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介绍一下BGA返修台使用注意事项，个人经验分享
BGA的全称是Ball Grid Array（球栅阵列结构的PCB），它是集成电路采用有机载板的一种封装法。它具有：①封装面积减少②功能加大，引脚数目增多③PCB板溶焊时能自我居中，易上锡④可靠性高⑤电性能好，整体成本低等特点。有BGA的PCB板一般小孔较多，大多数客户BGA下过孔设计为成品孔直径8~12mil，BGA处表面贴到孔的距离以规格为5mil为例，一般不小于5mil。BGA下过孔需塞孔，BGA焊盘不允许上油墨，BGA焊盘上不钻孔。- S% X i: E% h5 O% X* o ?# _我们公司目前对BGA下过孔塞孔主要采用工艺有：①铲平前塞孔：适用于BGA塞孔处阻焊单面露出或部分露出，若两种塞孔孔径相差5mm时，则无论是否阻焊两面覆盖均采用此工艺；②阻焊塞孔：应用于BGA塞孔处阻焊两面覆盖的板；③整平前后的塞孔：用于厚铜箔板或其他特殊需要的板。所塞钻孔尺寸有：25、30、35、40、45、50、55mm共7种。# T4 Z* | c4 R在CAM制作中BGA应做怎样处理呢？' e+ d; L5 [4 h( Z, O# _3 j# F一、外层线路BGA处的制作：- Z4 Q8 p, g6 P6 ~: F1 p X% a( c在客户资料未作处理前，先对其进行全面了解，BGA的规格、客户设计焊盘的大小、阵列情况、BGA下过孔的大小、孔到BGA焊盘的距离，铜厚要求为1~5盎司的PCB板，除了特定客户的制作按其验收要求做相应补偿外，其余客户若生产中采用掩孔蚀刻工艺时一般补偿2mil，采用图电工艺则补偿5mil，规格为5mil BGA的不采用图电工艺加工；当客户所设计BGA到过孔距离小于5mil，而BGA下过孔又不居中时，可选用以下方法：( i* H! o/ Q7 M可参照BGA规格、设计焊盘大小对应客户所设计BGA位置做一个标准BGA阵列，再以其为基准将需校正的BGA及BGA下过孔进行拍正，拍过之后要与原未拍前备份的层次对比检查一下拍正前后的效果，如果BGA焊盘前后偏差较大，则不可采用，只拍BGA下过孔的位置。! W, {+ f/ x2 G二、BGA阻焊制作： 8 A) ^/ ?% D7 T: c1、BGA表面贴阻焊开窗：与阻焊优化值一样其单边开窗范围为25~3mil，阻焊距线条（或过孔焊盘）间距大于等于5mil； ( p/ s: ^5 @, Z' z2、BGA塞孔模板层及垫板层的处理：! A N( l% Q& V2 F$ Q4 L①制做2MM层：以线路层BGA焊盘拷贝出为另一层2MM层并将其处理为2MM范围的方形体，2MM中间不可有空白、缺口（如有客户要求以BGA处字符框为塞孔范围，则以BGA处字符框为2MM范围做同样处理），做好2MM实体后要与字符层BGA处字符框对比一下，二者取较大者为2MM层。) T$ f4 e- X; U% l0 Q②塞孔层（JOBbga）：以孔层碰2MM层（用面板中Actionsàreference selection功能参考2MM层进行选择），参数Mode选Touch，将BGA 2MM范围内需塞的孔拷贝到塞孔层，并命名为：JOBbga（注意，如客户要求BGA处测试孔不作塞孔处理，则需将测试孔选出，BGA测试孔特征为：阻焊两面开满窗或单面开窗）。7 c7 z j e3 Y7 g* e5 ]③拷贝塞孔层为另一垫板层（JOBsdb）。* A8 _; t2 B- G% R y④按BGA塞孔文件调整塞孔层孔径和垫板层孔径。4 \* e, {1 D! e6 r/ v* [三、BGA对应堵孔层、字符层处理：5 j* C% S, w3 }' w g①需要塞孔的地方，堵孔层两面均不加挡点；) p2 m1 t2 x/ U) \* G4 s②字符层相对塞孔处过孔允许白油进孔。5 K1 {0 M# G5 |7 y* M' y以上步骤完成后，BGA CAM的单板制作就完成了，这只是BGA CAM的单板制作情况，其实由于电子信息产品的日新月异，PCB行业的激烈竞争，关于BGA塞孔的制作规程是经常在更换，并不断有新的突破。这每次的突破，使产品又上一个台阶，更适应市场变化的要求。我们期待更优越的关于BGA塞孔或其它的工艺出炉。
BGA封装(Ball Grid Array Package)的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面，BGA技术的优点是I/O引脚数虽然增加了，但引脚间距并没有减小反而增加了，从而提高了组装成品率；虽然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善它的电热性能；厚度和重量都较以前的封装技术有所减少；寄生参数减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高；组装可用共面焊接，可靠性高。BGA返修台就是维修BGA封装的焊接设备。通过光学定位或非光学定位的方法针对不同大小的BGA原件进行视觉对位，焊接、拆卸的智能操作设备，有效提高返修率生产率，大大降低成本。
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返工指导书的目的是要使作业人员对在返工中需要注意的问题给予关注,明确返工的作业要求和方法,确保返工后产品能够符合要求如果返工的措施和原工序一样,比如车的大了,再车几刀,完全可以直接引用原来的作业文件!有些返工的作业方法和注意事项可能会与原先的工序有所区别,所以标准特别要求要有返工作业指导书比如喷涂不好的话,很可能需要去掉涂层,重新喷涂,那么去掉涂层,如何去法?原工序作业指导书可能没有给出,这时需要在返工作业指导书中给予规定和要求
木质包装热处理作业指导书。word文档，包含以下:1编制的目的是什么。2适用的范围。3使用的准备工作。（“机器是如何开机的，关键的参数是什么等”意思就是把木质包装热处理这个工艺用文字表达出来。）4参数 5注意事项
推荐一份轴承生产企业返工作业指导书，有可能不适合你们公司哦，仅供参考！返工管理指导书1 目的为有效地控制不合格品的返工作业，使返工作业流程更加顺畅，以达到对返工品质量的控制。2 范围适用于本公司制造部因不符合质量要求的半成品及成品的返工作业。3 职责1 制造部：负责不合格品的返工作业，并协助质量部门就问题的原因进行分析，制定出纠正措施，防止问题再发生。2 品质部：负责返工品的质量控制，并根据问题的原因进行分析。3 技术部：提供相关的技术要求及工装模具的参数。4 定义无5 作业内容1 在制品或成品的返工作业1 在检验过程中,发现在制品或成品未达到质量要求时,检验员首先将不合格批进行隔离，并放置“不合格标识卡”，然后将《首、巡检记录表》连同不良样品交车间主管确认后，由车间主管安排返工作业。2 检验员对返工过程进行监督，并对返工后的在制品或成品进行抽检，以判断返工后的在制品或成品是否达到质量要求。3 若制造部对返工要求有争议时，品质部会同制造部将《首、巡检记录表》与不良样品交给技术部，由技术部裁定。2 出货成品返工作业1 出货成品返工见《装配返工品作业指导书》规定执行。2 若制造部门对出货成品返工要求有争议时，品质部会同制造部将《返工/返检记录单》与不良样品交于技术部，由技术部裁定。3 其它1 若原材料不良或加工工艺不科学、不合理，制造部会同有关部门采取措施及时解决。2 若计量器具失准，品质部应立即送计量室校准。3 生产场所的条件（温度、湿度、照度等）影响操作人员生产，制造部会同有关部门解决。4 返工工时之统计1 统计员需对在制品或成品返工工时进行统计。5 操作人员要根据《磨工产品返工作业指导书》和《装配返工品作业指导书》执行，严格执行返工，返工首件经自检合格后，送检验人员检验，经确认合格后，方可继续加工。6 返工后产品需经检验员重新检验后才可入库或出厂。6 返工作业流程图7 相关文件1 不合格品控制程序2 过程检验规范3 最终检验规范4 磨工产品返工作业指导书5 装配返工品作业指导书
怎么说呢 如果非得说一个部门的做的话 最好是技术部 其实原则上应该考虑多方论证的方法（新版IATF要求返工/修也采用FMEA的方法），既然是多方论证，那肯定是多部门参加，谈论的结果指定一个部门编写文件就可以。
返工指导书的目的是要使作业人员对在返工中需要注意的问题给予关注,明确返工的作业要求和方法,确保返工后产品能够符合要求如果返工的措施和原工序一样,比如车的大了,再车几刀,完全可以直接引用原来的作业文件!有些返工的作业方法和注意事项可能会与原先的工序有所区别,所以标准特别要求要有返工作业指导书比如喷涂不好的话,很可能需要去掉涂层,重新喷涂,那么去掉涂层,如何去法?原工序作业指导书可能没有给出,这时需要在返工作业指导书中给予规定和要求
职责权限： 品质部：负责本规定的编制，组织返工/返修后的产品检查。 技术开发部：负责返工/返修作业、检验文件的编制及制定返工/返修措施。 生产部：负责根据返工/返修措施制定《返工/返修品作业指导书》，并实施返工/返修措施。
返工指导书的目的是要使作业人员对在返工中需要注意的问题给予关注,明确返工的作业要求和方法,确保返工后产品能够符合要求如果返工的措施和原工序一样,比如车的大了,再车几刀,完全可以直接引用原来的作业文件!有些返工的作业方法和注意事项可能会与原先的工序有所区别,所以标准特别要求要有返工作业指导书比如喷涂不好的话,很可能需要去掉涂层,重新喷涂,那么去掉涂层,如何去法?原工序作业指导书可能没有给出,这时需要在返工作业指导书中给予规定和要求
那要看你是生产何种物品
如果只是加焊，且其他元件可以耐二次加热的温度，BGA是可以通过SMT回流焊维修的。BGA的维修，大部分原因是因为焊接不良导致的，出厂就有问题的BGA是不能返修的。因为BGA的问题大多是焊接问题，所以会有BGA返修台，BGA返修台的工作原理及流程如下：加热拆焊---元件更换，或者清理元件焊点并植球--PCB板焊盘清理----识别新的元件和PCB焊盘对准---贴装BGA---加热焊接。由此可见BGA的返修除了加热之外，还有其他一系列工艺要求，如果能够离线解决其他一系列工艺，且PCB板及元件可以耐二次加热，同时回流焊只是起到加热焊接的作用的话。则可以通过SMT回流焊维修。
BGA的全称Ball Grid Array（焊球阵列封装），它是在封装体基板的底部制作阵列焊球作为电路的I/O端与印刷线路板（PCB）互接。采用该项技术封装的器件是一种表面贴装器件。BGA就是一种芯片底座针脚返修台就是为BGA芯片针脚返修的一种仪器，BGA针脚很小，想看实物拆手机的主板芯片
bga返修台是模似smt回流焊原理对bga芯片进行返修，焊接。可手动、自动进行bga芯片对位。返修温度实时显示在触屏上。
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