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长期开车发胖
企业申请专利只有利，对企业来说弊端可以忽略不计而已。首先企业拥有自主知识产权（可以理解为商标、专利）对企业来说可以根据专利数量来对企业申请高新技术企业认定。软件行业的企业申请著作权之后可以申请双软企业认定。这两项都会对企业的税收有一定的减免。再有申请专利之后可以对企业所生产的的产品及相关方式方法有所保护。
申请专利一般有两种大方式：1、自己直接向国家知识产权局提交；2、通过专利代理机构代理。自己申请专利可以分为三种途径： 将材料邮寄到国家知识产权局；将材料提交到国家知识产权局在每个省的代办机构。通过网络提交。网上申请专利的流程：首先办理用户注册手续，获得用户代码和密码；登录电子申请网站，下载并安装数字证书和客户端软件；进行客户端和升级程序的网络配置；制作和编辑电子申请文件；使用数字证书签名电子申请文件；提交电子申请文件；接收电子回执；提交申请后，可随时登录电子申请网站查询电子申请相关信息；通过电子申请系统接收通知书，针对所提交的电子申请提交中间文件。
当然是爱因斯坦了，爱因斯坦后来提出了光学量子假设，正确地解释了光电效应。
分析一下车智汇的性质：首先，他们创始人王志坚号称“阿里团队”“支付宝”出来的，阿里巴巴历史上没有入职过这么个员工，此人只是“支付宝口碑”地推业务的承接商而已。什么是承接上，打个比方，你是个开便利店的，你的商店里有出售“娃哈哈”矿泉水，但并不代表你是娃哈哈的员工。王志坚就是这么个便利店的性质，跟阿里巴巴、支付宝都没有关系。第二，车智汇的七级分销、以发展人员数量计算报酬的方式，已经明显触犯了《禁止传销条例》第二章第七条，可视为传销：（一）组织者或者经营者通过发展人员，要求被发展人员发展其他人员加入，对发展的人员以其直接或者间接滚动发展的人员数量为依据计算和给付报酬（包括物质奖励和其他经济利益，下同），牟取非法利益的；（二）组织者或者经营者通过发展人员，要求被发展人员交纳费用或者以认购商品等方式变相交纳费用，取得加入或者发展其他人员加入的资格，牟取非法利益的；（三）组织者或者经营者通过发展人员，要求被发展人员发展其他人员加入，形成上下线关系，并以下线的销售业绩为依据计算和给付上线报酬，牟取非法利益的。第三，所谓的“车联网”，听起来高大上，实际上有这么好做？世界互联网巨头，谷歌、微软，中国互联网巨擘，百度、企鹅，硬件巨头，苹果、华为……都还没有在“车联网”领域取得什么令人瞩目的成果，你一个名不见经传的公司，认缴的千万注册资金，开发出个U盘一样一千来块钱的东西，就敢自称“车联网”了？完全偷换概念。车联网≠在车上上网，你抱着个手机在车里玩游戏，看直播，那不叫车联网。车联网是要跟自动驾驶匹配的，所有车辆，除了硬件感应之外，通过联网感知脱离道路、车距、交通信息（红绿灯就可以取消了，车辆自动启停），以及同加油、维修、保养一系列的联网联动，目前技术远远不成熟，巨头都没吱声，小黑作坊一个个闹的欢。就像我跟你说，我们在研发火星移民技术一样，想不想去火星移民啊，一千块钱给你一千亩地哟，以后地价飞涨，你就发了。是不是很扯淡？另外，权健已经完蛋了，2018年无数喊得响的P2P平台也全部爆雷了。一款百度、腾讯、阿里、华为以及汽车行业巨头都没有涉足，却由一个小作坊宣称“颠覆时代”的产品究竟能活多久，各位看客应该自己心里有杆秤。
成就应该是爱因斯坦更高，爱因斯坦为核能的开发奠定了理论基础，开创了现代科学技术新纪元，是继伽利略、牛顿以来最伟大的物理学家。
可以遥控信号用电动装置、运载工具用导航仪器、空气分析仪器、运载工具轮胎低压自动指示器、运载工具用测速仪等。扩展资料：车智汇 ，品牌创始人广州亚美信息科技有限公司。其专营遥控信号用电动装置、运载工具用导航仪器、空气分析仪器、运载工具轮胎低压自动指示器、运载工具用测速仪等实业服务。品牌历程：1、2012年：亚美科技启动车联网的研究与开发，确定“车智汇”为公司核心产品；2、2013年：成立硬件研发团队，开始自主研发OBD硬件，公司通过ISO9000质量管理体系认证；3、2014，品牌正式创立；4、2015年：车智汇A180产品推向市场；5、2016年：车智汇A280推向市场。参考资料：百度百科-车智汇
欧洲专利局可以查到全球大部分国家的专利，不过关键字这一块只支持英文的。其他一些公开的平台，通常数据都不会全。
现在很多人都在用的就是无量专利网，这是免费检索的。不仅是国内的，还可以进行国际性专利检索。
1-10亿
这个你的去国外呢，国内没有这种的，妙优车。
[汽车之家?行业]? 比亚迪半导体有限公司最近财运不断，继5月26日融资19亿元人民币之后，6月15日又获8亿元融资。一个月内两度融资，估值已达102亿元，并明确将于适当时机独立上市。王传福曾说过：“其实我当年要是不造车的话，我们就造半导体”。看来，干芯片，比亚迪真的要搞事情了。 芯片，是中国先进制造业的隐痛。在国内整体芯片工业不力的大背景中，一家造汽车的，造的芯片能有多优秀呢？技术行不行，专利最有发言权。于是，我们把比亚迪申请的所有IGBT芯片专利撸了下，分析结果来了—— IGBT，学名绝缘栅双极型晶体管，俗称电力电子装置的“CPU”。IGBT是能源变换与传输的核心器件，与动力电池一样，也是新能源汽车的核心技术。 IGBT芯片的设计和制造工艺难度都很高，我国IGBT长期被卡脖子，中高端IGBT产能严重不足，几乎全部依赖英飞凌等国际巨头。随着产业规模的扩张，我国新能源汽车急需一颗强健的IGBT“中国芯”。 ◆比亚迪到底申请了多少专利？ 2007年，比亚迪提出其首个IGBT专利申请，截止2020年5月8日，德温特世界专利数据库里一共有比亚迪公开的130个IGBT专利族，包括231条专利记录。这就是比亚迪IGBT芯片当前的全部技术家底了，其中75%的专利布局于中国大陆。 那么，231条授权专利，在国际圈儿是个什么水平？ 富士电机、三菱电机和英飞凌拥有的IGBT专利最多，但他们都起步早。上世纪80年代，富士电机和三菱电机就已开展IGBT技术研发，目前两家公司分别握有1733、1056个专利族；英飞凌虽然1994年才申请其首个IGBT专利，但数量增长很快，近几年的申请量排名第一，且已成车规级IGBT芯片霸主。 比亚迪的IGBT研发比日本晚了20多年！底子薄，只能快点跑，追到哪里了呢？ ◆比亚迪的技术工艺处于什么水平？ 比亚迪2005年成立IGBT团队，2008年收购了资不抵债宣布破产的宁波中纬积体电路，这笔买卖之后，比亚迪开始了IGBT芯片的自主研发。 2015年，比亚迪IGBT制程工艺攻克了非穿通型（NPT）技术工艺，2018年推出车规级IGBT0技术，该技术在非穿通型基础上，增加了复合场终止层，并进一步减薄了芯片厚度。 在2018年9月公开的一份专利中，比亚迪提出了深沟槽栅的技术方案；2019年3月、4月公开的两份专利中，提出了场终止层（电场截止）的技术方案。 芯片，大家都爱说第几代技术，代数越高水平也越高。对于芯片工艺水平的代数划分，没有一定之规，对比一个比较被广泛采纳的划代标准，可以发现比亚迪IGBT芯片整体还是处于第4代，近两年开始试图在第5代、甚至第6代技术上有所突破。 而国际上，2018年IGBT芯片已经进入了“微沟槽栅+场截止”的第7代技术，三菱电机、富士电机、英飞凌都有产品推出。比亚迪的技术迭代还处于跟随、追赶的状态。 ◆比亚迪重点研发了些啥？ 我们用了两种方法来看比亚迪IGBT的重点发力区。 第一种是简单直白的专利标引德温特手工代码排序。 德温特手工代码排序显示，除了关键的MOS栅双极管以外，无机材料沉积（金属氧化物）、栅电极、电极和互连层的加工、半导体热处理（退火等）、散热（包括芯片及模组散热等）、硅基材料、电动车电控系统等，也是比亚迪IGBT专利布局较为集中的技术领域。 第二种方法是专利文本挖掘。 借助于incoPat专利数据平台，我们将比亚迪IGBT专利数据进行文本聚类，绘制了一份技术研发重点专利地形图，图中深色等高线部分表示比亚迪专利技术研发密集区。 从这份专利地图中，如果你是技术硬核，可以看懂比亚迪的IGBT专利重点包括：IGBT结构、散热、IGBT芯片、IGBT模组、覆铜陶瓷基板（DBC substrate）、电控技术等。 模组研发其实是比亚迪在2010年之前重点做的事，还属于比较低的段位。那最近三年，比亚迪在做些什么呢？ 最近三年，比亚迪关注最多的技术主题是基板制造、IGBT芯片封装、散热，此外，公司对IGBT芯片制造工艺、加工设备、过程控制，及电控系统（包括电机故障定位）等也有关注，其中IGBT制造工艺方面，当前的研究重点是光刻、沟道绝缘层、扩散法金属掺杂等。 此外，比亚迪已斥资布局第三代半导体材料SiC（碳化硅），愿景是在2023年以SiC基半导体全面替代硅基半导体。 ◆比亚迪有哪些核心专利？ 专利强度能够说明专利的重要性。 知识贴士：专利强度（Patent Strength）是Innography公司提出的核心专利评价指标。综合了10余个影响专利价值的变量，包括：专利权利要求数量、引用先前技术文献数量、专利被引用次数、专利家族大小、专利申请时程、专利年龄、专利诉讼情况等。专利强度取值范围0-100，专利强度值越高说明该专利越重要（是公司的核心专利）。 对比亚迪的所有专利族进行强度分析，发现专利强度超过60的专利族有10个。没错，这些就是比亚迪核心的IGBT技术专利了，也是比亚迪“不容触犯”的专利重镇，这些专利的保护内容涉及过流保护、过温保护、电控系统及故障检测、IGBT制造工艺等。 我们体贴地给出了这十个专利的公开号，通过公开号，您可以找到专利说明书全文进行研读，我们只能帮你到这儿了。 ◆在国际赛场上到底是个什么水平？ 说了这么多（一般人不懂的），比亚迪IGBT芯片到底是个什么水平？作为一个“后进生”，与盘踞IGBT领域多年的国际巨头比，比亚迪还有哪些功课需要重点做？ 先直接上个图—— 比亚迪位于第III象限，与意法半导体、塞米控公司大致处于相同的竞争地位，无论是技术竞争力还是经营实力，都与英飞凌等领先企业有很大差距。 英飞凌、日立、电装位于第I象限，综合实力最强；富士、三菱电机处于IV象限，技术竞争力方面较强，而经营实力略微逊色；瑞萨电子在II象限，说明其经营实力较强，技术实力稍微落后。 技术的差距到底在哪里？ 利用德温特手工代码，分析比亚迪与英飞凌、日立、电装、富士、三菱电机5家头部公司的IGBT专利技术布局，可以看出，其他5家公司的专利布局更全面；二是MOS栅双极管、双极管和二极管、双极晶体管制造、衬底上沉积金属氧化物等无机材料、双极晶体管、栅电极是6家公司共同关注的技术领域。 值得注意的是，英飞凌在沉积金属氧化物和栅电极领域的专利数量已经超越制造，说明英飞凌在栅极加工工艺布局较多，且在5家中最为领先。 另外，比亚迪在绝缘栅场效应管（MOSFET）领域的研发布局目前相对较弱，MOSFET管属于小功率半导体，无法在高压大电流下工作，这与比亚迪重点研发车规级IGBT芯片战略吻合。 ◆敲黑板 划重点 从2005年组建团队算起，比亚迪做芯片做了15年，目前在国内车用IGBT领域获得了一定的话语权，初步形成了涉及材料、散热、制程工艺、电路保护、电控系统等在内的专利布局体系。 但是，与英飞凌、富士电机、三菱电机等领先IGBT巨头比，比亚迪还有很长的路要走，研发的深度广度上仍需进一步提升。 比亚迪IGBT芯片虽已涉足第5代、第6代技术工艺，但量产的还是第4代产品。而三菱电机2009年就推出了第6代产品，富士电机则从2015年就开始外供第7代产品的样品，2018年英飞凌、富士电机、三菱电机都有第7代产品量产。2018年底，比亚迪公布能将晶圆减薄到120μm，而英飞凌的IGBT芯片最低已经可减薄到40μm…… 商业化方面，全球IGBT市场上，比亚迪半导体所占据的市场份额还不到2%，即便在国内市场，比亚迪的车用IGBT市场份额也只有20%左右，外资企业仍手持最大蛋糕，例如英飞凌2019年为中国新能源汽车市场供应了63万套IGBT模块，市占率高达58%。 所以，IGBT“驯化”了电，比亚迪正在“驯化”IGBT，下一步的问题是，多路资本加持以后，比亚迪能不能快马加鞭，抢到“英飞凌们”的蛋糕。 更多车市解析与车圈故事，欢迎关注车市物语公众号——微信号：autostinger。（文/车市物语）
这么大的题目怎么可能百度知道写完呢？不过近期的几个事情希望给您看看：一是 中国专利量是世界第一，但是转化率仍然很低，我建议您看汤森路透的数据和文章；二是 知识产权正在向严格化走，比如近期的射手网的关闭；三是 知识产权法制和制度方向明确，以下几个事件的意义就不解释了，近期在北京设立知识产权法院，浦东有知识产权（商标专利版权三合一）局，年底广州的知识产权法院也要设立了；四是 中国仍然是 知识产权蟑螂（如商标抢注等）现象普遍；希望对您有帮助。