BGA的全称Ball Grid Array（焊球阵列封装），它是在封装体基板的底部制作阵列焊球作为电路的I/O端与印刷线路板（PCB）互接。采用该项技术封装的器件是一种表面贴装器件。BGA就是一种芯片底座针脚返修台就是为BGA芯片针脚返修的一种仪器，BGA针脚很小，想看实物拆手机的主板芯片
自制简易的BGA返修台，性能和精密度 控制方面如果可以达到要求挺好的！定位方式要稳定和简洁点，加温控温和对位是很重要的，一定要保证它的精密度和效果！我是卓茂科技的张先生，凭借多年的对设备的了解，可能在你制作方面能提出重点注意的地方！来电或QQ可能会讲的透彻些，不是简简单单的两句话！
买个底部预热台，再加上可编程控温热风枪，就OK了
原装进口BGA返修台，返修良率高，性能稳定。 BGA器件移除、贴装、选择对位、焊接一体设计。 适用于服务器、PC主板、平板电脑、智能终端等PCBA基板上的BGA、CSP、POP、PTH、WLESP、QFN、CHIP0201/01005、屏蔽框、模组等器件返修。
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