dsp期刊投稿要多久才能投稿

得出了以下主要结论：(1)C+Nb表面合金化后，在TiAl合金表面“原位”生长出 TiC颗粒，TiC颗粒在合金表面是梯度分布，其体积分数由外向里逐 渐减少，表面改性层与基体呈完全的冶金结合。(2)激光表面改性层的显微组织受到激光工艺参数的影响，如 在功率和束斑直径相同的条件下，随着扫描速率的增加，生成的TiC 颗粒形态由颗粒状逐渐向针片状过渡。(3)在870℃条件下，经激光表面处理后的试样抗氧化性能明 显提高，经C+Nb合金化的试样表现出较高的抗氧化性能。(4)在870℃条件下，经100小时氧化后，TiC颗粒会发生分 解。(5)激光表面改性层的显微硬度由外向里连续降低，其最大硬 度值与变化梯度受激光工艺参数的影响，扫描速率越慢，功率越大， 其改性层的平均硬度值越高，硬度变化梯度越平缓。 (6)经C+Nb表面合金化试样室温滑动耐磨性明显提高，其耐 辛艳辉 湘潭大学硕士论文 磨机理表现为显微切削， 轻微的粘附转移和碳化汤雨丽面氰

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能发这样的期刊很多，从比较专业的计算机仿真，计算机科学，到其他科技类期刊都有。我去年代笔写了一个单片机的，发到《煤炭技术》上了，因为是和煤炭产业结合的，也录用了，那个期刊不是还便宜点么，呵呵

这儿有一份论文，但是我无法上传，你给我你的邮箱吧

研究那些发论文还是比较难的，因为做硬件的话理论比较少，没有学术的意思。

我发表养殖业问题在哪个板面投稿？

这个想发核心的话有点难度，反正感觉做硬件发文章挺容易，随便做点东西就可以写写，这类的期刊挺多的，具体到做什么不太懂，听说FPGA和dsp研究的人少些，发文章的话应该比较容易