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不合格产品进行整改
针对不合格品进行问题及处理方法确认，是否可以降级处理还是（返工、返修），如果能返工将其变为合格品则返工后直接流到下一工序。如果返工不能处理，则考虑改作他用或者报废。
返修是指对不合格品进行整改，使产品符合标准或降级使用。返修的工艺流程应该针对不合格的具体情况来确定，即分析不合格原因，是工艺错误还是未按照工艺要求执行，才能确定返修工艺流程。
1、隔离；2、标识；3、判定：可返工 / 不可返工，直接报废；4、可返工：安排返工——全检——合格的则纳入合格品，不合格的再次返工或直接报废。5、不可返工：申请报废处理
走维修算了
返修是指对不合格品进行整改，使产品符合标准或降级使用。返修的工艺流程应该针对不合格的具体情况来确定，即分析不合格原因，是工艺错误还是未按照工艺要求执行，才能确定返修工艺流程。
不合格产品进行整改
感觉你这图有些乱呀，以顾客为中心，持续改进不明确，差数据分析
1、内返：（1）作业人交检后视为自检合格，检验员检验发现的问题（清洁工作除外）视为内部检验不合格项，当下开具《车辆返工返修单》，责任人签字后，由检验员将《车辆返工返修单》交车间主管。（2）车间主管令维修工领回《车辆返工返修单》重新作业并将《车辆返工返修单》上的内容填写完整。 2、外返：（1）车辆交付客户后出现的问题一律视为外返。（2）服务顾问作为受理外返车辆的第一人，应详细检查外返车辆的具体情况，必要情况下应要求车间技术主管或车间主管确认返修。如确认属返修车辆后，除记录接车单外，还应填写《车辆返工返修单》，将接车单与返工单交与车间主管或车间技术主管，进行二次维修，同时注明该车辆为返修，扣除原作业人对该车辆进行返修作业时产生的新工时。
具体步骤我就不会，但是软件都是大同小异。一般是你走质检流程的才会有返工返修的单据可以走。走法是不是楼上说的我就不清楚了，我做的是用友、天思、金蝶的。东莞地区的
1、内返：（1）作业人交检后视为自检合格，检验员检验发现的问题（清洁工作除外）视为内部检验不合格项，当下开具《车辆返工返修单》，责任人签字后，由检验员将《车辆返工返修单》交车间主管。（2）车间主管令维修工领回《车辆返工返修单》重新作业并将《车辆返工返修单》上的内容填写完整。 2、外返：（1）车辆交付客户后出现的问题一律视为外返。（2）服务顾问作为受理外返车辆的第一人，应详细检查外返车辆的具体情况，必要情况下应要求车间技术主管或车间主管确认返修。如确认属返修车辆后，除记录接车单外，还应填写《车辆返工返修单》，将接车单与返工单交与车间主管或车间技术主管，进行二次维修，同时注明该车辆为返修，扣除原作业人对该车辆进行返修作业时产生的新工时。
不合格产品进行整改
SMT 基本工艺构成要素：丝印（或点胶）--> 贴装 --> （固化） --> 回流焊接 --> 清洗 --> 检测 --> 返修丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生产线的最前端。点胶：它是将胶水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测（AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。返修：其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。1。一般来说,SMT车间规定的温度为25±3℃。 锡膏印刷时,所需准备的材料及工具锡膏、钢板、刮刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀。 一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金,且合金比例为63/37。 锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。 助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物、破坏融锡表面张力、防止再度氧化。 锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1, 重量之比约为9:1。 锡膏的取用原则是先进先出。 锡膏在开封使用时,须经过两个重要的过程回温、搅拌。 钢板常见的制作方法为：蚀刻、激光、电铸。 SMT的全称是Surface mount(或mounting) technology,中文意思为表面粘着（或贴装）技术。 ESD的全称是Electro-static discharge, 中文意思为静电放电。 制作SMT设备程序时, 程序中包括五大部分, 此五部分为PCB data; Mark data; Feeder data; Nozzle data; Part data。 无铅焊锡Sn/Ag/Cu 5/0/5的熔点为 217C。 零件干燥箱的管制相对温湿度为 < 10%。 常用的被动元器件(Passive Devices)有：电阻、电容、点感（或二极体）等；主动元器件(Active Devices)有：电晶体、IC等。 常用的SMT钢板的材质为不锈钢。 常用的SMT钢板的厚度为15mm(或12mm)。 静电电荷产生的种类有摩擦、分离、感应、静电传导等；静电电荷对电子工业的影响为：ESD失效、静电污染；静电消除的三种原理为静电中和、接地、屏蔽。 英制尺寸长x宽0603= 06inch*03inch，公制尺寸长x宽3216=2mm*6mm。 排阻ERB-05604-J81第8码“4”表示为4 个回路,阻值为56欧姆。电容ECA-0105Y-M31容值为C=106PF=1NF =1X10-6F。 ECN中文全称为：工程变更通知单；SWR中文全称为：特殊需求工作单，必须由各相关部门会签,文件中心分发, 方为有效。 5S的具体内容为整理、整顿、清扫、清洁、素养。 PCB真空包装的目的是防尘及防潮。 品质政策为：全面品管、贯彻制度、提供客户需求的品质；全员参与、及时处理、以达成零缺点的目标。 品质三不政策为：不接受不良品、不制造不良品、不流出不良品。 QC七大手法中鱼骨查原因中4M1H分别是指（中文）: 人、机器、物料、方法、环境。 锡膏的成份包含：金属粉末、溶济、助焊剂、抗垂流剂、活性剂；按重量分，金属粉末占85-92%，按体积分金属粉末占50%；其中金属粉末主要成份为锡和铅, 比例为63/37，熔点为183℃。 锡膏使用时必须从冰箱中取出回温, 目的是：让冷藏的锡膏温度回复常温，以利印刷。如果不回温则在PCBA进Reflow后易产生的不良为锡珠。 机器之文件供给模式有：准备模式、优先交换模式、交换模式和速接模式。 SMT的PCB定位方式有：真空定位、机械孔定位、双边夹定位及板边定位。 丝印（符号）为272的电阻，阻值为 2700Ω，阻值为8MΩ的电阻的符号（丝印）为485。 BGA本体上的丝印包含厂商、厂商料号、规格和Datecode/(Lot No)等信息。 208pinQFP的pitch为5mm。 QC七大手法中, 鱼骨图强调寻找因果关系; CPK指: 目前实际状况下的制程能力; 助焊剂在恒温区开始挥发进行化学清洗动作; 理想的冷却区曲线和回流区曲线镜像关系; Sn62Pb36Ag2之焊锡膏主要试用于陶瓷板; 以松香为主的助焊剂可分四种: R、RA、RSA、RMA; RSS曲线为升温→恒温→回流→冷却曲线; 我们现使用的PCB材质为FR-4; PCB翘曲规格不超过其对角线的7%; STENCIL制作激光切割是可以再重工的方法; 目前计算机主板上常用的BGA球径为76mm; ABS系统为绝对坐标; 陶瓷芯片电容ECA-0105Y-K31误差为±10%; 目前使用的计算机的PCB, 其材质为: 玻纤板; SMT零件包装其卷带式盘直径为13寸、7寸; SMT一般钢板开孔要比PCB PAD小4um可以防止锡球不良之现象; 按照《PCBA检验规范》当二面角＞90度时表示锡膏与波焊体无附着性; IC拆包后湿度显示卡上湿度在大于30%的情况下表示IC受潮且吸湿; 锡膏成份中锡粉与助焊剂的重量比和体积比正确的是90%:10% ,50%:50%; 早期之表面粘装技术源自于20世纪60年代中期之军用及航空电子领域; 目前SMT最常使用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为: 63Sn+37Pb; 常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为4mm; 在20世纪70年代早期,业界中新出现一种SMD, 为“密封式无脚芯片载体”, 常以HCC简代之; 符号为272之组件的阻值应为7K欧姆; 100NF组件的容值与10uf相同; 63Sn+37Pb之共晶点为183℃; SMT使用量最大的电子零件材质是陶瓷; 回焊炉温度曲线其曲线最高温度215C最适宜; 锡炉检验时，锡炉的温度245℃较合适; 钢板的开孔型式方形、三角形、圆形,星形,本磊形; SMT段排阻有无方向性无; 目前市面上售之锡膏，实际只有4小时的粘性时间; SMT设备一般使用之额定气压为5KG/cm2; SMT零件维修的工具有：烙铁、热风拔取器、吸锡枪、镊子; QC分为：IQC、IPQC、FQC、OQC; 高速贴片机可贴装电阻、电容、 IC、晶体管; 静电的特点：小电流、受湿度影响较大; 正面PTH, 反面SMT过锡炉时使用何种焊接方式扰流双波焊; SMT常见之检验方法: 目视检验、X光检验、机器视觉检验 铬铁修理零件热传导方式为传导+对流; 目前BGA材料其锡球的主要成Sn90 Pb10; 钢板的制作方法雷射切割、电铸法、化学蚀刻; 迥焊炉的温度按: 利用测温器量出适用之温度; 迥焊炉之SMT半成品于出口时其焊接状况是零件固定于PCB上; 现代质量管理发展的历程TQC-TQA-TQM; ICT测试是针床测试; ICT之测试能测电子零件采用静态测试; 焊锡特性是融点比其它金属低、物理性能满足焊接条件、低温时流动性比其它金属好; 迥焊炉零件更换制程条件变更要重新测量测度曲线; 西门子80F/S属于较电子式控制传动; 锡膏测厚仪是利用Laser光测: 锡膏度、锡膏厚度、锡膏印出之宽度; SMT零件供料方式有振动式供料器、盘状供料器、卷带式供料器; SMT设备运用哪些机构: 凸轮机构、边杆机构、螺杆机构、滑动机构; 目检段若无法确认则需依照何项作业BOM、厂商确认、样品板; 若零件包装方式为12w8P, 则计数器Pinth尺寸须调整每次进8mm; 迥焊机的种类: 热风式迥焊炉、氮气迥焊炉、laser迥焊炉、红外线迥焊炉; SMT零件样品试作可采用的方法：流线式生产、手印机器贴装、手印手贴装; 常用的MARK形状有：圆形,“十”字形、正方形,菱形,三角形,万字形; SMT段因Reflow Profile设置不当, 可能造成零件微裂的是预热区、冷却区; SMT段零件两端受热不均匀易造成：空焊、偏位、墓碑; 高速机与泛用机的Cycle time应尽量均衡; 品质的真意就是第一次就做好; 贴片机应先贴小零件，后贴大零件; BIOS是一种基本输入输出系统，全英文为：Base Input/Output System; SMT零件依据零件脚有无可分为LEAD与LEADLESS两种; 常见的自动放置机有三种基本型态, 接续式放置型, 连续式放置型和大量移送式放置机; SMT制程中没有LOADER也可以生产; SMT流程是送板系统-锡膏印刷机-高速机-泛用机-迥流焊-收板机; 温湿度敏感零件开封时, 湿度卡圆圈内显示颜色为蓝色,零件方可使用; 尺寸规格20mm不是料带的宽度; 制程中因印刷不良造成短路的原因： 锡膏金属含量不够，造成塌陷钢板开孔过大，造成锡量过多 钢板品质不佳，下锡不良，换激光切割模板Stencil背面残有锡膏，降低刮刀压力，采用适当的VACCUM和SOLVENT一般回焊炉Profile各区的主要工程目的:预热区；工程目的：锡膏中容剂挥发。均温区；工程目的：助焊剂活化，去除氧化物；蒸发多余水份。回焊区；工程目的：焊锡熔融。冷却区；工程目的：合金焊点形成，零件脚与焊盘接为一体; SMT制程中，锡珠产生的主要原因：PCBPAD设计不良、钢板开孔设计不良、置件深度或置件压力过大、Profile曲线上升斜率过大，锡膏坍塌、锡膏粘度过低。
一、SMT工艺流程------单面组装工艺来料检测 --> 丝印焊膏（点贴片胶）--> 贴片 --> 烘干（固化） --> 回流焊接 --> 清洗 --> 检测 --> 返修 二、SMT工艺流程------单面混装工艺来料检测 --> PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）--> 贴片 --> 烘干（固化）--> 回流焊接 --> 清洗 --> 插件 --> 波峰焊 --> 清洗 -->检测 --> 返修 三、SMT工艺流程------双面组装工艺A：来料检测 --> PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶） --> 贴片 --> 烘干（固化） --> A面回流焊接 --> 清洗 -->翻板 --> PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶） --> 贴片 --> 烘干 -->回流焊接（最好仅对B面 --> 清洗 --> 检测 -->返修）此工艺适用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的SMD时采用。 B：来料检测 --> PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶） --> 贴片 --> 烘干（固化） --> A面回流焊接 --> 清洗 --> 翻板 --> PCB的B面点贴片胶 --> 贴片 --> 固化 --> B面波峰焊 --> 清洗 --> 检测 --> 返修）此工艺适用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面组装的SMD中，只有SOT或SOIC（28）引脚以下时，宜采用此工艺。 四、SMT工艺流程------双面混装工艺A：来料检测 --> PCB的B面点贴片胶 --> 贴片 --> 固化 --> 翻板 --> PCB的A面插件 --> 波峰焊 --> 清洗 --> 检测 --> 返修先贴后插，适用于SMD元件多于分离元件的情况 B：来料检测 --> PCB的A面插件（引脚打弯） --> 翻板 -->PCB的B面点贴片胶 --> 贴片 --> 固化 --> 翻板 --> 波峰焊 --> 清洗--> 检测 --> 返修扩展资料:一smt生产线介绍SMT生产线，表面组装技术（SurfaceMountTechnology简称SMT）是由混合集成电路技术发展而来的新一代电子装联技术，以采用元器件表面贴装技术和回流焊接技术为特点，成为电子产品制造中新一代的组装技术。SMT的广泛应用，促进了电子产品的小型化、多功能化，为大批量生产、低缺陷率生产提供了条件。SMT就是表面组装技术，是由混合集成电路技术发展而来的新一代的电子装联技术。二smt生产线的组成和设备SMT生产线的主要组成部分为：由表面组装元件、电路基板、组装设计、组装工艺;主要生产设备包括印刷机、点胶机、贴装机、再流焊炉和波峰焊机。辅助设备有检测设备、返修设备、清洗设备、干燥设备和物料存储设备等。三SMT生产线的类型1、按照自动化程度可分为全自动生产线和半自动生产线;2、按照生产线的规模大小可分为大型、中型和小型生产线。参考资料:百度百科——SMT
刷锡膏贴片过回流焊 点亮
smt工艺流程： SMT基本工艺构成要素包括：丝印（或点胶）、贴装（固化）、回流焊接、清洗、检测、返修。1、丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生产线的最前端。 2、点胶：它是将胶水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。 3、贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。 4、固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。 5、回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。 6、清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。 7、检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测（AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。 8、返修：其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。