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如果要糊弄这门课程的学分，随便你怎样抄也无可厚非。但你的人生，你对未来的职业规划，总不能就这样全靠别人的帮助吧？虽然工作的目的是为了赚钱，但是赚钱也要看自己有没有能力赚到的，所以建议自己还是先找准自己的职业定位，是能够发挥自己优势特长的职业，才能让自己有好的回报。 成功的职业规划，主要的考虑因素在以下几个方面：1、你的兴趣是什么？你曾经想成为什么样的人？你对哪些知识比较有感觉，能够深入发展下去？2、你的性格适合做什么？不同的工作，适合不同性格的人去做。认清楚自己的性格，是非常重要的一步。3、你的优势和特长是什么？有哪些拿得出手的能力？对于自己欠缺的能力，应该怎样去做？4、你性格本身存在哪些弱点需要克服？不要让弱点成为你成长中的绊脚石。 认真对待自己的生涯规划，你有一份的投入才会有收获。如果你糊弄人生，人生也就会糊弄你了。 自己看看铺天盖地的网店广告，每个人的用户名都是q号，都鼓吹赚钱，都要你去买他的软件，拉你去当他的下线，这样的传削行为就算不能遏制，难道你非要推波助澜？ 非要去给这拉人头发展下线的金字塔垫底？
如今直上银河去,同到牵牛织女家.
你得去看上海市27篇电子信息的文章 提高下姿势水平 考虑到历史的进程 再apply for professor 等待中央的决定
您好一．×××大学毕业后的十年规划 （2005年－2015年，20岁至30岁） 美好愿望：事业有成，家庭幸福 方 向：企业高级管理人员 总体目标：完成硕士、博士的学习，进入××著名外资企业，成为高层管理者。 已进行情况：读完硕士，进入一家外资企业，想继续攻读博士学位。 二．社会环境规划和职业分析（十年规划） 1、社会一般环境： 中国政治稳定，经济持续发展。在全球经济一体化环境中的重要角色。经济发展有强劲的势头，加入WTO后，会有大批的外国企业进入中国市场，中国的企业也将走出国门。 2、管理职业特殊社会环境： 由于中国的管理科学发展较晚，管理知识大部分源于国外，中国的企业管理还有许多不完善的地方。中国急需管理人才，尤其是经过系统培训的高级管理人才。因此企业管理职业市场广阔。 要在中国发展企业，必须要适合中国的国情，这就要求管理的科学性与艺术性和环境动态适应相结合。因此，受中国市场吸引进入的大批外资企业都面临 着本土化改造的任务。这就为准备去外企做管理工作的人员提供了很多机会。 三．行业环境分析和企业分析 1、行业分析： 本人所在××公司为跨国性会计事务所。属管理咨询类企业。由于中国加入WTO，商务运作逐渐全球化，国内企业经营也逐步与国际惯例接轨，因此这类企业在近年来引进中国后得到迅猛的发展。 2、企业分析： ××公司是全球四大会计事务所，属股份制企业，企业领导层风格稳健，公司以“诚信、稳健、服务、创新”为核心价值观，十年来稳步在全球推广业务，目前在全球10余个国家、地区设有分支机构。 公司2000年进入中国，同年在上海设立分支机构。经营中稳健拓展业务的同时重点推行公司运作理念，力求与发展中的共同进步。本人十分认同公司的企业文化和发展战略，但公司事务性工作太过繁忙，无暇进行个人自我培训，而且提升空间有限。但总体而言，作为第一份工作可以接触到行业顶尖企业的经营模式是十分幸运的，本人可能在本企业实现部分职业生涯目标。 四．个人分析与角色建议 1．个人分析： （1）自身现状： 英语水平出众，能流利沟通；法律专业扎实，精通经贸知识；具有较强的人际沟通能力；思维敏捷，表达流畅；在大学期间长期担任学生干部，有较强的组织协调能力；有很强的学习愿望和能力。 （2）测评结果（略） 2．角色建议： 父亲：“要不断学习，能力要强”；“工作要努力，有发展，要在大城市，方便我们退休后搬来一起居住生活。” 母亲：工作要上进 ，婚姻不要误。 老师：“聪明、有上进心、单纯、乖巧”，缺乏社会经验” 同学：“有较强的工作能力”，“适合做白领”。 …… 五．职业目标分解与组合 职业目标：著名外资企业高级管理人员。 1．2005－2008年： 成果目标；通过实践学习，总结出适合当代中国国情的企业管理理论 学历目标：硕士研究生毕业，取得硕士学位；取得律师从业资格、通过GRE和英语高级口译考试 职务目标：外企企业商务助理 能力目标：具备在经济领域从事具体法律工作的理论基础，通过实习具有一定的实践经验；接触了解涉外商务活动；英语应用能力具备权威资格认证；有一定的科研能力，发表5篇以上论文。 经济目标：在校期间兼职，年收入1万元；商务助理年薪5万 2．2005年－2010年： 学历目标：通过注册会计师考试 职务目标：外资企业部门经理 能力目标：熟练处理本职务工作，工作业绩在同级同事中居于突出地位；熟悉外资企业运作机制及企业文化，能与公司上层进行无阻碍地沟通。 经济目标：年薪10万 3．2005年－2010年： 学历目标：攻读并取得博士学位 职务目标：著名外资企业高级管理人员，大学的外聘讲师 能力目标：科研能力突出，在国外权威刊物发表论文； 形成自己的管理理念，有很高的演讲水平，具备组织、领导一个团队的能力；与公司决策层有直接流畅的沟通；具备应付突发事件的心理素质和能力；有广泛的社交范围，在业界有一定的知名度。 经济目标：年薪25万 六．成功标准 我的成功标准是个人事务、职业生涯、家庭生活的协调发展。 只要自己尽心尽力，能力也得到了发挥，每个阶段都有了切实的自我提高，即使目标没有实现（特别是收入目标）我也不会觉得失败，给自己太多的压力本身就是一件失败的事情。 为了家庭牺牲职业目标的实现，我认为是可以理解的。在28岁之前一定要有自己的家庭。 七．职业生涯规划实施方案 差距：1、跨国企业先进的管理理念和丰富的管理经验；2、作为高级职业经理人所必备的技能、创新能力；3、快速适应能力欠缺；4、身体适应能力有差距。5、社交圈太窄。 八、缩小差距的方法： 1．教育培训方法 （1）充分利用硕士研究生毕业前在校学习的时间，为自己补充所需的知识和技能。包括参与社会团体活动、广泛阅读相关书籍、选修、旁听相关课程、报考技能资格证书等。时间：2008年7月以前。 （2）充分利用公司给员工提供的培训机会，争取更多的培训机会。时间：长期 （3）攻读管理学博士学位。时间：五年以内 2．讨论交流方法 （1）在校期间多和老师、同学讨论交流，毕业后选择和其中某些人经常进行交流。 （2）在工作中积极与直接上司沟通、加深了解；利用校友众多的优势，参加校友联谊活动，经常和他们接触、交流。 3．实践锻炼方法 （1）锻炼自己的注意力，在嘈杂的环境里也能思考问题，正常工作。在大而嘈杂的办公室里有意识地进行自我训练。 （2）养成良好的锻炼、饮食、生活习惯。每天保证睡眠6－8小时，每周锻炼三次以上。 （3）充分利用自身的工作条件扩大社交圈、重视同学交际圈、重视和每个人的交往，不论身份贵贱和亲疏程度。 ××本人对于职业生涯规划的看法： 1、职业规划肯定要有，但是我觉得职业规划不可能现在就定下来，周围的环境随时在变，而且自己随着不断的成熟和接触不同的东西，也会变。我以前想当官，后来想当外企白领，现在想创业，所以我觉得这个很难就定下来，更何况是在校大学生，没有任何社会阅历，谈这个就似乎有点纸上谈兵。 2、但是，虽然可能没有成型的职业规划，但是我觉得每个阶段的前进方向和短期目标要有，比如这段时间我要练好英语听力到什么水平，我要朝着什么方向努力，没有努力的方向和短期的目标，那容易虚度光阴。 3、如果我是学生，我可能想听一些别人成功的案例，和为什么别人能取得成功，虽然每个人走的路不同，但是我想有些成功的共同点是相同的，那我作为一个学生，就可以从中学到一辈子受益的美德和优点。
济南大学微电子与光电子材料方向研究生专业是材料科学与工程学院下设的研究生专业，材料科学与工程学院现有材料科学与工程、复合材料与工程和材料物理三个本科专业，设有材料科学与工程一级学科硕士学位点，涵盖材料学、材料物理与化学和材料加工工程三个二级学科，并具有材料工程领域工程硕士学位授予权，同时与相关院校联合培养博士研究生。济南大学微电子与光电子材料方向在职研究生专业简介如下：微电子与光电子材料与器件产业的发展规模和技术水平，已经成为衡量一个国家经济发展、科技进步和国防实力的重要标志，在国民经济中具有重要战略地位，是科技创新和国际竞争最为激烈的领域。本方向在压电、铁电、介电和光电半导体薄膜等微电子和光电子材料及器件领域开展了系统而深入的研究工作。在微电子材料方面，主要从事铁电压电薄膜制备技术与性能调控等研究工作，在无铅铁电压电薄膜的取向生长和缺陷调控方面形成鲜明特色。采用优化的层层快速退火技术在多种衬底上实现了主极轴取向铋系层状钙钛矿铁电薄膜的低温生长，并在其它钙钛矿铁电薄膜中进一步证实了这种非外延取向控制技术具有高度的普适性和可移植性。率先提出了老化和漏电之间的缺陷关联机制，在此基础上通过高低价离子共掺有效抑制了BiFeO3薄膜漏电所导致的各种电学性能退化。该理论及方法得到了国内外同行的广泛认可和采用，相关成果在Applied Physics Letters等学术期刊上发表的论文已被他200余次。最近，在Bi0.97Nd0.03FeO3薄膜压电性能提升方面获得突破。该薄膜有望取代传统的PZT含铅薄膜，成为未来无铅压电薄膜MEMS器件的核心材料。在光电子薄膜材料方面，主要从事新型半导体薄膜材料与结构设计、成膜新技术及其机理、半导体异质结界面控制等研究。近年来，在水热法可控生长氧化物薄膜、电化学合成II-VI族p型半导体薄膜以及半导体薄膜在太阳能电池以及光致发光等领域的新功能开发方面取得了多项创新性成果。提出的低临界条件下种子层诱导晶体取向生长理论解决了ZnO纳米棒阵列和TiO2薄膜的取向和致密化生长难题 ，相关论文已被他引60余次。利用电化学沉积技术解决了三维异质结制备及界面控制问题。采用能量激发改进电化学沉积技术优化了p型半导体薄膜的组成和沉积速率，解决了这类薄膜的化学计量控制和厚膜沉积难题，目前该技术正在进行太阳能电池的产业化开发。近五年来，电子材料方向共承担国家自然科学基金项目9项和省部级项目10余项，发表SCI收录论文60余篇，申请国家发明专利10项，授权7项。考研政策不清晰？同等学力在职申硕有困惑？院校专业不好选？点击底部官网，有专业老师为你答疑解惑，211/985名校研究生硕士/博士开放网申报名中：
要申请UC BERKELY的人，尽然没这个能力自己到他们网站看要求？
首先，同意一楼的观点。所有学校的招生要求都在网站上写得一清二楚，而且要求这个东西不能一概而论，每个学校要求不一样，所以要具体看网站内容。但是可以有一些基本条件是共性的，二楼说的有点夸张了，那些条件没有多少人能全达到，有点太优秀了，下面是基本的，如果你想去好学校的话。1，GRE和托福成绩要非常理想2，大学成绩，GPA整体不低于3.0，专业课不低于3.53，大学期间多做一些项目、课题或者论文，和牛人尽量接触，将来套点推荐信，另外搞工科的人如果没有点成果就不突出了。4，课外业余活动或者志愿工作也好，国外大学看重人的综合素质5，总之就是把自己搞的很有成果，而且全面发展。去牛校的话当然你自己也要牛，上面是基本条件，每项能发挥到极致就发挥到极致吧~！
1.斯坦福大学，IBT 90以上， GRE 1250 ，GPA 3.3 加州伯克利大学 IBT 90, GPA 3.83 , GRE 13002.除美国外，推荐英国院校：南安普顿大学、爱丁堡大学、谢菲尔德大学、萨利大学、布里斯托大学、伦敦帝国书院、贝尔法斯特皇后大学、英国的伦敦大学学院、帝国理工学院、伦敦大学
微电子领域高质量杂志：器件方向：1. IEEE electron device letters2. IEEE Trans electron devices3. IEEE Trans power electronics(电路也可投，几年来IF很高)4. Solid-State Electronics5. Microelectronics Journal6. 器件领域的顶级会议：ISPSD和IEDM，每年汇聚全球知名器件领域的研究人员和业界人员参会。电路方向：知道的比较少，ISSCC（IEEE International Solid-State Circuits Conference）是世界学术界和企业界公认的集成电路设计领域最高级别会议，被认为是集成电路设计领域的“世界奥林匹克大会”。在该会议发表文章的人具有不小的影响力。工艺方向： 既可在器件的杂志如EDL、TED发表，也可在材料、物理类期刊上看到。IEEE Trans material reliability，Applied Phys. Letter, Physical Review，Microelectron Reliability 等等。
微电子领域大体可以分三个方向吧，设计、CAD和工艺。这三个方向共同的顶级的学术期刊是Proceedings of the IEEE，是讲微电子发展前沿的尖端技术的，基本上只有学界、产业界顶级大牛才能发表的。设计方向比较好的期刊有Journal of Solid State Circuits（JSSC)、IEEE Transactions on Signal Processing、IEEE Transaction on Communication、IEEE transactions on circuits and systems (CAS) I & II、IEEE transactions on VLSI等。CAD方向比较好的期刊有IEEE Transactions on Computer-Aided-Design (CAD)、IEEE Transactions on Microwave Theory and Techniques等。工艺方向比较好的期刊有Applied Physics Letters、IEEE Electron Device Letters、IEEE Transaction on Electron Devices、IEEE Journal of MEMS等。
Computer-Aided Design《计算机辅助设计》英国ISSN: 0010-4485, 1968年创刊，全年14期，Elsevier Science出版社，SCI、EI收录期刊，SCI 2005年影响因子1.173，2005年EI收录122篇。主要发表计算机辅助设计开发和应用方面的论文和评论，涉及机械制造、土木工程、建筑营造、电子工程、化学工程、海洋工程、模拟、数控、几何制图等方面。兼载会议报告和书评。Computers and Electronics in Agriculture《农用计算机与电子设备》荷兰ISSN: 0168-1699, 1986年创刊，全年12期，Elsevier Science出版社，SCI、EI收录期刊，浙江工业大学图书馆信息咨询部编 Elsevier Science 出版社期刊投稿指南 42SCI 2005年影响因子0.802，2005年EI收录83篇。刊载计算机及电子仪器与控制设备在农业（包括园艺、林业、畜牧业）研究、开发及生产中应用方面的论文和札记。Cryogenics《低温学》英国ISSN: 0011-2275, 1960年创刊，全年12期，Elsevier Science出版社，SCI、EI收录期刊，SCI 2005年影响因子0.762，2005年EI收录97篇。刊载低温工程学和低温物理学，包括应用超导电性、低温电子学等方面的原始研究论文和研究进展评论。兼载技术札记、会议报告、书评和消息报道。Displays《显示》英国ISSN:0141-9382，1979年创刊，全年4期，Elsevier Science出版社，SCI、EI收录期刊，SCI 2005年影响因子0.947，2005年EI收录27篇。刊载电子显示技术及其应用方面的论文、浙江工业大学图书馆信息咨询部编 Elsevier Science 出版社期刊投稿指南 50评论、书评和技术札记，介绍显示技术的最新研究发展和利用实况，报道新进展、新产品以及会议消息。Image and Vision Computing《图像与视觉计算》荷兰ISSN:0262-8856，1983年创刊，全年14期，Elsevier Science出版社，SCI、EI收录期刊，SCI 2005年影响因子1.383，2005年EI收录107篇。刊载对电视摄像、X射线装置、电子显微镜、超声传感等图像的判读、分析和处理方面的研究论文，涉及机器人遥控、资源遥测、生产监控、音像播送以及在医学、冶金学、天文学方面的应用等。Materials Today《当今材料》英国ISSN:1369-7021，1998年创刊，全年6期，Elsevier Science出版社，EI收录期刊，2005年EI收录102篇。发表当今材料科学研究的新闻、评论、通信、热点报道文章和相关政策，涉及材料化学、电子与光电子材料、高分子与新结构材料等。Mechatronics《机械电子学》英国ISSN:0957-4158，1991年创刊，全年10期，Elsevier Science出版社，SCI、EI收录期刊，SCI 2005年影响因子0.679，2005年EI收录65篇。刊载研究机械电子学原理及其应用问题的论文。Microelectronic Engineering《微电子工程》荷兰ISSN:0167-9317，1983年创刊，全年20期，Elsevier Science出版社，SCI、EI收录期刊，SCI 2005年影响因子1.347，2005年EI收录446篇。刊载与微电子元件生产、加工、检测有关的原材料、方法、工艺及设计方面新进展的论文和报告。Microelectronics Journal《微电子学杂志》英国ISSN:0026-2692，1970年创刊，全年12期，Elsevier Science出版社，SCI、EI收录期刊，SCI 2005年影响因子0.350，2005年EI收录232篇。刊载固体电子器件及材料的设计、生产、测试和应用等方面的研究论文及文摘。Microelectronics Reliability《微电子学可靠性》英国ISSN:0026-2714，1961年创刊，全年11期，Elsevier Science出版社，SCI、EI收录期刊，浙江工业大学图书馆信息咨询部编 Elsevier Science 出版社期刊投稿指南 129SCI 2005年影响因子0.724，2005年EI收录286篇。刊载可靠性理论和应用微型电子系统的设计、制造、工艺和试验等方面的研究论文。Sensors and Actuators A: Physical《传感器与执行机构，A辑：物理传感器》瑞士ISSN:0924-4247，1980年创刊，全年24期，Elsevier Science出版社，SCI、EI收录期刊，SCI 2005年影响因子1.363，2005年EI收录449篇。刊载物理传感器的相关结构、电子接口、传感系统、材料及技术等方面的原始论文及特邀评论。Solid-State Electronics《固体电子学》英国ISSN:0038-1101，1960年创刊，全年12期，Elsevier Science出版社，SCI、EI收录期刊，SCI 2005年影响因子1.247，2005年EI收录305篇。刊载应用固体物理学研究论文，涉及晶体管理论与设计、晶体生长与处理、电子器件加工工艺、固体电池、铁氧体等。Telematics and Informatics《远距通信与信息学》英国ISSN:0736-5853，1984年创刊，全年4期，Elsevier Science出版社，EI收录期刊，2005年EI收录24篇。刊载远距通信和信息科学在商业、工业、政府、教育等领域应用的研究论文与评论，涉及电子学、计算机图像处理、语言合成、声音识别、卫星电视、人工智能等方面的技术问题。Transportation Research Part C: Emerging Technologies《运输研究C部分：新兴技术》英国ISSN:0968-090X，1993年创刊，全年6期，Elsevier Science出版社，SCI、EI收录期刊，SCI 2005年影响因子0.651，2005年EI收录24篇。刊载工程、计算机科学、电子学、控制系统和电信等领域新兴技术在运输系统的规划、设计、运行、控制、管理、保养和优化中的应用与开发方面的研究论文。
Computer-Aided Design《计算机辅助设计》英国ISSN: 0010-4485, 1968年创刊，全年14期，Elsevier Science出版社，SCI、EI收录期刊，SCI 2005年影响因子1.173，2005年EI收录122篇。主要发表计算机辅助设计开发和应用方面的论文和评论，涉及机械制造、土木工程、建筑营造、电子工程、化学工程、海洋工程、模拟、数控、几何制图等方面。兼载会议报告和书评。Computers and Electronics in Agriculture《农用计算机与电子设备》荷兰ISSN: 0168-1699, 1986年创刊，全年12期，Elsevier Science出版社，SCI、EI收录期刊，浙江工业大学图书馆信息咨询部编 Elsevier Science 出版社期刊投稿指南 42SCI 2005年影响因子0.802，2005年EI收录83篇。刊载计算机及电子仪器与控制设备在农业（包括园艺、林业、畜牧业）研究、开发及生产中应用方面的论文和札记。Cryogenics《低温学》英国ISSN: 0011-2275, 1960年创刊，全年12期，Elsevier Science出版社，SCI、EI收录期刊，SCI 2005年影响因子0.762，2005年EI收录97篇。刊载低温工程学和低温物理学，包括应用超导电性、低温电子学等方面的原始研究论文和研究进展评论。兼载技术札记、会议报告、书评和消息报道。Displays《显示》英国ISSN:0141-9382，1979年创刊，全年4期，Elsevier Science出版社，SCI、EI收录期刊，SCI 2005年影响因子0.947，2005年EI收录27篇。刊载电子显示技术及其应用方面的论文、浙江工业大学图书馆信息咨询部编 Elsevier Science 出版社期刊投稿指南 50评论、书评和技术札记，介绍显示技术的最新研究发展和利用实况，报道新进展、新产品以及会议消息。Image and Vision Computing《图像与视觉计算》荷兰ISSN:0262-8856，1983年创刊，全年14期，Elsevier Science出版社，SCI、EI收录期刊，SCI 2005年影响因子1.383，2005年EI收录107篇。刊载对电视摄像、X射线装置、电子显微镜、超声传感等图像的判读、分析和处理方面的研究论文，涉及机器人遥控、资源遥测、生产监控、音像播送以及在医学、冶金学、天文学方面的应用等。Materials Today《当今材料》英国ISSN:1369-7021，1998年创刊，全年6期，Elsevier Science出版社，EI收录期刊，2005年EI收录102篇。发表当今材料科学研究的新闻、评论、通信、热点报道文章和相关政策，涉及材料化学、电子与光电子材料、高分子与新结构材料等。Mechatronics《机械电子学》英国ISSN:0957-4158，1991年创刊，全年10期，Elsevier Science出版社，SCI、EI收录期刊，SCI 2005年影响因子0.679，2005年EI收录65篇。刊载研究机械电子学原理及其应用问题的论文。Microelectronic Engineering《微电子工程》荷兰ISSN:0167-9317，1983年创刊，全年20期，Elsevier Science出版社，SCI、EI收录期刊，SCI 2005年影响因子1.347，2005年EI收录446篇。刊载与微电子元件生产、加工、检测有关的原材料、方法、工艺及设计方面新进展的论文和报告。Microelectronics Journal《微电子学杂志》英国ISSN:0026-2692，1970年创刊，全年12期，Elsevier Science出版社，SCI、EI收录期刊，SCI 2005年影响因子0.350，2005年EI收录232篇。刊载固体电子器件及材料的设计、生产、测试和应用等方面的研究论文及文摘。Microelectronics Reliability《微电子学可靠性》英国ISSN:0026-2714，1961年创刊，全年11期，Elsevier Science出版社，SCI、EI收录期刊，浙江工业大学图书馆信息咨询部编 Elsevier Science 出版社期刊投稿指南 129SCI 2005年影响因子0.724，2005年EI收录286篇。刊载可靠性理论和应用微型电子系统的设计、制造、工艺和试验等方面的研究论文。Sensors and Actuators A: Physical《传感器与执行机构，A辑：物理传感器》瑞士ISSN:0924-4247，1980年创刊，全年24期，Elsevier Science出版社，SCI、EI收录期刊，SCI 2005年影响因子1.363，2005年EI收录449篇。刊载物理传感器的相关结构、电子接口、传感系统、材料及技术等方面的原始论文及特邀评论。Solid-State Electronics《固体电子学》英国ISSN:0038-1101，1960年创刊，全年12期，Elsevier Science出版社，SCI、EI收录期刊，SCI 2005年影响因子1.247，2005年EI收录305篇。刊载应用固体物理学研究论文，涉及晶体管理论与设计、晶体生长与处理、电子器件加工工艺、固体电池、铁氧体等。Telematics and Informatics《远距通信与信息学》英国ISSN:0736-5853，1984年创刊，全年4期，Elsevier Science出版社，EI收录期刊，2005年EI收录24篇。刊载远距通信和信息科学在商业、工业、政府、教育等领域应用的研究论文与评论，涉及电子学、计算机图像处理、语言合成、声音识别、卫星电视、人工智能等方面的技术问题。Transportation Research Part C: Emerging Technologies《运输研究C部分：新兴技术》英国ISSN:0968-090X，1993年创刊，全年6期，Elsevier Science出版社，SCI、EI收录期刊，SCI 2005年影响因子0.651，2005年EI收录24篇。刊载工程、计算机科学、电子学、控制系统和电信等领域新兴技术在运输系统的规划、设计、运行、控制、管理、保养和优化中的应用与开发方面的研究论文。
《计算机仿真》《计算机测量与控制》《微电子学与计算机》《计算机应用研究》《计算机科学》《计算机应用与软件》
微电子领域大体可以分三个方向吧，设计、CAD和工艺。这三个方向共同的顶级的学术期刊是Proceedings of the IEEE，是讲微电子发展前沿的尖端技术的，基本上只有学界、产业界顶级大牛才能发表的。设计方向比较好的期刊有Journal of Solid State Circuits（JSSC)、IEEE Transactions on Signal Processing、IEEE Transaction on Communication、IEEE transactions on circuits and systems (CAS) I & II、IEEE transactions on VLSI等。CAD方向比较好的期刊有IEEE Transactions on Computer-Aided-Design (CAD)、IEEE Transactions on Microwave Theory and Techniques等。工艺方向比较好的期刊有Applied Physics Letters、IEEE Electron Device Letters、IEEE Transaction on Electron Devices、IEEE Journal of MEMS等。
TP 自动化技术,计算机技术：1. 软件学报2. 计算机学报3.计算机研究与发展4. 计算机辅助设计与图形学学报5. 自动化学报6. 中国图象图形学报7. 计算机工程与应用8. 系统仿真学报9. 计算机工程10.计算机集成制造系统11.控制与决策12. 小型微型计算机系统13.控制理论与应用14.计算机应用研究15.机器人16. 中文信息学报17.计算机应用18.信息与控制19. 计算机科学 20.计算机测量与控制21. 模式识别与人工智能22.计算机仿真23. 计算机工程与科学24.遥感技术与应用25.传感器技术(改名为:传感器与微系统) 26. 计算机工程与设计27.测控技术28. 传感技术学报29.控制工程30.微电子学与计算机31.化工自动化及仪表TM 电工技术：1．中国电机工程学报2. 电力系统自动化3. 电工技术学报4.电网技术5. 电池6. 电源技术7. 高电压技术8. 电工电能新技术9. 中国电力10. 继电器（改名为：电力系统保护与控制）11. 电力自动化设备12. 电力系统及其自动化学报 13.电力电子技术14. 高压电器15. 微特电机16. 电化学17. 电机与控制学报18. 华北电力大学学报19. 变压器20. 微电机21. 电气传动22. 磁性材料及器件23.电机与控制学报24.华东电力25.绝缘材料26低压电器. 27. 电瓷避雷器28.蓄电池29.电气应用30.大电机技术31.电测与仪表 32.照明工程学报TN 无线电电子学,电信技术：1．电子学报2. 半导体学报3. 通信学报4. 电波科学学报5. 北京邮电大学学报6.光电子、激光7. 液晶与显示8.电子与信息学报9.系统工程与电子技术10.西安电子科技大学学报11. 现代雷达12. 红外与毫米波学报 13. 信号处理14.红外与激光工程 15半导体光电16. 激光与红外17. 红外技术18. 光电工程19.电路与系统学报20.微电子学21. 激光技术 22. 电子元件与材料23. 固体电子学研究与进展 24.电信科学25.半导体技术26. 微波学报27. 电子科技大学学报28. 光通信技术29. 激光杂志30. 光通信研究31. 重庆邮电学院学报.自然科学版(改名为:重庆邮电大学学报.自然科学版)32.功能材料与器件学报33.光电子技术34. 应用激光35.电子技术应用36. 数据采集与处理37.压电与声光38.电视技术39.电讯技术40.应用光学41. 激光与光电子学进展42.微纳电子技术43.电子显微学报
微电子领域，发电子类的电力信息化不错，我行！
微电子领域高质量杂志：器件方向：1. IEEE electron device letters 2. IEEE Trans electron devices 3. IEEE Trans power electronics(电路也可投，几年来IF很高) 4. Solid-State Electronics 5. Microelectronics Journal 6. 器件领域的顶级会议：ISPSD和IEDM，每年汇聚全球知名器件领域的研究人员和业界人员参会。电路方向：知道的比较少，ISSCC（IEEE International Solid-State Circuits Conference）是世界学术界和企业界公认的集成电路设计领域最高级别会议，被认为是集成电路设计领域的“世界奥林匹克大会”。在该会议发表文章的人具有不小的影响力。工艺方向： 既可在器件的杂志如EDL、TED发表，也可在材料、物理类期刊上看到。IEEE Trans material reliability，Applied Phys. Letter, Physical Review，Microelectron Reliability 等等。
微电子喜在什么地方？喜在某些方向还不错。微电子全称是微电子科学与工程，是传统电子类专业之一，也是一级学科电子科学与技术下面的二级学科之一（微电子学和固体电子学，一般研究生阶段的专业这么叫），习惯称微电子，但不同学校具体招生专业说法略有不同，甚至也有电子科学与技术（微电子方向），有的学校进一步细化，比如有集成电路设计与集成系统专业，算是微电子一个比较好的方向（下文有详细介绍）。一般来说，具体的方向上，微电子分材料、器件、工艺和电路设计（IC），电路设计又分数字和模拟，其中数字集成电路好找工作，待遇也最好，和程序员差不多，这个方向可以大致理解为集成电路设计与集成系统专业。微电子的喜，主要体现在数字集成电路设计就业好上。数字集成电路方向为什么好？去年4月份，美国商务部发布公告称，因违法制裁规定，美国政府禁止中兴在未来7年内向美国企业购买敏感产品，后来中美双方就此事进行了一些列磋商，局势终于有所缓解，但是国家也充分认识到此件事情的核心是半导体行业的发展和芯片设计和制造的困境，因此今年这个行业的热钱越来越多， 毕业生比较受欢迎。微电子下面的数字电路设计方向则是和此行业相关度最大的方向，现在来看还算是不错的专业，开设的学校不多，毕业生也不多，但需求还是比较旺盛的，起薪还算不错，可能比不上计算机和软件工程，但在工科中也算不错的，比大部分工科专业好一些，关键是这个专业更吃经验，经验越多越吃香，不像互联网行业那么新老倒挂，不像程序员那么要不间断学习新技术，也不像计算机那样淘汰率高，还有潜在的中年危机。2018部分芯片行业校招行情，已经不比互联网行业差多少了，很多985211毕业生拿到20万/年已经不算难事。微电子忧在什么地方？上面说了，微电子分材料、器件工艺和电路设计等方向，研究生阶段的元器件、工艺很容易落入材料的坑，不少学校打的是微电子的旗号，其实干的是材料的活，主要是因为容易发论文，相比较，数字电路设计就难多了，很多导师都是学物理学材料的出身。所以这个专业深造时一定要了解清楚导师是做什么的，想去企业就业一定要选数字电路设计；去高校和研究所可以考虑器件、材料、工艺方向，器件、材料、工艺是相辅相成关系，半导体材料加工成元器件，这个过程就是加工工艺。