GaN薄膜也是优秀的宽禁带半导体材料，但它们的硬度都低于40GPa，因此不属于超硬薄膜。最近出现的一类超硬薄膜材料与上述宽禁带半导体薄膜完全不同，他们是由纳米厚度的普通的硬质薄膜组成的多层膜材料。尽管每一层薄膜的硬度都没有达到超硬的标准，但由它们组成的纳米复合多层膜却显示了超硬的特性。此外，由纳米晶粒复合的TiN／SiNx薄膜的硬度竟然高达105GPa，创纪录地达到了金刚石的硬度。本文将就上述几种超硬薄膜材料一一进行简略介绍，并对其工业化应用前景进行评述。2 金刚石膜2．1金刚石膜的性质金刚石膜从20世纪80年代初开始，一直受到世界各国的广泛重视，并曾于20世纪80年代中叶至90年代末形成了一个全球范围的研究热潮(Diamond fever)。这是因为金刚石除具有无与伦比的高硬度和高弹性模量之外，还具有极其优异的电学(电子学)、光学、热学、声学、电化学性能(见表1)和极佳的化学稳定性。大颗粒天然金刚石单晶(钻石)在自然界中十分稀少，价格极其昂贵。而采用高温高压方法人工合成的工业金刚石大都是粒度较小的粉末状的产品，只能用作磨料和工具(包括金刚石烧结体和聚晶金刚石(PCD)制品)。而采用化学气相沉积(CVD)方法制备的金刚石膜则提供了利用金刚石所有优异物理化学性能的可能性。经过20余年的努力，化学气相沉积金刚石膜已经在几乎所有的物理化学性质方面和最高质量的IIa型天然金刚石晶体(宝石级)相比美(见表1)。化学气相沉积金刚石膜的研究已经进人工业化应用阶段。表 1 金刚石膜的性质Table 1 Properties of chamond filmCVD 金刚石膜天然金刚石点阵常数 (Å)密度 (g/cm3)比热 Cp(J/mol,(at 300K))弹性模量 (GPa)910-12501220*硬度 (GPa)50-10057-100*纵波声速 (m/s)18200摩擦系数热膨胀系数 (×10 -6 ℃ -1)***热导率 (W/)2122*禁带宽度 (eV)电阻率 (Ω.cm)1012-10161016饱和电子速度 (×107cms-1)*载流子迁移率 (cm2/Vs)电子1350-15002200**空隙4801600*击穿场强 (×105V/cm)100介电常数光学吸收边 (□ m)折射率 ( □ m)光学透过范围从紫外直至远红外 ( 雷达波 )从紫外直至远红外 ( 雷达波 )微波介电损耗 (tan □)＜ 注:*在所有已知物质中占第一,**在所有物质中占第二,***与茵瓦(Invar)合金相当。2．2金刚石膜的制备方法化学气相沉积金刚石所依据的化学反应基于碳氢化合物(如甲烷)的裂解，如：热高温、等离子体CH4(g)一C(diamond)+2H2(g) (1)实际的沉积过程非常复杂，至今尚未完全明了。但金刚石膜沉积至少需要两个必要的条件：(1)含碳气源的活化；(2)在沉积气氛中存在足够数量的原子氢。除甲烷外，还可采用大量其它含碳物质作为沉积金刚石膜的前驱体，如脂肪族和芳香族碳氢化合物，乙醇，酮，以及固态聚合物(如聚乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯)，以及卤素等等。常用的沉积方法有四种：(1)热丝CVD；(2)微波等离子体CVD；(3)直流电弧等离子体喷射(DC Arc Plasma Jet)；(4)燃烧火焰沉积。在这几种沉积方法中，改进的热丝CVD(EACVD)设备和工艺比较简单，稳定性较好，易于放大，比较适合于金刚石自支撑膜的工业化生产。但由于易受灯丝污染和气体活化温度较低的原因，不适合于极高质量金刚石膜(如光学级金刚石膜)的制备。微波等离子体CVD是一种无电极放电的等离子体增强化学气相沉积工艺，等离子体与沉积腔体没有接触，放电非常稳定，因此特别适合于高质量金刚石薄膜(涂层)的制备。微波等离子体CVD的缺点是沉积速率较低，设备昂贵，制备成本较高。采用高功率微波等离子体CVD系统(目前国外设备最高功率为75千瓦，国内为5千瓦)，也可实现金刚石膜大面积、高质量、高速沉积。但高功率设备价格极其昂贵(超过100万美元)，即使在国外愿意出此天价购买这种设备的人也不多。直流电弧等离子体喷射(DC Arc P1asma Jet)是一种金刚石膜高速沉积方法。由于电弧等离子体能够达到非常高的温度(4000K-6000K)。因此可提供比其它任何沉积方法都要高的原子氢浓度，使其成为一种金刚石膜高质量高速沉积工艺。特殊设计的高功率JET可以实现大面积极高质量(光学级)金刚石自支撑膜的高速沉积。我国在863计划"75”和"95”重大关键技术项目的支持下已经建立具有我国特色和独立知识产权的高功率De Are Plasma Jet金刚石膜沉积系统，并于1997年底在大面积光学级金刚石膜的制备技术方面取得了突破性进展。目前已接近国外先进水平。2．3金刚石膜研究现状和工业化应用20余年来，CVD金刚石膜研究已经取得了非常大的进展。金刚石膜的内在质量已经全面达到最高质量的天然IIa型金刚石单晶的水平(见表1)。在金刚石膜工具应用和热学应用(热沉)方面已经实现了，产业化，一些新型的金刚石膜高技术企业已经在国内外开始出现。光学(主要是军事光学)应用已经接近产业化应用水平。金刚石膜场发射和真空微电子器件、声表面波器件(SAW)、抗辐射电子器件(如SOD器件)、一些基于金刚石膜的探侧器和传感器和金刚石膜的电化学应用等已经接近实用化。由于大面积单晶异质外延一直没有取得实质性进展，n一型掺杂也依然不够理想，金刚石膜的高温半导体器件的研发受到严重障碍。但是，近年来采用大尺寸高温高压合成金刚石单晶衬底的金刚石同质外延技术取得了显著进展，已经达到了研制芯片级尺寸衬底的要求。金刚石高温半导体芯片即将问世。鉴于篇幅限制，及本文关于超硬薄膜介绍的宗旨，下面将仅对金刚石膜的工具(摩擦磨损)应用进行简要介绍。2．4金刚石膜工具和摩擦磨损应用金刚石膜所具有的最高硬度、最高热导率、极低摩擦系数、很高的机械强度和良好化学稳定性的异性能组合(见表1)使其成为最理想的工具和工具涂层材料。金刚石膜工具可分为金刚石厚膜工具和金刚石薄膜涂层工具。2．4．1金刚石厚膜工具金刚石厚膜工具采用无衬底金刚石白支撑膜(厚度一般为0．5mm～2mm)作为原材料。目前已经上市的产品有：金刚石厚膜焊接工具、金刚石膜拉丝模芯、金刚石膜砂轮修整条、高精度金刚石膜轴承支架等等。金刚石厚膜焊接工具的制作工艺为：金刚石自支撑膜沉积→激光切割→真空钎焊→高频焊接→精整。金刚石厚膜钎焊工具的使用性能远远优于PCD，可用于各种难加工材料，包括高硅铝合金和各种有色金属及合金、复合材料、陶瓷、工程塑料、玻璃和其它非金属材料等的高效、精密加工。采用金刚石厚膜工具车削加工的高硅铝合金表面光洁度可达V12以上，可代替昂贵的天然金刚石刀具进行“镜面加工"。金刚石膜拉丝模芯可用于拉制各种有色金属和不锈钢丝，由于金刚石膜是准各向同性的，因此在拉丝时模孔的磨损基本上是均匀的，不像天然金刚石拉丝模芯那样模孔的形状会由于非均匀磨损(各向异性所致)而发生畸变。金刚石膜修整条则广泛用于机械制造行业，用作精密磨削砂轮的修整，代替价格昂贵的天然金刚石修整条。这些产品已经在国内外市场上出现，但目前的规模还不大。其原因是：(1)还没有为广大用户所熟悉、了解；(2)面临其它产品(主要是PCD)的竞争；(3)虽然比天然金刚石产品便宜，但成本(包括金刚石自支撑膜的制备和加工成本)仍然较高，在和PCD竞争时的优势受到一定的限制。高热导率(≥10W／em．K)金刚石自支撑膜可作为诸如高功率激光二极管阵列、高功率微波器件、MCMs(多芯片三维集成)技术的散热片(热沉)和功率半导体器件(Power ICs)的封装。在国外已有一定市场规模。在国内，南京天地集团公司和北京人工晶体研究所合作在1997年前后率先成立了北京天地金刚石公司，生产和销售金刚石膜拉丝模芯、金刚石膜修整条和金刚石厚膜焊接工具及其它一些金刚石膜产品。该公司大约在2000年左右渡过了盈亏平衡点，但目前的规模仍然不很大。国内其它一些单位，如北京科技大学、河北省科学院(北京科技大学的合作者)、吉林大学、核工业部九院、浙江大学、湖南大学等都具有生产金刚石厚膜工具产品的能力，其中有些单位正在国内市场上小批量销售其产品。2．4．2金刚石薄膜涂层工具金刚石薄膜涂层工具一般采用硬质合金工具作为衬底，金刚石膜涂层的厚度一般小于30lxm。金刚石薄膜涂层硬质合金工具的加工材料范围和金刚石厚膜工具完全相同，在切削高硅铝合金时一般均比未涂层硬质合金工具寿命提高lO～20倍左右。在切削复合材料等极难加工材料时寿命提高幅度更大。金刚石薄膜涂层工具的性能与PCD相当或略高于PCD，但制备成本比PCD低得多，且金刚石薄膜可以在几乎任意形状的工具衬底上沉积，PCD则只能制作简单形状的工具。金刚石薄膜涂层工具的另一大优点是可以大批量生产，因此成本很低，具有非常好的市场竞争能力。金刚石薄膜涂层硬质合金工具研发的一大技术障碍是金刚石膜与硬质合金的结合力太差。这主要是由于作为硬质合金粘接剂的Co所引起。碳在Co中有很高的溶解度，因此金刚石在Co上形核孕育期很长，同时Co对于石墨的形成有明显的促进作用，因此金刚石是在表面上形成的石墨层上面形核和生长，导致金刚石膜和硬质合金衬底的结合力极差。在20世纪80年代和90年代无数研究者曾为此尝试了几乎一切可以想到的办法，今天，金刚石膜与硬质合金工具衬底结合力差的问题已经基本解决。尽管仍有继续提高的余地，但已经可以满足工业化应用的要求。在20世纪后期，国外出现了可以用于金刚石薄膜涂层工具大批量工业化生产的设备，一次可以沉积数百只硬质合金钻头或刀片，拉开了金刚石薄膜涂层工具产业化的序幕。一些专门从事金刚石膜涂层工具生产的公司在国外相继出现。目前，金刚石薄膜涂层工具主要上市产品包括：金刚石膜涂层硬质合金车刀、铣刀、麻花钻头、端铣刀等等。从目前国外市场的销售情况来看，销售量最大的是端铣刀、钻头和铣刀。大量用于加工复合材料和汽车工业中广泛应用的大型石墨模具，以及其它难加工材料的加工。可转位金刚石膜涂层车刀的销售情况目前并不理想。这是因为可转位金刚石膜涂层刀片的市场主要是现代化汽车工业的数控加工中心，用于高硅铝合金活塞和轮毂等的自动化加工。这些全自动化的数控加工中心对刀具性能重复性的要求十分严格，目前的金刚石膜涂层工具暂时还不能满足要求，需要进一步解决产品检验和生产过程质量监控的技术。目前国外金刚石膜涂层工具市场规模大约在数亿美元左右，仅仅一家只有20多人的小公司(美国SP3公司)，去年的销售额就达2千多万美元。国内目前尚无金刚石膜涂层产品上市。国内不少单位，如北京科技大学、上海交大、广东有色院、胜利油田东营迪孚公司、吉林大学、北京天地金刚石公司等都在进行金刚石膜涂层硬质合金工具的研发，目前已在金刚石膜的结合力方面取得实质性进展。北京科技大学采用渗硼预处理工艺(已申请专利)成功地解决了金刚石膜的结合力问题，所研制的金刚石膜涂层车刀和铣刀在加工Si-12％AI合金时寿命可稳定提高20-30倍。并已成功研发出“强电流直流扩展电弧等离子体CVD"金刚石膜涂层设备(已申请专利)。该设备将通常金刚石膜沉积设备的平面沉积方式改为立体(空间)沉积，沉积空间区域很大，可容许金刚石膜涂层工具的工业化生产。该设备可保证在工具轴向提供很大的金刚石膜均匀沉积范围，因此特别适合于麻花钻头、端铣刀之类细长且形状复杂工具的沉积。目前已经解决这类工具金刚石膜沉积技术问题，所制备的金刚石膜涂层硬质合金钻头在加工碳化硅增强铝金属基复合材料时寿命提高20倍以上。目前能够制备的金刚石膜涂层硬质合金钻头最小直径为lmin。目前正在和国内知名设备制造厂商(北京长城钛金公司)合作研发工业化商品设备，生产能力为每次沉积硬质合金钻头(或刀片)300只以上，预计年内可投放国内外市场。3 类金刚石膜(DLC)类金刚石膜(DLC)是一大类在性质上和金刚石类似，具有8p2和sp3杂化的碳原子空间网络结构的非晶碳膜。依据制备方法和工艺的不同，DLC的性质可以在非常大的范围内变化，既有可能非常类似于金刚石，也有可能非常类似于石墨。其硬度、弹性模量、带隙宽度、光学透过特性、电阻率等等都可以依据需要进行“剪裁”。这一特性使DLC深受研究者和应用部门的欢迎。DLC的制备方法很多，采用射频CVD、磁控溅射、激光淀积(PLD)、离子束溅射、真空磁过滤电弧离子镀、微波等离子体CVD、ECR(电子回旋共振)CVD等等都可以制备DLC。DLC的类型也很多，通常意义上的DLC含有大量的氢，因此也叫a：C—H。但也可制备基本上不含氢的DLC，叫做a：c。采用高能激光束烧蚀石墨靶的方法获得的DLC具有很高的sp3含量，具有很高的硬度和较大的带隙宽度，曾被称为“非晶金刚石”(Amorphorie Diamond)膜。采用真空磁过滤电弧离子镀方法制备的DLC中sp3含量也很高，叫做Ta：C(Tetragonally Bonded Amorphous Carbon)。DLC具有类似于金刚石的高硬度(10GPa-50GPa)、低摩擦系数(0．1一0．3)、可调的带隙宽度(1_2eV～3eV)、可调的电阻率和折射率、良好光学透过性(在厚度很小的情况下)、良好的化学惰性和生物相容性。且沉积温度很低(可在室温沉积)，可在许多金刚石膜难以沉积的衬底材料(包括钢铁)上沉积。因此应用范围相当广泛。典型的应用包括：高速钢、硬质合金等工具的硬质涂层、硬磁盘保护膜、磁头保护膜、高速精密零部件耐磨减摩涂层、红外光学元器件(透镜和窗口)的抗划伤、耐磨损保护膜、Ge透镜和窗口的增透膜、眼镜和手表表壳的抗擦伤、耐磨掼保护膜、人体植入材料的保护膜等等。DLC在技术上已经成熟，在国外已经达到半工业化水平，形成具有一定规模的产业。深圳雷地公司在DLC的产业化应用方面走在国内前列。不少单位，如北京师范大学、中科院上海冶金所、北京科技大学、清华大学、广州有色院、四川大学等都正在进行或曾经进行过DLC的研究和应用开发工作。DLC的主要缺点是：(1)内应力很大，因此厚度受到限制，一般只能达到lum～21um以下；(2)热稳定性较差，含氢的a：C-H薄膜中的氢在400℃左右就会逐渐逸出，sp2成分增加，sp3成分降低，在大约500℃以上就会转变为石墨。5 碳氮膜自从Cohen等人在20世纪90年代初预言在C-N体系中可能存在硬度可能超过金刚石的β-C>3N4相以后，立即就在全球范围内掀起了一股合成β-C3N4的研究狂潮。国内外的研究者争先恐后，企图第一个合成出纯相的β-C3N4晶体或晶态薄膜。但是，经过了十余年的努力，至今并无任何人达到上述目标。在绝大多数情况下，得到的都是一种非晶态的CNx薄膜，膜中N／C比与薄膜制备的方法和具体工艺有关。尽管没有得到Cohen等人所预测超过金刚石硬度的β-C3N4晶体，但已有的研究表明CNx薄膜的硬度可达15GPa-50GPa，可与DLC相比拟。同时CNx薄膜具有十分奇特的摩擦磨损特性。在空气中，cNx薄膜的摩擦因数为，但在N2，CO2和真空中的摩擦因数为。在N2气氛中的摩擦因数最小，为O．01，即使在大气环境中向实验区域吹氮气，也可将摩擦因数降至。因此，CNx薄膜有望在摩擦磨损领域获得实际应用。除此之外。CNx薄膜在光学、热学和电子学方面也可能有很好的应用前景。采用反应磁控溅射、离子束淀积、双离子束溅射、激光束淀积(PLD)、等离子体辅助CVD和离子注人等方法都可以制备出CNx薄膜。在绝大多数情况下，所制备薄膜都是非晶态的，N／C比最大为45％，也即CNx总是富碳的。与C-BN的情况类似，CNx薄膜的制备需要离子的轰击，薄膜中存在很大的内应力，需要进一步降低薄膜内应力，提高薄膜的结合力才能获得实际应用。至于是否真正能够获得硬度超过金刚石的B-C3N4，现在还不能作任何结论。6 纳米复合膜和纳米复合多层膜以纳米厚度薄膜交替沉积获得的纳米复合膜的硬度与每层薄膜的厚度(调制周期)有关，有可能高于每一种组成薄膜的硬度。例如，TiN的硬度为2l GPa，NbN的硬度仅为14GPa，但TiN／NbN纳米复合多层膜的硬度却为5lGPa。而TiYN／VN纳米复合多层膜的硬度竞高达78GPa，接近了金刚石的硬度。最近，纳米晶粒复合的TiN／SiNx薄膜材料的硬度达到了创记录的105GPa，可以说完全达到了金刚石的硬度。这一令人惊异的结果曾经过同一研究组的不同研究者和不同研究组的反复重复验证，证明无误。这可能是第一次获得硬度可与金刚石相比拟的超硬薄膜材料。其意义是显而易见的。关于为何能够获得金刚石硬度的解释并无完全令人信服的定论。有人认为在纳米多层复合膜的情况下，纳米多层膜的界面有效地阻止了位错的滑移，使裂纹难以扩展，从而引起硬度的反常升高。而在纳米晶粒复合膜的情况下则可能是在TiN薄膜的纳米晶粒晶界和高度弥散分布的纳米共格SiNx粒子周围的应变场所引起的强化效应导致硬度的急剧升高。无论上述的理论解释是否完全合理，这种纳米复合多层膜和纳米晶粒复合膜应用前景是十分明朗的。纳米复合多层膜不仅硬度很高，摩擦系数也较小，因此是理想的工具(模具)涂层材料。它们的出现向金刚石作为最硬的材料的地位提出了严峻的挑战。同时在经济性上也有十分明显的优势，因此具有非常好的市场前景。但是，由于还有一些技术问题没有得到解决，目前暂时还未在工业上得到广泛应用。可以想见随着技术上的进一步成熟，这类材料可能迅速获得工业化应用。虽然钠米多层膜和钠米晶粒复合膜已经对金刚石硬度最高的地位提出了严峻的挑战，但就我所见，我认为它们不可能完全代替金刚石。金刚石膜是一种用途十分广泛的多功能材料，应用并不局限于超硬材料。且金刚石膜可以做成厚度很大(超过2mm)的自支撑膜，对于纳米复合多层膜和纳米复合膜来说，是无论如何也不可能的。仅供参考，请自借鉴希望对您有帮助
1、复合添加剂的共沉淀法制备及 ZnO 压敏陶瓷研究2、碳化硼球面薄膜及空心微球的制备3、溶胶–凝胶法制备双层宽频增透膜的研究4、pH 值对聚合钛离子/蒙脱石复合结构及其 TiO2纳米粒子属性的影响研究5、氧化钇掺杂锆铈酸钡质子导体的制备及性能研究6、前驱体热解氮化硼/碳化硅复相泡沫陶瓷的抗氧化与高温隔热性能研究7、Zn2+、Cr3+掺杂对水热合成纳米 CoAl2O4尖晶石色料的影响8、快淬对 Mg2Ni 复合储氢合金电化学性能的影响9、玻璃空间电离辐照着色损伤动力学研究10、有机前驱体法 BN 纤维的制备和表征11、应变对四方相 BaTiO3缺陷及极化的影响12、CdS-K2La2Ti3-xPbxO10的制备及其光催化性能13、陶瓷结构、介电性能与结晶化学特性14、低成本电化学法制备 RE2Zr2O7缓冲层15、棒状 ZnWO4纳米晶的合成及其光催化性能16、纳米 磁颗粒的低温磁特性研究17、高压 PLD 法生长 ZnO 和 Zn1-xMgxO 纳米棒及其荧光性能
具有在一定的低温条件下呈现出电阻等于零以及排斥磁力线的性质的材料。现已发现有28种元素和几千种合金和化合物可以成为超导体。 特性 超导材料和常规导电材料的性能有很大的不同。主要有以下性能。①零电阻性：超导材料处于超导态时电阻为零，能够无损耗地传输电能。如果用磁场在超导环中引发感生电流，这一电流可以毫不衰减地维持下去。这种“持续电流”已多次在实验中观察到。②完全抗磁性：超导材料处于超导态时，只要外加磁场不超过一定值，磁力线不能透入，超导材料内的磁场恒为零。③约瑟夫森效应：两超导材料之间有一薄绝缘层（厚度约1nm）而形成低电阻连接时，会有电子对穿过绝缘层形成电流，而绝缘层两侧没有电压，即绝缘层也成了超导体。当电流超过一定值后，绝缘层两侧出现电压U（也可加一电压U），同时，直流电流变成高频交流电，并向外辐射电磁波，其频率为，其中h为普朗克常数，e为电子电荷。这些特性构成了超导材料在科学技术领域越来越引人注目的各类应用的依据。 基本临界参量 有以下 3个基本临界参量。①临界温度:外磁场为零时超导材料由正常态转变为超导态(或相反)的温度，以Tc表示。Tc值因材料不同而异。已测得超导材料的最低Tc是钨，为。到1987年，临界温度最高值已提高到100K左右。②临界磁场：使超导材料的超导态破坏而转变到正常态所需的磁场强度，以Hc表示。Hc与温度T 的关系为Hc=H0[1-(T/Tc)2]，式中H0为0K时的临界磁场。③临界电流和临界电流密度：通过超导材料的电流达到一定数值时也会使超导态破态而转变为正常态，以Ic表示。Ic一般随温度和外磁场的增加而减少。单位截面积所承载的Ic称为临界电流密度，以Jc表示。 超导材料的这些参量限定了应用材料的条件，因而寻找高参量的新型超导材料成了人们研究的重要课题。以Tc为例，从1911年荷兰物理学家H.开默林－昂内斯发现超导电性(Hg，Tc=)起，直到1986年以前，人们发现的最高的 Tc才达到(Nb3Ge，1973)。1986年瑞士物理学家.米勒和联邦德国物理学家.贝德诺尔茨发现了氧化物陶瓷材料的超导电性，从而将Tc提高到35K。之后仅一年时间，新材料的Tc已提高到100K左右。这种突破为超导材料的应用开辟了广阔的前景，米勒和贝德诺尔茨也因此荣获1987年诺贝尔物理学奖金。 分类 超导材料按其化学成分可分为元素材料、合金材料、化合物材料和超导陶瓷。①超导元素：在常压下有28种元素具超导电性，其中铌（Nb）的Tc最高，为。电工中实际应用的主要是铌和铅(Pb，Tc=)，已用于制造超导交流电力电缆、高Q值谐振腔等。② 合金材料： 超导元素加入某些其他元素作合金成分， 可以使超导材料的全部性能提高。如最先应用的铌锆合金(Nb-75Zr)，其Tc为，Hc为特。继后发展了铌钛合金，虽然Tc稍低了些，但Hc高得多，在给定磁场能承载更大电流。其性能是Nb-33Ti，Tc=，Hc＝特；Nb-60Ti，Tc=，Hc=12特()。目前铌钛合金是用于7～8特磁场下的主要超导磁体材料。铌钛合金再加入钽的三元合金，性能进一步提高，Nb-60Ti-4Ta的性能是，Tc＝，Hc=特（）；Nb-70Ti-5Ta的性能是，Tc=，Hc=特。③超导化合物:超导元素与其他元素化合常有很好的超导性能。如已大量使用的Nb3Sn，其Tc=，Hc=特。其他重要的超导化合物还有V3Ga，Tc=，Hc=24特；Nb3Al，Tc=，Hc=30特。④超导陶瓷：20世纪80年代初，米勒和贝德诺尔茨开始注意到某些氧化物陶瓷材料可能有超导电性，他们的小组对一些材料进行了试验，于1986年在镧－钡－铜－氧化物中发现了Tc=35K的超导电性。1987年，中国、美国、日本等国科学家在钡－钇－铜氧化物中发现Tc处于液氮温区有超导电性，使超导陶瓷成为极有发展前景的超导材料。 应用 超导材料具有的优异特性使它从被发现之日起，就向人类展示了诱人的应用前景。但要实际应用超导材料又受到一系列因素的制约，这首先是它的临界参量，其次还有材料制作的工艺等问题（例如脆性的超导陶瓷如何制成柔细的线材就有一系列工艺问题）。到80年代，超导材料的应用主要有：①利用材料的超导电性可制作磁体，应用于电机、高能粒子加速器、磁悬浮运输、受控热核反应、储能等；可制作电力电缆，用于大容量输电（功率可达10000MVA）；可制作通信电缆和天线，其性能优于常规材料。②利用材料的完全抗磁性可制作无摩擦陀螺仪和轴承。③利用约瑟夫森效应可制作一系列精密测量仪表以及辐射探测器、微波发生器、逻辑元件等。利用约瑟夫森结作计算机的逻辑和存储元件，其运算速度比高性能集成电路的快10～20倍，功耗只有四分之一。 1911年，荷兰物理学家昂尼斯(1853～1926)发现，水银的电阻率并不象预料的那样随温度降低逐渐减小，而是当温度降到附近时，水银的电阻突然降到零。某些金属、合金和化合物，在温度降到绝对零度附近某一特定温度时，它们的电阻率突然减小到无法测量的现象叫做超导现象，能够发生超导现象的物质叫做超导体。超导体由正常态转变为超导态的温度称为这种物质的转变温度(或临界温度)TC。现已发现大多数金属元素以及数以千计的合金、化合物都在不同条件下显示出超导性。如钨的转变温度为，锌为，铝为，铅为。超导体得天独厚的特性，使它可能在各种领域得到广泛的应用。但由于早期的超导体存在于液氦极低温度条件下，极大地限制了超导材料的应用。人们一直在探索高温超导体，从1911年到1986年，75年间从水银的4．2K提高到铌三锗的23．22K，才提高了19K。 1986年，高温超导体的研究取得了重大的突破。掀起了以研究金属氧化物陶瓷材料为对象，以寻找高临界温度超导体为目标的“超导热”。全世界有260多个实验小组参加了这场竞赛。 1986年1月，美国国际商用机器公司设在瑞士苏黎世实验室科学家柏诺兹和缪勒首先发现钡镧铜氧化物是高温超导体，将超导温度提高到30K；紧接着，日本东京大学工学部又将超导温度提高到37K；12月30日，美国休斯敦大学宣布，美籍华裔科学家朱经武又将超导温度提高到40．2K。 1987年1月初，日本川崎国立分子研究所将超导温度提高到43K；不久日本综合电子研究所又将超导温度提高到46K和53K。中国科学院物理研究所由赵忠贤、陈立泉领导的研究组，获得了48．6K的锶镧铜氧系超导体，并看到这类物质有在70K发生转变的迹象。2月15日美国报道朱经武、吴茂昆获得了98K超导体。2月20日，中国也宣布发现100K以上超导体。3月3日，日本宣布发现123K超导体。3月12日中国北京大学成功地用液氮进行超导磁悬浮实验。3月27日美国华裔科学家又发现在氧化物超导材料中有转变温度为240K的超导迹象。很快日本鹿儿岛大学工学部发现由镧、锶、铜、氧组成的陶瓷材料在14℃温度下存在超导迹象。高温超导体的巨大突破，以液态氮代替液态氦作超导制冷剂获得超导体，使超导技术走向大规模开发应用。氮是空气的主要成分，液氮制冷机的效率比液氦至少高10倍，所以液氮的价格实际仅相当于液氦的1／100。液氮制冷设备简单，因此，现有的高温超导体虽然还必须用液氮冷却，但却被认为是20世纪科学上最伟大的发现之一。超导科学研究 1.非常规超导体磁通动力学和超导机理 主要研究混合态区域的磁通线运动的机理，不可逆线性质、起因及其与磁场和温度的关系，临界电流密度与磁场和温度的依赖关系及各向异性。超导机理研究侧重于研究正常态在强磁场下的磁阻、霍尔效应、涨落效应、费米面的性质以及T
陶瓷金属化是在陶瓷表面牢固地粘附一层金属薄膜，使之实现陶瓷和金属间的焊接，现有钼锰法、镀金法、镀铜法、镀锡法、镀镍法、LAP法（激光后金属镀）等多种陶瓷金属化工艺。陶瓷金属化产品的陶瓷材料为分为96白色氧化铝陶瓷和93黑色氧化铝陶瓷，成型方法为流延成型。类型主要是金属化陶瓷基片，也可成为金属化陶瓷基板。目前陶瓷金属化是在陶瓷板上金属化处理，应用领域广泛！电子、传感器、航空航天等都用得到！
现代新技术的发展离不开材料，并且对材料提出愈来愈高的要求。随着材料科学和工艺技术的发展，现代陶瓷材料已经从传统的硅酸盐材料，发展到涉及力、热、电、声、光诸方面以及它们的组合，将陶瓷材料表面金属化，使它具有陶瓷的特性又具有金属性质的一种复合材料，对它的应用与研究也越来越引起人们重视。 通过化学镀、真空蒸镀、离子镀和阴极溅射等技术，可以使陶瓷片表面沉积上Cu、Ag、Au等具有良好导电性和可焊性的金属镀层，这种复合材料常用来生产集成电路、电容等各种电子元器件。作为集成电路的方面，是将微型电路印刷在上面，用陶瓷做成的基片具有导热率高、抗干扰性能好等优点。随着电子工业、计算机的飞速发展，集成电路变得越来越复杂，包括的装置和功能也是越来越多，这样就要求电路的集成化程度越来越高。此时使用碳化硅陶瓷基板金属化的基片能够大幅提高电路集成化，实现电子设备小型化。 电容器作为一种重要的电气件，它在电子工业和电力工业都有着很重要的用途。其中陶瓷电容器因具有优异的性能而占有很重要的地位，目前它的产销量是很大的，而且每年还在递增。 电子仪器在工作时。一方面向外辐射电磁波，对其他仪器产生干扰，另一面还要遭受外来电磁波的干扰。当今电子产品的结构日益复杂，品种与数量日益增多，灵敏度日益提高，所以电磁干扰的影响也日益严重，已经引起了人们的重视。 在电磁屏蔽领域，表面金属化陶瓷同样发挥着重要的作用，在陶瓷片表面镀上一层 Co-P和Co-Ni-P合金，沉积层中含磷量为，其矫顽磁力在200-1000奥斯特，常作为一种磁性镀层来应用，由于其抗干扰能力强，作为最高等级的屏蔽材料，可用于高功率和非常灵敏的仪器，主要用在军工产品上面。 碳化硅陶瓷金属化在工艺上有化学镀、真空镀膜法、物理蒸镀法、化学气相沉淀法及喷镀法。
聚合物氮化碳（CNs）被认为是最可持续的太阳能光催化转化材料。然而，第一代CNs存在电荷分离不完全和CO2吸附不足的问题。
有鉴于此， 马普学会胶体与界面研究所的Markus Antonietti、武汉理工大学的Jiaguo Yu和Shaowen Cao 联合报道了在石墨烯上具有有序排列的高结晶CN-纳米棒的异质结材料的结构，它改善了光收集、CO2捕获和界面电荷转移。
本文要点
要点1. 石墨烯负载的一维纳米晶CNs具有较高的CO2/N2选择性，最高可达44，对CO2的吸附热为 kJ/mol。
要点2. 这种异质结材料还可以在气相中驱动简单而有效的CO2光还原反应，而无需添加任何助催化剂或牺牲剂，即使在更相关的低浓度CO2的情况下也是如此。
Xi a, Y.; Tian, Z.; Heil, T.; Meng, A.; Cheng, B.; Cao, S.; Yu, J.; Antonietti, M., Highly Selective CO2 Capture and Its Direct Photochemical Conversion on Ordered 2D/1D Heterojunctions. Joule 2019.
DOI：
https:// www .sciencedirect .com /science/article/pii/S2542435119304 143
在理论的预言下，人们采用各种手段试图在实验室合成出这种新的低密度高硬度的非极性共价键化合物，常用的制备方法有震荡波压缩、高压热解、离子注入、反应溅射、等离子体化学气相沉积、电化学沉积、离子束沉积、低能离子辐射、脉冲电弧放电和脉冲激光诱导等，但这种超硬材料的合成结果并不理想，主要表现在沉积物多为非晶CN薄膜，少数实验得到纳米级尺寸的C3N4晶粒镶嵌于非晶薄膜中，很少得到大颗粒的晶体。另外，目前又没有天然存在的标样，而且由于氮化碳几种相态的能量相近，在制备的薄膜中很难得到单一相的氮化碳化合物，使得对这种材料的准确表征存在很多困难，如对IR光谱吸收峰位置的确切解释，X射线衍射（XRD）或透射电镜（TEM）结果与预言值之间的较大差别，Raman光谱仅表现为石墨或无定形碳膜的特征光谱等，这些困难使得目前的氮化碳的合成研究进展缓慢。但一些研究结果表明非晶CN薄膜也具有很高的硬度、耐磨性、储氢性能以及优异的场发射性能，值得人们深入研究。 在氮化碳晶体的合成研究中，相对于其他的合成方法，物理或化学气相沉积方法取得了较好的研究结果。通过在反应体系中引入高活性的氮、碳原子或离子，从而在基片上沉积氮化碳薄膜。首次关于β-C3N4晶体的人工合成实验结果的报道是将高浓度的氮原子引入到脉冲激光烧蚀石墨靶产生的碳原子中，TEM数据与理论计算值相当吻合，分析证实了β-C3N4晶体的存在。但由于该方法制备的C—N膜的结晶仍然较差，且β-C3N4晶体的晶粒尺寸小于10nm，在该研究报道中并未给出氮化碳晶体直观的SEM形貌图。最早的β-C3N4晶体形貌照片是KMYU在氮气氛下利用射频溅射石墨靶分别研究Si和Ge基片上沉积时得到的氮化碳薄膜，并在Si基片上观察到~1μm大小的单晶体。由于该单晶体只是在硅基片与C—N薄膜的界面出现，在C—N薄膜中很难发现，同时在Ge基片上不出现，且由于Si基片的影响，研究报道中未给出晶体组成原子的定量比，考虑到这些因素，该晶体很难排除Si原子的影响，而可能是在其他研究中发现的C3-xSixNy晶体。为了排除Si的影响，王恩哥等人利用偏压辅助热丝化学沉积方法在Ni衬底上首次制得了晶体形貌清晰的C3N4六棱体。但是由于在化学气相沉积条件下更容易生成C—H和N—H产物，使得采用等离子体化学气相沉积或物理气相沉积方法制备的氮化碳薄膜大多是非晶态的，很多研究工作集中在薄膜的力学性能、场发射性能等方面，而关于氮化碳晶体的合成与结构研究进展缓慢。 近年来，液相电沉积技术也被用于氮化碳薄膜的合成研究中。目前在电沉积研究中，大多采用有机溶液作为电解液，合成的氮化碳薄膜多为非晶膜。红外光谱分析（FT-IR）表明薄膜中存在C—N和C═N键。改变电极结构和提高工作电压导致电极间出现火花放电的实验证实薄膜中有C3N4晶体出现，分析表明含氮的有机物在强电场的作用下分子发生断裂，生成了碳氮直接相连的分子碎片，有利于氮化碳晶体的生成，但XRD的结果分析中仍然存在不确定的衍射峰。电化学沉积氮化碳薄膜的机理也有待于进一步的研究。在氮化碳晶体的合成研究中，采用相同的合成技术，不同的研究者在晶体形貌的直观观察、结构测定和光谱分析等方面很少有可以相互验证的研究结果，这一点与上世纪80年代末发现另一种超硬材料金刚石可以用化学气相沉积法来低压合成后所面临的研究状况完全不相同，从这个角度来看，氮化碳晶体的合成尚有待寻求新的合成技术。 由于实验中很难得到大的高质量的氮化碳单晶，氮化碳的结构表征也存在着很大的不确定性。在氮化碳的晶体结构表征中，早期的研究多是对所制得的主要由氮、碳组成的薄膜作X射线衍射分析，然后将衍射结果与理论预言值相比较，以此来分析氮碳薄膜的结晶情况。但由于理论预言的几种氮化碳晶体的结合能非常接近，在生长过程中容易竞相生长，不同相的XRD谱线可能重叠，同时薄膜的结晶度很低，X射线衍射的强度又比较低，使得衍射峰的归宿存在很大的不确定性，从而降低了这种表征方法的可信度。利用透射电镜对单个的微小晶体进行观察测试可以得到较为准确的结果，但由于样品的制备困难，这方面的研究报道较少。由于采用多种方法所合成的氮化碳薄膜中氮碳原子比一般均比氮化碳晶体的理论配比小，因此氮在氮碳薄膜中的含量成为评价薄膜质量的一个重要因素。在关于氮碳薄膜的氮碳原子的含量和化学键的分析研究中，X射线光电子能谱（XPS）、能量色散X射线分析（EDXA）以及Auger电子谱（AES）等技术被广泛应用。薄膜中氮的含量随反应等离子体中氮分压的增加而增加，但通常是在氮分压较小时，薄膜中氮原子的含量随氮分压的增加而快速增加，当氮分压较高后，薄膜中氮原子含量趋于饱和。在利用氮、碳离子束沉积中，薄膜中的氮含量在氮离子含量较低时，薄膜中氮的含量随离子束中氮离子的含量的增加而增加，但当氮离子含量太高时，由于溅射效应，在Si基体上除了氮化硅薄膜的生成外，观察不到氮化碳薄膜的生成。脉冲激光沉积中也有类似的规律。在薄膜结构的分析中，XPS分析技术被广泛使用。通过对C1s、N1s谱线的拟合来确定薄膜中氮碳原子的含量和成键状态。由于氮碳薄膜中杂质原子的影响，XPS谱的拟合分析结果也不一致。在一些研究中，将XPS、Raman光谱和红外光谱结果结合起来分析，得到可相互验证的结果。通过对氮碳键的分析，寻找有利于sp3碳键C—N键形成的合成方法和条件，是合成β-C3N4晶体的关键。Raman光谱由于对石墨碳的灵敏度较高广泛用于炭基材料的表征。各种氮化碳晶体的Raman光谱的特征峰位置已有理论计算值，但是目前在绝大多数关于氮化碳薄膜样品的Raman光谱分析中，除了与碳有关的D峰和G峰外，很少有其他的与氮化碳晶体的理论计算的特征峰相吻合的报道。 从目前的研究来看，氮化碳晶体的合成结果并不是很理想，主要表现在：（1）各种合成方法很难得到单一相的氮化碳晶体，多晶薄膜或非晶薄膜样品给结构分析带来很大困难；（2）合成产物的形貌、结构和光谱分析至今没有出现相互支持、相互验证的实验结果。基于氮化碳单晶体合成的困难，且由于高N含量的非晶态氮化碳薄膜也具有很多优异的物理性质，目前很多研究工作转向氮化碳薄膜的结构和性能研究，包括化学气相沉积条件对薄膜组成成分、光学性能的影响，氮化碳薄膜的力学性能的测定，掺杂对薄膜力学和光学性能的影响等。因此，回避氮化碳晶体结构的表征，寻求性能优异的氮化碳薄膜的制备方法和应用途径可能是近期关于氮化碳研究的一个主要方向。
随着现代信息技术的发展，计算机在我们的日常生活中扮演了越来越重要的作用，未来人们对计算机的依赖会越来越强。下面是我为大家整理的关于计算机发展及未来的论文，希望能对大家有所帮助!
摘要：随着经济的发展，科技的进步，计算机作为一门新兴的科学技术在人类文明前进的过程发挥越来越重要的作用，计算机专业培养和造就适应社会主义现代化建设需要，德智体全面发展、基础扎实、知识面宽、能力强、素质高具有创新精神，系统掌握计算机硬件、软件的基本理论与应用基本技能，具有较强的实践能力，能在企事业单位、政府机关、行政管理部门从事计算机技术研究和应用，硬件、软件和 网络技术 的开发，计算机管理和维护的应用型专门技术人才。本专业学生主要学习计算机科学与技术方面的基本理论和基本知识，接受从事研究与应用计算机的基本训练，具有研究和开发计算机系统的基本能力。本科 毕业 生应获得以下几方面的知识和能力：1.掌握计算机科学技术的基本理论、基本知识;2.掌握计算机系统的分析和设计的基本 方法 ;3.具有研究开发计算机软、硬件的基本能力;4.了解与计算机有关的法规;5.了解计算机科学与技术的发展动态。
关键词：创新;技术人才;计算机系统;发展动态
一、计算机技术的现状
计算机技术专业在诸多方面就业前景都比较好，例如：(1)网络工程方向就业前景良好，学生毕业后可以到国内外大型电信服务商、大型通信设备制造企业进行技术开发工作，也可以到其他企事业单位从事网络工程领域的设计、维护、 教育 培训等工作。(2)软件工程方向 就业前景十分广阔，学生毕业后可以到国内外众多软件企业、国家机关以及各个大、中型企、事业单位的信息技术部门、教育部门等单位从事软件工程领域的技术开发、教学、科研及管理等工作。也可以继续攻读计算机科学与技术类专业研究生和软件工程硕士。(3)通信方向学生毕业后可到信息产业、财政、金融、邮电、交通、国防、大专院校和科研机构从事通信技术和电子技术的科研、教学和工程技术工作。(4)网络与信息安全方向宽口径专业，主干学科为信息安全和网络工程。学生毕业后可为政府、国防、军队、电信、电力、金融、铁路等部门的计算机网络系统和信息安全领域进行管理和服务的高级专业工程技术人才。并可继续攻读信息安全、通信、信息处理、计算机软件和其他相关学科的硕士学位。
二、计算机技术的需求分析
全国计算机应用专业人才的需求每年将增加100万人左右 按照人事部的有关统计，中国今后几年内急需人才主要有以下 8大类：以电子技术、生物工程、航天技术、海洋利用、新能源新材料为代表的高新技术人才;信息技术人才;机电一体化专业技术人才;农业科技人才;环境保护技术人才;生物工程研究与开发人才;国际贸易人才;律师人才。教育部、信息产业部、国防科工委、交通部、卫生部曾联合调查的专业领域人才需求状况表明，随着中国软件业规模不断扩大，软件人才结构性矛盾日益显得突出，人才结构呈两头小、中间大的橄榄型，不仅缺乏高层次的系统分析员、项目总设计师，也缺少大量从事基础性开发的人员。按照合理的人才结构比例进行测算，到2005年，中国需要软件高级人才6万人、中级人才28万人、初级人才46万人，再加上企业、社区、机关、学校等领域，初步测算，全国计算机应用专业人才的需求每年将增加100万人左右。而且数控人才需求也在逐年增加 蓝领层数控技术人才是指承担数控机床具 体操 作的技术工人，在企业数控技术岗位中占，是目前需求量最大的数控技术工人;而承担数控编程的工艺人员和数控机床维护、维修人员在企业数控技术岗位中占25%，其中数控编程技术工艺人员占，数控机床维护维修人员占，随着企业进口大量的设备，数控人才需求将明显增加。不仅如此，近年来电信业人才需求也在持续增长 电信企业对于通信技术人才的需求，尤其是对通信工程、计算机科学与技术、信息工程、电子信息工程等专业毕业生的需求持续增长。随着电信市场的竞争由国内竞争向国际竞争发展并日趋激烈，对人才层次的要求也不断升级，即由本科、专科生向硕士生和博士生发展。 市场营销 人才也是电信业的需求亮点。随着电信市场由过去的卖方市场转变为买方市场，电信企业开始大举充实营销队伍，既懂技术又懂市场营销的人才将会十分抢手。由于经济的快速发展软件人才的作用也越来越大，教育部门的统计资料和各地的人才招聘会都传出这样的信息计算机、微电子、通讯等电子信息专业人才需求巨大，毕业生供不应求。从总体上看，电子信息类毕业生的就业行情十分看好，10年内将持续走俏。网络人才逐渐吃香，其中最走俏的是下列3类人才：软件工程师、游戏设计师、网络安全师。
三、计算机技术的发展趋势
近年来，计算机技术飞速发展，短期内社会需求仍然很大，计算机专业毕业生的就业市场前景广阔。从全球IT行业的发展看，经过几年的低迷发展，IT行业已经走出低谷、大有东山再起之势，IT行业在国民经济发展中日益显现出蓬勃生机。从中国情况看，从事计算机软件开发的人才远远低于发达国家。美国从事计算机软件开发的人才达到 180多万，印度达到90万，而中国从事计算机软件开发的人才不足40万。这就说明，中国计算机软件人才短缺，这将严重束缚中国IT行业的发展，特别是直接影响到中国经济的发展和社会的进步。与此同时，由于中国经济社会发展的不平衡，导致中国东部与西部之间，城乡之间出现很大的差距，特别是中国经济发展比较落后的地区，急需计算机方面的专业人才。因此，随着中国经济的不断发展，社会在一定时间内对计算机专业人才的需求仍将很大。另一方面，随着计算机专业毕业生的增多，就业竞争将更为激烈。有关资料显示，截止2003年，中国普通高校总数为1683所，本科学校679所，其中505所开设有“计算机科学与技术”专业，是全国专业点数之首;2003年，计算机专业在校学生人数27万，占理工科在校生总数的，加上信息技术相关专业的在校生达到63万人。也就是说，信息技术和计算机专业的学生数量占全国所有理工科学生总数的1/3。这样势必导致计算机学科专业毕业生的就业竞争将更加激烈。截至2005年底，全国电子信息产品制造业平均就业人数 万人，其中工人约占6 0%，工程技术人员和管理人员比例较低，远不能满足电子信息产业发展的需要。软件业人才供需矛盾尤为突出。2002年，全国软件产业从业人员万人，其中软件研发人员为万人，占。而当前电子信息产业发达国家技术人员的平均比例都在30%以上。中国电子信息产业技术人员总量稍显不足， 因此中国电子信息产业可以作为计算机技术专业人才发展一个方向。
参考文献：
[1]：June jamrich Parsons，Dan Oja.计算机 文化 .北京：机械工业出版社，2001
[2]：山东省教育厅组编.计算机文化基础.东营：中国石油大学出版社，2006
[摘 要]计算机应用技术不仅是自身的飞速发展，而且已贯穿到许多其他学科，现在的各个科学领域的发展都得益于计算机技术的应用。随着微型计算机的发展和迅速普及，计算机的应用已渗透到国民经济各个部门及社会生活的各个方面。现代计算机除了传统的应用外，还应用于办公自动化、人工智能、电子商务、现代化教学等各领域。
[关键词]计算机应用技术;信息化发展;发展规划
一、计算机应用技术的现状
计算机教育从小学阶段就已经开始了，不论是城市还是乡村，计算机让人们在最短时间内了解到了资讯信息，与整个世界接轨，让世界发展成为一个大通讯集体。电子产品愈发普遍，销售压力也随之而来，打折促销不可避免，计算机更是其中的代表。更新换代频繁，种类品牌繁多，是热门的电子消费品，由于国家家电下乡政策的实施，也很大程度上促进了电子产品的消费。其中最重要的原因，是因为社会在进步，人们的生活水品也有所提高，基于计算机的设施也越来越健全，种种原因累积致使计算机目前在每个家庭中成为了重要的电子产品。
目前，计算机应用技术在各个领域都得到了广泛的应用。比如电子产品的普遍创新，计算机教育走进了从城市到乡村的各个群体生活中，商业企业用户能够在最短的时间内通过互联网与世界接轨获得资讯信息，我们用计算机进行各种各样的娱乐活动。比如上网聊天，打游戏，查资料，听音乐看电影等等。我们还用计算机进行数据的储存，监视监控，开发软件与实验室创新处理等。计算机应用技术使我们的生活真正开始与数字化接轨，与信息化接轨，让我们体验到了人工智能带给我们的便捷与方便。从教育角度来看，目前，各大城市的孩子从小学开始就从事计算机教育的学习。孩子们从小就通过学习计算机提高自身的思维活动与判断能力。所以说，计算机技术已将我们领进到一个自动化的年代。计算机技术的发展还需要我们不断的探索与研究。
二、计算机应用在社会中的作用
1、增加了社会的交往。在我国计算机技术应用不广泛的时代，书信是人们联系和沟通的最主要方式，这种信息传递的方式是要受到时间和空间限制的，时间过长就会导致信息失效，而空间的不断变化也会导致信息的遗失，种种因素都给人们的生活带来了不便。而有了计算机应用技术后，这样的问题就得到了极大的改善，人们只需要用几秒钟的时间就可以将自己想表达的信息通过网络传达出去，大大增加了社会的交往。随着计算机应用技术的快速发展，也大大的促进人们工作和生活的便利性，人们在工作时利用计算机应用技术，可以召开网络会议，既节省了时间也节省了资源。而人们在学习时利用计算机应用技术，可以通过电脑进行远程教学，通过网络学习到更多对自己有帮助的知识，也不用受到时间和空间等因素的限制了。
2、促进社会的信息化发展。我国的计算机应用技术与西方发达国家相比，发展得还不够完善，所以在促进社会的发展上所起的作用还不那么明显。但是随着计算机应用越来越广泛的被应用，繁复的数据和信息可以储存到电脑中了，数据信息可以资源共享使用了，这也为社会的信息化发展提供了基本条件。
3、计算机应用技术不仅是自身在飞速发展，而且已贯穿到许多其他学科，现在的各个科学领域的发展都得益于计算机技术的应用。随着微型计算机的发展和迅速普及，计算机的应用已渗透到国民经济各个部门及社会生活的各个方面。现代计算机除了传统的应用外，还应用于办公自动化、人工智能、电子商务、现代化教学等各领域。
三、计算机应用的发展趋势
1、微型化。现阶段，微型化的计算机已经进入到家用电器以及仪表仪器等小型设备中了，另外由于它还是工业控制过程中的最核心部件，它也使这些小型设备真正的实现智能化了。随着微电子技术的更快速发展，掌上型和 笔记本 型等微型计算机具有更高的性价比，因此将受到更大的欢迎。
2、智能化。智能化的计算机应用系统是计算机发展的又一个重要的趋势，它是建立在现代的基础科学之上的，新一代的智能化的计算机不但能够很好的模拟人的思维逻辑过程和人的感官行为，同时它还能进行人们常做的“听”、“说”、“读”、“写”、“想”等行为过程，具有学习能力、推理能力以及逻辑判断的能力。
3、巨型化。这里的巨型化的计算机与微型化计算机并不矛盾，巨型化主要是指计算机的运算速度更快、运算精度更准，同时它具备功能性更强以及储备容量更大的特点。现阶段，我国正在研究巨型化的计算机应用系统，它的运算速度能够达到每秒几百亿次。
通过以上论述，我们对计算机应用技术的概述、计算机应用的发展现状以及计算机应用的发展趋势三个方面的内容进行了详细的分析和探讨。计算机应用系统在人们的工作和生活中所发挥的作用已经越来越明显了，它不但促进人们的生活学习和加快了很多企业的发展速度，也大大的加快了我国社会的信息化发展进程，在现代社会的发展中计算机的应用程度必将越来越普及。随着我国科学技术水平的不断发展，计算机应用系统也将会有更加广阔的发展空间，加快我国各个行业和领域的发展速度，对我国的经济建设也会有更大的促进作用。
四、计算机应用发展预测及展望
进入21世纪，对着经济、社会的不断发展，信息化技术取得不断进步，而计算机应用也呈跨跃式发展，我国的信息化技术远落后于发达国家和一些发展中国家，因此，电子商务要分阶段赶上发达国家，逐步稳定的促进电子商务。预计到2030年，中国的经济和社会信息化达到中等发达国家水平，而我国沿海地区也与发达国家同步。当前是我国信息化建设高速发展的时期，而我国的计算机应用也将进入更高水平，进入新阶段，经济与社会信息化也会实现跨跃式发展。
1、互联网及其应用继续快速发展，计算机应用网络化水平有显著提高。我国计算机装机台数从90年的50万台到2010的亿台，互联网技术不断推广，用户量达2亿，因此，我国的计算机网络设施将逐步完善，带宽与速度也将呈显著提高趋势。
2、政府信息化、电子政务显著提高。随着金字系列重点应用工程的基本完成，我国的政府信息化与电子政务有很大改善，实现政府网上办公，资源共享，全民监督，为我国广大人民群众提供信息服务。
3、各类电子商务逐步发展，各类电子商务，包括B2B(BusinessToBusiness)，B2G(BootToGecko)，B2C(Business-to-Customer)等，在国民经济、工业、农业、交通运输业、证券业等全面展开，还包括电子商务在网络营销方面的应用和网上支付方面都将逐步发展和完善。
结束语：计算机技术在人们的工作和生活中所发挥的作用已经越来越明显，它大大加快了我国社会信息化的发展，其应用频率也会越来越普遍。由此可见，计算机的发展趋势具有很广远的前景，计算机应用系统也将会得到更大的发展空间。计算机与网络遍布世界的各个角落将不再是梦想，社会信息化智能化也不再是梦想。因此，不断地进行计算机技术的探究与发展是我国在未来科技经济建设中必须注重的。
参考文献
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[5] 侯晓璐;;浅析计算机应用的发展现状和趋势[J];科技创新与应用;2012年27期.
随着科技,经济及社会的不断发展与进步,管理和办公活动的重要性日渐突出,引起了各级领导者,管理学者以及技术人员的普遍重视.20世纪60年代以来,在微电子技术和通信技术迅速发展的推动下,办公室也开始了以自动化为重要内容的“办公室革命“,也称为“管理革命“,其目标是借助先进的信息处理技术和计算机网络技术来提高办公效率和质量,将管理与办公活动纳入到自动化/现代化的轨道中.办公自动化(简称OA)是20世纪70年代中期在发达国家迅速发展起来的一门综合性技术.办公自动化或办公信息系统(简称OIS)是现代信息社会的重要标志之一,涉及到系统工程学,行为科学,管理学,人机工程学,社会学等基本理论以及计算机,通信,自动化等支撑技术,属于复杂的大系统科学与工程.nbsp;科学技术突飞猛进的发展,在各个领域内都改变着人们的工作和生活条件,社会向着物质文明和不断提高的劳动生产率大踏步前进.科学技术的飞速发展也使办公室这一传统的以人工(脑力和体力劳动的高度结合)为主的领域内古老的劳动方式发生了巨大的变化.办公室中使用的各类现代化的办公设备很大程度上代替了原来的文房四宝,办公桌上的打字机被计算机文字处理机所取代,办公室墙边的文件柜被又小又薄的“磁盘“所取代,包括记录,起草,编辑,修改,打印,存档,复制在内的办公室常规工作,无论在时间上还是在空间上都被大大地压缩了,这不但减轻或节省了人们的办公劳动,而且大大提高了办公效率,改善了办公环境,使人们从原先繁重的重复性,例行性的办公事务中解放出来,从而有更多的时间和精力投放在更需要人的思维来考虑和解决的问题上.用于办公室工作的这些技术越来越先进,设备越来越多,功能越来越强,性能也越来越高,这为实现办公自动化和无纸办公创造了必要的条件.例如,用于处理办公信息和进行协同工作的各种计算机(包括微型机,超级小型机和中,大型机);起草文稿用的文字(词)处理机;制作报表用的电子表格打印机;编排各种文件,资料格式等的电子台式出版系统;存放,管理文件和档案用的文档资料管理系统;自动控制各种工作流程的办公自动化系统;支持远距离协同工作的视频会议系统;计算机通信用的局部网络系统;用于办公通信的现代化电话机,传真机;复制资料用的复印机等,这些技术和设备对办公室工作提供有力的支持,在不同程度上为办公室工作的自动化提供了现代化的推动手段.nbsp;在这些技术和设备中,对办公室自动化的发展起最显著作用的是计算机信息处理设备和构成办公室信息通信的计算机通信网络系统.信息处理技术得益于计算机的高速处理能力,没有计算机技术就没有现代化的信息处理技术.信息处理技术也延伸了办公室业务处理的内涵,成为办公室自动化的主要技术手段,其内容也在不断地深化和丰富.近年来,计算机工业和产品的飞速发展扩大了信息处理技术的应用范围,也使办公室信息处理技术向纵深方向发展,并不断扩大其应用范围.网络通信技术的发展,有可能使相隔任意距离的办公室之间,超越空间的界限,实现处于不同地点的办公室之间的同时办公.Internet,数据仓库与数据挖掘,电子邮件,多媒体信息的传输与处理,电子数据交换,信息安全等新技术使办公室自动化技术更上升到一个新的技术境界.信息处理和信息通信两者的紧密结合,使办公室自动化技术具有更高的效能,也是办公室自动化技术发展的重要趋势.nbsp;办公自动化是一项综合性的科学技术,它涉及到系统科学,行为科学,信息科学等,是一门交叉性的综合学科.其中系统科学为办公自动化建立办公模型与决策模型,通常办公自动化系统要用系统工程的方法来组织和实施;行为科学研究在社会中人的行为产生的原因和规律,希望对行为进行预测和控制,以改善与协调人际关系;信息科学是研究信息的采集,储存,传播,处理和安全使用的科学,目前正在不断发展中;管理科学则是根据一些必要的信息,研究如何对国民经济或地区,部门,企业的发展问题进行预测和决策,以从宏观与微观两个方面调控物质,能源,资金和人员.nbsp;办公自动化的概念在世界各国产生以来,出现了很多种关于办公自动化的定义.这些定义从不同的角度描述了什么是办公自动化.关于办公自动化,不同的人从不同的角度,会有不同的理解,不同的时期也会有不同的标准.首先要明确办公自动化与管理信息系统之间的相互关系,这种关系从概念上看有两种观点:一种认为管理信息系统包含办公自动化,另一种认为办公自动化包含管理查看原帖>>
随着科技,经济及社会的不断发展与进步,管理和办公活动的重要性日渐突出,引起了各级领导者,管理学者以及技术人员的普遍重视.20世纪60年代以来,在微电子技术和通信技术迅速发展的推动下,办公室也开始了以自动化为重要内容的"办公室革命",也称为"管理革命",其目标是借助先进的信息处理技术和计算机网络技术来提高办公效率和质量,将管理与办公活动纳入到自动化/现代化的轨道中.办公自动化(简称OA)是20世纪70年代中期在发达国家迅速发展起来的一门综合性技术.办公自动化或办公信息系统(简称OIS)是现代信息社会的重要标志之一,涉及到系统工程学,行为科学,管理学,人机工程学,社会学等基本理论以及计算机,通信,自动化等支撑技术,属于复杂的大系统科学与工程. 科学技术突飞猛进的发展,在各个领域内都改变着人们的工作和生活条件,社会向着物质文明和不断提高的劳动生产率大踏步前进.科学技术的飞速发展也使办公室这一传统的以人工(脑力和体力劳动的高度结合)为主的领域内古老的劳动方式发生了巨大的变化.办公室中使用的各类现代化的办公设备很大程度上代替了原来的文房四宝,办公桌上的打字机被计算机文字处理机所取代,办公室墙边的文件柜被又小又薄的"磁盘"所取代,包括记录,起草,编辑,修改,打印,存档,复制在内的办公室常规工作,无论在时间上还是在空间上都被大大地压缩了,这不但减轻或节省了人们的办公劳动,而且大大提高了办公效率,改善了办公环境,使人们从原先繁重的重复性,例行性的办公事务中解放出来,从而有更多的时间和精力投放在更需要人的思维来考虑和解决的问题上.用于办公室工作的这些技术越来越先进,设备越来越多,功能越来越强,性能也越来越高,这为实现办公自动化和无纸办公创造了必要的条件.例如,用于处理办公信息和进行协同工作的各种计算机(包括微型机,超级小型机和中,大型机);起草文稿用的文字(词)处理机;制作报表用的电子表格打印机;编排各种文件,资料格式等的电子台式出版系统;存放,管理文件和档案用的文档资料管理系统;自动控制各种工作流程的办公自动化系统;支持远距离协同工作的视频会议系统;计算机通信用的局部网络系统;用于办公通信的现代化电话机,传真机;复制资料用的复印机等,这些技术和设备对办公室工作提供有力的支持,在不同程度上为办公室工作的自动化提供了现代化的推动手段. 在这些技术和设备中,对办公室自动化的发展起最显著作用的是计算机信息处理设备和构成办公室信息通信的计算机通信网络系统.信息处理技术得益于计算机的高速处理能力,没有计算机技术就没有现代化的信息处理技术.信息处理技术也延伸了办公室业务处理的内涵,成为办公室自动化的主要技术手段,其内容也在不断地深化和丰富.近年来,计算机工业和产品的飞速发展扩大了信息处理技术的应用范围,也使办公室信息处理技术向纵深方向发展,并不断扩大其应用范围.网络通信技术的发展,有可能使相隔任意距离的办公室之间,超越空间的界限,实现处于不同地点的办公室之间的同时办公.Internet,数据仓库与数据挖掘,电子邮件,多媒体信息的传输与处理,电子数据交换,信息安全等新技术使办公室自动化技术更上升到一个新的技术境界.信息处理和信息通信两者的紧密结合,使办公室自动化技术具有更高的效能,也是办公室自动化技术发展的重要趋势. 办公自动化是一项综合性的科学技术,它涉及到系统科学,行为科学,信息科学等,是一门交叉性的综合学科.其中系统科学为办公自动化建立办公模型与决策模型,通常办公自动化系统要用系统工程的方法来组织和实施;行为科学研究在社会中人的行为产生的原因和规律,希望对行为进行预测和控制,以改善与协调人际关系;信息科学是研究信息的采集,储存,传播,处理和安全使用的科学,目前正在不断发展中;管理科学则是根据一些必要的信息,研究如何对国民经济或地区,部门,企业的发展问题进行预测和决策,以从宏观与微观两个方面调控物质,能源,资金和人员. 办公自动化的概念在世界各国产生以来,出现了很多种关于办公自动化的定义.这些定义从不同的角度描述了什么是办公自动化.关于办公自动化,不同的人从不同的角度,会有不同的理解,不同的时期也会有不同的标准.首先要明确办公自动化与管理信息系统之间的相互关系,这种关系从概念上看有两种观点:一种认为管理信息系统包含办公自动化,另一种认为办公自动化包含管理信息系统.这两种观点都各有道理,原因是这两种观点对"办公自动化"和"管理信息系统"的概念定义不同,就"办公自动化"而言,第一种观点属狭义,第二种观点属广义.这里讨论的是广义的办公自动化,因为广义的办公自动化更多的是对智能化办公功能及实现方案的讨论.现代办公可理解为人们借助一些先进机器,利用资源操纵信息以完成某些事务处理活动的过程.可以说,OA是一个不断发展的过程,是力争把现代科技的最新成果尽快应用于人类办公和管理的一种努力,它从概念到实体都是在不断发展的,强调实用性.许多OA产品都是围绕着产品及其使用来下定义的.以下列举几个比较流行的有关办公自动化的定义: 用电子计算机及先进的办公设备连续地,自动地处理办公例行事务,提高人们在办公室中工作和管理的效率. 利用先进的科学技术,不断地使人们的一部分办公业务物化于人以外的各种现代化的办公设备中,以达到提高办公效率的目的. 办公自动化是把计算机技术,信息技术,系统科学和行为科学应用于传统的数据处理技术难以处理的,数量庞大而结构又不明确的业务处理工作的一项综合技术. 利用计算机技术,通信技术,系统科学和行为科学等先进科学技术,不断地,综合地提高办公系统的业务处理能力,自动和智能地服务于某种目的的人机信息 系统. 办公自动化,就是用现代的信息技术和手段实现现代办公,达到无纸化,自动化和智能化的目标. 办公自动化是指利用先进的科学技术,不断地使人们的一部分办公业务活动物化于人以外的各种设备中,并由这些设备与办公室工作人员构成服务于某种目标的人机信息处理系统. 虽然这些定义的内容不尽相同,但它都有某些主要的共同点,即: 强调OA系统是以行为科学为指导,以管理学科,社会学,系统工程学和人机工程学为其理论基础,并结合运用计算机技术,通信技术和自动化技术等的一门综合性科学技术,是一个多学科相互交叉,相互渗透的系统科学工程. 强调OA系统是以计算机技术为核心的现代信息技术的系统集成,使用的是先进的科学技术和现代化办公设备,这些技术和设备被用于信息的交流和管理,以实现科学管理与决策,所以它是现代信息社会的主要标志之一. 强调OA系统是一个由办公人员和办公设备构成的人机信息系统,具有很强的信息处理功能.它包括:信息的采集,加工,传递和存储等环节.它应该是对文字,语音,数据和图形,图像等多媒体信息一体化的处理过程,能把基于不同技术的办公设备(如计算机,打印机,传真机等)用网络连成一体,将文字处理,语音处理,数据处理和图像视频处理等功能集成在一个系统中,使办公室具有综合处理这些信息的能力. OA系统的任务是尽可能有效地利用信息资源,向多级办公人员及时提供所需信息,提高工作效率和质量,进行辅助决策,提高办公效率,改进办公质量,以求得良好的社会和经济效益,达到既定的工作目标.所以,提高效率和改进质量是办公自动化的目的. 从办公自动化出现之日起,针对其内涵和相关技术,产生了许多不同的名词术语.这些名词术语有的是从技术角度产生,并且比较贴近于它的含义;有的则是从更为通俗的意义上描绘它而产生的.最早的英文术语Office Automation(简称OA)是美国在20世纪60年代初提出的,译为"办公室自动化"是比较确切的.随着办公室信息处理中越来越多地使用计算机,20世纪70年代中期美国又出现了OIS这一名词缩写,它的全称是Office Information System,中文相应地译为"办公室信息系统",用它来描述办公信息处理更为贴切.可以认为办公室自动化的主要内容是把信息处理系统引入办公业务中.而近几年来,随着办公室自动化技术的应用范围日益扩大,先后出现了一些更为通俗的术语,如自动化的办公室(automated office),电子化办公室(electronized office),无纸办公室(nonpaper office)等.其中,有些术语并非很确切,例如在"自动化的办公室"中,"自动化"只能是相对而言,实际上办公业务需要办公人员的介入,不可能做到完全的自动化.在我国,目前更多地使用"办公自动化"这一术语,在含义上,它和"办公室自动化"相当.不论以上这些术语的表现形式如何,它们的含义都是相近的.较为确切的,还是使用"办公室自动化"(或"办公自动化")和"办公室信息系统".前者的范围可以包括得更广些,后者则着重于计算机的办公信息处理和传输的功能方面. 此外,OA系统这一术语所指范围的大小也必须明确,OA这个术语在不同的上下文中会有不同的含义范围.这是因为,同样称为系统,但是系统规模的大小,系统中所包含的软,硬件的多少却可以有很大的差别.比如,有时候把办公室自动化系统看作是一个大型的,集成化的,由各种计算机设备和软件以及通信网络所构成的系统;有时候这个同样的术语却指一个特定的产品,如IBM Office system 6(一种由IBM公司生产和设计的,用于办公室信息处理的计算机系统)或者一台文字处理机;有时也用它来代表一个办公用的软件包,例如微软公司的Microsoft Office,也可能是某一个具体的,集成的OA系统,其中包括财务软件包,字处理和电子表格处理程序等,它是某种可以在特定机器上运行的软件,并不包括硬件设备. OA的发展反映了越来越多的办公业务活动被物化于各种越来越先进的信息处理设备中这样一个趋势.所以,OA总是利用最新技术和办公设备为办公人员提供现代化办公环境,实现办公事务处理的自动化和智能化,以不断提高办公效率和管理水平.它总是力图把现代科学技术的最新科技成果,尽快应用于人类办公和管理的各个领域,以求得最大的回报.总的来说,OA系统应满足以下3个要求: 个性化要求:每个OA系统都是根据某一个或某一类具体用户的需求开发的,并运行在各行各业特殊的办公环境下. 开放性要求:OA系统所选用运行平台和软,硬件产品应尽量符合标准,不受具体厂家和供应商的限制,便于和其他信息处理系统集成,便于系统的扩充和发展. 动态性要求:OA系统需要不断适应变化着的办公环境,因此它是一个复杂的动态系统.尽管办公活动有其相对固定的一面,如办公机构,办公制度甚至办公场所等,但由于其办公活动的内外部环境随时都有可能发生变化,导致了办公业务的不确定性,办公场所和人的思想观念等也都可能发生变化,因此需要不断地求助于新的信息处理方法和手段,特别是融合了软科学的方法和手段,这一点反映了OA的本质. 那么,人们如何看待办公自动化技术在实际中的应用呢 与办公自动化系统直接有关的人员有3类,它们分别是领导干部和行政管理人员,办公操作人员以及专业技术人员.它们对实施办公自动化系统分别持有不同的看法. (1)领导干部和行政管理人员 领导干部和行政管理人员在组织机构中担当的角色是计划组织,管理决策,指导和控制本组织机构日常的业务处理过程.他们的日常工作是确保任务能够按计划地部署实施,并使组织机构或办公室在他们的权限范围内,不断适应环境或竞争的需要,或保证按计划创造的效益.领导干部和行政管理人员在OA中面临两方面的问题,一方面,他们需要考虑如何对现有的办公体制作出改变,以适应办公自动化的需要.对什么样的办公业务需要进行改造,可能耗资多少,可以得到什么样的效益等问题也需要他们作出决策.发展以计算机为主体设备的办公自动化系统,其主要任务之一就是对在办公室中利用什么样的计算机设备和软件进行决策,它包括确定什么样的办公任务要实施自动化,这需要作出在管理和判断上的决策.管理人员应在开展办公自动化系统的工作计划中把他们自己所起的作用看作是主要的,了解办公自动化技术的组成部分中有一项是管理科学,并将它放在重要的位置.在实施一个办公自动化系统的过程中,整理和优化办公流程,分析办公流程中各个环节的业务处理过程要比设备和软件的选型,系统集成以及开发应用软件花费更多的时间和精力.这在计算机设备和软件技术日益成熟的今天尤其如此.有不少办公软件包目前已是高度商品化的,经过系统集成或适当的选择组合即可在自己的办公室中投入使用,而关键性的工作是分析改造办公体制,分析办公信息如何更合理有效地在办公室信息处理设备之间流转,以减少不必要的中间环节,提高办公效率.因此,领导干部或管理人员应积极地参与OA系统的需求分析,参与方案制定,在整个OA系统的实施过程中起主导作用,帮助协调办公室各级管理人员和技术专家的工作,及时作出正确的决策,真正发挥领导者的作用. 另一方面,使用办公自动化系统是对传统办公模式的一种变革,它对办公人员提出了新的要求,其中有两条是基本要求,一是思维方式适应的要求,二是基本技能的要求.因为办公自动化系统运作机制对传统办公机制来说是一场革命,是对一些工作方式,工作手段,工作途径的变革,其实质是建立一种新型的办公工作机制,这就要求办公人员的工作思维方式必须要适应工作机制转换的要求.实践证明,在OA的推广过程中,许多办公人员的思维方式急需调整.思想认识是第一位的,如果思想认识不到位,思维方式不转变,就不可能去开展和完成办公自动化工作,甚至起阻碍办公自动化工作的作用.经验表明,办公人员对于OA系统新知识的学习和掌握有个过程,但只要他们能够认识到办公自动化的必要性和紧迫性,他们就可以充分调动自己的主观能动性,尽快使自己适应新办公环境下的新要求.办公自动化本身就是对信息技术和计算机技术的利用,它必然要求使用者具备一定的基本知识和技能,如不能够掌握,那也很难很好利用办公自动化系统来完成日常工作.所以对于办公人员来说,首要的问题是要接受新生事物,勇于放弃和改变自己习惯了的传统工作方式和思维习惯. (2)办公操作人员 办公操作人员怎样看待办公室自动化系统,对此问题没有单独的答案,其情况较为错综复杂.因为在不同组织机构的OA系统中,包括许多不同专业背景的办公人员.他们有着不同的文化程度,工作经历和办公习惯.为此,只能作概括的评述. 办公操作人员可能具有的对OA系统的共同感觉是对计算机的恐惧感和神秘感.虽然,人和计算机之间的工作距离已很接近,不断发展的新的软件技术正在不断改善人-机界面,使计算机使用起来越来越简单,但是办公操作人员仍然对计算机存在一定程度的恐惧感和神秘感.这对于已有相当时间办公室工作经验的办公人员和新近参加办公室工作的人员来说情况也不相同.前者是从传统的用人工方式办公转向通过操作计算机处理办公事务,对工作方式的适应要花费更大的努力.而刚参加办公室工作的操作人员,一开始就使用计算机处理办公事务,其适应性会更好些.随着工作的熟练,经验的丰富,以及对计算机工作的感性认识和部分理性认识的逐步积累,恐惧感和神秘感逐步消失,而产生对计算机工作更多的信任感,最终自然地完全信任和依靠计算机处理各种办公任务. 办公操作人员总是把自己看作是OA系统的用户.办公室人员组成的一个班组也倾向于认为他们如同OA系统的集体用户.从他们的观点看来,这是必然的认识.但在另一方面,系统的管理者要有组织的观念,应把办公操作人员看作是OA系统的一个组成部分,并用这个观点指导办公操作人员.从组织方面来看,办公操作人员是实现办公任务的,直接参与系统的工作,他们是办公自动化系统的组成部分之一,而不是系统以外的实体.因此,应避免把办公操作人员看成是系统的"用户".OA系统操作人员应把计算机看成是他们工作的延伸,系统是按他们的指挥来运作的. OA系统的操作人员应有较高的业务素质,不但要熟悉本岗位上的业务操作规范,而且要注意和各个办公环节的操作人员在工作上的相互配合,应有系统的整体的观念.此外,也要求操作人员懂得他们所操作的办公设备在每个处理环节上的处理过程.这些感性或理性知识会对办公人员起积极的指导作用,以便更好,更有效地完成办公任务. (3)专业技术人员 专业技术人员根据管理人员提出的目标,确定用什么样的技术方案,达到所要求的目标,其中有拟采用的设备与投资成本之间的权衡和折衷.对于专业技术人员来说,办公自动化代表传统的数据处理应用进入办公室信息处理领域,是计算机应用到办公管理的一种必然趋势.从技术革新的观点看,专业技术人员应明白以往数据处理的过程已经经历了很大程度上的革新.但是,无论是文字处理,电子表格,还是图形,图像处理和语音处理技术与以往的数据处理技术都有着密切的联系.而今天的OA应用不同于以往的情况,主要体现在以下几个方面: 办公信息处理设备处于办公室内,实际上紧密地靠近办公人员,如终端设备,微型计算机,文字处理机等.软件技术的发展使人-机之间的关系更为亲近,计算机更易于操作和使用. 办公信息处理设备的使用特点是联机交互式与实时响应.即使在使用超级小型机或中,大型机作为主机的情况下,信息处理都集中在机房中进行,但是输入/输出设备(显示终端,打印机)必须放置在办公室,办公人员仍然可以面对这些设备进行操作. OA的应用包括对办公室所必需的处理功能的支持.这些应用包括文字处理,表格处理,图形,图像处理,语音处理,电子邮件处理和决策支持功能等. 应明确程序员或数据处理专业人员本身并不包括在OA系统之中.但他们应了解办公室应用的各项办公事务和有关的业务,善于把计算机信息处理技术恰当地应用在这些业务处理过程中,为高效地进行办公信息处理开发出良好的软件. 专业技术人员也应明确和OA系统有关的人员(办公操作人员或秘书人员)在职业背景和操作技能上的差别,开发办公应用软件应多为办公操作人员着想,尽可能方便他们的操作,也就是要开发良好的用户界面,加强操作指导,提供方便易用的帮助功能. 现代办公活动的特点和组成要素 在人类历史上,办公行为的出现,比人类有意识地进行信息活动要晚得多.办公活动开始于国家出现之前,即原始社会早期,那还只是办公活动的萌芽.当时人类从以树上活动为主转移到以地面活动为主,主要以打猎为生,并有了简单的工具和相对稳定的活动地点.国家形成之后,办公活动空前增多,无论战时还是平时,无论在军事,政治,外交,文化还是在内务方面,都离不开办公活动.尽管这些办公活动在体制,习惯和过程等方面各不相同,但人类社会中各种活动单位,大到国家,小到基层单位,其活动内容都可以用一些基本流程来描述.因为办公活动的核心是实现科学管理,而科学管理是通过信息处理来完成的,所以必然形成一个信息流程.譬如,对企业而言,其主要环节是采购,生产,销售,对应流程是资金流,物流和信息流;对商店而言,其主要环节是购,销,调,存,对应流程为资金流,物流和信息流;而行政机关或管理部门,其主要环节则是事务处理,管理和决策,对应流程为信息流等.当然,对具体单位,还可以进行更具体,更细致的分析,这里不再赘述. 以下简单介绍在办公自动化系统范围内与办公管理有关的一些术语的含义. ① 办公.用办公信息系统来实现办公,办公的一般含义是在有关人员参与下,信息的录入,处理,分类,存储,转发,传送,决策等的全过程. ② 办公活动(activity).办公的最基本的环节,如交谈,请示,汇报,登录,收文,发文等. ③ 事务(transaction).完成一组相对独立的办公活动的程序,如注册,入库,订票,取款等,属于经常和例行性的操作. ④ 工序(procedure).包括事务在内的办公活动的一组有序的集合,它在较大的范围内完成某一阶段的办公任务. ⑤ 过程(process).是较广义的办公环节,侧重于在技术上的衔接,如信息处理,通信,管理,监督和评估等. ⑥ 任务(task).一个人或数个人协同完成的一项工作,它是办公工作的一个较完整的过程. ⑦ 事件(event).预期或计划要举办或出现的办公工作,如会议安排,申报,计划,发出订单,签订合同,协议等. ⑧ 业务(business).侧重于面向某个组织机构日常运营所应做的工作任务,如银行的借贷,储蓄所的存,取款,航空公司的订,售票等. 办公人员的工作对象是反映人类社会活动的信息,他们从事各类与管理有关的信息处理,既不同于体力劳动者,也不同于单纯从事科研工作的脑力劳动者.