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好像只有一个中核科技000777
传统型： 东大阿派、有研硅股、东方电子、清华同方中兴通讯、大唐电信、实达电脑、方正科技上海贝岭、云大科技、升华拜克、长春热缩托普软件、风华高科、超声电子、天大天财航天科技、丰原生化、清华紫光、天坛生物复星实业、青鸟天桥、许继电气、中信国安转变型：电广传媒、银河动力、南开戈德、科利华创智科技、华晨集团、华信股份、聚友网络济南百货
只要上面写着有限责任公司就很好
大华股份 川大智胜
中国十大储能上市公司排名是：宁德时代300750，比亚迪002594，固德威688390，阳光电源300274，派能科技688063，科士达002518，亿纬锂能300014，国轩高科002074，科陆电子002121，上能电气300827。中国十大储能上市公司具体介绍如下。公司介绍1、宁德时代300750，是全世界动力电池的龙头公司。新能源存储的方式是有很多种的，电池可能是最常见的，所以作为国内率先具备国际竞争力的动力电池制造商之一才会受到广泛关注。2、比亚迪002594，在2010年进军光伏储能的领域，公司全产业链布局储能板块，是北美市场最大的电池储能的供应商。3、固德威688390，是全世界逆变器十大公司之一，公司已经逐步发展到了储能全线二十多个系列光伏逆变器的产品，可以说在全球具有核心竞争的能力。4、阳光电源300274，专注于新能源汽车动力电池系统、储能系统的研发、生产以及销售，是全球最有经验的储能设备及系统解决方案的供应商。5、派能科技688063，公司是行业领先的储能电池系统的提供商，专注于磷酸铁锂电芯、模组以及储能电池系统的研发、生产以及销售。6、科士达002518，公司是最早布局并且拥有储能核心技术的公司之一，储能产品远销海外的地区。其与宁德时代合资公司，预计在2021年中开始投产，公司的储能业务有望迎来高速的增长。 7、亿纬锂能300014，生产的锂离子电池产品广泛应用于消费电子、动力以及储能的领域，子公司亿纬赛恩斯被认定为广东省储能动力电池系统工程技术的研究中心。8、国轩高科002074，公司是中国动力电池产业最早进入到资本市场的民族企业，拥有新能源汽车动力电池、储能以及输配电设备等业务板块，近年来持续开拓国_外储能的市场。9、科陆电子002121，储能产品链完善，包括储能电池、BMS(电池管理系统)、PCS(双向变流器)以及EMS(能量调度系统)等核心技术，在国内锂电池储能市场占有率是第一。10、上能电气300827，公司储能逆变器的相关产品已经大规模应用于光伏+储能、风电+储能等领域。公司的主要产品包含光伏逆变器、储能双向变流器，与华能集团清洁能源技术研究院达成了战略合作，已经共同为多个储能示范项目提供了光伏储能系统的解决方案。
（一）、芯片设计 DSP与CPU被公认为芯片工业的两大核心技术。国内CPU产品研发水平最高的以“龙芯”为代表，DSP以“汉芯为代表。专家指出，从2000年开始，我国每年就使用近100亿元的国外DSP芯片，到2005年前我国DSP市场的需求量在30亿美元以上，年增长将达到40%以上。[1]、综艺股份（600770）：公司参股49%的北京神州龙芯集成电路设计有限公司(和中科院计算技术研究所于02年8月共同设立，注册资本1亿元)，从事开发、销售具有自主知识产权的“龙芯”系列微处理器芯片等。龙芯1号、2号的推出，打破了我国长期依赖国外CPU产品的无"芯"的历史。世界排名第五的集成电路生产厂商意法半导体公司已决定购买龙芯2E的生产和全球销售权。目前龙芯课题组正进行龙芯3号多核处理器的设计，具有突出的节能、高安全性等优势。[2]、大唐电信（600198）：公司控股95%的子公司大唐微电子是国内EMV卡的真正龙头，具有EMV卡芯片自主设计能力，具备完全的知识产权，芯片产品获得EMV认证的进展至少领先国内竞争对手5年。因此，一旦国内EMV卡大规模迁移启动，公司将最先受益，并有望随市场一起爆发性增长，从而推动公司业绩增长超出预期。[3]、同方股份（600100）：公司控股86%子公司北京同方微电子有限公司（简称“同方微电子”），是清华控股有限公司和同方股份有限公司共同组建的专业集成电路设计公司，同方微电子主要从事集成电路芯片的设计、开发和销售，并提供系统解决方案。目前主要产品为智能卡芯片及配套系统，包括非接触式存储卡芯片、接触和非接触的CPU卡芯片及射频读写模块等。公司成功承担了国家第二代居民身份证专用芯片开发及供货任务，是主要供货商之一。公司控股55%子公司清芯光电股份有限公司是一家生产高亮度GaN基LED外延片、芯片的高科技企业，产品质量达到世界先进水平。公司以掌握高亮度LED最新核心技术的国际化团队为核心，以清华大学的技术力量及各种资源为依托，打造世界一流光电企业。公司具有自行设计、制造LED外延生长的关键设备－MOCVD的能力。[4]、ST沪科（600608）：公司控股31%子公司苏州国芯科技有限公司是中国信息产业部与摩托罗拉公司在中国合作的结晶，接受摩托罗拉先进水平的低功耗、高性能32位RISC嵌入式CPU M*Core? 技术及其SoC设计方法;以高起点建立苏州国芯自主产权的32位RISCC*Core?。在M*Core M210/M310的基础上自主研发了具有自主知识产权的C*Core?系列32位CPU核C305/C310/CS320/C340/C340M；建立了以C*Core?为核心的C*SoC100/200/300设计平台；并获得多项国家专利和软件著作权。公司控股75%子公司上海交大创奇微系统科技有限公司主营微电子集成电路芯片与系统，电子产品，通讯设备系统的设计，研发，生产，销售，系统集成，计算机软件的开发，32位DSP是交大研究中心和交大创奇联合开发，而16位DSP是由研究中心开发，交大创奇负责产业化。（二）、芯片制造[1]、张江高科（600895）：2003年8月22日，张江高科发布公告称公司已通过境外全资子公司WLT以1111美元/股的价格认购了中芯国际4500万股A系列优先股，约占当时中芯国际股份的5%。2004年3月5日，张江高科再次发布公告，披露公司全资子公司 WLT以每股50美元的价格再次认购中芯国际3428571股 C系列优先股，此次增资完成后公司共持有中芯国际A系列优先股45000450股，C系列优先股3428571股。中芯国际在内地芯片代工市场中已占到 50%以上的份额，是目前国内规模最大、技术最先进的集成电路制造公司，它到2003年上半年已跃居全球第五大芯片代工厂商。[2]、上海贝岭（600171）：公司是我国集成电路行业的龙头，主营集成电路的设计、制造和技术服务，并涉足硅片加工、电子标签及指纹认证等领域。公司拥有较多自主知识产权，2002年以来至今申请和授权的知识产权超过220项。形成了芯片代工、设计、应用，系统设计的产业链。公司投入巨资建成8英寸25微米的集成电路生产线，并且还联手大股东华虹集团成立了上海集成电路研发中心，对提升公司竞争力有较好的帮助。上海华虹NEC是世界一流水平的集成电路制造企业，拥有目前国际上主流的 25及18微米芯片加工技术，是国家“909”工程的核心项目，具备相当实力。[3]、士兰微（600460）：公司是国内集成电路设计行业的龙头，仅次于大唐微电子排名第二，公司已掌握和拥有的技术可从事中高端产品的开发，核心技术在国内同行业中处于较高水平，具有明显的竞争优势。公司拥有集成电路领域利润最为丰厚的两块业务-芯片设计与制造，具有设计与制造的协同优势。目前专业从事CMOS、BiCMOS以及双极型民用消费类集成电路产品的设计、制造和销售。公司研发生产的集成电路有12大类100余种，年产集成电路近2亿只。公司已具备了5-6微米的CMOS芯片的设计能力，有能力设计20万门规模的逻辑芯片。[4]、方大A（000055）：十五期间，方大承担并完成国家半导体照明产业化重大科技攻关项目，开发并研制成功的Tiger系列半导体照明芯片被列为国家重点新产品。方大建有深圳市半导体照明工程研究和开发中心。十一五期间，承担国家“863”半导体照明工程重大项目“高效大功率氮化镓LED芯片及半导体照明白光源制造技术”、广东省科技计划项目“氮化镓基蓝光外延片表面粗化的金属有机物气相沉积生长技术”和深圳市科技计划项目“80密耳半导体照明用蓝光LED芯片的研制”等。[5]、华微电子（600360）：公司是国内功率半导体器件的龙头企业，通过自有品牌的运作方式，公司已完成了从芯片制造、封装、销售的整个产业链的布局，公司目前的几种主要器件产品均在国内市场有较高的占有率，这些都将有助于公司较同行更能抵御行业整体波动的影响。节能灯替代白炽灯的步伐进一步加快，公司作为国内节能灯用功率器件主要供应商，将受益于国内节能灯行业的发展。同时，公司6英寸MOSFET生产线已通线试产，实现进口替代的各种条件基本成熟。（三）、芯片封装测试[1]、通富微电（002156）：公司主要从事集成电路的封装测试业务，是国内目前实现高端封装测试技术MCM、MEMS量化生产的封装测试厂家，技术实力居领先地位。公司为IC封装测试代工型企业，以来料加工形式接受芯片设计或制造企业的委托订单，为其提供封装测试服务，按照封装量收取加工费，其IC封测规模在内资控股企业中居于前列。[2]、长电科技（600584）：公司是我国半导体第一大封装生产基地，国内著名的晶体管和集成电路制造商，产品质量处于国内领先水平。已拥有与国际先进技术同步的IC三大核心技术研发平台，形成年产集成电路75亿块、大中小功率晶体管250亿只、分立器件芯片120万片的生产能力，已成为中国最大的半导体封测企业，正全力挤身世界前五位，公司部分产品被国防科工委指定为军工产品，广泛应用于航空、航天、军事工程、电子信息、自动控制等领域。[3]、华天科技（002185）：公司主要从事半导体集成电路、半导体元器件的封装测试业务，是国内重点集成电路封装测试企业之一。公司的封装能力和技术水平在内资企业中位居第三，为我国西部地区最大的集成电路封装基地和富有创新精神的现代化高新技术企业。公司被评为我国最具成长性封装测试企业，受到了政策税收的大力支持，自主开发一系列集成电路封装技术，进军集成电路封装高端领域。[4]、太极实业（600667）：太极实业与韩国海力士的合作，通过组建合资公司将使公司进入更具成长性和发展前景的半导体集成电路产业，也为公司未来的产业结构转型创造了契机。投资额为5亿美元的海力士大规模集成电路封装测试项目，建成后可形成每月12万片12英寸晶圆测试和7500万片12英寸晶圆封装的生产配套能力。太极实业参与该项目，将由现在单一的业务模式转变为包括集成电路封装测试在内的双主业模式。[5]、苏州固锝（002079）：公司的主要产品为各类半导体二极管（不包括光电二极管），具备全面的二极管晶圆、芯片设计制造及二极管封装、测试能力, 保持国内半导体分立器件行业前10名、二极管分行业领先地位。公司加大技术含量和毛利率更高的产品---QFN封装产品的投入，使公司逐步从单纯的半导体分立器件的生产企业向集成电路封装企业转变。公司是国内最早从事QFN封装研究并实现产业化的企业，目前能够生产各种QFN/DFN封装的集成电路产品，是国内最大的QFN/DFN集成电路封装企业。（四）芯片相关[1]、康强电子（002119）：公司主要从事半导体封装用引线框架和键合金丝的生产，公司引线框架的销量行业第一，键合金丝销量行业第二，全国的覆盖率高达60%，是电子领域中细分龙头。公司的集成电路框架及电力电子器件框架、表面贴装元器件框架和TO-92、TO-3P等分立器件框架，产销规模连续十一年居国内同行第一，具业内领先地位。[2]、三佳科技（600520）：公司主营半导体集成电路专用模具和化学建材专用模具的设计、研发及生产，是两市唯一的模具制造上市公司，具有独特的行业优势。公司生产的集成电路塑封模具和塑料异型材挤出模具产销量均为全国第一，国内市场占有率分别为15%和30%以上。现拥有年产化学建材挤出模具1500套、挤出下游设备100套/台、半导体塑封压机200台、半导体塑封模具200副、半导体自动化（切筋成型）封装系统60台、集成电路引线框架40亿只的生产能力。[3]、有研硅股（600206）：公司是国内具有国际先进水平的半导体材料研究、开发、生产重要基地，技术力量雄厚，公司先后研制出了我国第一根6英寸、8英寸和12英寸硅单晶，使我国成为世界上少数几个具有拉制12英寸硅单晶技术的国家之一
（1）002091江苏国泰：锂电池电解液。主要控股子公司国泰华荣化工新材料有限公司主要产生产锂电池电解液和硅烷偶联剂，锂电池电解液国内市场占有率超过30％。占上市公司营业利润的30％，公司有望凭借锂离子动力电池的大规模应用迎来新的发展机遇。（2）000839中信国安：锂电池正极材料。公司子公司——中信国安盟固利电源技术有限公司是目前国内最大的锂电池正极材料钴酸锂和锰酸锂的生产厂家，同时也是国内唯一大规模生产动力锂离子二次电池的厂家。奥运期间以盟固利公司锰酸锂产品作正极材料的动力电池装配于50辆纯电动大客车。 另外，中信国安还是碳酸锂资源公司。（3）000973佛塑股份：锂电池隔膜。生产锂电池隔膜产品。（4）600884杉杉股份：生产锂电池材料，为国内排名第一供应商。（5）600478科力远：镍氢电池，正谋求从丰田HEV镍氢电池材料供应商向镍氢动力电池组的成品供应商的转变。目前科力远与它们的合作仅处于谈判阶段。与科力远有初步合作的仅是日本丰田和南车集团，其中南车集团的纯电动客车项目已对科力远镍氢电池组方案较为认可。（6）000049德赛电池：子公司生产锂电池，目前无汽车锂电池项目。（7）600390金瑞科技 公司是国内镍氢电池电极材料氢氧化镍的主要供应商之一，产品主要销售给比亚迪和日本的汤浅，发展前景广阔。公司还具有定向增发概念，盈利能力有望提升。（8）600854春兰股份：镍氢电池。春兰集团研发20－100AH系列的大容量动力型高能镍氢电池 （9）600846同济科技：燃料电池。参股上海中科同力化工材料有限公司36．23％的股份。该公司从事质子交换膜燃料电池关键材料与部件的研发，包括具有创新化学结构的质子交换树脂和质子交换膜的研制（10）600196复星医药：燃料电池。参股上海神力科技有限公司36．26％的股权。该公司是专门从事质子交换膜燃料电池产品的研发与产业化的高科技民营企业，目前开发了5个系列的燃料电池产品，建立了全套的中小功率（0．1kW－30kW）与大功率（30kW－150kW）的质子交换膜燃料电池及其动力系统、燃料电池发动机集成制造技术及批量生产的能力与设施（11）600104上海汽车：燃料电池。大股东上海汽车工业（集团）总公司是“大连新源动力股份有限公司”第一大股东。该公司是中国第一家致力于燃料电池产业化的股份制企业，“燃料电池及氢源技术国家工程研究中心”和“博士后科研工作站”获国家认可，在中国工程院院士衣宝廉先生带领下主要研究质子交换膜燃料电池技术。上海汽车工业（集团）总公司是新源动力的第一大股东，长城电工参股11％，新大洲A参股3．42％（12）600192长城电工：参股“大连新源动力股份有限公司”，持股11％，同上。（13）000571新大洲A：参股“大连新源动力股份有限公司”，持股42％，同上。（14）600872中炬高新：公司涉及动力电池行业，其与国家高技术绿色材料发展中心共同设立的中炬森莱高技术有限公司就是一家专门从事镍氢电池、镍镉电池、锂电电池、动力电池、手机电池的研发、生产、销售为一体的企业，在十五期间一直承担国家863项目——动力电池产业化开发项目的研究工作。目前公司已向多家汽车生产厂家提供动力电池样品，未来在国家政策及汽车企业动力电车实现量产的推动下，该业务有望成为企业新的利润增长点 电池金属资源上市公司（15）000762西藏矿业：锂资源。西藏矿业拥有锂储量全国第一、世界第三大的扎布耶盐湖20年开采权；除湖岸以及湖底自然沉积的碳酸锂外，湖水中碳酸锂的含量保守估计高达200万吨；公司每年碳酸锂销量在2000吨左右；以磷酸铁锂、碳酸锂中锂的含量并考虑生产过程中的损耗，计算可知每吨磷酸铁锂大约需要0．3吨碳酸锂，预计每辆新型动力汽车需要0．08吨左右的碳酸锂；因此一旦动力锂电池实现大规模应用，西藏矿业将成为受益者（16）600459贵研铂业：铂资源。燃料电池若能成功产业化，铂的深加工业务或将因此受益（17）600432吉恩镍业：镍资源。镍氢动力电池大规模发展将直接扩大镍的需求量，公司有望从中受益（18）600111包钢稀土：稀土资源。国内最主要的稀土生产企业。利用1997年首次发行股票募集的资金开发镍氢电池项目。（19）600549厦门钨业：稀土资源。厦钨拥有3000吨／年的储氢合金粉产能、2000吨／年的稀土冶炼分离产能以及13万吨稀土储量。目前，公司的储氢合金粉除供应比亚迪等国内公司外，还取得了松下、本田公司的认证，储氢合金粉产销量有望进一步提升
中核集团私人干了活不给钱，真是给国企起到了好的榜样，没人超越你们。哈哈。这些人都成了你们中核集团的垫脚石了，站在高处，拖欠两年工资不给，借口多多，阳奉阴违的，这样机构让外来机构人寒心，句句属实，愿意为自己所作所为负法律责任。希望能给更多想要去中核上班，想要去跟中核集团合作的人，慎重。引以为戒。
近期是 大唐电信
中国国产芯片概念股有很多，包括但不限于如下多只个股：603986兆易创新；300728宏达电子；300458全志科技；300706阿石创；300666江丰电子；600584长电科技；603019中科曙光；300101振芯科技；300323华灿光电；600171上海贝岭；600703三安光电。
综艺股份（600770）：公司参股49％的北京神州龙芯集成电路设计有限公司(和中科院计算技术研究所于02年8月共同设立，注册资本1亿元)，从事开发、销售具有自主知识产权的“龙芯”系列微处理器芯片等。龙芯1号、2号的推出，打破了我国长期依赖国外CPU产品的无"芯"的历史。世界排名第五的集成电路生产厂商意法半导体公司已决定购买龙芯2E的生产和全球销售权。目前龙芯课题组正进行龙芯3号多核处理器的设计，具有突出的节能、高安全性等优势。大唐电信（600198）：公司控股95％的子公司大唐微电子是国内EMV卡的真正龙头，具有EMV卡芯片自主设计能力，具备完全的知识产权，芯片产品获得EMV认证的进展至少领先国内竞争对手5年。因此，一旦国内EMV卡大规模迁移启动，公司将最先受益，并有望随市场一起爆发性增长，从而推动公司业绩增长超出预期。同方股份（600100）：公司控股86％子公司北京同方微电子有限公司（简称“同方微电子”），是清华控股有限公司和同方股份有限公司共同组建的专业集成电路设计公司，同方微电子主要从事集成电路芯片的设计、开发和销售，并提供系统解决方案。 目前主要产品为智能卡芯片及配套系统，包括非接触式存储卡芯片、接触和非接触的CPU卡芯片及射频读写模块等。ST沪科（600608）：公司控股31％子公司苏州国芯科技有限公司是中国信息产业部与摩托罗拉公司在中国合作的结晶，接受摩托罗拉先进水平的低功耗、高性能32位RISC嵌入式CPU M*Core? 技术及其SoC设计方法;以高起点建立苏州国芯自主产权的32位RISCC*Core?。在M*Core M210/M310的基础上自主研发了具有自主知识产权的C*Core?系列32位CPU核C305/C310/CS320/C340/C340M；建立了以C*Core?为核心的C*SoC100/200/300设计平台；并获得多项国家专利和软件著作权。
需要看商谈的上市规划细节。一般来说，好处可能为两方面，第一，可能有股权分配。第二，可能在劳动报酬等方面有所提升。
如下：士兰微（600460）：生产的MCU芯片广泛应用于光伏逆变器、工业变频器、电动车、纺织机械等诸多领域，是如今国内掌握核心科技的行业领头羊，销售额大幅上涨。兆易创新（603986）：国内闪存芯片巨头，全球NORFlash的市占率达6%，2011年就开始布局MCU芯片，是目前中国最大的MCU芯片制造企业。因全球芯片的短缺，营收大幅上涨，产品性能和价格在业内极具竞争力，生产32位的通用MCU芯片有望吃到这波MCU国产化的红利，研发水平业内领先，签约客户已超两万家。公司MCU业务的爆发实现了净利润的暴涨，2019年再次推出新型的risc-V内核MCU，2020年又开始车规级MCU生产，是MCU芯片龙头。芯海科技（688595）：多年来专注高性能MCU产品的研发，提供物联网问题的解决方案，在行业深耕多年对MCU技术有着丰富经验，产品在智慧家居、微控制器和工业测控领域有诸多应用，同美的、小米、中兴、海尔等主流品牌建立合作关系，还是鸿蒙生态的战略伙伴。投入的研发费业内领先，拥有数百项专利，32位MCU开始量产，车用MCU的布局，赛道空间广阔，极具核心竞争力，未来可期。北京君正（300223）：生产的MCU芯片应用在汽车照明和触控领域，一季度业绩翻倍，新产品竞争力强，MCU生产线正快速扩张。国民技术（300077）：MCU芯片的主流品牌，同宁德时代、华为和大疆等一系列大客户签约，目前正研发M7内核的最新产品，通信、安全领域双向拓展。中颖电子（300327）：中国工控芯片最大的供应商，从事MCU设计，通过家电使用的MCU芯片打开市场规模，并逐渐发展到家电主控、物联网、电机控制等各品类工业应用，中国MCU芯片最大的供应厂商，利润高复合增长，是优质的MCU龙头。四维图新（002405）：公司从事高精确度的地图设计，提出了“芯片+数字地图+物联网+大数据+自动驾驶”的战略格局，目前MCU芯片的业务营收占比3%。乐鑫科技（688018）：在MCU通讯芯片领域技术先进，掌握了前沿的研发科技，产品应用在智慧家居、支付终端、工业控制等众多领域，市占率位于全球首位。景嘉微（300474）：斥资13亿发展高性能图形芯片和电子芯片的研制。深科技（000021）：子公司提供DRAM和Flash芯片的终端业务，是中国存储芯片行业的强有力竞争者。
评价如下：这句话说出了广告主想表达的内容，就是格力是以技术为立本的品牌，是行业的尖端技术领航，但是却忽略告知消费者核心利益点是什么，技术对于空调这么一个低端的家电真的很重要吗？消费者真的需要买一个高科技空调吗？所以后来那句“好空调 格力造”更为简单直接甚至有些粗暴，告诉消费者，你买我就对了。有点类似于大众汽车的Das Auto。好像别人造的都是垃圾一样。不过对于一个行业领先者来说，向消费者表达自己牛逼的无法超越地位的时候确实是有用的。珠海格力电器股份有限公司（下文简称格力电器），成立于1991年，是一家集研发、生产、销售、服务于一体的国际化家电企业，拥有格力、TOSOT、晶弘三大品牌，主营家用空调、中央空调、空气能热水器、手机、生活电器、冰箱等产品。2019年1月1日，格力电器于1月16日召开股东大会进行董事会换届选举，在董事候选人方面，第一大股东格力集团推荐董明珠、黄辉、望靖东、张伟参选，第二大股东京海担保推荐张军督、郭书战参选。同时，董事会推荐刘姝威、邢子文、王晓华为独立董事候选人。2019年7月，发布2019《财富》世界500强：格力排名414位。2019中国制造业企业500强第37位。“一带一路”中国企业100强榜单排名第82位。同年11月13日，珠海格力电器股份有限公司上榜单项冠军示范企业（第四批）名单；同年12月，珠海格力电器股份有限公司入选2019中国品牌强国盛典榜样100品牌。2020年1月10日，格力大容量高效离心式空调设备关键技术获得2019年度国家技术发明奖二等奖。2021年8月31日，格力电器盘后公告，公司通过参与司法拍卖公开竞拍方式竞得银隆新能源47%股权。银隆新能源将成为上市公司的控股子公司。2021年9月28日，格力电器发布公告称，公司将注销第三期回购的21亿股股份，以减少注册资本。
（一）、芯片设计 DSP与CPU被公认为芯片工业的两大核心技术。国内CPU产品研发水平最高的以“龙芯”为代表，DSP以“汉芯为代表。专家指出，从2000年开始，我国每年就使用近100亿元的国外DSP芯片，到2005年前我国DSP市场的需求量在30亿美元以上，年增长将达到40%以上。[1]、综艺股份（600770）：公司参股49%的北京神州龙芯集成电路设计有限公司(和中科院计算技术研究所于02年8月共同设立，注册资本1亿元)，从事开发、销售具有自主知识产权的“龙芯”系列微处理器芯片等。龙芯1号、2号的推出，打破了我国长期依赖国外CPU产品的无"芯"的历史。世界排名第五的集成电路生产厂商意法半导体公司已决定购买龙芯2E的生产和全球销售权。目前龙芯课题组正进行龙芯3号多核处理器的设计，具有突出的节能、高安全性等优势。[2]、大唐电信（600198）：公司控股95%的子公司大唐微电子是国内EMV卡的真正龙头，具有EMV卡芯片自主设计能力，具备完全的知识产权，芯片产品获得EMV认证的进展至少领先国内竞争对手5年。因此，一旦国内EMV卡大规模迁移启动，公司将最先受益，并有望随市场一起爆发性增长，从而推动公司业绩增长超出预期。[3]、同方股份（600100）：公司控股86%子公司北京同方微电子有限公司（简称“同方微电子”），是清华控股有限公司和同方股份有限公司共同组建的专业集成电路设计公司，同方微电子主要从事集成电路芯片的设计、开发和销售，并提供系统解决方案。目前主要产品为智能卡芯片及配套系统，包括非接触式存储卡芯片、接触和非接触的CPU卡芯片及射频读写模块等。公司成功承担了国家第二代居民身份证专用芯片开发及供货任务，是主要供货商之一。公司控股55%子公司清芯光电股份有限公司是一家生产高亮度GaN基LED外延片、芯片的高科技企业，产品质量达到世界先进水平。公司以掌握高亮度LED最新核心技术的国际化团队为核心，以清华大学的技术力量及各种资源为依托，打造世界一流光电企业。公司具有自行设计、制造LED外延生长的关键设备－MOCVD的能力。[4]、ST沪科（600608）：公司控股31%子公司苏州国芯科技有限公司是中国信息产业部与摩托罗拉公司在中国合作的结晶，接受摩托罗拉先进水平的低功耗、高性能32位RISC嵌入式CPU M*Core? 技术及其SoC设计方法;以高起点建立苏州国芯自主产权的32位RISCC*Core?。在M*Core M210/M310的基础上自主研发了具有自主知识产权的C*Core?系列32位CPU核C305/C310/CS320/C340/C340M；建立了以C*Core?为核心的C*SoC100/200/300设计平台；并获得多项国家专利和软件著作权。公司控股75%子公司上海交大创奇微系统科技有限公司主营微电子集成电路芯片与系统，电子产品，通讯设备系统的设计，研发，生产，销售，系统集成，计算机软件的开发，32位DSP是交大研究中心和交大创奇联合开发，而16位DSP是由研究中心开发，交大创奇负责产业化。（二）、芯片制造[1]、张江高科（600895）：2003年8月22日，张江高科发布公告称公司已通过境外全资子公司WLT以1111美元/股的价格认购了中芯国际4500万股A系列优先股，约占当时中芯国际股份的5%。2004年3月5日，张江高科再次发布公告，披露公司全资子公司 WLT以每股50美元的价格再次认购中芯国际3428571股 C系列优先股，此次增资完成后公司共持有中芯国际A系列优先股45000450股，C系列优先股3428571股。中芯国际在内地芯片代工市场中已占到 50%以上的份额，是目前国内规模最大、技术最先进的集成电路制造公司，它到2003年上半年已跃居全球第五大芯片代工厂商。[2]、上海贝岭（600171）：公司是我国集成电路行业的龙头，主营集成电路的设计、制造和技术服务，并涉足硅片加工、电子标签及指纹认证等领域。公司拥有较多自主知识产权，2002年以来至今申请和授权的知识产权超过220项。形成了芯片代工、设计、应用，系统设计的产业链。公司投入巨资建成8英寸25微米的集成电路生产线，并且还联手大股东华虹集团成立了上海集成电路研发中心，对提升公司竞争力有较好的帮助。上海华虹NEC是世界一流水平的集成电路制造企业，拥有目前国际上主流的 25及18微米芯片加工技术，是国家“909”工程的核心项目，具备相当实力。[3]、士兰微（600460）：公司是国内集成电路设计行业的龙头，仅次于大唐微电子排名第二，公司已掌握和拥有的技术可从事中高端产品的开发，核心技术在国内同行业中处于较高水平，具有明显的竞争优势。公司拥有集成电路领域利润最为丰厚的两块业务-芯片设计与制造，具有设计与制造的协同优势。目前专业从事CMOS、BiCMOS以及双极型民用消费类集成电路产品的设计、制造和销售。公司研发生产的集成电路有12大类100余种，年产集成电路近2亿只。公司已具备了5-6微米的CMOS芯片的设计能力，有能力设计20万门规模的逻辑芯片。[4]、方大A（000055）：十五期间，方大承担并完成国家半导体照明产业化重大科技攻关项目，开发并研制成功的Tiger系列半导体照明芯片被列为国家重点新产品。方大建有深圳市半导体照明工程研究和开发中心。十一五期间，承担国家“863”半导体照明工程重大项目“高效大功率氮化镓LED芯片及半导体照明白光源制造技术”、广东省科技计划项目“氮化镓基蓝光外延片表面粗化的金属有机物气相沉积生长技术”和深圳市科技计划项目“80密耳半导体照明用蓝光LED芯片的研制”等。[5]、华微电子（600360）：公司是国内功率半导体器件的龙头企业，通过自有品牌的运作方式，公司已完成了从芯片制造、封装、销售的整个产业链的布局，公司目前的几种主要器件产品均在国内市场有较高的占有率，这些都将有助于公司较同行更能抵御行业整体波动的影响。节能灯替代白炽灯的步伐进一步加快，公司作为国内节能灯用功率器件主要供应商，将受益于国内节能灯行业的发展。同时，公司6英寸MOSFET生产线已通线试产，实现进口替代的各种条件基本成熟。（三）、芯片封装测试[1]、通富微电（002156）：公司主要从事集成电路的封装测试业务，是国内目前实现高端封装测试技术MCM、MEMS量化生产的封装测试厂家，技术实力居领先地位。公司为IC封装测试代工型企业，以来料加工形式接受芯片设计或制造企业的委托订单，为其提供封装测试服务，按照封装量收取加工费，其IC封测规模在内资控股企业中居于前列。[2]、长电科技（600584）：公司是我国半导体第一大封装生产基地，国内著名的晶体管和集成电路制造商，产品质量处于国内领先水平。已拥有与国际先进技术同步的IC三大核心技术研发平台，形成年产集成电路75亿块、大中小功率晶体管250亿只、分立器件芯片120万片的生产能力，已成为中国最大的半导体封测企业，正全力挤身世界前五位，公司部分产品被国防科工委指定为军工产品，广泛应用于航空、航天、军事工程、电子信息、自动控制等领域。[3]、华天科技（002185）：公司主要从事半导体集成电路、半导体元器件的封装测试业务，是国内重点集成电路封装测试企业之一。公司的封装能力和技术水平在内资企业中位居第三，为我国西部地区最大的集成电路封装基地和富有创新精神的现代化高新技术企业。公司被评为我国最具成长性封装测试企业，受到了政策税收的大力支持，自主开发一系列集成电路封装技术，进军集成电路封装高端领域。[4]、太极实业（600667）：太极实业与韩国海力士的合作，通过组建合资公司将使公司进入更具成长性和发展前景的半导体集成电路产业，也为公司未来的产业结构转型创造了契机。投资额为5亿美元的海力士大规模集成电路封装测试项目，建成后可形成每月12万片12英寸晶圆测试和7500万片12英寸晶圆封装的生产配套能力。太极实业参与该项目，将由现在单一的业务模式转变为包括集成电路封装测试在内的双主业模式。[5]、苏州固锝（002079）：公司的主要产品为各类半导体二极管（不包括光电二极管），具备全面的二极管晶圆、芯片设计制造及二极管封装、测试能力, 保持国内半导体分立器件行业前10名、二极管分行业领先地位。公司加大技术含量和毛利率更高的产品---QFN封装产品的投入，使公司逐步从单纯的半导体分立器件的生产企业向集成电路封装企业转变。公司是国内最早从事QFN封装研究并实现产业化的企业，目前能够生产各种QFN/DFN封装的集成电路产品，是国内最大的QFN/DFN集成电路封装企业。（四）芯片相关[1]、康强电子（002119）：公司主要从事半导体封装用引线框架和键合金丝的生产，公司引线框架的销量行业第一，键合金丝销量行业第二，全国的覆盖率高达60%，是电子领域中细分龙头。公司的集成电路框架及电力电子器件框架、表面贴装元器件框架和TO-92、TO-3P等分立器件框架，产销规模连续十一年居国内同行第一，具业内领先地位。[2]、三佳科技（600520）：公司主营半导体集成电路专用模具和化学建材专用模具的设计、研发及生产，是两市唯一的模具制造上市公司，具有独特的行业优势。公司生产的集成电路塑封模具和塑料异型材挤出模具产销量均为全国第一，国内市场占有率分别为15%和30%以上。现拥有年产化学建材挤出模具1500套、挤出下游设备100套/台、半导体塑封压机200台、半导体塑封模具200副、半导体自动化（切筋成型）封装系统60台、集成电路引线框架40亿只的生产能力。[3]、有研硅股（600206）：公司是国内具有国际先进水平的半导体材料研究、开发、生产重要基地，技术力量雄厚，公司先后研制出了我国第一根6英寸、8英寸和12英寸硅单晶，使我国成为世界上少数几个具有拉制12英寸硅单晶技术的国家之一
汉能。《人民日报》报道，汉能在2012-2014年间陆续收购了在全球薄膜太阳能领域处于技术领先地位的Solibro，MiaSolé，Global Solar Energy(GSE)，Alta Devices等四家公司，并进行有效整合，成为全球薄膜太阳能领域的技术引领者。同时，也在进行本土化研发布局。据悉，汉能核心装备的设计和制造已经从海外转移到国内进行，装备国产化、团队本地化取得快速进展。