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一、SMT工艺流程------单面组装工艺来料检测 --> 丝印焊膏（点贴片胶）--> 贴片 --> 烘干（固化） --> 回流焊接 --> 清洗 --> 检测 --> 返修 二、SMT工艺流程------单面混装工艺来料检测 --> PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）--> 贴片 --> 烘干（固化）--> 回流焊接 --> 清洗 --> 插件 --> 波峰焊 --> 清洗 -->检测 --> 返修 三、SMT工艺流程------双面组装工艺A：来料检测 --> PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶） --> 贴片 --> 烘干（固化） --> A面回流焊接 --> 清洗 -->翻板 --> PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶） --> 贴片 --> 烘干 -->回流焊接（最好仅对B面 --> 清洗 --> 检测 -->返修）此工艺适用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的SMD时采用。 B：来料检测 --> PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶） --> 贴片 --> 烘干（固化） --> A面回流焊接 --> 清洗 --> 翻板 --> PCB的B面点贴片胶 --> 贴片 --> 固化 --> B面波峰焊 --> 清洗 --> 检测 --> 返修）此工艺适用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面组装的SMD中，只有SOT或SOIC（28）引脚以下时，宜采用此工艺。 四、SMT工艺流程------双面混装工艺A：来料检测 --> PCB的B面点贴片胶 --> 贴片 --> 固化 --> 翻板 --> PCB的A面插件 --> 波峰焊 --> 清洗 --> 检测 --> 返修先贴后插，适用于SMD元件多于分离元件的情况 B：来料检测 --> PCB的A面插件（引脚打弯） --> 翻板 -->PCB的B面点贴片胶 --> 贴片 --> 固化 --> 翻板 --> 波峰焊 --> 清洗--> 检测 --> 返修
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smt工艺流程： SMT基本工艺构成要素包括：丝印（或点胶）、贴装（固化）、回流焊接、清洗、检测、返修。1、丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生产线的最前端。 2、点胶：它是将胶水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。 3、贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。 4、固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。 5、回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。 6、清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。 7、检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测（AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。 8、返修：其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。
表面贴装组件（SMA）（surface mount assemblys） 采用表面贴装技术完成装联的印制板组装件。 回流焊（reflow soldering） 通过熔化预先分配到PCB焊盘上的焊膏，实现表面贴装元器件与PCB焊盘的连接。 波峰焊（wave soldering） 将溶化的焊料，经专用设备喷流成设计要求的焊料波峰，使预先装有电子元器件的PCB通过焊料波峰，实现元器与PCB焊盘这间的连接。 细间距 （fine pitch） 小于5mm引脚间距 引脚共面性 （lead coplanarity ） 指表面贴装元器件引脚垂直高度偏差，即引脚的最高脚底与最低引脚底形成的平面这间的垂直距离。其值一般不大于1mm。 焊膏 （ solder paste ） 由粉末状焊料合金、焊剂和一些起粘性作用及其他作用的添加剂混合成具有一定粘度和良好触变性的焊料膏。 固化 （curing ） 在一定的温度、时间条件下，加热贴装了元器件的贴片胶，以使元器件与PCB板暂时固定在一起的工艺过程。 贴片胶 或称红胶（adhesives）（SMA） 固化前具有一定的初粘度有外形，固化后具有足够的粘接强度的胶体。 点胶 ( dispensing ) 表面贴装时，往PCB上施加贴片胶的工艺过程。 点胶机 ( dispenser ) 能完成点胶操作的设备。 贴装（ pick and place ） 将表面贴装元器件从供料器中拾取并贴放到PCB规定位置上的操作。 贴片机 （ placement equipment ） 完成表面贴片装元器件贴片装功能的专用工艺设备。 高速贴片机 ( high placement equipment ) 贴装速度大于2万点/小时的贴片机。 多功能贴片机 ( multi-function placement equipment ) 用于贴装体形较大、引线间距较小的表面贴装器伯，要求较高贴装精度的贴片机， 热风回流焊 ( hot air reflow soldering ) 以强制循环流动的热气流进行加热的回流焊。 贴片检验 ( placement inspection ) 贴片时或完成后，对于有否漏贴、错位、贴错、元器件损坏等情况进行的质量检验。 钢网印刷 ( metal stencil printing ) 使用不锈钢漏板将焊锡膏印到PCB焊盘上的印刷工艺过程。 印刷机 ( printer) 在SMT中，用于钢网印刷的专用设备。 炉后检验 ( inspection after soldering ) 对贴片完成后经回流炉焊接或固化的PCBA的质量检验。 炉前检验 (inspection before soldering ) 贴片完成后在回流炉焊接或固化前作贴片质量检验。 返修 ( reworking ) 为去除PCBA的局部缺陷而进行的修复过程。 返修工作台 ( rework station ) 能对有质量缺陷的PCBA进行返修的专用设备。 表面贴装方法分类 根据SMT的工艺制程不同，把SMT分为点胶制程（波峰焊）和锡膏制程（回流焊）。它们的主要区别为： 贴片前的工艺不同，前者使用贴片胶，后者使用焊锡胶。 贴片后的工艺不同，前者过回流炉只起固定作用、还须过波峰焊，后者过回流炉起焊接作用。 根据SMT的工艺过程则可把其分为以下几种类型。 第一类 只采用表面贴装元件的装配 IA 只有表面贴装的单面装配 工序: 丝印锡膏=>贴装元件=>回流焊接 IB 只有表面贴装的双面装配 工序: 丝印锡膏=>贴装元件=>回流焊接=>反面=>丝印锡膏=>贴装元件=>回流焊接 第二类 一面采用表面贴装元件和另一面采用表面贴元件与穿孔元件混合的装配 工序: 丝印锡膏(顶面)=>贴装元件=>回流焊接=>反面=>点胶(底面)=>贴装元件=>烘干胶=>反面=>插元件=>波峰焊接 第三类 顶面采用穿孔元件, 底面采用表面贴装元件的装配 工序: 点胶=>贴装元件=>烘干胶=>反面=>插元件=>波峰焊接 SMT的工艺流程 领PCB、贴片元件à 贴片程式录入、道轨调节、炉温调节 à 上料 à 上PCB à 点胶（印刷）à 贴片à 检查 à 固化à 检查 à 包装 à 保管缩略语的说明ATC：Automatic Tool Changer自动吸嘴更换装臵 OCC：Offset Correction CAMera位臵校正照相机 EPU：External Programming Unit外部程序编制装臵 HLC：Host Line Computer主控计算机 HOD：Handheld Operating Device手持操作装臵 MTS：Matrix Tray Server矩阵托盘供料器 MTC：Matrix Tray Changer矩阵托盘供料器 PWB：Printed Wiring Board印刷电路板 VCS：Visual Centering System图像识别元件位臵校正装臵 HMS：Height Measurement System高度测量装臵 BOC：Mark on the stencil which is used to align the stencil with a SOC：Mark on the board which is used to align the board with a BOCC：Board Offset Correction Camera电路板偏移校正照相机 SOCC：Stencil Offset Correction Camera网板偏移校正照相机 QFP：方形扁平封装~缩略语的说明ATC：Automatic Tool Changer自动吸嘴更换装臵 OCC：Offset Correction CAMera位臵校正照相机 EPU：External Programming Unit外部程序编制装臵 HLC：Host Line Computer主控计算机 HOD：Handheld Operating Device手持操作装臵 MTS：Matrix Tray Server矩阵托盘供料器 MTC：Matrix Tray Changer矩阵托盘供料器 PWB：Printed Wiring Board印刷电路板 VCS：Visual Centering System图像识别元件位臵校正装臵 HMS：Height Measurement System高度测量装臵 BOC：Mark on the stencil which is used to align the stencil with a SOC：Mark on the board which is used to align the board with a BOCC：Board Offset Correction Camera电路板偏移校正照相机 SOCC：Stencil Offset Correction Camera网板偏移校正照相机 QFP：方形扁平封装我是在宏睿电子研发中心复制下来的
SMT 基本工艺构成要素：丝印（或点胶）--> 贴装 --> （固化） --> 回流焊接 --> 清洗 --> 检测 --> 返修丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生产线的最前端。点胶：它是将胶水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测（AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。返修：其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。1。一般来说,SMT车间规定的温度为25±3℃。 锡膏印刷时,所需准备的材料及工具锡膏、钢板、刮刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀。 一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金,且合金比例为63/37。 锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。 助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物、破坏融锡表面张力、防止再度氧化。 锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1, 重量之比约为9:1。 锡膏的取用原则是先进先出。 锡膏在开封使用时,须经过两个重要的过程回温、搅拌。 钢板常见的制作方法为：蚀刻、激光、电铸。 SMT的全称是Surface mount(或mounting) technology,中文意思为表面粘着（或贴装）技术。 ESD的全称是Electro-static discharge, 中文意思为静电放电。 制作SMT设备程序时, 程序中包括五大部分, 此五部分为PCB data; Mark data; Feeder data; Nozzle data; Part data。 无铅焊锡Sn/Ag/Cu 5/0/5的熔点为 217C。 零件干燥箱的管制相对温湿度为 < 10%。 常用的被动元器件(Passive Devices)有：电阻、电容、点感（或二极体）等；主动元器件(Active Devices)有：电晶体、IC等。 常用的SMT钢板的材质为不锈钢。 常用的SMT钢板的厚度为15mm(或12mm)。 静电电荷产生的种类有摩擦、分离、感应、静电传导等；静电电荷对电子工业的影响为：ESD失效、静电污染；静电消除的三种原理为静电中和、接地、屏蔽。 英制尺寸长x宽0603= 06inch*03inch，公制尺寸长x宽3216=2mm*6mm。 排阻ERB-05604-J81第8码“4”表示为4 个回路,阻值为56欧姆。电容ECA-0105Y-M31容值为C=106PF=1NF =1X10-6F。 ECN中文全称为：工程变更通知单；SWR中文全称为：特殊需求工作单，必须由各相关部门会签,文件中心分发, 方为有效。 5S的具体内容为整理、整顿、清扫、清洁、素养。 PCB真空包装的目的是防尘及防潮。 品质政策为：全面品管、贯彻制度、提供客户需求的品质；全员参与、及时处理、以达成零缺点的目标。 品质三不政策为：不接受不良品、不制造不良品、不流出不良品。 QC七大手法中鱼骨查原因中4M1H分别是指（中文）: 人、机器、物料、方法、环境。 锡膏的成份包含：金属粉末、溶济、助焊剂、抗垂流剂、活性剂；按重量分，金属粉末占85-92%，按体积分金属粉末占50%；其中金属粉末主要成份为锡和铅, 比例为63/37，熔点为183℃。 锡膏使用时必须从冰箱中取出回温, 目的是：让冷藏的锡膏温度回复常温，以利印刷。如果不回温则在PCBA进Reflow后易产生的不良为锡珠。 机器之文件供给模式有：准备模式、优先交换模式、交换模式和速接模式。 SMT的PCB定位方式有：真空定位、机械孔定位、双边夹定位及板边定位。 丝印（符号）为272的电阻，阻值为 2700Ω，阻值为8MΩ的电阻的符号（丝印）为485。 BGA本体上的丝印包含厂商、厂商料号、规格和Datecode/(Lot No)等信息。 208pinQFP的pitch为5mm。 QC七大手法中, 鱼骨图强调寻找因果关系; CPK指: 目前实际状况下的制程能力; 助焊剂在恒温区开始挥发进行化学清洗动作; 理想的冷却区曲线和回流区曲线镜像关系; Sn62Pb36Ag2之焊锡膏主要试用于陶瓷板; 以松香为主的助焊剂可分四种: R、RA、RSA、RMA; RSS曲线为升温→恒温→回流→冷却曲线; 我们现使用的PCB材质为FR-4; PCB翘曲规格不超过其对角线的7%; STENCIL制作激光切割是可以再重工的方法; 目前计算机主板上常用的BGA球径为76mm; ABS系统为绝对坐标; 陶瓷芯片电容ECA-0105Y-K31误差为±10%; 目前使用的计算机的PCB, 其材质为: 玻纤板; SMT零件包装其卷带式盘直径为13寸、7寸; SMT一般钢板开孔要比PCB PAD小4um可以防止锡球不良之现象; 按照《PCBA检验规范》当二面角＞90度时表示锡膏与波焊体无附着性; IC拆包后湿度显示卡上湿度在大于30%的情况下表示IC受潮且吸湿; 锡膏成份中锡粉与助焊剂的重量比和体积比正确的是90%:10% ,50%:50%; 早期之表面粘装技术源自于20世纪60年代中期之军用及航空电子领域; 目前SMT最常使用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为: 63Sn+37Pb; 常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为4mm; 在20世纪70年代早期,业界中新出现一种SMD, 为“密封式无脚芯片载体”, 常以HCC简代之; 符号为272之组件的阻值应为7K欧姆; 100NF组件的容值与10uf相同; 63Sn+37Pb之共晶点为183℃; SMT使用量最大的电子零件材质是陶瓷; 回焊炉温度曲线其曲线最高温度215C最适宜; 锡炉检验时，锡炉的温度245℃较合适; 钢板的开孔型式方形、三角形、圆形,星形,本磊形; SMT段排阻有无方向性无; 目前市面上售之锡膏，实际只有4小时的粘性时间; SMT设备一般使用之额定气压为5KG/cm2; SMT零件维修的工具有：烙铁、热风拔取器、吸锡枪、镊子; QC分为：IQC、IPQC、FQC、OQC; 高速贴片机可贴装电阻、电容、 IC、晶体管; 静电的特点：小电流、受湿度影响较大; 正面PTH, 反面SMT过锡炉时使用何种焊接方式扰流双波焊; SMT常见之检验方法: 目视检验、X光检验、机器视觉检验 铬铁修理零件热传导方式为传导+对流; 目前BGA材料其锡球的主要成Sn90 Pb10; 钢板的制作方法雷射切割、电铸法、化学蚀刻; 迥焊炉的温度按: 利用测温器量出适用之温度; 迥焊炉之SMT半成品于出口时其焊接状况是零件固定于PCB上; 现代质量管理发展的历程TQC-TQA-TQM; ICT测试是针床测试; ICT之测试能测电子零件采用静态测试; 焊锡特性是融点比其它金属低、物理性能满足焊接条件、低温时流动性比其它金属好; 迥焊炉零件更换制程条件变更要重新测量测度曲线; 西门子80F/S属于较电子式控制传动; 锡膏测厚仪是利用Laser光测: 锡膏度、锡膏厚度、锡膏印出之宽度; SMT零件供料方式有振动式供料器、盘状供料器、卷带式供料器; SMT设备运用哪些机构: 凸轮机构、边杆机构、螺杆机构、滑动机构; 目检段若无法确认则需依照何项作业BOM、厂商确认、样品板; 若零件包装方式为12w8P, 则计数器Pinth尺寸须调整每次进8mm; 迥焊机的种类: 热风式迥焊炉、氮气迥焊炉、laser迥焊炉、红外线迥焊炉; SMT零件样品试作可采用的方法：流线式生产、手印机器贴装、手印手贴装; 常用的MARK形状有：圆形,“十”字形、正方形,菱形,三角形,万字形; SMT段因Reflow Profile设置不当, 可能造成零件微裂的是预热区、冷却区; SMT段零件两端受热不均匀易造成：空焊、偏位、墓碑; 高速机与泛用机的Cycle time应尽量均衡; 品质的真意就是第一次就做好; 贴片机应先贴小零件，后贴大零件; BIOS是一种基本输入输出系统，全英文为：Base Input/Output System; SMT零件依据零件脚有无可分为LEAD与LEADLESS两种; 常见的自动放置机有三种基本型态, 接续式放置型, 连续式放置型和大量移送式放置机; SMT制程中没有LOADER也可以生产; SMT流程是送板系统-锡膏印刷机-高速机-泛用机-迥流焊-收板机; 温湿度敏感零件开封时, 湿度卡圆圈内显示颜色为蓝色,零件方可使用; 尺寸规格20mm不是料带的宽度; 制程中因印刷不良造成短路的原因： 锡膏金属含量不够，造成塌陷钢板开孔过大，造成锡量过多 钢板品质不佳，下锡不良，换激光切割模板Stencil背面残有锡膏，降低刮刀压力，采用适当的VACCUM和SOLVENT一般回焊炉Profile各区的主要工程目的:预热区；工程目的：锡膏中容剂挥发。均温区；工程目的：助焊剂活化，去除氧化物；蒸发多余水份。回焊区；工程目的：焊锡熔融。冷却区；工程目的：合金焊点形成，零件脚与焊盘接为一体; SMT制程中，锡珠产生的主要原因：PCBPAD设计不良、钢板开孔设计不良、置件深度或置件压力过大、Profile曲线上升斜率过大，锡膏坍塌、锡膏粘度过低。
一、SMT工艺流程------单面组装工艺来料检测 --> 丝印焊膏（点贴片胶）--> 贴片 --> 烘干（固化） --> 回流焊接 --> 清洗 --> 检测 --> 返修 二、SMT工艺流程------单面混装工艺来料检测 --> PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）--> 贴片 --> 烘干（固化）--> 回流焊接 --> 清洗 --> 插件 --> 波峰焊 --> 清洗 -->检测 --> 返修 三、SMT工艺流程------双面组装工艺A：来料检测 --> PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶） --> 贴片 --> 烘干（固化） --> A面回流焊接 --> 清洗 -->翻板 --> PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶） --> 贴片 --> 烘干 -->回流焊接（最好仅对B面 --> 清洗 --> 检测 -->返修）此工艺适用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的SMD时采用。 B：来料检测 --> PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶） --> 贴片 --> 烘干（固化） --> A面回流焊接 --> 清洗 --> 翻板 --> PCB的B面点贴片胶 --> 贴片 --> 固化 --> B面波峰焊 --> 清洗 --> 检测 --> 返修）此工艺适用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面组装的SMD中，只有SOT或SOIC（28）引脚以下时，宜采用此工艺。 四、SMT工艺流程------双面混装工艺A：来料检测 --> PCB的B面点贴片胶 --> 贴片 --> 固化 --> 翻板 --> PCB的A面插件 --> 波峰焊 --> 清洗 --> 检测 --> 返修先贴后插，适用于SMD元件多于分离元件的情况 B：来料检测 --> PCB的A面插件（引脚打弯） --> 翻板 -->PCB的B面点贴片胶 --> 贴片 --> 固化 --> 翻板 --> 波峰焊 --> 清洗--> 检测 --> 返修扩展资料:一smt生产线介绍SMT生产线，表面组装技术（SurfaceMountTechnology简称SMT）是由混合集成电路技术发展而来的新一代电子装联技术，以采用元器件表面贴装技术和回流焊接技术为特点，成为电子产品制造中新一代的组装技术。SMT的广泛应用，促进了电子产品的小型化、多功能化，为大批量生产、低缺陷率生产提供了条件。SMT就是表面组装技术，是由混合集成电路技术发展而来的新一代的电子装联技术。二smt生产线的组成和设备SMT生产线的主要组成部分为：由表面组装元件、电路基板、组装设计、组装工艺;主要生产设备包括印刷机、点胶机、贴装机、再流焊炉和波峰焊机。辅助设备有检测设备、返修设备、清洗设备、干燥设备和物料存储设备等。三SMT生产线的类型1、按照自动化程度可分为全自动生产线和半自动生产线;2、按照生产线的规模大小可分为大型、中型和小型生产线。参考资料:百度百科——SMT
刷锡膏贴片过回流焊 点亮
smt工艺流程： SMT基本工艺构成要素包括：丝印（或点胶）、贴装（固化）、回流焊接、清洗、检测、返修。1、丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生产线的最前端。 2、点胶：它是将胶水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。 3、贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。 4、固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。 5、回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。 6、清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。 7、检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测（AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。 8、返修：其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。
这个有很多因素，假如BGA返修时作业上没问题，很有可能是主板在返修前受到较大的应力，导致了BGA焊点脱落留下你的联系方式方便以后交流
这个要根据你实际的操作了，你看了书又怎么样，感觉自己学会了，没有实际的操作，都等于零的，所以呢，学习东西还是自己亲自动手，才知道学会了没有，有什么不足的地方
你可以百度搜索下返修台的使用视频 多看几遍了解清楚
这得看你自己的能力了，不好说这个
你好，首先你需要登录京东商城进入订单页面，点击返修，然后留下你的地址和电话，工作人员会联系你上门取货，之后就可以送到京东指定的地点进行返修，如果你申请换货也是可以的，如果刚买不久的话。
我觉得不用,你从那家买的呢?直接问问卖家怎么弄不就好了,
iPhone的售后服务与其他厂商售后服务流程并无区别，但基于目前苹果厂商在可能存在维修网点覆盖不全的城市，因此在没有维修网点覆盖地区的用户可凭保修卡、购机发票等，到购机营业厅/零售点，购机营业厅/零售点进行简单故障判定，无法修复的可由购机营业厅/零售点代用户物流至厂商指定维修网点进行换机和维修服务，修复后的手机由营业厅/零售点返还用户。有维修网点覆盖地区的用户，可凭保修卡、购机发票等到当地维修站进行服务。
一，首先要确定到底是退运还是返修 1，如果退运是指出口的货物因为货物的原因客人不满要求退货，只用退回来。如果是是退运,那么就涉及退税,外汇原路返回 2，返修是指出口到国外的货物在保修期内由于质量的原因要求退运回来返修然后再发往国外，如果是返修就还有个在规定时间内办理缴纳保证金。 二，案例分析 国内工厂出口一批机器到欧洲，一年后客户发现有的产品出现不良。客户要求退运回工厂维修，但由于该批货物已经出口超过一年，不能按退运报回国内维修。工厂只能选择一般贸易增税进口或其他方式回到国内维修，然后再出口到国外。这样一来将会给工厂带来很多不便，而且会占用工厂的大量资金。 三，常规解决方案 1，退运 这属于货物返修操作流程进口报关时要出具出口时的报关单并且向海关交纳一定的保证金,如果没有交纳保证金按退运货物处理的话,到时货物就不能复出口了补修完后货物出口报关需提供单据:发票,装箱单,进口报关单,海关申请书,返修合同,等等 2，返修 复进口后再出口给客户境内关外的功能进行返修。 复进口后不出口给客户已到手的出口退税就不用还税所了 你需要办理的事情有:
什么叫承包商？你指的是施工单位或总包方，即具体实施造房子的人？还是房子已经存在，你承包下来准备装修开店之类的人？不是很明白你的问题，如果是施工单位在施工过程中发现质量缺陷的话？基本就是在问题没有扩大，消息没有扩散的前提下，及时有效的解决问题，合情合理的掩盖消息。如果是施工单位在施工过程中发现由于设计原因致使成品有质量缺陷，则及时联系设计并发函甲方即开发商如果是承包下来准备是使用的人，发现该工程质量存在缺陷，就及时拍照片，发函给所有者。
工程质量缺陷，有没举例说明