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和做事是一样一样的
电工有维修电工和高低配电工之分,这根据公司规模或要求来分维修电工岗位职责 1、严格遵守公司员工守则和各项规章制度，服从领导安排，除完成日常维修任务外，有计划地承担其他工程任务。 2、努力学习技术，熟练地掌握电气设备的原理及实际操作与维修。 3、制订所管辖设备的检修计划，按时按质按量地完成，并填好记录表格。 4、严格执行设备管理制度，做好日夜班的交接班工作。5、排除配电设备及其它电力引起的故障
这个每个厂应该都不一样吧，如果你想去应聘这个职位的话，你可以看他们应聘职位的描述，这样的话就知道电子厂维修员应该做什么。
如果你在物业公司，做物业维修的工作，主要是对公共设施进行维护，比如电力线路，或者是自来水管道出现了损坏，那么你就要去维修，这是你作为物业维修工作人员，每天工作的内容。
和做事是一样一样的
一、有关的定义ISO 9000：2000标准中对这两个术语的定义是：第7条 返工 rework为使不合格产品(2)符合要求(2)而对其所采取的措施。注：返工与返修不同，返修（9）可影响或改变不合格产品的某些部分。第9条 返修 repair为使不合格产品(2)满足预期用途而对其所采取的措施。注1：返修包括对以前是合格的产品,为重新使用所采取的修复措施,如作为维修的一部分。注2：返修与返工（7）不同，返修可影响或改变不合格产品的某些部分。二、两类产品和产品的使用要求我认为，要理解这两者区别，先要理解标准ISO 9001第1条注中的两类产品和这两类产品的使用要求：1、两类产品是：a）有意向顾客提供的产品。譬如，组织设计的计算机、饮用水、按照标准规格制作衣服上市销售的衣服；b）根据顾客要求提供的产品。譬如，针对顾客要求设计的专用计算机、顾客量身定做的衣服。2、产品的使用要求。我们生产产品，让产品具有某些特性，用特性去满足顾客对产品的“使用要求”。上述两类产品使用要求的确定是不同的。前者产品的使用要求是组织根据自己认定的顾客群的需求和期望来确定对产品特性的要求，后者是顾客规定的要求。通常产品中同时包含有这两类使用要求。这两类使用要求总称“预期用途”。或者准确一些说是和预期用途有关的使用要求。要求注意的是，为了可以执行、检查，有的时候把这些要求用书面规定下来，或者口头规定下来，也有叫规定要求。看实际是什么，实际上是使用要求，那么，也可以叫“规定的使用要求”。因为没有严格的定义。必须自己把握好。我这里简单叫它是“产品的使用要求”。三、产品使用要求和规定要求产品中与顾客预期用途有关的使用要求，是如何达到的。组织先要按照标准2条确认这些要求；然后，按照3条通过设计和开发过程把顾客使用要求转换成对组织内部各个职能的规定要求。其中包括采购规定要求，制造规定要求等等。这些都叫“规定要求”。产品实现过程是倒过来的。根据设计提出的规定要求，先要采购产品满足采购规定要求，然后再通过加工，满足加工规定要求。为了取得证据证实是否满足规定要求的活动叫验证；为了取得证据证实是否满足使用要求的活动叫确认。如果产品设计确认工作做好了。提出的规定要求满足以后，产品也就能满足顾客的使用要求了，从而就能满足预期用途。四、返工和返修回头再看看前面的定义，a）返工是为使不合格产品(2)符合要求(2)而对其所采取的措施。返工是把不合格品变成合格品。对产品任何部分都没有影响。譬如，图纸规定20+/-2mm。加工好后检验发现尺寸是4mm。再车小一些使符合20+/-2mm要求。这个活动叫返工；如果加工好后尺寸是7mm。就没有办法返工了。只能报废或者返修。b）返修是为使不合格产品(2)满足预期用途而对其所采取的措施。方法根据情况来定。譬如，前面例子，可以把零件尺寸再做小一点，然后套上一个衬套，衬套的内径比零件尺寸小一点，采用紧配合，外径达到20+/-2mm要求。这样做满足预期用途了，但是，对产品部分有影响了。叫返修。c）返工和返修的职责和权限。返工应当由工艺部门来处理的。处理的原则是对产品的各种特性都不能有任何影响。也就是要全面符合原来的规定要求；返修必须通过产品设计来处理的。通常必须要有文件规定的。工艺部门没有权力自己处理的。有时候，根据合同或者法规条例还必须通过顾客或者法规当局同意的。
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BGA封装(Ball Grid Array Package)的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面,BGA封装的芯片由于特殊的工艺，其焊接和维修也就有特殊的要求。BGA焊台一般也叫BGA返修台，它是应用在BGA芯片有焊接问题或者是需要更换新的BGA芯片时的专用设备，由于BGA芯片焊接的温度要求比较高，所以一般用的加热工具(如热风枪)满足不了它的需求。BGA焊台在工作的时候走的是标准的回流焊曲线(曲线问题详细请看百科"BGA返修台温度曲线"一文)。所以用它做BGA返修的效果非常好，用好一点的BGA焊台做的话成功率可以达到98%以上。以上，希望能对您有所帮助！
知道什么是BGA芯片吧? 倒装芯片的一种! 用有铅/无铅锡球作引脚!一般锡球出问题了,引脚不能正常工作,导致整个板子都不能正常工作!所以需要把BGA芯片从PCB板上拆下来 这就是BGA返修! 台嘛,就是机器的意思见过热风枪吧?热风枪是一个口出热风,返修台就是3个地方同时加热 两个口分别对着芯片上下加热 ,第三个是对整个PCB板加热!因为热膨胀系数 ,不对着整个PCB板加热的话,板子容易变形或者受热不均等问题当然还可以去除一点湿气!BGA返修台就是一种升级了,改装了工艺的热风枪吧!实在不好理解的话也可以这样理解!
这个很多地方都能找到答案，首先你要知道什么是bga，然后才能深刻的知道BGA返修台是干啥，说白了，这设备就是用来返修BGA芯片，电子产品的BGA有不良了，就轮到他出场了