半导体封装工艺完全可以作为论文题目。因为半导体封装工艺是直接关系到器件和集成电路的稳定性、可靠性以及成品率等的大问题,还有很多需要研究的课题。与集成电路可靠性(失效率)有关的若干问题,请详见“”中的有关说明。
不行吧,这个论文题目太大了。一般写论文都是研究其中的很小的一块,你再把题目具体些吧。
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