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近几年单片机得到了飞速的发展，单片机最明显的优势就是可以嵌入到各种仪器、设备中。下面是我精心推荐的一些单片机技术论文题目，希望你能有所感触! 单片机技术论文题目 1. 智能压力传感器系统设计 2. 智能定时器 3. 液位控制系统设计 4. 液晶控制模块的制作 5. 嵌入式激光打标机运动控制卡软件系统设计 6. 嵌入式激光打标机运动控制卡硬件系统设计 7. 基于单片机控制的数字气压计的设计与实现 8. 基于MSC1211的温度智能温度传感器 9. 机器视觉系统 10. 防盗与恒温系统的设计与制作 11. 防盗报警器 12. AT89S52单片机实验系统的开发与应用 13. 在单片机系统中实现SCR(可控硅)过零控制 14. 微电阻测量系统 15. 基于单片机的电子式转速里程表的设计 16. 基于GSM短信模块的家庭防盗报警系统 17. 公交车汉字显示系统 18. 基于单片机的智能火灾报警系统 19. WIN32环境下对PC机通用串行口通信的研究及实现 20. FIR数字滤波器的MATLAB设计与实现方法研究 21. 无刷直流电机数字控制系统的研究与设计 22. 直线电机方式的地铁模拟地铁系统制作 23. 稳压电源的设计与制作 24. 线性直流稳压电源的设计 25. 基于CPLD的步进电机控制器 26. 全自动汽车模型的设计制作 27. 单片机数字电压表的设计 28. 数字电压表的设计 29. 计算机比值控制系统研究与设计 30. 模拟量转换成为数字量的红外传输系统 31. 液位控制系统研究与设计 32. 基于89C2051 IC卡读/写器的设计 33. 基于单片机的居室安全报警系统设计 34. 模拟量转换成为数字量红外数据发射与接收系统 35. 有源功率因数校正及有源滤波技术的研究 36. 全自动立体停车场模拟系统的制作 37. 基于I2C总线气体检测系统的设计 38. 模拟量处理为数字量红外语音传输接收系统的设计 39. 精密VF转换器与MCS-51单片机的接口技术 40. 电话远程监控系统的研究与制作 41. 基于UCC3802的开关电源设计 42. 串级控制系统设计 43. 分立式生活环境表的研究与制作(多功能电子万年历) 44. 高效智能汽车调节器 45. 变速恒频风力发电控制系统的设计 46. 全自动汽车模型的制作 47. 信号源的设计与制作 48. 智能红外遥控暖风机设计 49. 基于单片控制的交流调速设计 50. 基于单片机的多点无线温度监控系统 51. 蔬菜公司恒温库微机监控系统 52. 数字触发提升机控制系统 53. 农业大棚温湿度自动检测 54. 无人监守点滴自动监控系统的设计 55. 积分式数字电压表设计 56. 智能豆浆机的设计 57. 采用单片机技术的脉冲频率测量设计 58. 基于DSP的FIR滤波器设计 59. 基于单片机实现汽车报警电路的设计 单片机技术论文 单片机应用技术探究 摘要：近几年单片机得到了飞速的发展，单片机最明显的优势就是可以嵌入到各种仪器、设备中。目前大量的嵌入式系统均采用单片机，本文分析了单片机的形成及发展过程以及当前的技术进展，同时分析了影响单片机系统可靠性的原因，并论述提高单片机可靠性的措施。 关键词：单片机;可靠性技术;发展趋势 中图分类号： C35 文献标识码： A 引言 单片机,亦称单片微电脑或单片微型计算机。它是把中央处理器(CPU)、随机存取存储器(RAM)、只读存储器(ROM)、输入/输出端口(I/0)等主要计算机功能部件都集成在一块集成电路芯片上的微型计算机。现在可以说单片机是百花齐放的时期,世界上各大芯片制造公司都推出了自己的单片机,从8位、16位到32位,数不胜数,应有尽有,它们各具特色,互成互补,为单片机的应用提供广阔的天地。纵观单片机的发展过程,可以预示单片机的发展趋势 。 一 、单片机的应用场合 1.1智能仪器仪表。单片机用于各种仪器仪表，一方面提高了仪器仪表的使用功能和精度，使仪器仪表智能化，同时还简化了仪器仪表的硬件结构，从而可以方便地完成仪器仪表产品的升级换代。如各种智能电气测量仪表、智能传感器等。 1.2机电一体化产品。机电一体化产品是集机械技术、微电子技术、自动化技术和计算机技术于一体，具有智能化特征的各种机电产品。单片机在机电一体化产品的开发中可以发挥巨大的作用。典型产品如机器人、数控机床、自动包装机、点钞机、医疗设备、打印机、传真机、复印机等。 1.3实时工业控制。单片机还可以用于各种物理量的采集与控制。电流、电压、温度、液位、流量等物理参数的采集和控制均可以利用单片机方便地实现。在这类系统中，利用单片机作为系统控制器，可以根据被控对象的不同特征采用不同的智能算法，实现期望的控制指标，从而提高生产效率和产品质量。典型应用如电机转速控制、温度控制、自动生产线等。 1.4家用电器。家用电器是单片机的又一重要应用领域，前景十分广阔。如空调器、电冰箱、洗衣机、电饭煲、高档洗浴设备、高档玩具等。另外，在交通领域中，汽车、火车、飞机、航天器等均有单片机的广泛应用。如汽车自动驾驶系统、航天测控系统、黑匣子还有分布式系统的前端模块等等。 二、分析单片机可靠性限制原因及应对措施 目前，大量的嵌入式系统均采用了单片机，并且这样的应用正在更进一步扩展;但是多年以来人们一直为单片机系统的可靠性问题所困惑。在一些要求高可靠性的控制系统中，这往往成为限制其应用的主要原因。 1.单片机系统的失效分析 一个单片机系统的可靠性是其自身软硬件与其所处工作环境综合作用的结果，因此系统的可靠性也应从这两个方面去分析与设计。对于系统自身而言，能不能在保证系统各项功能实现的同时，对系统自身运行过程中出现的各种干扰信号及直接来自于系统外部的干扰信号进行有效的抑制，是决定系统可靠性的关键。有缺陷的系统往往只从逻辑上去保证系统功能的实现，而对于系统运行过程中可能出现的潜在的问题考虑欠缺，采取的措施不足，在干扰信号真正袭来的时候，系统就可能会陷入困境。 2. 提高可靠性的措施 2.1减少引起系统不可靠或影响系统可靠的外界因素： 1) EFT (Electrical Fast Transient)技术。EFT技术是一种抗干扰技术，它是指在振荡电路的正弦信号受到外界干扰时，其波形上会迭加各种毛刺信号，如果使用施密特电路对其整形，则毛刺会成为触发信号干扰正常的时钟，在交替使用施密特电路和RC滤波电路时， 就可以消除这些毛否则令其作用失效，从而保证系统的时钟信号正常工作。 2) 低噪声布线技术及驱动技术。在传统的单片机中，电源及地线是在集成电路外壳的对称引脚上，一般是在左上、右下或右上、左下的两对对称点上。这样，就使电源噪声穿过整块芯片，对单片机的内部电路造成干扰。现在，很多单片机都把地和电源引脚安排在两条相邻的引脚上。这样，不仅降低了穿过整个芯片的电流，而且在印制电路板上容易布置去耦电容，从而降低系统的噪声。现在为了适应各种应用的需要，很多单片机采用"跳变沿软化技术"，从而消除大电流瞬变时产生的噪声。 3) 采用低频时钟。高频外时钟是噪声源之一，不仅能对单片机应用系统产生干扰，而且还会对外界电路产生干扰，令电磁兼容性不能满足要求。对于要求可靠性较高的系统，低频外时钟有利于降低系统的噪声。在一些单片机中采用内部锁相环技术，则在外部时钟较低时，也能产生较高的内部总线速度，从而保证了速度又降低了噪声。 三、单片机的发展趋势 1单片机技术的发展前景及趋势 由于通用型IC的仿冒现象比较严重，因此定制化IC将是未来单片机发展的主要方向。此外，尽管16位、32位单片机市场有所增加，但8位在未来三五年内仍将占主流，只是成长幅度会趋缓。从应用角度讲，盛扬看好消费类电子和家电产品，尤其是中小型家电产品，它属于比较成熟的单片机应用领域;其次是高端领域的车用产品。目前，盛扬已针对汽车周边领域推出系列产品，主要用于汽车防盗、车载电子、信息娱乐、胎压监测、里程表的面板等。 单片机拥有良好的应用前景，但厂商之间的竞争愈演愈烈。因此，对本土企业而言，要想脱颖而出，质量一定要好，同时还要注重产品的环保和可靠性，因为家电和汽车等产品对安全性的要求越来越高;其次，充分发挥本土厂商在特定应用领域的性价比优势。不过，这种性价比必须建立在性能过关、可靠度过关的基础上。 制作工艺CMO化。更小的光刻工艺提高了集成度，从而使芯片更小、成本更低、工作电压更低、功耗更低。CPU的改进。同时，采用双CPU结构，增加数据总线的宽度，提高数据处理的速度和能力;采用流水线结构，提高处理和运算速度，以适应实时控制和处理的需要。增大存储容量，片内EPROM的E2PROM化，程序的保密化，提高并行口驱动能力，以减少外围驱动芯片，增加外围?I/O?口的逻辑功能和控制的灵活性。最后，以串行方式为主的外围扩展;外围电路的内装化;和互联网连接已是一种明显的走向，可靠性及应用水平越来越高。 2微型单片化 现在常规的单片机普遍都是将中央处理器(CPU)、随机存取数据存储(RAM)、只读程序存储器(ROM)、并行和串行通信接口,中断系统、定时电路、时钟电路集成在一块单一的芯片上,增强型的单片机集成了如A/D转换器、PMW(脉宽调制电路)、WDT(看门狗)、有些单片机将LCD(液晶)驱动电路都集成在单一的芯片上,这样单片机包含的单元电路就更多,功能就越强大。甚至单片机厂商还可以根据用户的要求量身定做,制造出具有自己特色的单片机芯片。 此外,现在的产品普遍要求体积小、重量轻,这就要求单片机除了功能强和功耗低外,还要求其体积要小。现在的许多单片机都具有多种封装形式,其中SMD(表面封装)越来越受欢迎,使得由单片机构成的系统正朝微型化方向发展。 3串行扩展技术 在很长一段时间里,通用型单片机通过三总线结构扩展外围器件成为单片机应用的主流结构。随着低价位OTP(One-Time Password)及各种特殊类型片内程序存储器的发展,加之处围接口不断进入片内,推动了单片机“单片”应用结构的发展。特别是I2C、SPI 等串行总线的引入,可以使单片机的引脚设计得更少,单片机系统结构更加简化及规范化。 4、结语 单片机改变了我们生活,纵观我们现在生活的各个领域,从导弹的导航装置,到飞机上各种仪表的控制,从计算机的网络通讯与数据传输,到工业自动化过程的实时控制和数据处理,以及我们生活中广泛使用的各种智能IC卡、电子宠物等,这些都离不开单片机, 单片机有着广阔的应用前景。 参考文献 [1] 张志良; 单片机原理与控制技术; 北京,机械工业出版社,2008 [2] 李广第，朱月秀，王秀山.单片机基础.北京：北京航空航天大学出版社，2002. [3] 胡汉才.单片机原理及系统设计.北京：清华大学出版社，2002. 看了“单片机技术论文题目”的人还看： 1. 电子应用技术论文题目 2. 计算机应用专业毕业论文题目大全 3. 单片机开题报告范文 4. 毕业设计科技论文题目 5. 电子信息工程技术论文题目 6. 大专计算机毕业论文题目
集成电路芯片封装技术浅谈 自从美国Intel公司1971年设计制造出4位微处a理器芯片以来，在20多年时间内，CPU从Intel4004、80286、80386、80486发展到Pentium和PentiumⅡ，数位从4位、8位、16位、32位发展到64位;主频从几兆到今天的400MHz以上，接近GHz;CPU芯片里集成的晶体管数由2000个跃升到500万个以上;半导体制造技术的规模由SSI、MSI、LSI、VLSI达到 ULSI。封装的输入/输出（I/O）引脚从几十根，逐渐增加到几百根，下世纪初可能达2千根。这一切真是一个翻天覆地的变化。 对于CPU，读者已经很熟悉了，286、386、486、Pentium、Pentium Ⅱ、Celeron、K6、K6-2 ……相信您可以如数家珍似地列出一长串。但谈到CPU和其他大规模集成电路的封装，知道的人未必很多。所谓封装是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁--芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。因此，封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用。新一代CPU的出现常常伴随着新的封装形式的使用。 芯片的封装技术已经历了好几代的变迁，从DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM，技术指标一代比一代先进，包括芯片面积与封装面积之比越来越接近于1，适用频率越来越高，耐温性能越来越好，引脚数增多，引脚间距减小，重量减小，可靠性提高，使用更加方便等等。 下面将对具体的封装形式作详细说明。 一、DIP封装 70年代流行的是双列直插封装，简称DIP(Dual In-line Package)。DIP封装结构具有以下特点: 1.适合PCB的穿孔安装; 2.比TO型封装(图1)易于对PCB布线; 3.操作方便。 DIP封装结构形式有:多层陶瓷双列直插式DIP，单层陶瓷双列直插式DIP，引线框架式DIP(含玻璃陶瓷封接式，塑料包封结构式，陶瓷低熔玻璃封装式)，如图2所示。 衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近1越好。以采用40根I/O引脚塑料包封双列直插式封装(PDIP)的CPU为例，其芯片面积/封装面积=3×3/15.24×50=1：86,离1相差很远。不难看出，这种封装尺寸远比芯片大，说明封装效率很低，占去了很多有效安装面积。 Intel公司这期间的CPU如8086、80286都采用PDIP封装。 二、芯片载体封装 80年代出现了芯片载体封装，其中有陶瓷无引线芯片载体LCCC(Leadless Ceramic Chip Carrier)、塑料有引线芯片载体PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier)、小尺寸封装SOP(Small Outline Package)、塑料四边引出扁平封装PQFP(Plastic Quad Flat Package)，封装结构形式如图3、图4和图5所示。 以0.5mm焊区中心距，208根I/O引脚的QFP封装的CPU为例，外形尺寸28×28mm，芯片尺寸10×10mm，则芯片面积/封装面积=10×10/28×28=1：7.8，由此可见QFP比DIP的封装尺寸大大减小。QFP的特点是: 1.适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线; 2.封装外形尺寸小，寄生参数减小，适合高频应用; 3.操作方便; 4.可靠性高。 在这期间，Intel公司的CPU，如Intel 80386就采用塑料四边引出扁平封装PQFP。 三、BGA封装 90年代随着集成技术的进步、设备的改进和深亚微米技术的使用，LSI、VLSI、ULSI相继出现，硅单芯片集成度不断提高，对集成电路封装要求更加严格，I/O引脚数急剧增加，功耗也随之增大。为满足发展的需要，在原有封装品种基础上，又增添了新的品种--球栅阵列封装，简称BGA(Ball Grid Array Package)。如图6所示。 BGA一出现便成为CPU、南北桥等VLSI芯片的高密度、高性能、多功能及高I/O引脚封装的最佳选择。其特点有: 1.I/O引脚数虽然增多，但引脚间距远大于QFP，从而提高了组装成品率; 2.虽然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，简称C4焊接，从而可以改善它的电热性能: 3.厚度比QFP减少1/2以上，重量减轻3/4以上; 4.寄生参数减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高; 5.组装可用共面焊接，可靠性高; 6.BGA封装仍与QFP、PGA一样，占用基板面积过大; Intel公司对这种集成度很高(单芯片里达300万只以上晶体管)，功耗很大的CPU芯片，如Pentium、Pentium Pro、Pentium Ⅱ采用陶瓷针栅阵列封装CPGA和陶瓷球栅阵列封装CBGA，并在外壳上安装微型排风扇散热，从而达到电路的稳定可靠工作。 四、面向未来的新的封装技术 BGA封装比QFP先进，更比PGA好，但它的芯片面积/封装面积的比值仍很低。 Tessera公司在BGA基础上做了改进，研制出另一种称为μBGA的封装技术，按0.5mm焊区中心距，芯片面积/封装面积的比为1:4，比BGA前进了一大步。 1994年9月日本三菱电气研究出一种芯片面积/封装面积=1:1.1的封装结构，其封装外形尺寸只比裸芯片大一点点。也就是说，单个IC芯片有多大，封装尺寸就有多大，从而诞生了一种新的封装形式，命名为芯片尺寸封装，简称CSP(Chip Size Package或Chip Scale Package)。CSP封装具有以下特点: 1.满足了LSI芯片引出脚不断增加的需要; 2.解决了IC裸芯片不能进行交流参数测试和老化筛选的问题; 3.封装面积缩小到BGA的1/4至1/10，延迟时间缩小到极短。 曾有人想，当单芯片一时还达不到多种芯片的集成度时，能否将高集成度、高性能、高可靠的CSP芯片(用LSI或IC)和专用集成电路芯片(ASIC)在高密度多层互联基板上用表面安装技术(SMT)组装成为多种多样电子组件、子系统或系统。由这种想法产生出多芯片组件MCM(Multi Chip Model)。它将对现代化的计算机、自动化、通讯业等领域产生重大影响。MCM的特点有: 1.封装延迟时间缩小，易于实现组件高速化; 2.缩小整机/组件封装尺寸和重量，一般体积减小1/4，重量减轻1/3; 3.可靠性大大提高。 随着LSI设计技术和工艺的进步及深亚微米技术和微细化缩小芯片尺寸等技术的使用，人们产生了将多个LSI芯片组装在一个精密多层布线的外壳内形成MCM产品的想法。进一步又产生另一种想法:把多种芯片的电路集成在一个大圆片上，从而又导致了封装由单个小芯片级转向硅圆片级(wafer level)封装的变革，由此引出系统级芯片SOC(System On Chip)和电脑级芯片PCOC(PC On Chip)。 随着CPU和其他ULSI电路的进步，集成电路的封装形式也将有相应的发展，而封装形式的进步又将反过来促成芯片技术向前发展。
看HV9930的规格书啊！上面都有的！不过这么偏门的IC市场上谁在用呢？
网络、网站，或管理系统都可以的
多年以来，我国芯片行业与欧洲、美国、日本、韩国和台湾相比一直处于弱势地位。近年来，中国在半导体行业研发投入逐渐增加，芯片市场规模占GDP的比重持续上升。2019年，中国芯片市场规模占GDP的比重为0.76%，2020年前三季度，这一比例进一步上升至0.82%。
我国芯片市场规模占GDP比重有所上升
多年以来，我国芯片行业与欧洲、美国、日本、韩国和台湾相比一直处于弱势地位。近年来，中国在半导体行业研发投入逐渐增加，芯片市场规模占GDP的比重持续上升。2019年，中国芯片市场规模占GDP的比重为0.76%，2020年前三季度，这一比例进一步上升至0.82%。
根据中国半导体协会数据，2013-2020年，我国芯片市场规模不断增长，2019年中国芯片销售额为7562.3亿元，同比增长15.8%，2020年前三季度，中国芯片销售额为5905.8亿元，同比增长16.9%。。
江苏省集成电路产量占比最大
近年来中国集成电路产量持续增长，2019年，中国集成电路产量为2613亿块，同比增长29.5%。
分地区来看，2019年，中国集成电路产量前三省份分别为江苏省、甘肃省、广东省，产量分别为516.29亿块、389.86亿块、363.24亿块，占全国集成电路产量的25.58%、19.32%和18.00%。
中国半导体企业制造总额占整体半导体市场规模提升快速
2020年1月6日，IC Insights发布了对中国半导体行业未来5年的展望。ICInsights指出，需要区分“中国半导体市场”和“中国本土半导体制造(公司总部位于中国大陆)”这两个概念，二者的区别比较明显。目前，中国本土半导体企业与国际半导体企业技术上规模上仍有差距。
2020年，中国半导体制造总额占整体半导体市场规模的15.9%，高于2010年10.2%。预计到2025年，这一份额将比2020年增加3.5个百分点，达到19.4%。
—— 更多数据来请参考前瞻产业研究院《中国芯片行业市场需求与投资规划分析报告》
生于战火之中，黄令仪年幼立志报效国家
1936年黄令仪出生于广西南宁一个高级知识分子家庭，家境良好，父亲是广西博物馆创始人，学识渊博，母亲曾任职于广西化学研究馆，如果是处于和平年代，黄令仪一定会拥有一个非常幸福的童年， 然而20世纪30年代是一个动荡的年代，黄令仪出生时正值于抗日战争爆发初期。
随着战争范围的不断扩大，敌军逐渐深入腹地，无数中国家庭饱受战火的摧残，黄令仪的童年生活得并不安稳，为了躲避敌军的袭击，年幼的她时常跟随父母四处逃难，无情的战火夺去了无数人的生命，黄令仪曾亲眼看着自己的同胞被敌军的炮火击中，战争的残酷永远印刻在她的脑海中，这是一段不可磨灭的记忆。
抗日战争结束后，中国人民的生活逐渐平稳，生活水平也进一步提高，黄令仪也步入学校的大门， 她学习刻苦，成绩优秀，对数理化有着浓厚的兴趣，黄令仪曾在回忆录中写到正是由于新中国的成立，祖国经济水平的不断发展，她才能够在学校无忧无虑的学习，黄令仪对祖国的赤子之心促使她自小便树立起报效祖国的伟大理想
新中国成立初期，百废待兴，国家也重点培育 科技 人才，为高新技术产业的发展做准备。 1958年黄令仪以优异的成绩毕业于华中工学院，她的理科成绩备受老师的称赞，随后前往清华大学半导体专业深造，当时清华大学的半导体专业是祖国为了发展科学事业创立的新学科，广招各高校优秀毕业生。
1960年黄令仪在清华顺利完成学业，她对半导体的研究经过淬炼变得更加深入与透彻，扎实的学术功底和对梦想的追求令黄令仪有信心在半导体领域有所发展和突破。 随后她返回母校， 在教书育人的同时创建了国内首个半导体实验室， 虽然实验室的环境简陋，但是黄令仪和她的团队却充满着热情，最终半导体二极管被成功研制。
黄令仪在微电子领域超强的天赋受到国家的重视， 1962年黄令仪进入中科院计算所工作。1965年8月，计算机二所应运而生，这是中国第一个芯片研究团队， 才华横溢的黄令仪被委以重任，她负责研制半导体三极管，这对黄令仪来说是一个挑战也是一个考验，她斗志昂扬，每天都在试验室进行研究。
呕心沥血，成功研制出半导体三极管，随后步入艰难的芯片研发之旅
半导体三极管的研究难度要远远高于半导体二极管的研制，黄令仪没日没夜地奔赴在研究的最前线，她和团队坚定信心，立志要以最快的速度完成任务，最终在黄令仪的带领下，一年不到的时间半导体三极管成功问世， 1966年8月我国自行研制的空间计算机成功问世。
1973年中科院决定研制大型通用计算机，作为集成电路上的载体，芯片被广泛应用于各个领域，对国家 科技 发展有着重要的意义。 世界各国都对芯片的研究投入了大量的资金和力量，尤其是美国等发达国家，凭借着自身的优势在芯片领域不断突破，而有关于芯片的研发成果也属于机密。
黄令仪及其她的团队为了能够尽快研制出性能稳定的存储器，夜以继日地在实验室研究，当然黄令仪知道这是一项艰巨的任务，也是一项伟大的工程，她们在和时间赛跑，也是在和自己赛跑。为了祖国的荣誉，黄令仪带领团队一点一点地摸索，终于将存储器研制成功， 她们研制的芯片也即将到达世界先进水准，并在1978年赢得全国科学大会重大成果奖。
黄令仪跑赢了时间，却败给了现实，1984年，就在晶体管研发有所突破时，中科院却就研究大规模集成电路进行讨论 ，在会上黄令仪坚定地表明计算所的芯片研究工作至关重要， 然而会议最终的结果却是结束大规模集成电路项目，因为中科院经费紧张，无法支持芯片研究工作 ，黄令仪只能心痛的接受这个结果，那一天她失声痛哭，十几年的研究心血仿佛都失去了意义。
在上级的安排下，黄令仪及其团队成员服从安排，被调往其他部门工作，然而黄令仪的心中却依然记挂着中国的芯片发展。 1989年，50岁的黄令仪受邀去参加美国举办的国际芯片展览会，她看到很多国家的芯片被展示。
欧美国家的先进芯片几乎占据了全场的焦点，但却没有看到中国的芯片被展示出来，只看到几个来参观学习的国人，那一刻，黄令仪的内心无比触动， 因为她知道1963年我国集成电路研究水平几乎与国外同步，而现在却有着如此大的差距 ，自那一天起，黄令仪重燃斗志，决心设计出国产高水平芯片，为祖国的荣誉而战。
潜心研制芯片，加入“龙芯课题组”，研制真正中国芯
1990年，黄令仪潜心研制各种集成电路的方法，她带领团队研制出多种类型的芯片还获得了专利，并且在2000年德国纽伦堡举办的国际发明博览会上，中国芯片荣获银奖 ，这让她十分高兴，但是也引发了她更多地思考，黄令仪想要研究出实用性更强，技术水平更高的芯片。
个人的力量是有限的，团体的力量是强大的， 2002年，已经66岁的黄令仪见到了中科院计算所的教授胡伟武，也是龙芯总设计师，他毕业于中科大计算机系，对计算机有着浓厚的兴趣，同时他与黄令仪一样立志要做出真正的“中国芯”。
胡伟武最初想要进入中科院计算所的初心便是因为他听说计算所会研制计算机，但是等他进入的时候才发现，他没有赶上时代，计算所已经不造计算机了。可以说胡伟武错过了那个制造计算机的时代，但是他却等到了那个年代天才的科学家黄令仪。
当胡伟武听说黄令仪老师即将退休时，他毅然地邀请黄令仪进入“龙芯课题组”参与芯片研制工作 ，黄令仪也被胡伟武的信念所打动， 因为实现中国的“芯片自由”是她一直以来的梦想。
“龙芯课题组”于2001年在胡伟武的组织和筹办下成立，目的就是为了实现中国芯片的自主创新 ，加入 “龙芯课题组” 之后，黄令仪被这群有着伟大梦想和坚毅信念的年轻人所感染，一直以来，她都为曾经因经费中断而错过的芯片研制工作而遗憾，但是黄令仪坚信这一次她一定可以成功。
长期的高压工作让黄令仪的身体变得虚弱，然而黄令仪却时刻挂念着龙芯芯片的进程，忧心如焚，她毅然奔赴在研究的最前线，那一张纸枯燥的图纸，复杂的处理公式在她的眼中就是最好的镇定剂。
龙芯芯片相继问世，中国芯片技术稳步提升
2002年8月10日，“龙芯1号”研制成功，终结了中国计算机系列“无芯”的 历史 ，这让黄令仪无比开心，但是她深知与西方发达国家相比，这只是一个开始，为了能够让中国自主研发的芯片达到世界先进水平，黄令仪团队继续向前，开拓创新， 研制“龙芯2号”也已经提上日程。
2003年，就在黄令仪团队研制“龙芯2号”的初始阶段时，无情的“非典”爆发了 ，全世界人民都处于抗击非典的特殊时刻，国家的经济运行也受到影响，为了能够按时完成任务，黄令仪团队咬牙坚持。
2005年，“龙芯2号”研制成功，龙芯系列开创了我国计算机核心技术对外授权的先例，并取得了巨大的经济利益 ，这为龙芯后续的研发提供了强大的资金支持，也说明了龙芯系列在全球市场拥有一定的市场占有率。
相对于“龙芯1号”和“龙芯2号”的研发之路，“龙芯3号”的技术难度显著提升 ，历经多次失败。但是为了不让国外资本主义家垄断中国芯片市场，必须要研制出更高水平的芯片。
2018年，“龙芯3号”被研制成功，82岁的黄令仪证明了中国芯片技术更上一层楼 ，很好打开了中国的芯片市场，让我国节省了几万亿元向国外购买芯片的钱， 同时“龙芯3号”的诞生也给我国的高铁、北斗导航等保驾护航，让国产技术成为保护祖国的屏障，摆脱欧美等发达国家在芯片方面对我国的牵制。
芯片制造被誉为“现代经济的心脏”掌握芯片技术就把握了信息产业的脉搏， 黄令仪实现了她多年的心愿，进一步摆脱欧美等发达国家对中国芯片产业的控制，也证明了的中国科研实力。 2020年1月，黄令仪成为CCF夏培肃奖项的获得者 ，她的一生都在为我国芯片技术的发展而拼搏。
一块小小的芯片凝聚着中国最前沿的科研力量，中国的芯片发展之路虽然并不平坦，但在我国科学家的潜心努力下，已经逐渐赶上发达国家的制作水平，路在脚下，志在心中，年轻一代的科学家已经逐渐成长，未来中国芯的研发之路必将群英汇集，愈发璀璨。
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参考文献：
[1]《黄令仪：为“中国芯”倾尽一生》，时代邮刊，2021年3月16日.
[2]《提升国产芯片自主创新能力》，经济日报，2021年7月19日.
《半导体器件应用》电子刊，主办单位：大比特资讯机构（big-bit）承办单位：半导体器件应用网这个是跟半导体相关的，看看用不用得着。
1、Nature子刊名
（1）Nature Cell Biology 19.122
（2）Nature Immunology 27.586
（3）Nature Medicine 30.550(03年创刊)
（4）Nature Genetics 26.494(03年创刊)
（5）Nature Structural & Molecular Biology 12.000(Nature Structural Biology)
（6）Nature Materials 13.531
（7）Nature Biotechnology 22.4
（8）Nature Chemical Biology 16.058 (05年创刊)
（9）Nature Physics (05年创刊)
（10）Nature Neuroscience 16.98
（11）Nature Methods (04年创刊)
临床医学类期刊
（1）Nature Clinical Practice Cardiovascular Medicine
（2）Nature Clinical Practice Endocrinology & Metabolism
（3）Nature Clinical Practice Gastroenterology & Hepatology
（4）Nature Clinical Practice Nephrology
（5）Nature Clinical Practice Neurology
（6）Nature Clinical Practice Oncology
（7）Nature Clinical Practice Rheumatology
（8）Nature Clinical Practice Urology
2、Science子刊名
（1）Science Advances
（2）Science Translational Medicine
（3）Science Signaling
（4）Science Immunology
（5）Science Robotics
3、CELL子刊名
（1）Molecular Cell：1997年创刊。细胞生物学、分子生物学。
（2）Developmental Cell：2001年创刊。发育生物学。
（3）Cancer Cell：2002年创刊。癌症领域。
（4）Cell Metabolism：2005年创刊。代谢领域。
（5）Cell Host & Microbe：2007年创刊。感染症领域、微生物学。
（6）Cell Stem Cell：2007年创刊。干细胞领域、再生医学。
扩展资料
Science期刊发展历程：
1880年，纽约新闻记者约翰·迈克尔斯（英语：John Michaels）创立了《科学》，这份期刊先后得到了托马斯·爱迪生以及亚历山大·格拉汉姆·贝尔的资助。但由于从未拥有足够的用户而难以为继，《科学》于1882年3月停刊。
一年后，昆虫学家Samuel Hubbard Scudder使其复活并取得了一定的成功。然而到了1894年，《科学》重新陷入财政危机，随后被以500美元的价格转让给心理学家James McKeen Cattell。
1900年，Cattell与美国科学促进会秘书Leland Ossian Howard达成协议，《科学》成为美国科学促进会的期刊。
在20世纪早期，《科学》发表的重要文章包括托马斯·亨特·摩根的果蝇遗传、阿尔伯特·爱因斯坦的引力透镜以及埃德温·哈勃的螺旋星系。1944年Cattell去世后，AAAS成为《科学》新主人。
参考资料来源：百度百科-nature
百度百科-CELL （《细胞》期刊）
百度百科-科学 （美国科学促进会官方刊物）
AI芯片行业仍处在发展阶段
人工智能核心的底层硬件AI芯片，经历了多次的起伏和波折，自诞生以来不断实现升级和进步。2006年Hinton发表“多层神经网络”论文，证明了大规模深度学习神经网络学习的可能性，AI芯片自此得到飞速的发展;
2014年陈天石博士研究团队发布DianNao系列论文，开启ASIC芯片研究领域。随着深度学习算法的快速发展，各个应用领域对算力提出愈来愈高的要求，传统的芯片架构无法满足深度学习对算力的需求，能够加速计算处理的人工智能芯片进入快速发展的阶段。
AI芯片主要分传统芯片和智能芯片两类
AI芯片主要有传统芯片和智能芯片两类，另外还有受生物脑启发设计的类脑仿生芯片。传统芯片可以覆盖人工智能程序底层所需要的基本运算操作，但是在芯片架构、性能等方面无法适应人工智能技术与应用的快速发展;
智能芯片是专门针对人工智能领域设计的芯片，包括通用和专用两种类型。其中通用型智能芯片具有普适性，在人工智能领域内灵活通用;专用型智能芯片是针对特定的应用场景需求设计的。
全球集成电路市场规模波动上升，AI芯片是新方向
根据全球半导体贸易统计组织的统计数据显示，2019年全球集成电路市场规模达3304亿美元，较2018年出现回落。随着产业信息化、智能化的深入，集成电路市场规模将迎来新一轮上升趋势，其中AI芯片将成为引领产业增长的主流技术方向。
2019年全球AI芯片市场规模为110亿美元。随着人工智能技术日趋成熟，数字化基础设施不断完善，人工智能商业化应用将加速落地，推动AI芯片市场高速增长，预计2025年全球人工智能芯片市场规模将达726亿美元。
半导体产业向中国转移，国产AI芯片迎来新机遇
全球半导体产业发展至今，总共有三次转移历程。第一阶段：由美国转移到日本。日本从装配开始全面学习美国半导体技术，电器时代向PC时代转变;
第二阶段：由美国、日本转移到台湾、韩国。日本芯片产业受美国施压及本土经济乏力而衰落。PC时代持续繁荣;
第三阶段：由美国、台湾、韩国转移到中国。中国芯片产业拥有巨大下游市场，劳动力丰富，且背靠国家产业政策和活跃社会资本的支持。PC时代向万物互联、人工智能时代转变，激发对AI芯片的需求。
更多数据参考前瞻产业研究院发布的：《中国人工智能芯片行业市场需求分析与投资前景预测》。
AT89S52是一种低功耗、高性能的CMOS工艺的8位单片机。它带有8KB的可在线编程的 Flash 存储器，该单片机采用了ATMEL公司的高密度、非易失性存储器技术，与工业上标准型80C51单片机的指令系统及引脚完全兼容；片内的Flash 存储器可在线重新编程，或使用通用的非易失性存储器编程器；通用的8位CPU与在线可编程Flash集成在一块芯片上，从而使AT89S52功能更加完善，应用更加灵活；具有较高的性能价格比，使其在嵌入式控制系统中有着广泛的应用前景。AT89S52的引脚排列图及其功能AT89S52单片机为40引脚芯片如图5-1所示，具有PDIP，PLCC和TQFP3钟封装形式。各引脚的功能如下：● P0口——8位、开漏极、双向I/O口。 当用做通用I/O口时，每个引脚可驱动8个TTL负载；当用做输入时，每个端口首先置1。P0口也可用做访问片外数据存储器和程序存储器时的低8位地址/数据总线的复用口。这种情况下，P0口内含上拉电阻。在Flash编程时，P0口输入代码数据；在Flash校验时，P0口输出代码数据。在进行编程校验时，需外接10KΩ的上拉电阻。●P1口——8位、双向I/O口，内含上拉电阻。P1口为用户使用的通用I/O口，每个引脚可驱动4个TTL负载。当用做输入时，每个端口首先置1。P1.0和P1.1引脚也用做定时器2的外部计数输入(P1.0/T2)和触发器输入(P1.1/T2DX)。在编程和校验期间，P1口可输入低字节地址。● P2口——8位、双向I/O口，内部具有上拉电阻。P2口可用做通用I/O，可以驱动4个TTL负载。对P2口各位写入1，可作为输入。每个引脚由外部负载拉为低电平时，经由内部上拉电阻向外输出电流。在访问16位地址的外部程序存储器和数据存储器时，P2口提供高8位地址。用MOVX @DPTR类指令访问外部数据存储器时,P2口为高8位地址(即PCH)；用MOVX @R0和MOVX @R1类指令访问外部数据存储器时，P2口上的内容是SFR P2的内容。在编程和校验时，P2口接收地址线的高位和一些控制信号。P3口——8位、双向I/O口，内部含有上拉电阻。● P3口可用做通用I/O口，可驱动4个TTL负载。当用做输入熟，要先将P3口各位置如外部负载将P3口拉低，则经过上拉电阻向外输出电流。在编程和校验时，P3口接收某些控制信号。● ——地址锁存允许/编程脉冲输入。● ——外部程序存储器读选通，低电平有效。● ——片外程序存储器访问允许。● XTAL1和XTAL2——XTAL1是片内振荡器反相放大器和时钟发生器的输入端，XTAL2是片内振荡器反相放大器的输出端。
这个华为芯片，我把那个房子协议是正常的，因为很多在美国跟政府我也是比较严重的。
论华为在芯片上的返工站议论文800字，这个怎么写我也不会更写不出来800字的论文？
尽量少写，元器件的参数都是死的，写上就必重。把它的功能理解一遍，自己叙述。