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以下期刊均为电化学分类SCI收录，2013年影响因子，不包括综合性化学期刊，总结不易，还望采纳 1、electrochimica acta 3.777偏重的研究方向 电化学(2) 电容器(1) 电化学传感器(1) 纳米电镀(1) 电极材料(1) 电分析(1) 锂电池(1) 纳米材料(1) 电沉积(1) 审稿速度 平均1.44个月的审稿周期 投稿平均命中率为 ：60.71% 2、journal of solid state electrochemistry 2.279发表时间过长，算起来从投稿到网上先行发表，大约用了半年时间。 要有创新性，如果已经在较高档次文章的通讯上(如前面的Chem. Commun.)发表了,再将详细的研究论文发在该刊上应该是比较容易了。 3、biosensors & bioelectronics 5.437偏重的研究方向 传感器(1) 电化学分析(1) Electrochemestry(1) Biosensor(1) 审稿速度 平均1.6个月的审稿周期 投稿命中率 投稿平均命中率为 ：31% 【投稿方式】Online Submission 【投稿费用】免费。彩色图片是否需要花钱不清楚。 【投稿感受】简称为BB，是elsevier旗下的一本月刊杂志，主要刊登生物传感器相关领域的工作，尤以电化学传感器居多，检测对象最喜欢的则是葡萄糖（glucose biosensors）,中国人投的比较多。近两年影响因子直线上升，05年3.463，06年4.132，07年已升到5.061。读研以来，我共投过此期刊三次，第一次被拒，后两次均小改后接受。审稿时间一般为两个月左右，投稿后状态变化一般为“Submitted to the journal--> with editor-->under review--required review completed-->Decision”,审稿人一般为两到三个。该期刊对创新性要求不是很高，但最近由于IF升的高估计会提高标准了。文章类型有全文(full paper)和通讯（short communication）两类。文章接受后一般2周内即online，4个月左右后能出卷/页码号。 4、electrochemistry communications 4.425偏重的研究方向 锂电池(2) 电化学(2) 多孔材料(1) 纳米电极材料(1) 审稿速度 平均1个月的审稿周期 投稿命中率 投稿平均命中率为 ：25% ELECTROCHEM COMMUN是电化学领域的权威期刊。审稿速度快，编辑效率高，一般8-14天有初审意见，如果顺利一个月左右就见刊了。期刊要求短小精悍，强调新颖。电化学期刊的影响因子总体不高，不过这些年有所抬头，本刊的分数也随之迅速增长。该刊作为国际电化学的旗舰期刊，其上的优秀文章领导着电化学领域的发展方向。 5、journal of applied electrochemistry 1.836电化学分类下的 3 区期刊，审稿速度非常慢，一般要超过3个月。 6、ionics 1.674电化学分类下的 4 区期刊，平均2.8 个月的审稿周期，出版地在德国 7、Bioelectrochemistry 3.947电化学分类下的 3 区期刊，电化学、生物化学、生物物理和生理学等多学科交叉点上的边缘学科——生物电化学，偏重传感器 8、electrochemistry 0.934偏重的研究方向 化学科学(3) 物理化学(3) 电化学(3) 工程与材料(1) 金属材料(1) 金属材料的磨损与磨蚀(1) ，电化学分类下的 4 区期刊，平均1个月的审稿周期
《中国集成电路》、《郑州工业大学学报》。中国集成电路杂志《中国集成电路》杂志是由工信部主管，中国半导体行业协会主办的全国性专业电子刊物，因此是混合集成电路可投稿的核心期刊；郑州大学学报工学版创刊于1980年，原名《郑州工业大学学报》，是郑州大学主办的国内外公开发行的综合性学术期刊，双月刊，混合集成电路可以投稿至这个期刊。
下面列出了电气工程专业的SCI期刊（按影响因子排序）1. IEEE Transactions on Industrial Electronics (2014 IF=6.498 一区): 控制、仪表、电气（电机、电力电子、电力系统的设备，只要和电力电子沾上边的都可以）2. IEEE Transactions on Power Electronics (2014 IF=6.008 一区)：电力电子3. IEEE Transactions on Smart Grid (2014 IF=4.252 一区)：智能电网4. IEEE Industrial Electronics Magazine (2014 IF=4.031 一区)：同1（包括非技术领域）5. IEEE Transactions on Sustainable Energy (2014 IF=3.656 二区)：新能源（光伏、风力发电等）6. IEEE Transactions on Power Systems (2014 IF=2.814 二区)：电力系统7. IEEE Transactions on Energy Conversion (2014 IF=2.326 二区)：电气设备、器件、系统8. IET Renewable Power Generation (2014 IF=1.904 三区)：新能源9. IEEE Transactions on Industry applications (2014 IF=1.756 三区)：电气设备、器件、系统的工业应用10. Electric Power Systems Research (2014 IF=1.749 三区)：电力系统11. IEEE Transactions on Power Delivery (2014 IF=1.733 三区)：输配电和保护装置12. IET Power Electronics (2014 IF=1.683 三区)：电力电子13. IEEE Power & Energy Magazine (2014 IF=1.593 三区)：电力能源（包括非技术领域）14. IEEE Transactions on Magnetics (2014 IF=1.386 三区)：磁学相关（电机、变压器）15. IET Generation Transmission & Distribution (2014 IF=1.353 三区)：输配电16. IEEE Transactions on ELectromagnetic Compatibility (2014 IF=1.297 三区)：电磁兼容17. IEEE Transactions on Dielectrics and Electrical Insulation (2014 IF=1.278 三区)：电气绝缘18. IEEE Transactions on Applied Superconductivity (2014 IF=1.235 四区)：超导应用19. Progress in Electromagnetics Research-PIER (2014 IF=1.229 四区)：电磁研究20. IET Electric Power Applications (2014 IF=1.211 三区)：电机类技术21. International Journal of Applied Electromagnetics and Mechanics (2014 IF=0.815 四区)：电磁场类（计算等）22. Journal of Power Electronics (2014 IF=0.777 四区)：电力电子23. International Transactions on Electrical Energy Systems (2014 IF=0.490 四区)：电力系统24. IEEE Industry Applications Magazine (2014 IF=0.352 四区)：电气设备、器件、系统的工业应用（包括非技术领域）25. IEEJ Transactions on Electrical and Electronic Engineering (2014 IF=0.213 四区)：电气工程
第一篇基础篇第一章电子元器件失效分析概论1.1失效分析的目的和意义1.2失效分析的基本内容1.3失效分析要求1.4主要失效模式及其分布1.5主要失效机理及其定义第二章失效分析程序2.1失效环境调查2.2失效样品保护2.3失效分析方案设计2.4外观检查2.5电测2.6应力试验分析2.7故障模拟分析2.8内部分析2.9纠正措施2.10结果验证第三章失效分析技术3.1以失效分析为目的的电测技术3.2无损失效分析技术3.3样品制备技术3.4显微形貌像技术3.5以测量电压效应为基础的失效分析定位技术3.6以测量电流效应为基础的失效分析定位技术3.7电子元器件化学成分分析技术3.8失效分析技术列表第四章失效分析主要仪器设备与工具4.1光学显微镜4.2X射线透视仪4.3扫描声学显微镜4.4塑封器件喷射腐蚀开封机4.5等离子腐蚀机4.6反应离子腐蚀机4.7聚集离子束系统4.8扫描电子显微镜及x射线能谱仪4.9俄歇电子能谱仪4.10二次离子质谱仪4.11透射式电子显微镜4.12电子束测试系统4.13显微红外热像仪4.14光辐射显微镜4.15内部气氛分析仪4.16红外显微镜第二篇案例篇第五章集成电路的失效分析典型案例5.1集成电路主要失效模式及失效机理5.2集成电路典型案例综合分析5.3集成电路的失效控制措施5.4集成电路失效分析典型案例第六章微波器件失效分析典型案例6.1微波器件的主要失效模式及失效机理6.2微波器件典型案例综合分析6.3微波器件的失效控制措施6.4微波器件失效分析典型案例第七章混合集成电路失效分析典型案例7.1混合集成电路的主要失效模式及失效机理7.2混合集成电路典型案例综合分析7.3混合集成电路的失效控制措施7.4混合集成电路失效分析典型案例第八章分立器件失效分析典型案例8.1分立器件的主要失效模式及失效机理8.2分立器件典型案例综合分析8.3分立器件失效分析典型案例第九章阻容元件失效分析典型案例9.1电阻器的主要失效模式、失效机理以及预防措施9.2电容器的主要失效模式、失效机理以及预防措施9.3阻容元件典型案例综合分析9.4阻容元件失效分析典型案例第十章继电器和连接器失效分析典型案例10.1继电器、连接器的主要失效模式及失效机理10.2继电器和连接器典型案例综合分析10.3继电器和连接器失效分析典型案例第十一章板级电路失效分析典型案例11.1板级电路的主要失效模式及失效机理11.2板级电路典型案例综合分析11.3板级电路失效分析典型案例第十二章电真空器件失效分析典型案例12.1电真空器件的主要失效模式及失效原因12.2电真空器件典型案例综合分析12.3电真空器件失效分析典型案例第十三章其它器件失效分析典型案例13.1其它器件主要失效模式及失效机理13.2其它器件典型案例综合分析13.3其它器件失效分析典型案例
华为不招大专生，最低学历要求本科，以下是职务的招聘条件：招聘职位 软件开发工程师工作职责1、负责通信系统软件模块的设计、编码、调试、测试等工作；2、参与相关质量活动，确保设计、实现、测试工作按时保质完成。职位要求1、计算机、通信、软件工程、自动化、数学、物理、力学、或相关专业，本科及以上学历；2、熟悉C/C++语言/JAVA/底层驱动软件编程，熟悉TCP/IP协议、Intenet网络、ARM的基本知识；3、对通信知识有一定基础；4、能够熟练阅读和理解英文资料；5、具有华为公司系列认证证书(HCIE/HCNP/HCNA)者优先。招聘职位 底层软件开发工程师工作职责 1、负责通信系统底层软件模块的设计、编码、调试、测试等工作；2、参与相关质量活动，确保设计、实现、测试工作按时保质完成。职位要求 1、计算机、通信、软件工程、自动化、数学、物理或相关专业，本科及以上学历；2、熟悉操作系统、C/C++语言/JAVA/汇编/底层驱动软件编程，熟悉TCP/IP协议、425网络、ARM的基本知识；3、有嵌入式软件开发类的毕设或实习或实际开发经验；4、对通信知识有一定基础；5、能够熟练阅读和理解英文资料；6、具有华为公司系列认证证书(HCIE/HCNP/HCNA)者优先。招聘职位 微码软件开发工程师工作职责 1、负责通信系统微码模块的需求分析、设计、验证、编码、调试、测试、维护等工作；2、参与相关质量活动，确保设计、实现、测试工作按时保质完成。职位要求 1、电子、软件工程、计算机、通信、数学，自动化、网络工程等相关专业本科及以上学历；2、熟练掌握C/C++语言或汇编语言，熟悉TCP/IP协议、ARM的基本知识；有底层驱动、操作系统、网络通讯协议等软件开发经验者优先；3、能够阅读和理解英文资料，具有和良好的团队意识，敬业精神。招聘职位 射频技术工程师工作职责 负责通讯设备射频模块的开发、设计和优化工作；从事无线通信设备及其解决方案方面的研究和开发工作。职位要求 1、电子、通信、电磁场与微波、无线电、微电子半导体等专业，本科及以上学历；2、有良好学习新知识能力、理解和表达能力、团队合作能力；3、能够熟练阅读和理解英文资料；4、掌握并有RF仿真经验（如ADS）优先；5、有射频产品开发经验优先；6、具有华为公司系列认证证书(HCIE/HCNP/HCNA)者优先。招聘职位 硬件开发工程师工作职责 1、从事单板硬件、装备、机电、CAD、器件可靠性等模块开发工作；2、参与相关质量活动，确保产品生命周期演进和单板的设计、实现、测试工作的按时保质完成。职位要求 1、电子、计算机、通信、自控、自动化相关专业，本科及以上学历；2、具备良好的数字、模拟电路基础；3、熟悉C/嵌入式系统开发/底层驱动软件编程/逻辑设计；4、能够熟练阅读和理解英文资料；5、具有华为公司系列认证证书(HCIE/HCNP/HCNA)者优先。招聘职位 研究工程师工作职责 在IT、通讯、电力电子等领域，从事未来技术与解决方案的探索与研究， 如基础理论、算法研究，标准化及样机开发等工作。职位要求 1、计算机、信息与信号、通信/光通信、光学/光电、电磁场/微波、微电子、电力/电子、软件、网络、应用数学等相关专业，博士或硕士；2、有扎实的专业知识和实际的项目研究经历，具备独立从事研究的能力，在国际专业期刊发表论文或有国际标准会议及学术会议经历优先考虑；3、较强的英文听说读写能力；4、乐观、主动、有强烈的使命感，好奇心强，具备创新精神，善于沟通与团队合作。招聘职位 涉外律师工作职责 1、负责处理公司全球（约150个国家）法律事务；2、负责与公司全球客户、合作伙伴、竞争对手的业务谈判；（如国际贸易、投融资、资本运作、不动产、国际合作等）；3、负责在全球建立符合当地法律要求的合规体系（如税务、海关、劳工、反倾销、国际贸易合规、国际贸易壁垒等） ；4、负责处理全球各类诉讼、仲裁和纠纷；5、负责建立全球法律外部资源平台，与全球主要律师事务所等法律资源建立业务交往。职位要求 1、法学、法律硕士学历，有海外留学经验或通过司法考试优先；2、能够以英语作为工作语言，CET-6考试分数425分及以上，本科为英语专业的须通过专业八级；3、能适应在全球各地工作；4、具备团队合作、积极主动、坚韧和乐观的精神，沟通和表达能力强。招聘职位 DSP工程师工作职责 1、负责基于GSM/WCDMA/LTE等无线通信标准的算法软件设计、开发、测试和维护；2、负责多核SOC芯片软件设计、开发和验证工作；3、分析解决产品商用过程中的算法相关问题，对技术问题的解决进度和质量负责，对商用产品的功能和性能保障负责。职位要求 1、通信、电子、计算机、信号处理、应用数学等专业，有扎实的计算机基础知识，本科及以上学历；2、具备通信基础理论知识，有一定的算法理论功底；3、精通C/C++编程语言；4、具备一定的软件工程知识，掌握基本软件开发流程和开发工具；5、具有华为公司系列认证证书(HCIE/HCNP/HCNA)者优先。招聘职位 涉外知识产权工程师工作职责 1、知识产权的全球布局、维护、运营和维权；2、中欧美专利专利技术评审，专利申请文件的撰写，审查意见的答复等专利相关业务处理；3、专利包组合管理，专利侵权分析，管控研发，市场活动中的专利风险；4、知识产权许可谈、诉讼的专业支持。职位要求 1、通讯、计算机、电子专业硕士学历，有专利相关的工作经历优先，有专利代理人资格的优先；2、CET-6分数425分及以上，英语口语流利；3、能适应在全球各地工作；4、性格开朗，沟通和表达能力强；5、希望将知识产权作为长期专业发展方向。招聘职位 涉外知识产权工程师工作职责 1、知识产权的全球布局、维护、运营和维权；2、中欧美专利专利技术评审，专利申请文件的撰写，审查意见的答复等专利相关业务处理；3、专利包组合管理，专利侵权分析，管控研发，市场活动中的专利风险；4、知识产权许可谈、诉讼的专业支持。职位要求 1、通讯、计算机、电子专业硕士学历，有专利相关的工作经历优先，有专利代理人资格的优先；2、CET-6分数425分及以上，英语口语流利；3、能适应在全球各地工作；4、性格开朗，沟通和表达能力强；5、希望将知识产权作为长期专业发展方向。招聘职位 芯片质量及可靠性工程师工作职责 1、负责芯片电路的可靠性仿真分析，包括aging，EOS,ESD/Latch Up，EM等，对电路中的可靠性风险提出改善方案；2、负责芯片的可靠性测试，包括HTOL,ESD/Latch Up,Package reliability 等，制定测试方案并执行，对实验过程中出现的失效作失效分析，给出根因；3、负责芯片的特性测试，制定特性测试方案并执行，并确定量产的ATE 筛选方案。分析测试过程中出现的问题并解决。职位要求 1、微电子、集成电路等专业，硕士及以上学历，熟悉器件结构和模型，了解芯片的设计和制造流程；2、了解芯片的失效机理(包括HCI/BTI,ESD,Latch Up等）和数学模型，掌握统计数学并应用于实际的问题分析；3、了解Perl、C、TCL等编程语言，并能运用于数据处理。招聘职位 芯片制造工程师工作职责 芯片PI/SI（电源完整性/信号完整性）工程师：1、负责芯片系统物理实现的芯片级PI/SI分析、板级分析工作；2、承担高速芯片仿真设计，解决高速芯片开发设计中的高速信号传输瓶颈，保障信号完整性；3、解决日常产品开发中的串扰、反射、时序、EMC等问题，优化单板设计，降低成本，缩短开发周期。芯片封装工程师：1、封装设计方案：为公司的IC芯片提供封装设计方案、提供封装技术及成本的分析；2、封装方案的实现：负责产品开发过程中封装职责的履行及流程的执行、推动。职位要求 芯片PI/SI（电源完整性/信号完整性）工程师：1、了解硬件开发及PCB板设计流程及相关工艺知识，使用过PADS、ALLEGRO、VIEWDRAW等相关EDA工具；2、电子、通信相关专业，本科及以上学历；3、符合如下任一条件者优先考虑：1) 电磁场与微波专业优先；2）掌握高速电路设计，有PI/SI设计或多层PCB板开发经验背景者优先；3) 有电路时序分析、电源完整性/信号完整性分析、电路仿真、EMC及热分析等方面的经验者为佳。芯片封装工程师：1、了解封装设计开发及hand-on封装设计，使用过Cadence APD、AutoCAD或类似封装设计工具；2、电子、通信及相关专业，本科及以上学历；3、符合如下任一条件者优先考虑：1) 熟悉封装结构、可靠性、散热性能，有封装工业界实习经验优先；2) 材料、电子封装专业优先。招聘职位 芯片后端工程师工作职责 芯片后端工程师(P&R):负责实施从netlist 到GDS2的所有物理设计，包括Floorplan, Powerplan, P&R, CTS, Physical verification、timing analysis、Power analysis等。芯片后端工程师(DFT)：负责 IC DFT（SCAN/ATPG、Memory BIST、JTAG）方案制定、设计实现，仿真验证，STA（时序分析），测试向量生成等。职位要求 1、微电子、计算机、通信工程等相关专业，本科及以上学历；2、符合如下任一条件者优先：1）熟练掌握深亚微米后端物理设计流程；熟悉Synopsys, Cadence或Magma等数字芯片物理设计工具；熟练使用Calibre等物理验证工具；熟练使用PT等时序验证工具；2）熟悉IC DFT/STA；熟练使用 Synopsys 或 Mentor 的相关工具；3）具有芯片后端设计经验。招聘职位 数字芯片工程师工作职责 1、负责数字芯片的详细设计、实现和维护以及综合、形式验证、STA、CRG设计等工作；2、及时编写各种设计文档和标准化资料，理解并认同公司的开发流程、规范和制度，实现资源、经验共享。职位要求 1、微电子、计算机、通信工程、自动化、电磁场等相关专业；2、符合如下任一条件者优先：1）熟悉VHDL/Verilog、SV等数字芯片设计及验证语言，参与过FPGA设计或验证；2）具备数字芯片综合(SYN)/时序分析（STA）经验；3）了解芯片设计基本知识，如代码规范、工作环境和工具、典型电路（异步、状态机、FIFO、时钟复位、memory、缓存管理等）；4）接触过多种验证工具，了解一种或多种验证方法，并根据项目的特点制定不同的验证策略、方案，搭建验证环境，完成验证执行和Debug。招聘职位 模拟芯片设计工程师工作职责 1、按照模块规格和芯片总体方案的要求，严格遵循开发流程、模板、标准和规范，承担数模混合芯片中模拟模块或者模拟芯片及子模块的详细设计、实现、测试等工作，确保开发工作按时按质完成；2、及时编写各种设计文档和标准化资料，实现资源、经验共享。职位要求 1、微电子、计算机、通信工程、自动化、电磁场等相关专业；2、了解或实际应用过如下一种以上专业领域相关技能及经验：A、VHDL/Verilog语言编程，或FPGA设计经验。B、综合(SYN)/时序分析（STA）/布局布线（Place and routing）/可测性设计（DFT），及相应后端设计经验。C、模拟IC或射频芯片设计。D、半导体封装及信号完整性设计。E、芯片量产或测试。F、CPU设计。G、相关软件开发。招聘职位 制造技术工程师工作职责 1、NPI和工艺：建立和完善制造新产品导入过程中的规范、参与新产品设计方案评审和验证；制定技术规范、协助IT系统开发，优化工艺流程；负责新工艺、新技术引进和导入；降低成本、提高作业效率；2、制造IT开发：承担华为全球制造IT系统架构设计；复杂信息系统分析建模和方案设计；制造执行系统开发与整合技术领航；3、IE：生产资源规划及实施的组织；新工厂建设及设施规划、生产布局规划和优化，生产过程改善；4、质量管理：组织落实质量控制/质量保证/质量预防/质量文化等系列管理活动；协调处理生产过程中的质量问题；5、生产管理：对生产现场进行有效管理，负责产品制造的规划和运作，保证以最低的成本，及时提供符合质量要求的加工服务。职位要求 1、通信、电子、计算机、无线电、自动控制、工业工程、管理工程、数学、机械、材料工程、物流专业，本科及以上学历；2、熟悉机械设计、物理材料、工业工程等工科知识或高速数字电路、模拟电路，射频技术，熟悉MCU、高档CPU、通信处理器的应用，熟悉大规模逻辑器件FPGA/CPLD的开发、测试，具有C和C++语言基础及编程经验，了解UNIX操作系统，熟悉数据库；3、具备扎实和较宽的技术背景；4、熟悉多种通信系统的组网以及通信网有关标准/协议；5、具有良好的沟通协调能力；CET-6考试分数425分及以上且读写能力好，口语流利。招聘职位 合同管理工程师工作职责 合同经理在售前阶段参与合同条款制定和合同商务谈判，在售后合同执行过程中，负责合同解析、合同履行状态管理、履行风险管理、合同变更和索赔管理，合同关闭管理，确保合同及时、准确、优质、低成本交付，加速开票回款。职位要求 1、国际工程管理、国际经济与贸易、国际经济法、会计等及相关专业，本科及以上学历；2、CET-6考试分数425分及以上，英语口语流利；3、能适应在全球各地工作。招聘职位 工程工艺工程师工作职责 单板工艺设计：1、从事通信产品中的PCB技术和设计、SMT组装工艺、焊接材料、封装应用和技术、光电和射频相关工艺设计等相关技术的研究和设计；2、从事工艺可靠性试验、仿真分析和失效分析技术的研究工作。热设计：1、负责通信设备全流程热设计（机柜机箱系统级、单板级和器件级）及产品散热问题解决；2、负责产品热技术研究和开发（热测试、热仿真、温控、防尘、降噪、机房热管理等其中某领域）。职位要求 单板工艺设计：1、材料、机械、微电子或相关专业，本科及以上学历；2、熟悉焊接材料、钎焊原理和技术，对SMT工艺技术有一定了解，熟悉半导体、封装、光波导、射频等相关工程和技术的基本知识；3、熟悉有限元仿真和失效分析，具备一定的可靠性知识；4、对通信知识有一定了解，具备一定的工程分析能力；5、能够熟练阅读和理解英文资料；6、具有华为公司系列认证证书(HCIE/HCNP/HCNA)者优先。热设计：1、电子设备热设计、热能工程、低温与制冷、动力工程、流体力学、热工控制、工程热物理等相关专业，硕士及以上学历；2、有实际的电子设备热设计项目研究或实习经历 ；3、掌握CFD基础知识，有数值计算、热分析软件使用经验优先；4、英文听说读写流利，技术研究能力强；5、有防尘、防腐、降噪、通信机房空调设计等方面应用经验优先；6、具有华为公司系列认证证书(HCIE/HCNP/HCNA)者优先。招聘职位 客户经理工作职责 1、客户经理是华为公司直接面向客户的基层组织的“龙头”。对外代表公司，成就客户，帮助客户创造商业价值；对内代表客户，审视公司运作，驱动公司管理改进；2、客户经理是客户关系平台的建立及管理者。深刻理解客户需求，与客户建立长期信任/支持的合作关系，并管理客户需求和客户满意度；3、客户经理是华为面向客户的各种业务活动的组织者，是华为公司LTC主业务流程端到端运作的责任主体；4、客户经理是销售项目的主导者，通过高效的项目运作和管理，为公司在竞争项目中取得成功。日常工作:1、通过组织市场综合分析（行业、客户、竞争、自身、机会），确定市场目标及策略，参与制定客户群规划并执行落实；2、组织公司与客户的高峰会谈、管理研讨、培训交流、联谊活动等；邀请并陪同客户参加国际性展会及考察公司；参与客户组织的大型活动；3、组建销售项目团队，制定全流程针对性策略，确保项目成功；4、聚焦战略执行和市场格局，负责组织公司内部资源，执行并定期调整既定目标和策略。职位要求 1、通信、电子、计算机、信息工程、市场营销等专业者优先，本科及以上学历；2、CET-6考试分数440分及以上，口语熟练，可用于日常的沟通交流；3、乐于与人打交道，善于建立良好的人际关系，具有学生会、社团组织经验，文体骨干及社会实践经验者优先；4、希望扩展国际视野，体验跨文化氛围，能够服从公司全球派遣；5、具有华为公司系列认证证书(HCIE/HCNP/HCNA)者优先。招聘职位 合同商务工程师工作职责 1、商务投标：主导、参与海外电信投标项目，制定商务解决方案、进行商务答标和标书制作；2、商务谈判：按照既定的谈判目标和策略，参与合同谈判，规避合同风险，确保合同质量；3、管理授权、支撑决策：协助地区部、代表处管理销售授权、规范运作销售决策，提供建议支撑决策；4、综合商务分析：收集、分析当地商务环境信息、客户需求信息、竞争对手信息及行业发展信息等商务资料，制定、完善商务模式及商务解决方案。职位要求 1、国际经济与贸易、国际经济法、国际工程管理等及相关专业，本科及以上学历；2、CET-6考试分数425分及以上，英语口语流利；3、能适应在全球各地工作。招聘职位 器件工程师工作职责 从事器件工程技术研究，建立产品器件痛点问题的创新解决方案。分析产品需求和行业器件新技术，开展产品器件选型、评估、工程方案、可靠应用、质量保证等开发工作，确保产品可靠性及竞争力实现。职位要求 1、电子、计算机、通信、半导体物理与材料、光电、无线与微波、自控、自动化等相关专业，本科及以上学历；2、具备良好的数字、模拟电路、半导体原理基础；3、能够熟练阅读和理解英文资料。招聘职位 操作系统工程师工作职责 1、负责操作系统内核、工具链及相关应用的设计、编码、调试、测试等工作；2、负责虚拟化软件相关的设计、编码、调试、测试等工作；3、参与以上对应软件项目相关质量活动，确保设计、实现、测试工作按时保质完成。职位要求 1、计算机相关专业，硕士以上学历；2、专业及方向：计算机体系结构、操作系统、计算机并行计算、编译器、数据库专业优先，熟悉C、makefile、bash等Linux上的必备技能；3、熟悉C/C++语言/底层驱动软件编程，熟悉TCP/IP协议、Intenet网络的基本知识；4、对操作系统的开源代码有一定基础，有相关开发项目经历的优先；5、CET-4分数425分及以上，能够熟练阅读和理解英文资料；6、具有华为公司系列认证证书(HCIE/HCNP/HCNA)者优先。招聘职位 客户经理（小语种）工作职责 1、销售工程师职责：负责全球范围内客户关系的拓展与维护，挖掘、捕捉市场机会；协调公司资源实施商业项目，响应客户需求；组织并参与技术交流、样板点考察、国际展会等多种宣传推广活动，促进公司在全球范围内产品品牌的建立和持续提升；2、合同工程师职责：负责俄、法、葡、西语等小语种地区商务条款的制定与合同评审；组织参与国际投标项目的商务答标，参与国际工程项目的商务报价等；3、公共事务经理职责：建设和管理政府、使馆、行业协会等机构与公司的关系；制定区域公共关系策略，关注并采取行动优化商业环境，策划大型公关活动，树立公司良好的形象。职位要求 1、法语、葡萄牙语、西班牙语、阿拉伯语、意大利语、俄语等小语种专业，本科及以上学历；2、活泼开朗，对国际文化、国际礼仪有一定了解，有海外学习经验者优先；3、英语口语流利；4、能适应在全球各地工作。
《电力电子技术》，很权威，核心期刊。好象是全国唯一的电力电子方面的核心，但不易中，被部分人垄断和把持着。其它还有《大功率变流技术》，但好象不是核心期刊。 仔细看了你的问题是找电子电力方面的，不知到底是电子还是电力方面。若是电子方面的有《电子技术应用》等，电力方面有《电力系统自动化》等。
《 电子技术应用》 《 电力电子技术》 应该稍微好点 《 电力电子技术》的影响因子高 计算机仿真计算机辅助工程计算机辅助设计与图形学学报计算机工程计算机工程与科学计算机工程与设计计算机工程与应用计算机集成制造系统计算机技术与发展计算机科学计算机科学与探索计算机时代计算机系统应用计算机学报计算机研究与发展计算机应用计算机应用研究计算机应用与软件计算机与数字工程计算机与网络计算机与现代化计算机与应用化学计算技术与自动化计算机光盘软件与应用金卡工程控制工程控制与决策模式识别与人工智能软件工程师软件学报上海信息化数值计算与计算机应用条码与信息系统网络安全技术与应用网络与信息微处理机微电子学与计算机微计算机信息微计算机应用微型电脑应用微型机与应用物探化探计算技术系统仿真技术系统仿真学报现代计算机(专业版)小型微型计算机系统信息系统工程信息与电脑信息与控制制造业自动化中国金融电脑中国图象图形学报A中文信息学报自动化博览自动化技术与应用自动化学报自动化与信息工程自动化与仪器仪表
农村电气化，农村电工。
《 电力电子技术》是EI核心期刊，需要实验验证，比较难中。《电气传动》是中文核心期刊，比较好中。《 电子技术应用》最垃圾，投了浪费钱。
发表论文的期刊有很多，评职称的就更多了。关键是看你的论文是哪方面的，有什么要求。如果你不知道可以那种代理问下，他们会给你推荐相应的期刊的，我当时就是在诚毅论文网发的，是朱老师给我推荐的期刊，现在书早都拿到了，职称也顺利评上了。
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我知道的国内的有中华神经科杂志、国外医学脑血管疾病分册、中华神经外科杂志等等，国外的也比较多，如Stroke,neurosurgery等等。你自己可以多看看相关的神经科方面的文章，看别人引用比较的多的参考文献就知道了中文神经病学与精神病学类核心期刊表序号 刊名 出版地 主办单位 0 神经科学通报（英文版）上海 中国科学院1 中国神经精神疾病杂志 广州 中山医科大学2 中华精神科杂志 北京 中华医学会3 中国心理卫生杂志 北京 中国心理卫生协会4 中华神经科杂志 北京 中华医学会5 中风与神经疾病杂志 长春 白求恩医科大学6 上海精神医学 上海 上海市精神卫生中心7 中国神经科学杂志 第二军医大学神经科学研究所英文神经病学与精神病核心期刊NPG Journals in neuroscience Featured Articles 《Nature Neuroscience 》Featured Articles ：cAMP oscillations and retinal actiity are permissie for ephrin signaling during the establishment of the retinotopic map 《Nature Reiews Neuroscience 》Featured Articles ：Lipid raft microdomains and neurotransmitter signalling 《Cell Death & Differentiation 》Featured Articles ：Cyclin-dependent kinase 5 is an upstream regulator of mitochondrial fission during neuronal apoptosis 《Oncogene 》Featured Articles ：Targeting SPARC expression decreases glioma cellular surial and inasion associated with reduced actiities of FAK and ILK kinases 《Journal of Cerebral Blood Flow and Metabolism 》Featured Articles Featured Articles ：Stroke induces ependymal cell transformation into radial glia in the subentricular zone of the adult rodent brain 《Cell Research》Featured Articles ： Getting the right stuff: Controlling neural stem cell state and fate in io and in itro with biomaterials 《Molecular Therapy》Featured Articles ： iral Clostridial Light Chain Gene-based Control of Penicillin-induced Neocortical Seizures 《Molecular Psychiatry 》Featured Articles ：Gene-gene effects on central processing of aersie stimuli 《Neuropsychopharmacology》Featured Articles ： The Abused Inhalant Toluene Increases Dopamine Release in the Nucleus Accumbens by Directly Stimulating entral Tegmental Area Neurons 《The Pharmacogenomics Journal 》Featured Articles ：Nucleotide sequence ariation within the human tyrosine kinase B neurotrophin receptor gene: association with antisocial alcohol dependence 《EMBO Reports》Featured Articles ： A fruitfly's guide to keeping the brain wired 《British Journal of Pharmacology》Featured Articles ： Transporters for L-glutamate: An update on their molecular pharmacology and pathological inolement 《Spinal Cord》Featured Articles ： International spinal research trust research strategy. III: A discussion document Acta PsychologicaAcute PainAdances in NeuroimmunologyAlcoholAlzheimer's & DementiaAnimal BehaiourAnnual Reports in Medicinal ChemistryAppetiteAPS JournalAutonomic Neuroscience等以上是我所知道的一些，还有一些没有找到，不知道对你是否有帮助。感谢两位，对我很有帮助。2006年公布的“中国科技论文统计源期刊”:中华神经外科疾病研究杂志中华神经外科杂志中华神经医学杂志中国临床神经外科杂志卒中与神经疾病脑与神经疾病杂志临床神经病学杂志临床神经电生理学杂志立体定向和功能神经外科杂志神经解剖学杂志神经科学通报中国现代神经疾病杂志中风与神经疾病杂志中国耳鼻咽喉颅底外科杂志中国耳鼻咽喉头颈外科中国脊柱脊髓杂志中国临床神经科学中国神经精神疾病杂志中国神经免疫学和神经病学杂志中国微侵袭神经外科杂志中华神经科杂志此外，中国脑血管病杂志（证书编号G422-2006）、国际脑血管病杂志（证书编号G939-2006）、临床神经外科杂志（南京）等封面上也都标为中国科技论文统计源期刊。
电气专业是我国理科院校中都会开设的一门专业，电气类专业(包括电气工程和自动化等相关)就是关于电气(有必要解释一下电气：电气并不是电器，它包括了所有的用电的设备。我国也有很多专门研究电气工程的专家和学者，为人们的生活和工业发展都带来了很大的进步。我国也有很多电气专业的期刊，为工程师提供了一个良好的交流平台，很多评审高级职称的工程师都会选择核心期刊投稿，核心期刊对文章的质量要求是比较高的，那么电气专业论文发表技巧有哪些呢?1、要明确读者对象。要解决“为谁写”、“写什么”、“给谁看”的问题。要考虑生产和社会需要，结合当前我国的有关技术政策、产业政策、考虑自己的经验和能力。若是为工人师傅写出的，应尽量结合生产实际写得通俗一些，深入浅出，易看、易懂。2、要充分占有资料。要写好技术论文，一定要掌握足够的资料，包括自己的经验总结和国内外资料;要对资料进行充分的分析、比较，加以消化，分清哪些是有用的，哪些是无用的，并根据选择的课题和命题拟出较详细的撰写提纲，包括主次的分类、段落的分节、重点的选择、图表的设计拟定、顺序的排列等。3、要仔细校阅。初稿完成后，不能算定稿，论文必然存在不少问题;如论文格式、表述方式、图的画法、公式的表述、名词术语、字体标点、技术内容、文字表达及文章结构等方面要进行反复推敲与修改，使文字表达符合我国的语言习惯，文字精炼，逻辑关系明确。除自审外，最好请有关专家审阅，按所提的意见再修改一次，以消除差错，进一步提高论文质量，达到精益求精的目的。以上就是一些电气工程论文撰写的技巧和需要注意的一些问题，总结的比较简单，如果您需要详细专业的指导服务的话可以联系本站客服给您安排专业的编辑老师，这样的话您的文章也可以很快发表出来，不会耽误职称评审的时间。电气工程论文发表期刊推荐：《电气自动化》《电气自动化》(双月刊)创刊于1979年，由上海电气自动化设计研究所有限公司、上海市自动化学会主办。刊载电气自动化方面的科学研究和应用技术论文，设有控制理论应用、电气传动和自动控制、微电脑应用、模糊控制、网络与通信技术、现场总线技术、仿真技术、PLC应用、实用电路、软开关及电源技术、计算机网络与通信、现总线控制、可编程控制器应用、故障诊断与容错控制、综述、数据库设计、智能控制技术、CAD/CAM、经验交流等栏目。读者为自动电子动手术、计算机应用等专业的科研技术人员及大专院校的师生。
《中国集成电路》、《郑州工业大学学报》。中国集成电路杂志《中国集成电路》杂志是由工信部主管，中国半导体行业协会主办的全国性专业电子刊物，因此是混合集成电路可投稿的核心期刊；郑州大学学报工学版创刊于1980年，原名《郑州工业大学学报》，是郑州大学主办的国内外公开发行的综合性学术期刊，双月刊，混合集成电路可以投稿至这个期刊。
芯片技术，可分为设计、量产、封装三部分。先说设计技术。中国公司的设计水准，大致在国际二流水平上。有些产品，如华为旗下海思的手机芯片，达到了国际一流水准。这已经很不容易了。已经赶上了欧洲、日本的大多数公司。再说量产技术。中国量产工厂的技术水准，大致在国际三流水平上。原因是，人家只出售当时的二流设备，安装以后就是三流的了。再说封装技术。设在中国本土的封装工厂大多数是该行业顶级外商的直接投资，难分彼此了。
您好，中国集成电路期刊是一本专注于集成电路领域的期刊，它涵盖了集成电路设计、制造、测试、应用等方面的研究成果，把国内外最新的集成电路技术发展动态及时反映出来，为国内外集成电路研究人员提供了一个交流的平台。因此，中国集成电路期刊是一本很好的投稿期刊，可以发表您的研究成果，并得到国内外专家的评论和认可。