首页

> 期刊发表知识库

首页 期刊发表知识库 问题

中国核心技术上市公司

发布时间:

中国核心技术上市公司

中国十大储能上市公司排名是:宁德时代300750,比亚迪002594,固德威688390,阳光电源300274,派能科技688063,科士达002518,亿纬锂能300014,国轩高科002074,科陆电子002121,上能电气300827。中国十大储能上市公司具体介绍如下。公司介绍1、宁德时代300750,是全世界动力电池的龙头公司。新能源存储的方式是有很多种的,电池可能是最常见的,所以作为国内率先具备国际竞争力的动力电池制造商之一才会受到广泛关注。2、比亚迪002594,在2010年进军光伏储能的领域,公司全产业链布局储能板块,是北美市场最大的电池储能的供应商。3、固德威688390,是全世界逆变器十大公司之一,公司已经逐步发展到了储能全线二十多个系列光伏逆变器的产品,可以说在全球具有核心竞争的能力。4、阳光电源300274,专注于新能源汽车动力电池系统、储能系统的研发、生产以及销售,是全球最有经验的储能设备及系统解决方案的供应商。5、派能科技688063,公司是行业领先的储能电池系统的提供商,专注于磷酸铁锂电芯、模组以及储能电池系统的研发、生产以及销售。6、科士达002518,公司是最早布局并且拥有储能核心技术的公司之一,储能产品远销海外的地区。其与宁德时代合资公司,预计在2021年中开始投产,公司的储能业务有望迎来高速的增长。 7、亿纬锂能300014,生产的锂离子电池产品广泛应用于消费电子、动力以及储能的领域,子公司亿纬赛恩斯被认定为广东省储能动力电池系统工程技术的研究中心。8、国轩高科002074,公司是中国动力电池产业最早进入到资本市场的民族企业,拥有新能源汽车动力电池、储能以及输配电设备等业务板块,近年来持续开拓国_外储能的市场。9、科陆电子002121,储能产品链完善,包括储能电池、BMS(电池管理系统)、PCS(双向变流器)以及EMS(能量调度系统)等核心技术,在国内锂电池储能市场占有率是第一。10、上能电气300827,公司储能逆变器的相关产品已经大规模应用于光伏+储能、风电+储能等领域。公司的主要产品包含光伏逆变器、储能双向变流器,与华能集团清洁能源技术研究院达成了战略合作,已经共同为多个储能示范项目提供了光伏储能系统的解决方案。

(一)、芯片设计 DSP与CPU被公认为芯片工业的两大核心技术。国内CPU产品研发水平最高的以“龙芯”为代表,DSP以“汉芯为代表。专家指出,从2000年开始,我国每年就使用近100亿元的国外DSP芯片,到2005年前我国DSP市场的需求量在30亿美元以上,年增长将达到40%以上。[1]、综艺股份(600770):公司参股49%的北京神州龙芯集成电路设计有限公司(和中科院计算技术研究所于02年8月共同设立,注册资本1亿元),从事开发、销售具有自主知识产权的“龙芯”系列微处理器芯片等。龙芯1号、2号的推出,打破了我国长期依赖国外CPU产品的无"芯"的历史。世界排名第五的集成电路生产厂商意法半导体公司已决定购买龙芯2E的生产和全球销售权。目前龙芯课题组正进行龙芯3号多核处理器的设计,具有突出的节能、高安全性等优势。[2]、大唐电信(600198):公司控股95%的子公司大唐微电子是国内EMV卡的真正龙头,具有EMV卡芯片自主设计能力,具备完全的知识产权,芯片产品获得EMV认证的进展至少领先国内竞争对手5年。因此,一旦国内EMV卡大规模迁移启动,公司将最先受益,并有望随市场一起爆发性增长,从而推动公司业绩增长超出预期。[3]、同方股份(600100):公司控股86%子公司北京同方微电子有限公司(简称“同方微电子”),是清华控股有限公司和同方股份有限公司共同组建的专业集成电路设计公司,同方微电子主要从事集成电路芯片的设计、开发和销售,并提供系统解决方案。目前主要产品为智能卡芯片及配套系统,包括非接触式存储卡芯片、接触和非接触的CPU卡芯片及射频读写模块等。公司成功承担了国家第二代居民身份证专用芯片开发及供货任务,是主要供货商之一。公司控股55%子公司清芯光电股份有限公司是一家生产高亮度GaN基LED外延片、芯片的高科技企业,产品质量达到世界先进水平。公司以掌握高亮度LED最新核心技术的国际化团队为核心,以清华大学的技术力量及各种资源为依托,打造世界一流光电企业。公司具有自行设计、制造LED外延生长的关键设备-MOCVD的能力。[4]、ST沪科(600608):公司控股31%子公司苏州国芯科技有限公司是中国信息产业部与摩托罗拉公司在中国合作的结晶,接受摩托罗拉先进水平的低功耗、高性能32位RISC嵌入式CPU M*Core? 技术及其SoC设计方法;以高起点建立苏州国芯自主产权的32位RISCC*Core?。在M*Core M210/M310的基础上自主研发了具有自主知识产权的C*Core?系列32位CPU核C305/C310/CS320/C340/C340M;建立了以C*Core?为核心的C*SoC100/200/300设计平台;并获得多项国家专利和软件著作权。公司控股75%子公司上海交大创奇微系统科技有限公司主营微电子集成电路芯片与系统,电子产品,通讯设备系统的设计,研发,生产,销售,系统集成,计算机软件的开发,32位DSP是交大研究中心和交大创奇联合开发,而16位DSP是由研究中心开发,交大创奇负责产业化。(二)、芯片制造[1]、张江高科(600895):2003年8月22日,张江高科发布公告称公司已通过境外全资子公司WLT以1111美元/股的价格认购了中芯国际4500万股A系列优先股,约占当时中芯国际股份的5%。2004年3月5日,张江高科再次发布公告,披露公司全资子公司 WLT以每股50美元的价格再次认购中芯国际3428571股 C系列优先股,此次增资完成后公司共持有中芯国际A系列优先股45000450股,C系列优先股3428571股。中芯国际在内地芯片代工市场中已占到 50%以上的份额,是目前国内规模最大、技术最先进的集成电路制造公司,它到2003年上半年已跃居全球第五大芯片代工厂商。[2]、上海贝岭(600171):公司是我国集成电路行业的龙头,主营集成电路的设计、制造和技术服务,并涉足硅片加工、电子标签及指纹认证等领域。公司拥有较多自主知识产权,2002年以来至今申请和授权的知识产权超过220项。形成了芯片代工、设计、应用,系统设计的产业链。公司投入巨资建成8英寸25微米的集成电路生产线,并且还联手大股东华虹集团成立了上海集成电路研发中心,对提升公司竞争力有较好的帮助。上海华虹NEC是世界一流水平的集成电路制造企业,拥有目前国际上主流的 25及18微米芯片加工技术,是国家“909”工程的核心项目,具备相当实力。[3]、士兰微(600460):公司是国内集成电路设计行业的龙头,仅次于大唐微电子排名第二,公司已掌握和拥有的技术可从事中高端产品的开发,核心技术在国内同行业中处于较高水平,具有明显的竞争优势。公司拥有集成电路领域利润最为丰厚的两块业务-芯片设计与制造,具有设计与制造的协同优势。目前专业从事CMOS、BiCMOS以及双极型民用消费类集成电路产品的设计、制造和销售。公司研发生产的集成电路有12大类100余种,年产集成电路近2亿只。公司已具备了5-6微米的CMOS芯片的设计能力,有能力设计20万门规模的逻辑芯片。[4]、方大A(000055):十五期间,方大承担并完成国家半导体照明产业化重大科技攻关项目,开发并研制成功的Tiger系列半导体照明芯片被列为国家重点新产品。方大建有深圳市半导体照明工程研究和开发中心。十一五期间,承担国家“863”半导体照明工程重大项目“高效大功率氮化镓LED芯片及半导体照明白光源制造技术”、广东省科技计划项目“氮化镓基蓝光外延片表面粗化的金属有机物气相沉积生长技术”和深圳市科技计划项目“80密耳半导体照明用蓝光LED芯片的研制”等。[5]、华微电子(600360):公司是国内功率半导体器件的龙头企业,通过自有品牌的运作方式,公司已完成了从芯片制造、封装、销售的整个产业链的布局,公司目前的几种主要器件产品均在国内市场有较高的占有率,这些都将有助于公司较同行更能抵御行业整体波动的影响。节能灯替代白炽灯的步伐进一步加快,公司作为国内节能灯用功率器件主要供应商,将受益于国内节能灯行业的发展。同时,公司6英寸MOSFET生产线已通线试产,实现进口替代的各种条件基本成熟。(三)、芯片封装测试[1]、通富微电(002156):公司主要从事集成电路的封装测试业务,是国内目前实现高端封装测试技术MCM、MEMS量化生产的封装测试厂家,技术实力居领先地位。公司为IC封装测试代工型企业,以来料加工形式接受芯片设计或制造企业的委托订单,为其提供封装测试服务,按照封装量收取加工费,其IC封测规模在内资控股企业中居于前列。[2]、长电科技(600584):公司是我国半导体第一大封装生产基地,国内著名的晶体管和集成电路制造商,产品质量处于国内领先水平。已拥有与国际先进技术同步的IC三大核心技术研发平台,形成年产集成电路75亿块、大中小功率晶体管250亿只、分立器件芯片120万片的生产能力,已成为中国最大的半导体封测企业,正全力挤身世界前五位,公司部分产品被国防科工委指定为军工产品,广泛应用于航空、航天、军事工程、电子信息、自动控制等领域。[3]、华天科技(002185):公司主要从事半导体集成电路、半导体元器件的封装测试业务,是国内重点集成电路封装测试企业之一。公司的封装能力和技术水平在内资企业中位居第三,为我国西部地区最大的集成电路封装基地和富有创新精神的现代化高新技术企业。公司被评为我国最具成长性封装测试企业,受到了政策税收的大力支持,自主开发一系列集成电路封装技术,进军集成电路封装高端领域。[4]、太极实业(600667):太极实业与韩国海力士的合作,通过组建合资公司将使公司进入更具成长性和发展前景的半导体集成电路产业,也为公司未来的产业结构转型创造了契机。投资额为5亿美元的海力士大规模集成电路封装测试项目,建成后可形成每月12万片12英寸晶圆测试和7500万片12英寸晶圆封装的生产配套能力。太极实业参与该项目,将由现在单一的业务模式转变为包括集成电路封装测试在内的双主业模式。[5]、苏州固锝(002079):公司的主要产品为各类半导体二极管(不包括光电二极管),具备全面的二极管晶圆、芯片设计制造及二极管封装、测试能力, 保持国内半导体分立器件行业前10名、二极管分行业领先地位。公司加大技术含量和毛利率更高的产品---QFN封装产品的投入,使公司逐步从单纯的半导体分立器件的生产企业向集成电路封装企业转变。公司是国内最早从事QFN封装研究并实现产业化的企业,目前能够生产各种QFN/DFN封装的集成电路产品,是国内最大的QFN/DFN集成电路封装企业。(四)芯片相关[1]、康强电子(002119):公司主要从事半导体封装用引线框架和键合金丝的生产,公司引线框架的销量行业第一,键合金丝销量行业第二,全国的覆盖率高达60%,是电子领域中细分龙头。公司的集成电路框架及电力电子器件框架、表面贴装元器件框架和TO-92、TO-3P等分立器件框架,产销规模连续十一年居国内同行第一,具业内领先地位。[2]、三佳科技(600520):公司主营半导体集成电路专用模具和化学建材专用模具的设计、研发及生产,是两市唯一的模具制造上市公司,具有独特的行业优势。公司生产的集成电路塑封模具和塑料异型材挤出模具产销量均为全国第一,国内市场占有率分别为15%和30%以上。现拥有年产化学建材挤出模具1500套、挤出下游设备100套/台、半导体塑封压机200台、半导体塑封模具200副、半导体自动化(切筋成型)封装系统60台、集成电路引线框架40亿只的生产能力。[3]、有研硅股(600206):公司是国内具有国际先进水平的半导体材料研究、开发、生产重要基地,技术力量雄厚,公司先后研制出了我国第一根6英寸、8英寸和12英寸硅单晶,使我国成为世界上少数几个具有拉制12英寸硅单晶技术的国家之一

(1)002091江苏国泰:锂电池电解液。主要控股子公司国泰华荣化工新材料有限公司主要产生产锂电池电解液和硅烷偶联剂,锂电池电解液国内市场占有率超过30%。占上市公司营业利润的30%,公司有望凭借锂离子动力电池的大规模应用迎来新的发展机遇。(2)000839中信国安:锂电池正极材料。公司子公司——中信国安盟固利电源技术有限公司是目前国内最大的锂电池正极材料钴酸锂和锰酸锂的生产厂家,同时也是国内唯一大规模生产动力锂离子二次电池的厂家。奥运期间以盟固利公司锰酸锂产品作正极材料的动力电池装配于50辆纯电动大客车。 另外,中信国安还是碳酸锂资源公司。(3)000973佛塑股份:锂电池隔膜。生产锂电池隔膜产品。(4)600884杉杉股份:生产锂电池材料,为国内排名第一供应商。(5)600478科力远:镍氢电池,正谋求从丰田HEV镍氢电池材料供应商向镍氢动力电池组的成品供应商的转变。目前科力远与它们的合作仅处于谈判阶段。与科力远有初步合作的仅是日本丰田和南车集团,其中南车集团的纯电动客车项目已对科力远镍氢电池组方案较为认可。(6)000049德赛电池:子公司生产锂电池,目前无汽车锂电池项目。(7)600390金瑞科技 公司是国内镍氢电池电极材料氢氧化镍的主要供应商之一,产品主要销售给比亚迪和日本的汤浅,发展前景广阔。公司还具有定向增发概念,盈利能力有望提升。(8)600854春兰股份:镍氢电池。春兰集团研发20-100AH系列的大容量动力型高能镍氢电池 (9)600846同济科技:燃料电池。参股上海中科同力化工材料有限公司36.23%的股份。该公司从事质子交换膜燃料电池关键材料与部件的研发,包括具有创新化学结构的质子交换树脂和质子交换膜的研制(10)600196复星医药:燃料电池。参股上海神力科技有限公司36.26%的股权。该公司是专门从事质子交换膜燃料电池产品的研发与产业化的高科技民营企业,目前开发了5个系列的燃料电池产品,建立了全套的中小功率(0.1kW-30kW)与大功率(30kW-150kW)的质子交换膜燃料电池及其动力系统、燃料电池发动机集成制造技术及批量生产的能力与设施(11)600104上海汽车:燃料电池。大股东上海汽车工业(集团)总公司是“大连新源动力股份有限公司”第一大股东。该公司是中国第一家致力于燃料电池产业化的股份制企业,“燃料电池及氢源技术国家工程研究中心”和“博士后科研工作站”获国家认可,在中国工程院院士衣宝廉先生带领下主要研究质子交换膜燃料电池技术。上海汽车工业(集团)总公司是新源动力的第一大股东,长城电工参股11%,新大洲A参股3.42%(12)600192长城电工:参股“大连新源动力股份有限公司”,持股11%,同上。(13)000571新大洲A:参股“大连新源动力股份有限公司”,持股42%,同上。(14)600872中炬高新:公司涉及动力电池行业,其与国家高技术绿色材料发展中心共同设立的中炬森莱高技术有限公司就是一家专门从事镍氢电池、镍镉电池、锂电电池、动力电池、手机电池的研发、生产、销售为一体的企业,在十五期间一直承担国家863项目——动力电池产业化开发项目的研究工作。目前公司已向多家汽车生产厂家提供动力电池样品,未来在国家政策及汽车企业动力电车实现量产的推动下,该业务有望成为企业新的利润增长点 电池金属资源上市公司(15)000762西藏矿业:锂资源。西藏矿业拥有锂储量全国第一、世界第三大的扎布耶盐湖20年开采权;除湖岸以及湖底自然沉积的碳酸锂外,湖水中碳酸锂的含量保守估计高达200万吨;公司每年碳酸锂销量在2000吨左右;以磷酸铁锂、碳酸锂中锂的含量并考虑生产过程中的损耗,计算可知每吨磷酸铁锂大约需要0.3吨碳酸锂,预计每辆新型动力汽车需要0.08吨左右的碳酸锂;因此一旦动力锂电池实现大规模应用,西藏矿业将成为受益者(16)600459贵研铂业:铂资源。燃料电池若能成功产业化,铂的深加工业务或将因此受益(17)600432吉恩镍业:镍资源。镍氢动力电池大规模发展将直接扩大镍的需求量,公司有望从中受益(18)600111包钢稀土:稀土资源。国内最主要的稀土生产企业。利用1997年首次发行股票募集的资金开发镍氢电池项目。(19)600549厦门钨业:稀土资源。厦钨拥有3000吨/年的储氢合金粉产能、2000吨/年的稀土冶炼分离产能以及13万吨稀土储量。目前,公司的储氢合金粉除供应比亚迪等国内公司外,还取得了松下、本田公司的认证,储氢合金粉产销量有望进一步提升

中核集团私人干了活不给钱,真是给国企起到了好的榜样,没人超越你们。哈哈。这些人都成了你们中核集团的垫脚石了,站在高处,拖欠两年工资不给,借口多多,阳奉阴违的,这样机构让外来机构人寒心,句句属实,愿意为自己所作所为负法律责任。希望能给更多想要去中核上班,想要去跟中核集团合作的人,慎重。引以为戒。

核心技术上市公司

近期是 大唐电信

中国国产芯片概念股有很多,包括但不限于如下多只个股:603986兆易创新;300728宏达电子;300458全志科技;300706阿石创;300666江丰电子;600584长电科技;603019中科曙光;300101振芯科技;300323华灿光电;600171上海贝岭;600703三安光电。

综艺股份(600770):公司参股49%的北京神州龙芯集成电路设计有限公司(和中科院计算技术研究所于02年8月共同设立,注册资本1亿元),从事开发、销售具有自主知识产权的“龙芯”系列微处理器芯片等。龙芯1号、2号的推出,打破了我国长期依赖国外CPU产品的无"芯"的历史。世界排名第五的集成电路生产厂商意法半导体公司已决定购买龙芯2E的生产和全球销售权。目前龙芯课题组正进行龙芯3号多核处理器的设计,具有突出的节能、高安全性等优势。大唐电信(600198):公司控股95%的子公司大唐微电子是国内EMV卡的真正龙头,具有EMV卡芯片自主设计能力,具备完全的知识产权,芯片产品获得EMV认证的进展至少领先国内竞争对手5年。因此,一旦国内EMV卡大规模迁移启动,公司将最先受益,并有望随市场一起爆发性增长,从而推动公司业绩增长超出预期。同方股份(600100):公司控股86%子公司北京同方微电子有限公司(简称“同方微电子”),是清华控股有限公司和同方股份有限公司共同组建的专业集成电路设计公司,同方微电子主要从事集成电路芯片的设计、开发和销售,并提供系统解决方案。 目前主要产品为智能卡芯片及配套系统,包括非接触式存储卡芯片、接触和非接触的CPU卡芯片及射频读写模块等。ST沪科(600608):公司控股31%子公司苏州国芯科技有限公司是中国信息产业部与摩托罗拉公司在中国合作的结晶,接受摩托罗拉先进水平的低功耗、高性能32位RISC嵌入式CPU M*Core? 技术及其SoC设计方法;以高起点建立苏州国芯自主产权的32位RISCC*Core?。在M*Core M210/M310的基础上自主研发了具有自主知识产权的C*Core?系列32位CPU核C305/C310/CS320/C340/C340M;建立了以C*Core?为核心的C*SoC100/200/300设计平台;并获得多项国家专利和软件著作权。

需要看商谈的上市规划细节。一般来说,好处可能为两方面,第一,可能有股权分配。第二,可能在劳动报酬等方面有所提升。

中国有核心技术的上市公司

(一)、芯片设计 DSP与CPU被公认为芯片工业的两大核心技术。国内CPU产品研发水平最高的以“龙芯”为代表,DSP以“汉芯为代表。专家指出,从2000年开始,我国每年就使用近100亿元的国外DSP芯片,到2005年前我国DSP市场的需求量在30亿美元以上,年增长将达到40%以上。[1]、综艺股份(600770):公司参股49%的北京神州龙芯集成电路设计有限公司(和中科院计算技术研究所于02年8月共同设立,注册资本1亿元),从事开发、销售具有自主知识产权的“龙芯”系列微处理器芯片等。龙芯1号、2号的推出,打破了我国长期依赖国外CPU产品的无"芯"的历史。世界排名第五的集成电路生产厂商意法半导体公司已决定购买龙芯2E的生产和全球销售权。目前龙芯课题组正进行龙芯3号多核处理器的设计,具有突出的节能、高安全性等优势。[2]、大唐电信(600198):公司控股95%的子公司大唐微电子是国内EMV卡的真正龙头,具有EMV卡芯片自主设计能力,具备完全的知识产权,芯片产品获得EMV认证的进展至少领先国内竞争对手5年。因此,一旦国内EMV卡大规模迁移启动,公司将最先受益,并有望随市场一起爆发性增长,从而推动公司业绩增长超出预期。[3]、同方股份(600100):公司控股86%子公司北京同方微电子有限公司(简称“同方微电子”),是清华控股有限公司和同方股份有限公司共同组建的专业集成电路设计公司,同方微电子主要从事集成电路芯片的设计、开发和销售,并提供系统解决方案。目前主要产品为智能卡芯片及配套系统,包括非接触式存储卡芯片、接触和非接触的CPU卡芯片及射频读写模块等。公司成功承担了国家第二代居民身份证专用芯片开发及供货任务,是主要供货商之一。公司控股55%子公司清芯光电股份有限公司是一家生产高亮度GaN基LED外延片、芯片的高科技企业,产品质量达到世界先进水平。公司以掌握高亮度LED最新核心技术的国际化团队为核心,以清华大学的技术力量及各种资源为依托,打造世界一流光电企业。公司具有自行设计、制造LED外延生长的关键设备-MOCVD的能力。[4]、ST沪科(600608):公司控股31%子公司苏州国芯科技有限公司是中国信息产业部与摩托罗拉公司在中国合作的结晶,接受摩托罗拉先进水平的低功耗、高性能32位RISC嵌入式CPU M*Core? 技术及其SoC设计方法;以高起点建立苏州国芯自主产权的32位RISCC*Core?。在M*Core M210/M310的基础上自主研发了具有自主知识产权的C*Core?系列32位CPU核C305/C310/CS320/C340/C340M;建立了以C*Core?为核心的C*SoC100/200/300设计平台;并获得多项国家专利和软件著作权。公司控股75%子公司上海交大创奇微系统科技有限公司主营微电子集成电路芯片与系统,电子产品,通讯设备系统的设计,研发,生产,销售,系统集成,计算机软件的开发,32位DSP是交大研究中心和交大创奇联合开发,而16位DSP是由研究中心开发,交大创奇负责产业化。(二)、芯片制造[1]、张江高科(600895):2003年8月22日,张江高科发布公告称公司已通过境外全资子公司WLT以1111美元/股的价格认购了中芯国际4500万股A系列优先股,约占当时中芯国际股份的5%。2004年3月5日,张江高科再次发布公告,披露公司全资子公司 WLT以每股50美元的价格再次认购中芯国际3428571股 C系列优先股,此次增资完成后公司共持有中芯国际A系列优先股45000450股,C系列优先股3428571股。中芯国际在内地芯片代工市场中已占到 50%以上的份额,是目前国内规模最大、技术最先进的集成电路制造公司,它到2003年上半年已跃居全球第五大芯片代工厂商。[2]、上海贝岭(600171):公司是我国集成电路行业的龙头,主营集成电路的设计、制造和技术服务,并涉足硅片加工、电子标签及指纹认证等领域。公司拥有较多自主知识产权,2002年以来至今申请和授权的知识产权超过220项。形成了芯片代工、设计、应用,系统设计的产业链。公司投入巨资建成8英寸25微米的集成电路生产线,并且还联手大股东华虹集团成立了上海集成电路研发中心,对提升公司竞争力有较好的帮助。上海华虹NEC是世界一流水平的集成电路制造企业,拥有目前国际上主流的 25及18微米芯片加工技术,是国家“909”工程的核心项目,具备相当实力。[3]、士兰微(600460):公司是国内集成电路设计行业的龙头,仅次于大唐微电子排名第二,公司已掌握和拥有的技术可从事中高端产品的开发,核心技术在国内同行业中处于较高水平,具有明显的竞争优势。公司拥有集成电路领域利润最为丰厚的两块业务-芯片设计与制造,具有设计与制造的协同优势。目前专业从事CMOS、BiCMOS以及双极型民用消费类集成电路产品的设计、制造和销售。公司研发生产的集成电路有12大类100余种,年产集成电路近2亿只。公司已具备了5-6微米的CMOS芯片的设计能力,有能力设计20万门规模的逻辑芯片。[4]、方大A(000055):十五期间,方大承担并完成国家半导体照明产业化重大科技攻关项目,开发并研制成功的Tiger系列半导体照明芯片被列为国家重点新产品。方大建有深圳市半导体照明工程研究和开发中心。十一五期间,承担国家“863”半导体照明工程重大项目“高效大功率氮化镓LED芯片及半导体照明白光源制造技术”、广东省科技计划项目“氮化镓基蓝光外延片表面粗化的金属有机物气相沉积生长技术”和深圳市科技计划项目“80密耳半导体照明用蓝光LED芯片的研制”等。[5]、华微电子(600360):公司是国内功率半导体器件的龙头企业,通过自有品牌的运作方式,公司已完成了从芯片制造、封装、销售的整个产业链的布局,公司目前的几种主要器件产品均在国内市场有较高的占有率,这些都将有助于公司较同行更能抵御行业整体波动的影响。节能灯替代白炽灯的步伐进一步加快,公司作为国内节能灯用功率器件主要供应商,将受益于国内节能灯行业的发展。同时,公司6英寸MOSFET生产线已通线试产,实现进口替代的各种条件基本成熟。(三)、芯片封装测试[1]、通富微电(002156):公司主要从事集成电路的封装测试业务,是国内目前实现高端封装测试技术MCM、MEMS量化生产的封装测试厂家,技术实力居领先地位。公司为IC封装测试代工型企业,以来料加工形式接受芯片设计或制造企业的委托订单,为其提供封装测试服务,按照封装量收取加工费,其IC封测规模在内资控股企业中居于前列。[2]、长电科技(600584):公司是我国半导体第一大封装生产基地,国内著名的晶体管和集成电路制造商,产品质量处于国内领先水平。已拥有与国际先进技术同步的IC三大核心技术研发平台,形成年产集成电路75亿块、大中小功率晶体管250亿只、分立器件芯片120万片的生产能力,已成为中国最大的半导体封测企业,正全力挤身世界前五位,公司部分产品被国防科工委指定为军工产品,广泛应用于航空、航天、军事工程、电子信息、自动控制等领域。[3]、华天科技(002185):公司主要从事半导体集成电路、半导体元器件的封装测试业务,是国内重点集成电路封装测试企业之一。公司的封装能力和技术水平在内资企业中位居第三,为我国西部地区最大的集成电路封装基地和富有创新精神的现代化高新技术企业。公司被评为我国最具成长性封装测试企业,受到了政策税收的大力支持,自主开发一系列集成电路封装技术,进军集成电路封装高端领域。[4]、太极实业(600667):太极实业与韩国海力士的合作,通过组建合资公司将使公司进入更具成长性和发展前景的半导体集成电路产业,也为公司未来的产业结构转型创造了契机。投资额为5亿美元的海力士大规模集成电路封装测试项目,建成后可形成每月12万片12英寸晶圆测试和7500万片12英寸晶圆封装的生产配套能力。太极实业参与该项目,将由现在单一的业务模式转变为包括集成电路封装测试在内的双主业模式。[5]、苏州固锝(002079):公司的主要产品为各类半导体二极管(不包括光电二极管),具备全面的二极管晶圆、芯片设计制造及二极管封装、测试能力, 保持国内半导体分立器件行业前10名、二极管分行业领先地位。公司加大技术含量和毛利率更高的产品---QFN封装产品的投入,使公司逐步从单纯的半导体分立器件的生产企业向集成电路封装企业转变。公司是国内最早从事QFN封装研究并实现产业化的企业,目前能够生产各种QFN/DFN封装的集成电路产品,是国内最大的QFN/DFN集成电路封装企业。(四)芯片相关[1]、康强电子(002119):公司主要从事半导体封装用引线框架和键合金丝的生产,公司引线框架的销量行业第一,键合金丝销量行业第二,全国的覆盖率高达60%,是电子领域中细分龙头。公司的集成电路框架及电力电子器件框架、表面贴装元器件框架和TO-92、TO-3P等分立器件框架,产销规模连续十一年居国内同行第一,具业内领先地位。[2]、三佳科技(600520):公司主营半导体集成电路专用模具和化学建材专用模具的设计、研发及生产,是两市唯一的模具制造上市公司,具有独特的行业优势。公司生产的集成电路塑封模具和塑料异型材挤出模具产销量均为全国第一,国内市场占有率分别为15%和30%以上。现拥有年产化学建材挤出模具1500套、挤出下游设备100套/台、半导体塑封压机200台、半导体塑封模具200副、半导体自动化(切筋成型)封装系统60台、集成电路引线框架40亿只的生产能力。[3]、有研硅股(600206):公司是国内具有国际先进水平的半导体材料研究、开发、生产重要基地,技术力量雄厚,公司先后研制出了我国第一根6英寸、8英寸和12英寸硅单晶,使我国成为世界上少数几个具有拉制12英寸硅单晶技术的国家之一

汉能。《人民日报》报道,汉能在2012-2014年间陆续收购了在全球薄膜太阳能领域处于技术领先地位的Solibro,MiaSolé,Global Solar Energy(GSE),Alta Devices等四家公司,并进行有效整合,成为全球薄膜太阳能领域的技术引领者。同时,也在进行本土化研发布局。据悉,汉能核心装备的设计和制造已经从海外转移到国内进行,装备国产化、团队本地化取得快速进展。

中国掌握核心技术的上市公司

中国十大IT企业分别是:1华为HUAWEI——华为技术有限公司厂商客服电话:400-830-8300,400-690-2116,成立于1988年中国深圳,全球领先的电信解决方案供应商之一,员工持股的民营科技公司,华为技术有限公司。 2 中兴ZTE——中兴通讯股份有限公司厂商客服电话:400-880-9999;0755-26770188,全球领先综合通信解决方案提供商,高科技通信设备主导供应商,十大国产手机品牌,中兴通讯股份有限公司。 3 神州数码——神州数码控股有限公司中国十大软件企业,最佳整体解决方案提供商,最佳IT服务管理提供商,神州数码控股有限公司。 4 海尔Haier——海尔电器集团有限公司厂商客服电话:400-699-9999,中国驰名商标,世界级家电品牌,中国企业500强,世界白色家电第一品牌,中国最具价值品牌之一,海尔集团公司。 5 方正FOUNDER——北大方正集团有限公司国内最有影响力的高科技上市企业之一,国有大型企业集团,国家技术创新试点企业之一,北大方正集团有限公司。 6 联创科技——南京联创科技集团股份有限公司国内最大的通信应用软件系统开发商之一,国家高新技术企业,行业领先企业,南京联创科技集团股份有限公司。 7 浪潮——浪潮集团有限公司生产厂家电话:800-860-0011,于1968年,中国最早的IT品牌之一,中国企业500强,国家重点实验室,国家级企业技术中心,浪潮集团有限公司。 8 浙大网新——浙大网新科技股份有限公司中国信息技术咨询服务领先者,中国电子信息百强,全球IT服务100强,浙大网新科技股份有限公司。 9 清华同方——同方股份有限公司生产厂家电话:800-810-5888,中国驰名商标,国家高新技术企业,中国电子信息百强,拥有颇多自主知识专利和软件著作权,同方股份有限公司。 10 东软Neusoft——东软集团股份有限公司厂商客服电话:400-690-8528,中国最大的IT解决方案与服务供应商之一,国家数字化医学影像设备工程技术研究中心,东软集团股份有限公司。

中国的十大IT企业北京华盛恒辉软件开发公司互联网是个神奇的大网,大数据开发和软件定制也是一种模式,这里提供最详细的报价,如果你真的想做,可以来这里,这个手机的开始数字是一伍扒中间的是壹壹三三最后的是泗柒泗泗,按照顺序组合起来就可以找到,我想说的是,除非你想做或者了解这方面的内容,如果只是凑热闹的话,就不要来了。上榜理由:华盛恒辉是一家专注于高端软件定制开发服务和高端建设的服务机构,致力于为企业提供全面、系统的开发制作方案。在开发、建设到运营推广领域拥有丰富经验,我们通过建立对目标客户和用户行为的 分析,整合高质量设计和极其新技术,为您打造创意十足、有价值的企业品牌。在军工领域,合作客户包括:中央军委联合参谋(原总参)、中央军委后勤保障部(原总后)、中央军委装备发展部(原总装)、装备研究所、战略支援、军事科学院、研究所、航天科工集团、中国航天科技集团、中国船舶工业集团、中国船舶重工集团、第一研究所、训练器材所、装备技术研究所等单位。在民用领域,公司大力拓展民用市场,目前合作的客户包括中国中铁电气化局集团、中国铁道科学研究院、济南机务段、东莞轨道交通公司、京港地铁、中国国电集团、电力科学研究院、水利部、国家发改委、中信银行、华为公司等大型客户。北京五木恒润科技有限公司上榜理由:五木恒润拥有员工300多人,技术人员占90%以上,是一家专业的军工信息化建设服务单位,为军工单位提供完整的信息化解决方案。公司设有股东会、董事会、监事会、工会等上层机构,同时设置总经理职位,由总经理管理公司的具体事务。公司下设有研发部、质量部、市场部、财务部、人事部等机构。公司下辖成都研发中心、西安研发中心、沈阳办事处、天津办事处等分支机构。海辉软件(国际)集团IDC最近发布的市场报告称,海辉仍保持中国唯一一家入围美国及欧洲、日本及韩国市场前五名的IT外包服务提供商。2007年,海辉的离岸收入获得了显著的增长,并通过海外并购不断增强全球竞争力。经过近十年的不断努力,海辉已经获得国家“双软”以及高新技术企业认证,是国家科技部50强软件出口企业之一,并成为IBM、Microsoft、Computer Associates、HP、Oracle、Sun Microsystems 等国际著名软件企业的指定外包服务提供商。毕博管理咨询(上海)有限公司战略咨询能力是毕博赢取客户的一大优势。凭借全球资源和语言优势,毕博执行了不少全球订单。而难能可贵的是,其本地订单的比例也已经上升到了40%。2009年10月12日,毕博有限公司与总部位于美国的佩罗系统公司(Perot Systems )宣布双方已经达成股权转让协议,佩罗系统公司成为毕博管理咨询(上海)有限公司唯一的股东;2009年11月2日股权转让交易完成。而在2009年9月 21日,戴尔公司(NASDAQ: DELL)宣布在全球范围内与佩罗系统公司达成并购协议,并于2009年11月4日宣布交易完成。随着这两项并购交易的顺利完成,毕博正式成为戴尔公司的一部分,使毕博能够在更多领域为其客户提供更为全面和广泛的高质量的管理咨询、系统实施和外包服务。下一步的目标是增加本土订单,提升BPO的比例。浪潮集团有限公司前10名中,浪潮跟东软的转型路线最为相似。与东软不同,浪潮强调自己凭借的3大优势之一是低成本。目前100%业务都是ITO。作为以低成本取胜的浪潮,人力成本的提升将会对其形成挑战。浪潮集团2010届校园招聘任职要求:软件研发类,最好是“欧美软件外包”专业毕业,掌据C /C++、VC、Java、NET、数据库、JSP,了解计算机构成及工作原理;熟悉软件测试流程、理论和方法,能够熟练应用多种测试工具;具备嵌入式操作系统、数据结构、软件工程等软件开发必备知识;具有Windows和linux下的程序开发案例,有一定软件编程经验。文思创新软件技术(北京)有限公司2007年,国内第一家在纳斯达克上市的外包企业。获得充足资本实力的文思将优势项目扩展为研发外包、IT服务和企业及解决方案3大部分。近两年来的成长速度惊人。文思是中国软件外包行业的知名外企,是IBM,Microsoft,PeopleSoft,HP,Oracle, Fuji Xerox,Panasonic 等跨国公司在华的合作伙伴。在技术上的持续进步和服务上的不断创新使文思在同业中保持领先:公司是IBM在华最大的IT服务提供商之一;拥有一个中等规模的微软产品测试实验室,测试包括MSN Messenger在内的多个微软产品的核心功能和本地化版本。广州维朗网络科技有限公司广州维朗网络科技有限公司成立于2007年,荣获国家高新技术企业认证,多项软件著作专权的高新企业;是一家以技术服务为核心业务,并在此基础上提供行业应用软件和服务、IT外包、管理咨询调研、企业信息化管理软件、电子商务、软件定向开发、一系列信息服务。目前公司技术团队超过200多人,本科学历占80%以上,团队技术力量雄厚。维朗科技自成立以来,已为数百个用户提供了优秀的信息系统解决方案,涵盖多种应用与技术平台,用户遍布电信、电力、政府、交通、国防、医疗、金融、科研、石化、石油、及制造等行业,成功完成了中国移动通信公司、BP中国股份公司、南方国际航空公司、中山附属医院、七天连锁酒店、格力集团、安婕妤集团、广东罗浮宫国际家居集团、威莱日化集团、联想中望等客户的堪称业界典范的应用软件开发和计算机信息系统集成项目。简柏特(大连)有限公司其80%业务都来自BPO。具备较好的外包服务和语言优势;在财务会计、垂直行业经验、业务流程优化上享有优势;主要客户为通用电气和辉瑞制药等。北京九五太维资讯有限公司这是一家很特殊的企业,以呼叫中心业务为主,尽管销售额不算很大,但是80%的业务都来自BPO,而且80%的订单都来自国内,因此获得了比较高的得分。九五太维正以北京的总部为中心,并分别在上海、广州设立了分支机构,业务范围将逐渐遍布延伸至中国多个城市。博彦科技(北京)有限公司一家低调而有实力的外包企业。中国用户最早使用的许多微软办公软件,其国内的汉化工作就是由博彦承担的。创始人和主要创业合作伙伴皆为本土人士,擅长于应用软件的测试、托管和采购。公司业务: ITO、数据中心、软件外包(应用软件、系统软件、系统集成、其它)、硬件外包、BPO、金融(银行、保险)、医疗业务外包。

中国拥有核心技术的上市公司

分别是股价的利润,还有股价的行情,同时也有着很好的买卖时机,市场行业的行情发展比较稳定。

相关百科

热门百科

首页
发表服务