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电子电工能从事各类电子设备维护、制造和应用，电力生产和电气制造、维修的复合型技术人才的学科。下面是我为大家整理的电子电工技术论文例文，希望你们喜欢。
浅谈电子设备的维护
摘要: 本文作者介绍了电子仪器设备的日常维护方法和要求，以及在使用中的注意事项、安全用电等问题。
关键词：电子设备;维护
中图分类号: V443文献标识码：A 文章编号：
电子设备在长期的使用过程中，需要维护。认真做好电子仪器的维护，对延长设备寿命、减小设备故障，确保安全运行以及保证仪器设备精度等方面具有十分重要的作用。仪器保管的环境条件一般为:环境温度: 0～40 ℃;相对湿度: 50%～80%(温度 20 ℃±5 ℃);室内清洁无尘，无腐蚀性气体。电子设备的维护措施大致可归纳为下列几项。
1 防热与排热
因为绝缘材料的介电性能、抗电强度会随温度的升高而下降，而电路元器件的参数也会受温度的影响(例如，碳质电阻和电解电容器等往往由于过热而变质、损坏)，特别是半导体器件的特性，受温度的影响比较明显。例如，晶体管的电流放大系数和集电极穿透电流，都会随着温度的上升而增大。这些情况将导致电子仪器工作的不稳定，甚至发生各种故障。因此，对于电子仪器的“温升”都有一定的限制，通常规定不得超过 40 ℃;而仪器的最高工作温度不应超过 65 ℃，即以不烫手为限。通常室内温度以保持在 20～25 ℃最为合适。电子仪器设备说明书中会对使用环境温度作出规定。如果室温超过 35 ℃，应采取通风排热等人工降温措施，也可以缩短仪器连续工作的时间，必要时，应取下机壳盖板，以利散热。但应特别指出: 要禁止在存放电子仪器的室内，用洒水或放置冰块来降温，以免水气侵蚀仪器而受潮。对于内部装有小型排气风扇的仪器设备，应注意其运转情况，必要时应予以定期维护、加油、擦洗等。要防止电子仪器设备受阳光暴晒，以免影响仪器设备寿命。
许多电子仪器，特别是消耗电功率较大的仪器设备，大多在内部装置有小型的排气电风扇，以辅助通风冷却。对于这类仪器，应定期检查电风扇的运转情况。如果运转缓慢或干涩停转，将会导致仪器温升过高而损坏。此外，还要防止电子仪器长时间受阳光暴晒，以免使仪器机壳的漆层受热变黄、开裂甚至翘起，特别是仪器的度盘或指示电表，往往因久晒受热，而导致刻度漆面开裂或翘起，造成显示不准确甚至无法使用。所以，放置或使用电子仪器的场所如有东、西向的窗户，应装置窗帘，特别是在炎热的季节，应注意挂窗帘。
2 防振与防松
小型电子仪器设备的机壳底板上，一般装有防振用弹性垫脚，如果发现这些垫脚变形或脱落，应及时更新。对于大型电子设备，在安装时应采取防振措施。因长期使用运行或环境条件变化引起振动时，应及时报告有关部门，并会同有关部门采取防振措施，予以消除。在搬运或移动仪器时应轻拿轻放，严禁剧烈振动或者碰撞，以免损坏仪器的插件和表头等元件。
对于仪器设备内部接插式器件和印制电路板，通常都装有弹簧压片、电子管屏蔽罩、弹簧垫圈等紧固用的零件，在检修仪器设备时切不可漏装。在搬运笨重电子仪器设备之前，应检查把手是否牢靠，对于塑料或人造革的把手，应防止手柄断裂而摔坏仪器设备，最好用手托住底部搬运。
3 防腐蚀
电子仪器应避免靠近酸性或碱性气体(诸如蓄电池、石灰桶等)。仪器内部如装有电池，应定期检查以免发生漏液或腐烂。如果长期不用，应取出电池另行存放。对于附有标准电池的电子仪器(如数字式直流电压表、补偿式电压表等) ，在搬运时应防止倒置，装箱搬运时，应取出电池另行运送，以免标准电池失效。电子仪器如果需要较长时间的包装存放，应使用凡士林或黄油涂擦仪器面板的镀层部件(如钮子开关、面板螺钉、把手、插口、接线柱等) 和金属的附配件等，并用油纸或蜡纸包封，以免受到腐蚀，使用时，可用干布把涂料抹擦干净。在沿海地区，要经常注意盐雾气体对仪器设备的侵蚀。
4 防尘与防灰
要保证电子仪器处于良好的备用状态，首先应保证其外表的整洁。因此，防尘与防灰是一项最基本的维护措施。
由于灰尘有吸湿性，故当电子仪器设备内部有尘埃时，会使设备的绝缘性能变坏，活动部件和接插部件磨损增加，导致电击穿等，以致仪器设备不能正常工作。大部分的电子仪器都备有专用的防尘罩，仪器使用完毕后应注意加罩，无罩设备应自制防尘罩。防尘罩最好采用质地细密的编织物，它既可防尘又有一定的透气性。塑料罩具有良好的防尘作用，在使用塑料罩的情况下，最好要等待温度下降后再加罩，以免水汽不易散发出去，从而使仪器设备内部金属元件锈蚀，绝缘程度降低。若没有专门的仪器罩，应设法盖好，或将仪器放进柜厨内。玻璃纤维的罩布，对使用者健康有危害，玻璃纤维进入仪器内也不易清除，甚至会引起元器件的接触不良和干涩等问题，因此严禁使用。
5 防潮与驱潮
湿度如同温度一样，对元器件的性能将产生影响，湿度越大对绝缘性能和介电参数影响越大。防潮措施可采取密封、涂覆或浸渍防潮涂料、灌封等，使零部件与潮湿环境隔离，起到防潮作用。电子设备内部的电源变压器和其他线绕元件(如线绕电阻器、电位器、电感线圈、表头动圈等) 的绝缘强度，经常会由于受潮而下降，从而发生漏电、击穿、霉烂、断线等问题，使电子设备出现故障。因此，对于电子仪器，必须采取有效地防潮与驱潮措施。首先，电子设备的存放地点，最好选择比较干燥的房间，室内门窗应利于阳光照射、通风良好。在仪器内部，或者存放仪器的柜厨里，应放置“硅胶袋”以吸收空气中的水分。应定期检查硅胶是否干燥(正常应呈白色半透明颗粒状) ，如果发现硅胶结块变黄，表明它的吸水功能已经下降，应调换新的硅胶袋，或者把结块的硅胶加热烘干，使它恢复颗粒状继续使用。在新购仪器的木箱内，经常附有存放硅胶的塑料袋应扯开取出改装布袋后使用。
6 防漏电
由于电子仪器大都使用市交流电来供电，因此，防止漏电是一项关系到使用安全的重要维护措施，特别是对于采用双芯电源插头，而仪器的机壳又没有接地的情况。如果仪器内部电源变压器的一次绕组对机壳之间严重漏电，则仪器机壳与地面之间就可能有相当大的交流电压(100 ～ 200 V)，这样，人手碰触仪器外壳时，就会感到麻电，甚至发生触电事故。所以，对于各种电子仪器必须定期检查其漏电程度，即在仪器不插市交流电源的情况下，把仪器的电源开关扳置于“通”的部位，然后用绝缘电阻表(习惯上称兆欧表) 检查仪器电源插头对机壳之间的绝缘是否符合要求。
7 定性测试
电子仪器使用之前，应进行定性测试，即粗略地检查仪器设备的工作情况是否正常，以便及时发现问题进行检查或校正。定性测试的项目不要过多，测试方法也应简便可靠，只要能确定仪器设备的主要功能以及各种开关、旋钮、度盘、表头、示波器等表面元器件的作用情况是否正常即可。例如，对于电子电压表的定性测试，要求各电压档级的“零位”调节正常和电压“校正”准确即可;如果无“校正”电压装置，可将量程开关扳置在“3 V”档级，并用手指碰触电子电压表的输入端，如果表头有指示，即表明仪器仪表电压功能正常;又如，对电子示波器的定性测试，要求示波管的“辉度”、“聚焦”、“位移”等调节正常，以及利用本机的“试验电压”或“比较信号”能观测相应的波形即可;再如，对信号发生器，要求各波段均有输出指示即可。
8 结束语
综上所述，在电子设备实际使用过程中，应根据设备的具体情况，正确、合理地选择相关的维护措施，使电子设备能够正常的工作。
参考文献:
[1]毛端海，戚堂有，李忠义. 常用电子仪器维修[M]. 北京: 机械工业出版社，2008.
[2]陈梓诚. 电子设备维修技术[M]. 北京: 机械工业出版社，2007.
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年终 工作 总结 的写作过程，既是对自身 社会实践 活动的回顾过程，下面就让我带你去看看维修电工技术工作总结 报告 范文 5篇，希望能帮助到大家!维修电工技术 总结报告 120____年，也是本人在____物业有限公司工程部工作的第二年，在这一年的时间里，本人能够遵纪守法，认真学习，努力钻研，扎实工作，以勤勤恳恳，兢兢业业的态度对待本职工作，在运维岗位上发挥了应有的作用，作出了贡献，总结主要如下几方面：一、 爱岗敬业 ，扎实工作，协助领导完成接收工作今年，根据公司工作的按排，本人在____月份由____调至____新闻中心运维组，从事电工维修。在岗位变动过程中，本人能够顾全大局，服从领导按排;接收期间，执行领导的指示，对所负责的交接项目进行认真检查，对异常，损坏，故障等有问题的设备第一时间上报，要求原单位物业及时处理，协助领导做好接收工作。二、熟悉地理位置以及各区域机房，电房设备初来新闻中心，对这里的环境，设备都是完全不熟悉，而原百花物业也不配合，所以很多东西都是靠自己以往的 经验 通过摸索，思考和总结，再加上____主管、____主管的亲自讲解，培训以及按排一些有非常丰富经验的师傅前来讲解，现在对这里的地理位置、中央空调系统、高低压电路系统、消防系统、生活用水和园林绿化系统、电梯系统等都相当熟悉，可以独立上岗。三、做好中央空调和高低压电路系统的运行和保养工作中央空调方面，根据客户的需求，季节、天气情况，合理控制中央空调，并做好运行记录工作，对各项参数认真看，发现异常认真分析原因并上报，通知保养单位迅速前来处理。保养方面，因原物业公司对以前的中央空调系统完全没有做保养工作，致使冷却系统内壁生锈，损坏，根据领导的按排，严格执行领导的要求，加强外单位的保养监督工作，按排班员专人监督跟进，要求做到每星期定期清洗，每月定期加药水，有保养不到位的地方要求其立刻处理，防止外单位保养人员，马虎了事，致使冷却系统进一步损坏，保证空调主机正常运行。而另一方面，在____主管的制定下，每月按排班员对机房地面、空调主机，冷却泵，冷冻泵的表面进行了清洁，并定期对冷却泵，冷冻泵轴承进行加雪油等保养工作。高低压系统方面，加强了高压保养单位的保养工作，要求每星期进行检查俩次，发现问题及时前来处理，低压方面刚接手时，公用电房2号电容补偿柜接触器曾出现线路松脱，致使相线触碰电柜外壳对地烧毁接触器现象，根据领导的按排，严格执行领导要求，对所有电房的电容补偿柜内所有的触点进行了全面加固处理，对有问题的电容进行更换，对公用电房(没有空调)的电容柜作开门并用风扇散热。以及对各楼层的电井进行清洁，触点加固，更换损坏的指示灯等全面排查，还对所有电房的地面卫生定期清洁，保证设备在良好的环境下运行。四、对运维组人员进行中央空调培训在领导的按排和支持下，本人对运维组人员进行了简单的中央空调讲解，一些对空调不熟或者部分完全没有接触过空调的员工都收到了少少效果，而自己在表达能力，自信心等方面都得到了较大的提升，也对自己的空调知识进一步加固，在此多谢____主管、____主管等领导对本人的信任和支持。五、做好班员的管理工作、做好上级按排的任务和新闻单位的来电报修工作本人以身作则，要求班员遵纪守法，遵纪公司的 规章制度 ，做到不迟到，不早退，加强班员的责任心培训，认真做好设备的检查工作和运行记录工作。对上级按排的工作，合理按排，调动班员，迅速处理。对新闻中心的来电报修，认真听讲，记录来电的单位，报修内容以及故障的位置等，迅速调动班员迅速处理，对较大的故障或不能处理的问题认真向客户解释并上报处理。以上主要是这一年来的主要工作情况，有可喜的也有需要提高的，喜的是在这里做了班组的负责人，得到了少少的管理经验，而且在这个接收过程中也学会了很多知识，技能也得到了进一步的提升，而需要提高的是管理的水平，人际关系处理以及技术技能也需要进一步提高，所以我一定会更加努力，争取明年更上一层楼。维修电工技术总结报告2维修电工工作总结本人自年月参加工作，经厂三级 教育 后分到电器车间维修班，从事电器维修工作，工作中严格要求自己，虚心向师傅、同事请教，并能通过理论结合实践，使自己的业务水平不断提高，曾多次参加或独立承接电器设备的安装改造项目，并连续多年被单位授予先进工作者、 安全生产 者等荣誉。1992年因生产需要厂内新上两台氮氢压缩机，电器部分是1250kw/6kv同步电机，我很荣幸地参加了工程安装的全过程，从线槽的定位、铁件的制作到高低电缆的布线，从电机的检测、接线，到高压开关柜的安装调试，以及现场控制柜的机械调试，辅助开关的调整以及高压电缆头的制作，首次接触到kglf-11型励磁柜的安装调试，并从中学到了一些同步电机安装的技术要点，使自己有了新的提高。在工作中不墨守成规，敢于创新是一个优秀维修工必须具备的优点，我所在的合成维修班所负责的电器设备的供电负荷大约占全厂总负荷量的60%左右，光是6kv的高压同步电机620kw至3100kw大小不等的电机就有15台，再加上为之匹配的各种异步电动机等200多台，这对于只有六、七个人的维修班来说，每天的工作量可想而知，特别是到夏天因环境温度升高而造成的同步励磁柜故障，经常困扰着我们，在繁琐重复的工作中，我注意到同步机励磁柜中的变压器运行时，散发出的高温是使励磁控制电路电子元件参数发生变化的主要原因，从而导致系统失控，引起设备故障，因此我向车间领导提出了改造励磁柜的想法，经领导反复论证后进行了整改，把原有励磁柜中的变压器从柜子中分离出来，放置在一个专门的变压器室内进行统一散热，控制回路中用38w的轴流风机取代原来800w的风机进行降温，这样既降低了噪音，又优化了操作环境，这样困扰我们多年的难题迎刃而解了，到现在为止，我们已经完成了用智能模块控制器取代原有的电子插件模拟控制，彻底解决了设备运行中存在的问题，稳定了生产。业务水平的不断提高，来源于实际工作中经验积累的过程。____年至____年企业因扩大生产，我先后参加了75吨锅炉电器高压部分的安装、4.4米变换项目、1200kwa变压器及低压配电室的安装项目、1.6米合成1300kw电炉的安装项目等，在安装合成塔电炉的项目中我经反复试验，摸索出组装合成塔小盖电极杆的一套成功经验，用我们预先制造好的模具放入装有云母管的电极杆小盖，绕上细石棉绳抹上硅胶(耐高温)在模具与电极杆之间用5吨千斤顶一次压制成型，而后烘干，这样用顶压法取代螺母拧压法。保证了电极杆组装过程中的稳定性，从而在使用中既经受的起320公斤高压其他的冲击，又能耐受490°高温的考验，我们厂也从此结束了聘请外来技术人员解决难题的历史。____年9月因工作表现突出，我被调到尿素维修班担任班长，这期间，我先后组织安装了6kv/850kv高压电机项目，____年我们班先后承接了厂里新上变压吸附配电室，包括1600kva变压器在内的全套工程项目以及新上620kv/6kv变脱泵电机的安装调试，空压站90kw空压机plc的安装与调试等，由于尿素工序环境腐蚀性强、电气设备散乱，____年我组织人员对一、二尿配电室内所有变频器进行了整改，分别组建了专门的变频器室，净化了环境，也减少故障，并实现了总控室操作人员的屏面检测与集中控制，使原有的操作简单易行，一目了然，还方便了维修人员的检修、维护。企业生产，安全第一。这特别对我们从事危险行业的工作人员来说，意义更为重大。运用所掌握的技术来解决生产中存在的问题，是一个技术人员义不容辞的责任。____年夏天，我在尿素包装工段巡检时发现操作工脚下的缝包机控制开关是380v的电源电压，于是我萌发了把原来380v控制回路改成36v安全电压的控制，改造后解决了潜在的安全隐患，达到了安全生产的目的。二十多年的工作经验告诉我，做一个优秀的技术人员，不仅要有吃苦耐劳、精益求精、不断进取的精神，还必须具备胆大心细、灵活多变、敢于创新的性格，我为自己成为一名优秀的技术工人而深感自豪。维修电工技术总结报告3维修电工技术总结转眼件，____年已经过去，回想来敬业工作中的这段时间，使我认识到了供电车的重要性和自己业务技能欠缺的主观事实，让我从心里认识到了自己只有学好专业技能才能保证生产的正常用电、安全用电。记得出徒考试那天，敬业站4#变突然停电，造成了南区班组管辖范围内的：65㎡带烧1段、7#8#炉2段及新1#炉配电室的1段2段母线全部停电。这次停电事故不紧影响了大面积正常生产，最严中的是因为停电在新1#炉发生了安全事故，这次事故充分证明了供电的重要性，所以作为供电的维修工的自己，要有高度的责任心，来保证供电系统的正常运行。在每次设备检修时，看到每位师傅胸有成竹的样子，使自己感觉到自己知识浅薄，为不能做好师傅的帮手感到内疚。所以，我因该加强学习，争取在短时间内赶上去，在工作中做上级领导和师傅的好帮手。这几个月的工作中，其实还发现自己还有很多问题，如：做事标准底、责任心欠缺、做事懒散等能直接影响工作的问题，所以，在以后的工作和生活中要加劲努力，改掉自己不足，让自己的工作上个新台阶。维修电工技术总结报告4一、目的和意义通过实训，为学生今后的专业实验、 毕业 设计准备必要的工艺知识和操作技能，同时培养学生严谨的工作作风和良好的工作习惯。既是基本技能和工艺知识的入门向导，又是创新实践的开始和创新精神的启蒙。二、实训内容实训项目一：安全用电(一)必须认识到安全用电的重要性安全用电知识是关于如何预防用电事故及保障人身、设备安全的知识。在电子装焊调试中，要使用各种工具、电子仪器等设备，同时还要接触危险的高电压，如果不掌握必要的 安全知识 ，操作中缺乏足够的警惕，就可能发生人身、设备事故。所以必须在了解触电对人体的危害和造成触电原因的基础上，掌握一些安全用电知识，做到防患未然。(二)触电及相关防护策施1.触电的种类：(1)电伤，电伤通常有灼伤、电烙伤、皮肤金属化三种。电伤对人体造成的危害一般是非致命的。(2)电击，是指电流流过人体，严重影响人体呼吸、心脏和神经系统，造成肌肉痉挛、神经紊乱，导致呼吸停止，严重危害生命的触电事故。触电死亡大部分是电击造成的。决定电击强度的是流经人体的电流，而非电压。2.影响触电造成人体伤害程度的因素：电流的大小、电流种类、电流作用时间、电流途径、人体电阻。人体电阻会随着人体皮肤的干燥程度和人的年龄而变化。干燥时可呈现100 000欧姆以上，二潮湿时，电阻可降到1000欧姆以下，并且随着人的年龄的增加而变大。3.触电原因：直接触电、间接触电、静电触电、跨步电压引起的触电。4.防止触电的技术 措施 ：(1)保护接地和保护接零(2)触电保护装置还有一点比较重要就是若真的看到别人发生触电，该采取些什么样的措施。先保证把电源断开或用绝缘体把电线从触电者身上移开，若触电者呼吸停止但有心跳，应对其进行人工呼吸或胸外心脏挤压。实训项目二：常用工具的使用(一)、照明电路的组装常用工具(一)的实训内容：熟悉和掌握常用电工电子工具的结构、性能、使用 方法 和操作规范。有螺丝刀、钳子、电工刀等。照明电路的组装的实训内容：(一)一灯一开关控制的白炽灯照明电路组装。线路上依次火线接开关，白炽灯、之后接零线，便构成回路。(二)日光灯照明电路的组装：其主要由开关、启辉器、镇流器和日光灯等部分组成。(三)双控照明电路的组装：两个开关中的任何一个无论处于什么状态，另一个开关都能独立地控制电灯的开、关。实训项目三：常用电子仪器的使用1.实训项初步掌握SS4323直流稳压电源的使用方法 2.初步掌握UT58D数字万用表的使用方法 3.初步掌握AS101E函数信号发生器的使用方法 4.初步掌握SS-7802A模拟示波器和TDS1012数字存储示波器的使用方法。实训项目四：常用电子元器件的认识与检测(一)通过静态和动态的方法，初步认识电阻及掌握其检测方法(二)通过静态和动态的方法，初步认识电位器及掌握其检测方法(三)通过静态和动态的方法，初步认识电容及掌握其检测方法(四)通过静态和动态的方法，初步认识电感及掌握其检测方法(五)通过静态和动态的方法，初步认识二极管及掌握其检测方法(六)通过静态和动态的方法，初步认识三极管及掌握其检测方法。实训项目五：常用工具的使用(二)、焊锡训练常用工具的使用(二)的实训内容：继续来熟悉和掌握常用电工电子工具的结构、性能、使用方法和操作规范：电烙铁。焊锡训练的实训内容：印制电路板的焊接练习。其内容：在万用板上焊接一个如书上的图的无稳态多谢振荡电路并通电测试，若两个发光二极管能轮流发光，则表明电路焊接正确。实训项目六：印刷电路板(PCB)的制作与电路调试，制作一个555振荡电路。三、实训总结或体会第一周的时候我进行了电子电工的实训，师傅给我们讲了安全用电的有关知识，这个跟我们的日常生活都有关，而且让我们对如何安全用电等的知识在原有的基础有了进一步的了解，通过师傅的讲解，我学习到了安全用电的基本知识，懂得安全用电的重要意义，并且这为电工电子实训和以后的学习、工作、生活中安全用电奠定基础。为期一周的电子电工实训，师傅也大致的向我们叙述了一下今后的实训计划并且说明了一些要求和注意事项，这也让我对往后的实训充满期待和好奇。第二周我们进行了照明电路的组装，在听师傅介绍我们这节课的内容后，我们开始动手。我们是两个人一组，自己动手把线路连接好，然后接通电路，让电灯亮。看到自己组装的灯亮了，很开心，师傅过来签名时也许也觉得我们像个小孩，分享着我们的喜悦，微笑着帮我们签了名。这次我们组进行的很顺利，虽然过程中也有遇到一些些小难题，但在师傅的耐心并且细心的讲解下我们及时改正也是不成阻碍，师傅总是能一针见血的指出我们的问题所在，并且给与我们正确的引导，并且同时教会了我们如何去找出出错的地方。在这次实操过程中让我初步亲身体验到电子电工是怎样的。通过这次的组装让我们了解到了什么是白炽灯、日光灯以及白炽灯、日光灯照明电路的基本组成。第三周我们进行常用电子仪器的使用这个项目。我们在师傅的讲解下了解了直流稳压电源、万用表、信号发生器、示波器等常用电子仪器的功能后开始操作。我在使用示波器提进行校准信号方波的测量得到以下数据：峰值为0.44V，周期为10.4mA，频率为0.096Hz;测得1.5KHz、10dB的正弦波的峰峰值为5.5V，则峰值为2.75V，周期为17mA，则由周期计算出频率，与显示的频率比较相差较小。通过这节课我掌握了直流稳压电源、万用表、信号发生器、示波器的基本使用方法，这也为我后续的实训打下了基础。f为2.75Hz实训的第四周我们进行的是常用电子元器件的认识与检测。在一开始通过师傅的讲解我们简单的了解了电阻、电位器、电容、电感二极管、三极管、集成电路路芯片等元器件的功能以及与它们相关的一些 其它 知识。在实训的过程中我通过实物认识各种常用的电子元器件并且掌握了常用电子元器件参数的识读方法以及使用万用表测量常用电子元器件参数的方法。在色环阻值识读中我识读了一个其色环为橙黑红银的四环电阻的阻值为30__100±5%并且用万用表测得其阻值为2.9千欧姆，则可以比较得出相差不多，也就证明前面的读数是正确的;然后用万用表测得电位器的最大阻值为0.01毫欧姆;用万用表和多用转接插头座测得电容得电容量为0.01毫欧姆，并且 我在这节课学会了二极管与三极管管脚的判别。做完上述步骤后，我们又制备了一个二极管的实验线路，我连接好线路，接通电源，二极管就亮了，所以电路的连接是成功的。通过这个简单的实验，让我了解了常用电子元器件的功能并且加深了对线路连接的认识。第二大节课我们在第一大节课的基础上开始我们的焊接工艺与焊接训练。同样在师傅的详细认真的讲解下。我们熟悉了电子装焊工艺的基础知识和要求后开始动手操作。我们要进行的是印制电路板的焊接练习。我们在万用电路板上按照电路图进行元器件的焊接，我刚开始焊接第一个元器件是二极管，手拿着那个电烙铁和锡一直不受控制的抖动，我一直对自己说要稳，可还是手很抖，也许是第一次接触紧张在所难免。我的第一次焊接尝试就在我手不停的抖动下结束了。但是也许是真正了解到焊接是怎么一回事了，知道了心里有底了，第二次焊我就焊得好多有了，手也不多抖了，并且越焊越熟手。有经验后，之后的我都焊接的很好。上午时间到时，同事们都还没有焊完，我也一样，师傅说先回去，下午来再继续。第五周我们继续焊接工艺与焊接训练，同时老师也讲了AS-06FM收音机的制作，做完上一个项目的同事就可以接着去做这个项目。下午我们都提早到了，一到就坐下来继续进行上午的焊接，没有了上午的害怕和紧张，这次我一拿起电烙铁就上手了，别说还真的`是还有模有样的，这时的我们经过这些天的实训都有电工的架势了，我们来到时看到还有比我们早到的同事在焊接时都觉得仿佛进了电工厂了，这跟刚开始的感觉是不一样的。课上了不太久，我还在努力认真的焊接着，就有同事成功了。虽然我比其它同事慢了点，但我还是很稳的，我想不能在最后的时候没弄好才来出差错啊，所以我不紧不慢的一点点的认真的焊着。经过差不多一下午的努力我终于焊接好了无稳态多谐振荡电路的焊接，这时候最关键的时刻到来了，因为然后就是要用先前学习使用过的直流稳压电源进行通电测试，我带着紧张和期待的心情接通连接电路，按下output键，这时我看到两个发光二极管在轮流放光，一闪一闪的，我觉得真是很好看啊，我这时的心情真的可以用心花怒放来形容。那种认真努力得到收获的感觉那种成就感真的都很好。这个实训内容较之前面的内容花费的时间较多收获也较多。我觉得经过这次焊接以后叫我焊什么我都不怕了。并且呢我对电子装焊工艺及常用焊接、装配工具有了一个初步的认识，掌握了焊接工具及常用工具的正确使用以及手工电子焊接技术，为以后的制备收音机的实训产品安装打下了基础。电子电工实训第六周也是实训的最后一周。今天我们实训的内容是印刷电路板(PCB)的制作与电路调试，在师傅的讲解下我们了解了制作PCB板电路图的基本流程，按照师傅所说的流程，我们顺利而且成功的完成了任务，让那我熟悉了制作PCB板的基本操作，掌握了使用热转印来制作PCB板的操作。最后在我怀着留恋的情绪下这次的就这样结束了。在师傅的精心指导和同事们的积极帮助和我的认真努力下，实训圆满结束。接得进入工作岗位!
集成电路芯片封装技术浅谈 自从美国Intel公司1971年设计制造出4位微处a理器芯片以来，在20多年时间内，CPU从Intel4004、80286、80386、80486发展到Pentium和PentiumⅡ，数位从4位、8位、16位、32位发展到64位;主频从几兆到今天的400MHz以上，接近GHz;CPU芯片里集成的晶体管数由2000个跃升到500万个以上;半导体制造技术的规模由SSI、MSI、LSI、VLSI达到 ULSI。封装的输入/输出（I/O）引脚从几十根，逐渐增加到几百根，下世纪初可能达2千根。这一切真是一个翻天覆地的变化。 对于CPU，读者已经很熟悉了，286、386、486、Pentium、Pentium Ⅱ、Celeron、K6、K6-2 ……相信您可以如数家珍似地列出一长串。但谈到CPU和其他大规模集成电路的封装，知道的人未必很多。所谓封装是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁--芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。因此，封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用。新一代CPU的出现常常伴随着新的封装形式的使用。 芯片的封装技术已经历了好几代的变迁，从DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM，技术指标一代比一代先进，包括芯片面积与封装面积之比越来越接近于1，适用频率越来越高，耐温性能越来越好，引脚数增多，引脚间距减小，重量减小，可靠性提高，使用更加方便等等。 下面将对具体的封装形式作详细说明。 一、DIP封装 70年代流行的是双列直插封装，简称DIP(Dual In-line Package)。DIP封装结构具有以下特点: 1.适合PCB的穿孔安装; 2.比TO型封装(图1)易于对PCB布线; 3.操作方便。 DIP封装结构形式有:多层陶瓷双列直插式DIP，单层陶瓷双列直插式DIP，引线框架式DIP(含玻璃陶瓷封接式，塑料包封结构式，陶瓷低熔玻璃封装式)，如图2所示。 衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近1越好。以采用40根I/O引脚塑料包封双列直插式封装(PDIP)的CPU为例，其芯片面积/封装面积=3×3/15.24×50=1：86,离1相差很远。不难看出，这种封装尺寸远比芯片大，说明封装效率很低，占去了很多有效安装面积。 Intel公司这期间的CPU如8086、80286都采用PDIP封装。 二、芯片载体封装 80年代出现了芯片载体封装，其中有陶瓷无引线芯片载体LCCC(Leadless Ceramic Chip Carrier)、塑料有引线芯片载体PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier)、小尺寸封装SOP(Small Outline Package)、塑料四边引出扁平封装PQFP(Plastic Quad Flat Package)，封装结构形式如图3、图4和图5所示。 以0.5mm焊区中心距，208根I/O引脚的QFP封装的CPU为例，外形尺寸28×28mm，芯片尺寸10×10mm，则芯片面积/封装面积=10×10/28×28=1：7.8，由此可见QFP比DIP的封装尺寸大大减小。QFP的特点是: 1.适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线; 2.封装外形尺寸小，寄生参数减小，适合高频应用; 3.操作方便; 4.可靠性高。 在这期间，Intel公司的CPU，如Intel 80386就采用塑料四边引出扁平封装PQFP。 三、BGA封装 90年代随着集成技术的进步、设备的改进和深亚微米技术的使用，LSI、VLSI、ULSI相继出现，硅单芯片集成度不断提高，对集成电路封装要求更加严格，I/O引脚数急剧增加，功耗也随之增大。为满足发展的需要，在原有封装品种基础上，又增添了新的品种--球栅阵列封装，简称BGA(Ball Grid Array Package)。如图6所示。 BGA一出现便成为CPU、南北桥等VLSI芯片的高密度、高性能、多功能及高I/O引脚封装的最佳选择。其特点有: 1.I/O引脚数虽然增多，但引脚间距远大于QFP，从而提高了组装成品率; 2.虽然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，简称C4焊接，从而可以改善它的电热性能: 3.厚度比QFP减少1/2以上，重量减轻3/4以上; 4.寄生参数减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高; 5.组装可用共面焊接，可靠性高; 6.BGA封装仍与QFP、PGA一样，占用基板面积过大; Intel公司对这种集成度很高(单芯片里达300万只以上晶体管)，功耗很大的CPU芯片，如Pentium、Pentium Pro、Pentium Ⅱ采用陶瓷针栅阵列封装CPGA和陶瓷球栅阵列封装CBGA，并在外壳上安装微型排风扇散热，从而达到电路的稳定可靠工作。 四、面向未来的新的封装技术 BGA封装比QFP先进，更比PGA好，但它的芯片面积/封装面积的比值仍很低。 Tessera公司在BGA基础上做了改进，研制出另一种称为μBGA的封装技术，按0.5mm焊区中心距，芯片面积/封装面积的比为1:4，比BGA前进了一大步。 1994年9月日本三菱电气研究出一种芯片面积/封装面积=1:1.1的封装结构，其封装外形尺寸只比裸芯片大一点点。也就是说，单个IC芯片有多大，封装尺寸就有多大，从而诞生了一种新的封装形式，命名为芯片尺寸封装，简称CSP(Chip Size Package或Chip Scale Package)。CSP封装具有以下特点: 1.满足了LSI芯片引出脚不断增加的需要; 2.解决了IC裸芯片不能进行交流参数测试和老化筛选的问题; 3.封装面积缩小到BGA的1/4至1/10，延迟时间缩小到极短。 曾有人想，当单芯片一时还达不到多种芯片的集成度时，能否将高集成度、高性能、高可靠的CSP芯片(用LSI或IC)和专用集成电路芯片(ASIC)在高密度多层互联基板上用表面安装技术(SMT)组装成为多种多样电子组件、子系统或系统。由这种想法产生出多芯片组件MCM(Multi Chip Model)。它将对现代化的计算机、自动化、通讯业等领域产生重大影响。MCM的特点有: 1.封装延迟时间缩小，易于实现组件高速化; 2.缩小整机/组件封装尺寸和重量，一般体积减小1/4，重量减轻1/3; 3.可靠性大大提高。 随着LSI设计技术和工艺的进步及深亚微米技术和微细化缩小芯片尺寸等技术的使用，人们产生了将多个LSI芯片组装在一个精密多层布线的外壳内形成MCM产品的想法。进一步又产生另一种想法:把多种芯片的电路集成在一个大圆片上，从而又导致了封装由单个小芯片级转向硅圆片级(wafer level)封装的变革，由此引出系统级芯片SOC(System On Chip)和电脑级芯片PCOC(PC On Chip)。 随着CPU和其他ULSI电路的进步，集成电路的封装形式也将有相应的发展，而封装形式的进步又将反过来促成芯片技术向前发展。
跟杂志社联系一下,或去邮局订阅《半导体技术》杂志地 址： 河北省石家庄179信箱46分箱邮政编码： 050002电 话： 传 真： 电子邮件： ； 国内刊号： CN 13-1109/TN国际刊号： ISSN 1003-353X邮发代号： 18-65定 价： 15元/期《半导体技术》是由信息产业部主管，中国半导体行业协会、半导体专业情报网、中电科技集团公司十三所主办，业内权威的国家一级刊物之一。1976年创刊，它以严谨风格，权威著述，在业内深孚众望，享誉中外，对我国半导体事业的发展发挥了积极作用。“向读者提供更好资讯，为客户开拓更大市场”，是《半导体技术》的追求，本刊一如既往地坚持客户至上，服务第一，竭诚向读者提供多元化的信息。《半导体技术》是中文核心期刊、中国科学引文数据库来源期刊、中国期刊网、中国学术期刊(光盘版) 全文收录期刊、美国《剑桥科学文摘》、英国《SA,INSPEC》、和俄罗斯《AJ》来源期刊、中国学术期刊综合评价数据库来源期刊、中国科技论文统计源期刊,河北省优秀期刊。《半导体技术》的稿源及读者对象主要是全国各研究机构、大专院校和企事业单位等。月刊 .1976年创刊 .主管单位： 信息产业部主办单位： 中国半导体行业协会 半导体专业情报网 电子十三所编辑单位： 半导体技术杂志社社 长： 杨克武主 编： 周立军主 任： 顾忠良
这个问题 可能不是某个 并不知名的BBS 就可以解决的
该期刊非SCI收录，下面的影响因子属于《引证报告》的影响因子 半导体技术 [ISSN：1003-353X] 本刊收录在： 中国科学引文数据库(CSCD)来源期刊(2009-2010) 提示: CSCD扩展库(E) 本刊收录在： 中国科学引文数据库(CSCD)来源期刊库(2013-2014) 提示: CSCD扩展库(E) 本刊收录在： 中国科技期刊引证报告(2012年版) 本刊收录在： 中国科技期刊引证报告(2013年版) 提示: 《引证报告》2013年版影响因子:0.165 本刊收录在： 中国科技期刊引证报告(2014年版) 提示: 《引证报告》2014年版影响因子:0.135 本刊收录在： 中文核心期刊要目总览(2008年版) 提示: 排序：无线电电子学、电信技术 - 第25位 本刊收录在： 中文核心期刊要目总览(2011年版) 提示: 排序：电子技术、通信技术类 - 第23位 主题分类： Material Science and Metallurgy: General and Others TN：电子技术、通信技术: TN：电子技术、通信技术
去到划线部分的意思吗？我还不太了解，我可以帮你问一问我的老师
好发。建议多看一些半导体材料论文相关的期刊找找灵感和材料。比如《新材料产业》(月刊)、《广东化工》、《化学研究与应用》杂志等。想要了解期刊投稿格式，审稿时间，发表费用的知识也可以咨询月期刊的在线老师，他们的经验比较丰富，能为您尽早的安排到合适的期刊上面。
跟杂志社联系一下,或去邮局订阅《半导体技术》杂志地 址： 河北省石家庄179信箱46分箱邮政编码： 050002电 话： 传 真： 电子邮件： ； 国内刊号： CN 13-1109/TN国际刊号： ISSN 1003-353X邮发代号： 18-65定 价： 15元/期《半导体技术》是由信息产业部主管，中国半导体行业协会、半导体专业情报网、中电科技集团公司十三所主办，业内权威的国家一级刊物之一。1976年创刊，它以严谨风格，权威著述，在业内深孚众望，享誉中外，对我国半导体事业的发展发挥了积极作用。“向读者提供更好资讯，为客户开拓更大市场”，是《半导体技术》的追求，本刊一如既往地坚持客户至上，服务第一，竭诚向读者提供多元化的信息。《半导体技术》是中文核心期刊、中国科学引文数据库来源期刊、中国期刊网、中国学术期刊(光盘版) 全文收录期刊、美国《剑桥科学文摘》、英国《SA,INSPEC》、和俄罗斯《AJ》来源期刊、中国学术期刊综合评价数据库来源期刊、中国科技论文统计源期刊,河北省优秀期刊。《半导体技术》的稿源及读者对象主要是全国各研究机构、大专院校和企事业单位等。月刊 .1976年创刊 .主管单位： 信息产业部主办单位： 中国半导体行业协会 半导体专业情报网 电子十三所编辑单位： 半导体技术杂志社社 长： 杨克武主 编： 周立军主 任： 顾忠良
半导体技术涉及到电子工程、材料科学等复杂的学科和领域，近年来发展迅速。因此，半导体技术方面的研究成果和新技术发现的数量非常大，每年都有一大批相关的论文被发表在学术期刊上。目前，包括IEEE Transactions on Electron Devices、Applied Physics Letters、Journal of Applied Physics、Journal of Vacuum Science and Technology B等专业领域刊物都能够收录到先进的半导体技术相关的研究文章。此外，一些学术会议和国际半导体展览会也是重要的信息交流平台，这些会议和展会的论文集和展示资料也能够收录到很多最新的半导体技术成果。总体来说，随着半导体技术应用领域以及应用市场的不断扩大，对于半导体技术相关研究的需求也越来越高，因此相关的研究和成果也有较快的发展和收录速度。
都有一定的难度，
《半导体学报》是中国电子学会和中国科学院半导体研究所主办的学术刊物。它报道半导体物理学、半导体科学技术和相关科学技术领域内最新的科研成果和技术进展，内容包括半导体超晶格和微结构物理，半导体材料物理，包括量子点和量子线等材料在内的新型半导体材料的生长及性质测试，半导体器件物理，新型半导体器件，集成电路的CAD设计和研制，新工艺，半导体光电子器件和光电集成，与半导体器件相关的薄膜生长工艺，性质和应用等等。本刊与物理类期刊和电子类期刊不同，是以半导体和相关材料为中心的，从物理，材料，器件到应用的，从研究到技术开发的，跨越物理和信息两个学科的综合性学术刊物。《半导体学报》发表中、英文稿件。《半导体学报》被世界四大检索系统（美国工程索引(EI)，化学文摘(CA)，英国科学文摘(SA)，俄罗斯文摘杂志(РЖ)）收录。《半导体学报》1980年创刊。现为月刊，每期190页左右，国内外公开发行。每期均有英文目次，每篇中文论文均有英文摘要。《半导体学报》主编为王守武院士。国内定价为35元。主要读者对象是从事半导体科学研究、技术开发、生产及相关学科的科技人员、管理人员和大专院校的师生。国内读者可直接到全国各地邮局订阅。
半导体学报事实上应该是sci。
《电子学报》为中国电子学会主办的高级学术刊物, 刊登电子与信息科学及相邻领域的原始性（original）科研成果。为中国自然科学核 心期刊之一；科技部科技论文统计源期刊；中国科学引文数据库来源期刊。《Chinese Journal of Electronics》（以下简称《CJE》）系中国电子学会主办的英文学术期刊。《CJE》创刊于1992年（季刊），由《CJE》编辑部向中国大陆发行、香港科讯交流公司向海外发行。 《CJE》已被国际著名的检索系统CA、EI、SCI-Expanded、SA等收录。《半导体学报》是中国电子学会和中国科学院半导体研究所主办的学术刊物。《半导体学报》被世界四大检索系统（美国工程索引(EI)，化学文摘(CA)，英国科学文摘(SA)，俄罗斯文摘杂志(РЖ)）收录。《电子测量与仪器学报》被国家科委中国科学技术信息研究所《中国科技论文统计与分析》列为中国科技核心期刊；被中科院文献情报中心《中国科学引文数据库》列为技术类核心期刊；被《中国核心期刊（遴选）数据库》收录；被众多国内知名理工科大学、研究生院的学位评定委员会推荐为重点学术期刊；同时也是国家教委指定的286种核心期刊之一。《微波学报》创刊于1980年，由中国电子学会主办，南京电子技术研究所（信息产业部电子第14研究所）承办，是目前国内唯一微波学术性专业刊物。《电波科学学报》是中国科协主管、中国电子学会主办、中国电波传播研究所承办的国内外公开发行的刊物。也是我国电波科学领域唯一的专业性学术刊物。《信号处理》期刊是由中国科学技术协会主管，中国电子学会主办，信号处理专业委员会承办的学术性刊物，于1985年创刊。《数据采集与处理》是中国科协主管，由中国电子学会、微弱信号检测学会和南京航空航天大学联合主办，并向国内外公开发行的技术刊物。《电子元件与材料》创办于1982年3月，是中国电子学会、中国电子元件行业协会、宏明电子股份有限公司主办，电子科技大学微电子学和固体电子学院，中国电子学会元件分会和信产部电子陶瓷专业情报网协办的学术技术性科技刊物。《软件》杂志由中国科协主管，中国电子学会、天津电子学会主办期刊，《软件》杂志被《中国学术期刊综合评价数据库来源期刊》、《中国核心期刊（遴选）数据库收录期刊》、《万方数据—数字化期刊群全文收录期刊》、《中文科技期刊数据库（全文版）收录期刊》、美国《剑桥科学文摘》、波兰《哥白尼索引》收录期刊、美国《乌利希国际期刊指南》等国内外数据库收录。
《物理学报》是由中国物理学会主办的，创刊于1933年，原名“ChineseJournal of Physics”，创刊初期用英、
这个不是很清楚，建议你去大比特半导体技术论坛看看。
一般是1-2篇的要求，研究生一篇就OK了。之前我也是苦于发表不出来，文章质量太次，那个急啊，还是学长给的莫‘文网，帮忙修改的文章，很快就录用了
可以 投稿 试试
问题一：有哪些优秀的科技类杂志推荐？ 微型计算机・Geek 问题二：有哪些科技方面的杂志比较好？ 这个还真没有科技类杂志一种是专门性杂志，比如数学学报，内容只与数学有关，另一类是综合性的，比如清华大学学报．自然科学版。内容倒都是比较前沿的，包括一些成果和阶段成果，主要是论述，不是介绍及发展预测。只能从中进行分析（属于情报学范畴）。 问题三：什么是科技类期刊 中国科学技术信息研究所出版的“中国科技论文统计源期刊”，又称“中国科技核心期刊”， 学科范畴主要为自然科学领域， 是目前国内比较公认的科技统计源期刊目录如需要更多的期刊发表信息及技巧我锭！ 问题四：有什么科技类的杂志有推荐的 有太多的科技杂志了；《硅谷》，《科技资讯》，《科技创业月刊》《科学少年》等；具体的可以去网上杂志铺订阅；希望上述回答能有帮助 ... 问题五：中国科技核心期刊有哪些 G549 癌变・畸变・突变 G481 癌症进展 A003 安徽大学学报自然科学版 M031 安徽工业大学学报自然科学版 K027 安徽理工大学学报自然科学版 H002 安徽农业大学学报 A009 安徽师范大学学报自然科学版 G012 安徽医科大学学报 G786 安徽医学 Q906 安徽医药 G013 安徽中医学院学报 Z549 安全与环境学报 H340 桉树科技 F044 氨基酸和生物资源 G550 白血病・淋巴瘤 R024 半导体光电 R063 半导体技术 G741 蚌埠医学院学报 U521 包装与食品机械 U645 保鲜与加工 E045 暴雨灾害 N017 爆破 N012 爆破器材 N006 爆炸与冲击 A652 北华大学学报自然科学版 G002 北京大学学报医学版 A005 北京大学学报自然科学版 U019 北京服装学院学报自然科学版 J030 北京工业大学学报 Y001 北京航空航天大学学报 T020 北京化工大学学报自然科学版 X014 北京交通大学学报自然科学版 M030 北京科技大学学报 G500 北京口腔医学 N001 北京理工大学学报 H025 北京林业大学学报 H263 北京农学院学报 G004 北京生物医学工程 A010 北京师范大学学报自然科学版 L530 北京石油化工学院学报 G016 北京医学 R018 北京邮电大学学报 G620 北京中医药 G017 北京中医药大学学报 A570 编辑学报 N101 变压器 G410 标记免疫分析与临床 T098 表面技术 E135 冰川冻土 N008 兵工学报 R730 兵工自动化 N085 兵器材料科学与工程 G018 病毒学报 C060 波谱学杂志 V040 玻璃钢/复合材料 A808 渤海大学学报自然科学版 M005 材料保护 M103 材料导报 Y007 材料工程 M010 材料开发与应用 M008 材料科学与工程学报 M006 材料科学与工艺 N026 材料热处理学报 M009 材料研究学报 * M704 材料与冶金学报 K512 采矿与安全工程学报 H009 蚕业科学 H525 草地学报 H234 草业科学 H527 草业学报 H538 草原与草坪 E543 测绘工程 E600 测绘科学 E615 测绘科学技术学报 E510 测绘通报 E152 测绘学报 E164 测绘与空间地理信息 L017 测井技术 Y022 测控技术 R711 测试技术学报 H001 茶叶科学 G264 肠外与肠内营养 N024 车用发动机 E113 沉积学报 E547 沉积与特提斯地质 E102 成都理工大学学报自然科学版 G670 成都医学院学报 G019 成都中医药大学学报 V050 城市规划 V028 城市规划学刊 X043 城市轨道交通研究 X046 城市交通 H023 畜牧兽医学报 H218 畜牧与兽医 N060 传感技术学报 R532 传感器与微系统 G458 传染病信息 X010 船舶工程 X633 船舶力学 * X635 船海工程 G322 创伤外科杂志 * G552 磁共振成像 D013 催化学报 E144 大地测量与地球动力学 E146 大地构造与成矿学 R051 大电机技术 H038 大豆科学 U512 大连工业大学学报 X024 大连海事大学学报 H005 大连海洋大学学报 X001 大连交通大学学报 J024 大连理工大学学报 G020 大连医科大学学报 E109 大气科学 * E091 大气科学学报......>> 问题六：科技类报刊杂志有哪些 《中国科学》 《科学通报》 《新知客》 《电脑爱好者》 《数码》 《科技新时代》 《中国国家天文》 《数字家庭》 《微电脑世界》 问题七：科技类核心期刊出刊快的有哪些 快的科技类核心期刊，可以7月初见刊，也有7月底的，也有8月初可以出刊的，也有明年的。很多科技类核心期刊都可以发表，看你要发什么方面的文章吧，我空间有介绍 问题八：请问，科技类的文章可以在哪些杂志期刊上发？ 一般科技类的杂志都是可以的，也有很多其他的杂志设有这个栏目的，具体的就要看你的文章的内容比较符合哪个杂志的要求了，你要是投稿的话就发到这个邮箱吧，我朋友在那里发过，挺不错的，速度也挺快，通过率也挺高的。 问题九：科技核心期刊目录有哪些？介绍一下 1.自然辩证法研究 2.科研管理 3.科学学研究 4.科学学与科学技术管理 5.中国科技论坛 6.中国软科学 7.自然辩证法通讯 8.科学管理研究 9.研究与发展管理 10.科技进步与对策 11.科学新闻 12.科技管理研究 13.科学对社会的影响 更多科技核心期刊列表详见教育界杂志社官网，参考网址： jyjzzs/...8 ，希望能够帮到你 ！ 问题十：科普杂志有哪些 很多啊看你哪方面了综合《百科知识》。航空《航空世界》 兵器《兵器大观.>>1、《少儿爱科学》 理由这是第三届国家期刊奖百种重点期刊蝉联中国优秀少儿报刊金奖 2、《科学课》 理由这是中国教育学会科学教育分会会刊和我国唯一的小学科学课程专业刊物 3、《少年发明与创造》（小学版） 理由是这本是科技教师指导小发明 4、《科技展望》――探索发现 5、《少儿科技》 6、《少年科普世界》 理由是关注我们生活中的科学的少儿科普杂志，有很多与学生互动的栏目 7、《科学大众.小诺贝尔》 理由是精美的科普杂志，特别关注当前的科学热门，综合实践活动是孩子们的天堂。 8、《未来科学家》小学版 9、《实验教学与仪器》 还不少呢，不都谢了。望有帮助