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1.《信息技术与信息化》双月刊 省级期刊， 主办：山东电子学会；2.《中国电子商情》 双月刊 国家级期刊，主办：中国电子器材总公司；3.《通讯世界》 半月刊 国家级期刊，主办：中国科技信息研究所；4.《电子技术与软件工程》 半月刊 国家级期刊，主办：中国电子学会；5.《数字化用户》省级刊物，四川科学技术学会主管、四川电脑推广协会 电脑商情报社主办；6.《中国新通信》半月刊 国家级刊物，工业和信息化部主管，电子工业出版社主办；7.。。。。。。挺多的，都是正规期刊，知网收录，国内外公开发行。这些刊物——中州期刊联盟网站都有合作，而且是直接跟杂志社编辑合作的。
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导语:现在,我们的生活越来越离不开科技,而且是日益成熟的高科技。再被高科技包围的同时，我们的生活也是一个被钢铁包围着的生活。钢铁在我们的生活就如同空气一样无处不在，而钢铁家族也出现了一位代言人，那就是“钢铁侠”。然而这些看似简单的钢铁,却不简单,不同的构造,不同的钢梁尺寸,都决定着他们的不同作用。
什么是钢梁尺寸
既然要说什么是钢梁尺寸，那我们首先就要弄明白什么是钢梁，钢梁的种类有哪些，钢梁在生活的运用!首先很简单，从字面理解就可以解释：用钢材制造的梁，就叫做钢梁。同时钢梁也称为工字钢(英文名称 Universal Beam)，是截面为工字形状的长条钢材。工字钢分普通工字钢和轻型工字钢，H型钢三种。而钢梁的种类也分为型钢梁和组合梁。
那么在生活中的运用也是很普遍。例如：我们生活中的厂房中的吊车梁，工作平台梁、多层建筑中的楼面梁、屋顶结构中的檩条等，都采用的是钢梁。
我们知道建筑物在我们生活中的重要性，假如一个细节出错，那么带来的后果是不能想象的。因此钢梁在一个建筑中就相当于脊梁的重要性，也就是说钢梁的分差都必须经过精密的计算才能运用到建筑中，这就是钢梁尺寸的重要性了。钢梁尺寸的大小都必须经过精密的计算确定，并要满足三个条件那就是：强度，整体稳定性以及刚度，三个缺一不可。只是因为强度和整体稳定性保证钢梁使用的安全性，而刚度则保证了建筑物不会产生过大的变形导致正常使用。在满足这三个条件后，还必须满足整个建筑的局部稳定要求，而这个就要涉及到热轧型钢截面的厚度大小。
每一个工作台或是建筑物，或是需要用到钢梁的物体中，因为彼此承受的压力的不同，也会导致钢梁需要的尺寸的不同。就拿钢铁侠和大桥所需要的钢梁而言，都是不一样的。但是一样的都是它们带给我们的惊叹与折服。
分类
型钢梁
用热轧成型的工字钢或槽钢等制成(见热轧型钢),檩条等轻型梁还可以采用冷弯成型的Z型钢和槽钢(见冷弯型钢)。型钢梁加工简单、造价较廉，但型钢截面尺寸受到一定规格的限制。当荷载和跨度较大,采用型钢截面不能满足强度、刚度或稳定要求时,则采用组合梁。
组合梁
由钢板或型钢焊接或铆接而成。由于铆接费工费料,常以焊接为主。常用的焊接组合梁为由上、下翼缘板和腹板组成的工形截面和箱形截面，后者较费料，且制作工序较繁，但具有较大的抗弯刚度和抗扭刚度，适用于有侧向荷载和抗扭要求较高或梁高受到限制等情况。
一种特殊型式的组合梁,由轧制工字钢经火焰切割后再错位焊接，焊接后梁高大于原工字钢(增加六角形孔高的一半)，从而提高了梁的承载能力和抗弯刚度;由于腹板上有形似蜂窝的六角形孔，故名蜂窝梁。
拼接
限于运输条件，在工厂将梁分段制成，运至工地再拼接成整体，称工地拼接。因钢材尺寸不足，在制造厂中把梁的各个组成部分接长或加宽而完成的拼接，称工厂拼接。在拼接处，应保证梁的强度不被削弱和变形的连续性。组合梁的工厂拼接应使翼缘板和腹板的接缝分散在不同截面处。为了便于运输，工地拼接中翼缘板和腹板的接缝可设在同一截面上，但宜设在受力较小的部位。拼接方法一般采用坡口对焊焊缝连接，可省工省料;但对重型梁的工地拼接，也可用拼接板高强螺栓连接，以提高拼接质量和改善梁的动力性能。
在设计师的世界里，需要大胆的合乎实际的想象，负责设计出完美的方案;但是更重要的是需要建筑师，需要无数精密计算的钢梁，砖块，水泥等等，把他们想象中的结构变成真实存在的物体。以上就是有关钢梁尺寸的内容，希望能对大家有所帮助!
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前面两个名字好像有点偏差。应当是：钢筋混凝土组合梁，钢混截面混合梁。钢筋混凝土组合梁：对于钢筋混凝土梁截面，一次不能完成梁的成型，有预制有现浇的梁截面，我们称之为钢筋混凝土组合梁；钢混截面混合梁：除了钢筋外，还用型钢来加强梁截面，完成达到施工的目的，典型的有“劲弦结构”梁；钢箱梁：纯粹用型钢材料做成的梁。
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《微电子学与计算机》期刊级别： CSCD核心期刊 北大核心期刊 统计源期刊《微电子学》期刊级别：CSCD核心期刊 北大核心期刊 统计源期刊《微电子技术》期刊级别：统计源期刊。都是属于高质量期刊，杂志之家可以发表这类期刊！
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《电子商务世界》 176篇 11 《企业经济(江西)》 78篇 《中国电子商务》 171篇 12 《市场与电脑》 75条 《商业研究》 155篇 13 《计算机应用研究》 67篇 《互联网世界》 123篇 14 《电子与信息化》 64篇 《中国物资》（后改名为《中国物资流通》） 111篇 15 《计算机工程与应用》 62篇 《经济师》 101篇 16 《信息与电脑》 56篇 《互联网周刊》 93篇 17 《江苏商论》 55篇 《中国信息导报》 93篇 18 《情报杂志》 55篇 《首都信息化》 87篇 19 《金融电子化》 51篇 《经济论坛》 79篇 20 《软件世界》 50篇
都有一定的难度，
这方面的期刊有：1.《固体电子学研究与进展》《固体电子学研究与进展》由南京电子器件研究所主办。办刊宗旨是面向21世纪固体物理和微电子学领域的创新性学术研究。刊登的主要内容为：无机和有机固体物理、硅微电子、射频器件和微波集成电路、微机电系统（MEMS）、纳米技术、固体光电和电光转换、有机发光器件（OLED）和有机微电子技术、高温微电子以及各种固体电子器件等方面的创新性科学技术报告和学术论文，论文和研究报告反映国家固体电子学方面的科技水平。2.《中国邮电高校学报》（英文版）是由六所高校（北京邮电大学，南京邮电大学，吉林大学、重庆邮电大学，西安邮电学院，及石家庄邮电职业技术学院）于1994年联合创办, 北京邮电大学主办的国内外公开发行，以“信息学科”为特色的学术性科技核心期刊。现为季刊，大16开。主要刊载通信与信息系统、信号与信息处理、自然语言处理、高等智能、计算机软件与理论、计算机应用技术、电磁场与微波技术、微电子学与固体电子学、控制理论与控制工程等相关基础技术领域的学术论文、研究报告、综述以及学位论文等。它是以促进学术交流，推动技术创新，实现通信现代化和科学技术进步为宗旨。如果我的回答能帮到你一点点，请及时采纳。
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微电子领域高质量杂志：器件方向：1. IEEE electron device letters2. IEEE Trans electron devices3. IEEE Trans power electronics(电路也可投，几年来IF很高)4. Solid-State Electronics5. Microelectronics Journal6. 器件领域的顶级会议：ISPSD和IEDM，每年汇聚全球知名器件领域的研究人员和业界人员参会。电路方向：知道的比较少，ISSCC（IEEE International Solid-State Circuits Conference）是世界学术界和企业界公认的集成电路设计领域最高级别会议，被认为是集成电路设计领域的“世界奥林匹克大会”。在该会议发表文章的人具有不小的影响力。工艺方向： 既可在器件的杂志如EDL、TED发表，也可在材料、物理类期刊上看到。IEEE Trans material reliability，Applied Phys. Letter, Physical Review，Microelectron Reliability 等等。