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我觉得不是好去处，你如果在国外英语还比较好的话，其实很明显啊，当然是cs比较好，在国外工作好找，国内也是。。。。。
目前我国人工智能、汽车电子、物联网、5G等现代科技行业的发展都离不开集成电路的支持，换言之，集成电路是目前我国科技发展的核心零部件，因此我国政府高度重视集成电路的发展，出台了多项政策支持集成电路行业。尤其是在经济发达的长三角地区，上海、无锡等城市拥有强大的经济和人才优势，长三角地区凭借这些优势大力发展集成电路，已成为我国集成电路的主要生产区域。
1、我国政府高度重视集成电路制造行业的发展
我国高度重视集成电路制造行业的发展，多年来出台多项政策支持我国集成电路的发展，2020年11月份，中国共产党第十九届中央委员会第五次全体会议通过了《中共中央关于制定国民经济和社会发展第十四个五年规划和二〇三五年远景目标的建议》正式将集成电路写进中国“十四五”规划，旨在健全我国社会主义条件下新型举国体制，打好关键核心技术攻坚战，突破我国在集成电路领域的关键技术难关。
2、政策促进下我国集成电路制造行业市场规模不断提升
在我国政策的促进下，我国集成电路行业主要代表企业不断突破技术壁垒，促进我国集成电路行业的发展，其中中芯国际目前已能够生产n+1 nm的集成电路，虽不能完全替代7nm的芯片，但也能在短时间内解决我国机场电路短缺的问题
根据中国半导体行业协会数据显示，2015-2020年我国集成电路市场规模呈逐年增加趋势。2020年我国集成电路市场规模为8848亿元，较2019年增加。
3、长三角地区成为我国集成电路发展的重要区域
随着我国集成电路行业市场规模的不断提升，各个地区都加入了集成电路研发和生产的环节，目前长三角地区是我国集成电路最主要的生产区域。长江三角洲地区包括上海、江苏和浙江，这些城市有着上海复旦、浙江大学等高等学府，具有较大的人才优势，长三角地区经济发达，具有较强的经济实力，因此，长三角地区成为了目前国内最主要的集成电路开发和生产基地，在国内集成电路产业中占有重要地位。
2020年，中国十大集成电路设计企业在长江三角洲地区有6家。长江三角洲地区已初步形成了包括研究开发、设计、芯片制造、封装测试及支撑业在内的较为完整的集成电路产业链。
长江三角洲地区是国内最主要的集成电路开发和生产基地，在国内集成电路产业中占有重要地位。长三角集成电路产业主要分布在上海、无锡、苏州、杭州等城市群。长江三角洲地区已初步形成了包括研究开发、设计、芯片制造、封装测试及支撑业在内的较为完整的集成电路产业链。
长三角区域以其独特的地理位置、国家和地方的政策扶持，以及较为完整的产业链和较合理的集成电路产业结构、丰富的产业人才等优势，吸引国内外的投资，一直保持高速发展的势头。
新建成以及正在建设的各个集成电路产业基地需吸引大量的国际国内投资，发展从设计、制造到封装测试一整套的集成电路产业链，以及完整的集成电路周边服务产业和配套设施，如物流等，成为这一区域主要的发展目标。
整个长三角地区的国家级IC设计业产业化基地在全国仅有的7个中就占了3个，即上海、无锡、杭州;在全国国家级IC设计人才培训基地中，区内也占5个，即上海交大、复旦、东南、浙大、同济。
长三角地区是中国集成电路产业基础最扎实、技术最先进的区域，产业规模占全国半壁江山，设计、制造、封测、装备、材料等产业链全面发展。其中集成电路制造行业本土企业有中芯国际、华虹集团、合肥睿力、华润微电子等。
2015-2020年长三角地区集成电路产量整体呈波动上升趋势，但产量占全国比重呈现波动下降趋势，从2015年的下跌至2020年的。据国家统计局数据显示，2020年，长三角地区“一市三省”集成电路产量共计为亿块。其中，江苏省和上海市集成电路产量分别为亿块和亿块，浙江省和安徽省为亿块和亿块。
—— 更多数据请参考前瞻产业研究院《中国集成电路行业市场需求预测与投资战略规划分析报告》
我这里有一份。要的话可以给你发一份。 2011 年 1月 2日 中国集成电路产业发展现状 中国集成电路产业发展现状 集成电路产业发展 关键词：中国集成电路现状 集成电路产业是知识密集、技术密集和资金密集型产业，世界集成电路产业发 展迅速，技术日新月异。2003年前中国集成电路产业无论从质还是从量来说都不 算发达， 但伴随着全球产业东移的大潮， 中国的经济稳定增长， 巨大的内需市场， 以及充裕的人才，中国集成电路产业已然崛起成为新的世界集成电路制造中心。 二十一世纪， 我国必须加强发展自己的电子信息产业。 它是推动我国经济发展， 促进科技进步的支柱，是增强我国综合实力的重要手段。作为电子信息产业基 础的集成电路产业必须优先发展。只有拥有坚实的集成电路产业，才能有力地 支持我国经济、军事、科技及社会发展第三步发展战略目标的实现。 一、我国集成电路产业发展迅速 1998 年我国集成电路产量为 亿块，销售规模为 亿元。 到 2009 年，我国集成电路产量为 411 亿块，销售额为 1110 亿元，12 年间产量 和销售额分别扩大 倍与 20 倍之多，年均增速分别达到 与 ，销 售额增速远远高于同期全球年均 的增速。 二、 中国集成电路产业重大变化 2008年是中国集成电路产业发展过程中出现重大变化的一年。 全球金融危机不 仅使世界半导体市场衰退，同时也使中国出口产品数量明显减少，占中国出口总 额1/3左右的电子信息产品增速回落，其核心部件的集成电路产品的需求量相应 减少。 人民币升值也是影响产业发展的一个不可忽视的因素， 因为在目前国内集成电 路产品销售额中直接出口占到70%左右， 人民币升值对于以美元为结算货币的出 口贸易有着重要影响，人民币兑美元每升值1%，国内集成电路产业整体销售额 增幅将减少到个百分点，在即将到来的2011年里，人民币加速升值值得关 注。 三、中国集成电路产品产销概况 中国集成电路产品产销概况 中国集 2008年中国集成电路产业在产业发展周期性低谷呈现出增速逐季递减状态， 全年 销售总额仅有亿元，比2007年减少了，出现了未曾有过的负增长局 面；全年集成电路产量为亿块，较2007年仅增长了。近几年我国集成 电路产品产量和销售额的情况如图1和图2所示： 图1 2003—2008年中国集成电路产品产量增长情况 图2 2003—2008年中国集成电路产品销售额增长情况 由上图可知，最近几年我国集成电路产品销售额虽逐年上升，但上升的速度却 缓慢，这是因为在国务院18号文件颁布后的五年中，中国集成电路产业的产品销 售额一直以年均增长率30%以上的速度上升， 是这个时期世界集成电路增长速度 的3倍，是一种阶段性的超高速发展的状态；一般情况下，我国集成电路产业年 均增长率能保持在世界增长率的倍左右已属高速发展，因此，在2007年以后， 我国集成电路产业的年增长速度逐步减缓应属正常势态， 在世界集成电路产业周 期性低谷阶段，20%左右的年增长率仍然是难得的高速度。世界经济从美国次贷 危机开始逐步向全世界扩展，形成金融危机后又向经济实体部门扩散，从2008 年开始对中国集成电路产业产生影响，到第三季度国际金融危机明显爆发后，中 国集成电路产业销售额就出现了大幅度下滑，形成了第四季度的跳水形态。图3 是这个变化过程。 图3 2006Q1－2008Q4中国集成电路产品销售收入及同比(季期)增长率 中国集成电路产业的发展得益于产业环境的改善， 抵御金融危机的影响政策 十分显著。2008年1月，财政部和国家税务总局发布了《关于企业所得税若干优 惠政策的通知》(财税〔2008〕1号)，对集成电路企业所享受的所得税优惠十分 重视。日前通过的《电子信息产业调整和振兴规划》 ，又把“建立自主可控的集成 电路产业体系”作为未来国内信息产业发展的三大重点任务之一，在五大发展举 措中明确提出“加大投入，集中力量实施集成电路升级”。2005年由国务院发布的 《国家中长期科学和技术发展规划纲要 (2006━2020年)》(国发[2005]44号),确定 并安排了16个国家重大专项，其中把“核心电子器件、高端通用芯片及基础软件 产品”与“超大规模集成电路制造装备及成套工艺”列在多个重大专项的前两位； 2008年4月国务院常务会议已审议并原则通过了这两个重大专项的实施方案，为 专项涉及的相关领域提供了良好的发展契机。 中国各级政府对集成电路产业发展 的积极支持和相关政策的不断落实， 对我国集成电路产业的发展产生了积极的影 响。 四、中国集成电路产品需求市场 近些年来，随着中国电子信息产品制造业的迅速发展，在中国市场上对集成 电路产品的需求呈现出飞速发展的势态，并成为全球半导体行业的关注点，即使 中国集成电路产品的需 在国内外半导体产业陷入低迷并出现了负增长的2008年， 求市场仍保持着增长的势头， 这是由中国信息产品制造业的销售额保持着10%以 上的正增长率所决定的。 中国最近几年的集成电路产品市场需求额变化情况如图 4所示。 图4 2004-2008年中国集成电路市场需求额 五、我国集成电路产业结构 设计、制造和封装测试业三业并举，半导体设备和材料的研发水平和生产能 力不断增强，产业链基本形成。随着前几年 IC 设计业和芯片制造业的加速发展， 设计业和芯片制造业所占比重逐步上升，国内集成电路产业结构逐渐趋于合理。 2006年设计业的销售额为亿元， 比2005年增长； 2007年销售额为 亿元，比2006年增长。芯片制造业2006年销售额为亿元，比2005年增 长了； 2007年销售额为亿元， 比2006年增长又。 封装测试业2006 年销售额为亿元，比2005年增长；2007年销售额为亿元，比2006 年增长。2001年我国设计业、芯片制造业、封测业的销售额分别为11亿元、 亿元、亿元，分别占全年总销售额的、、，产业结构 不尽合理。 最近5年来， 在产业规模不断扩大的同时，IC 产业结构逐步趋于合理， 设计业和芯片制造业在产业中的比重显著提高。到2007年我国 IC 设计业、芯片 制造业、封测业的销售额分别为亿元、亿元、亿元，分别占全年 总销售额的、、。 半导体设备材料的研发和生产能力不断增强。 在设备方面， 65纳米开始导入生产， 中芯国际与 IBM 在45纳米技术上开展合作，FBP（平面凸点式封装）和 MCP（多 芯片封装）等先进封装技术开发成功并投入生产，自主开发的8英寸100纳米等离 子刻蚀机和大角度离子注入机、12英寸硅片已进入生产线使用。在材料方面，已 研发出8英寸和12英寸硅单晶，硅晶圆和光刻胶的国内生产能力和供应能力不断 增强。 但是2008年，国内集成电路设计、芯片制造与封装测试三业均不同程度的受 到市场低迷的影响，其中芯片制造业最明显，全年芯片制造业规模增速由2007 年的23%下降到，各主要芯片制造企业均出现了产能闲置、业绩下滑的情 况；封装测试业普遍订单下降、开工率不足，全年增幅为；集成电路设计 业也受到国内市场需求增长放缓的影响， 由于重点企业在技术升级与产品创新方 面所做的努力部份地抵御了市场需求不振所带来的影响， 全年增速仍保持在正增 长状态，为，高于国内集成电路产业的整体增幅。如图5所示。 图5 2008年中国集成电路产业基本结构 六、集成电路技术发展 集成电路技术发展 我国技术创新能力不断提高，与国外先进水平差距不断缩小。从改革开放之初 的 3 英寸生产线，发展到目前的 12 英寸生产线，IC 制造工艺向深亚微米挺进， 封装测试水平从低端迈向中 研发了不少工艺模块， 先进加工工艺已达到 100nm。 高端，在 SOP、PGA、BGA、FC 和 CSP 以及 SiP 等先进封装形式的开发和生产 方面取得了显著成绩。IC 设计水平大大提升，设计能力小于等于 微米企业比 例已超过 60%，其中设计能力在 微米以下企业占相当比例，部分企业设计 水平已经达到 100nm 的先进水平。设计能力在百万门规模以上的国内 IC 设计企 业比例已上升到 20%以上，最大设计规模已经超过 5000 万门级。相当一批 IC 已投入量产，不仅满足国内市场需求，有的还进入国际市场。 总之，集成电路产业是信息产业和现代制造业的核心战略产业，其已成为一些 国家信息产业的重中之重。 2011年我国集成电路产业的发展将勉励更好的发展环 境，国家政府的支持力度将进一步增加，新的扶植政策也会尽快出台，支持研发 的资金将会增多，国内市场空间更为广阔，我国集成电路产业仍将保持较快的发 展速度，占全球市场份额比重必会进一步增大！！ ！ 附录： 附录： 中国集成电路产业发展大事记（摘自网络） 中国集成电路产业发展大事记（摘自网络） 1947 年，美国贝尔实验室发明了晶体管。 1956 年，中国提出“向科学进军”，把半导体技术列为国家四大紧急措施 之一。 1957 年，北京电子管厂通过还原氧化锗，拉出了锗单晶。中国科学院应用 物理研究所和二机部十局第十一所开发锗晶体管。当年，中国相继研制出锗点接 触二极管和三极管（即晶体管） 。 1959 年，天津拉制出硅（Si）单晶。 1962 年，天津拉制出砷化镓单晶（GaAs） ，为研究制备其他化合物半导体打 下了基础。 1962 年，我国研究制成硅外延工艺，并开始研究采用照相制版，光刻工艺。 1963 年，河北省半导体研究所制成硅平面型晶体管。 1964 年，河北省半导体研究所研制出硅外延平面型晶体管。 1965 年 12 月，河北半导体研究所召开鉴定会，鉴定了第一批半导体管，并 在国内首先鉴定了 DTL 型（二极管――晶体管逻辑）数字逻辑电路。1966 年底， 在工厂范围内上海元件五厂鉴定了 TTL 电路产品。 这些小规模双极型数字集成电 路主要以与非门为主，还有与非驱动器、与门、或非门、或门、以及与或非电路 等。标志着中国已经制成了自己的小规模集成电路。 1968 年，组建国营东光电工厂（878 厂） 、上海无线电十九厂，至 1970 年建 成投产，形成中国 IC 产业中的“两霸”。 1968 年，上海无线电十四厂首家制成 PMOS（P 型金属－氧化物半导体）电 路（MOSIC） 。拉开了我国发展 MOS 电路的序幕，并在七十年代初，永川半导体研 究所（现电子第 24 所） 、上无十四厂和北京 878 厂相继研制成功 NMOS 电路。之 后，又研制成 CMOS 电路。 七十年代初，全国掀起了建设 IC 生产企业的热潮，共有四十多家集成电路 工厂建成。 1972 年，中国第一块 PMOS 型 LSI 电路在四川永川半导体研究所研制成功。 1973 年，我国 7 个单位分别从国外引进单台设备，期望建成七条 3 英寸工 艺线，最后只有北京 878 厂，航天部陕西骊山 771 所和贵州都匀 4433 厂。 1976 年 11 月，中国科学院计算所研制成功 1000 万次大型电子计算机，所 使用的电路为中国科学院 109 厂（现中科院微电子中心）研制的 ECL 型（发射极 耦合逻辑）电路。 1982 年，江苏无锡的江南无线电器材厂（742 厂）IC 生产线建成验收投产， 这是中国第一次从国外引进集成电路技术。 1982 年 10 月，国务院为了加强全国计算机和大规模集成电路的领导，成立 了以万里副总理为组长的“电子计算机和大规模集成电路领导小组”， 制定了中 国 IC 发展规划，提出“六五”期间要对半导体工业进行技术改造。 1983 年，针对当时多头引进，重复布点的情况，国务院大规模集成电路领 导小组提出“治散治乱”， 集成电路要“建立南北两个基地和一个点”的发展战 略，南方基地主要指上海、江苏和浙江，北方基地主要指北京、天津和沈阳，一 个点指西安，主要为航天配套。 1986 年，电子部厦门集成电路发展战略研讨会，提出“七五”期间我国集 成电路技术“531”发展战略，即普及推广 5 微米技术，开发 3 微米技术，进行 1 微米技术科技攻关。 1989 年 2 月，机电部在无锡召开“八五”集成电路发展战略研讨会，提出 了“加快基地建设，形成规模生产，注重发展专用电路，加强科研和支持条件， 振兴集成电路产业”的发展战略。 1989 年 8 月 8 日， 厂和永川半导体研究所无锡分所合并成立了中国华晶 742 电子集团公司。 1990 年 10 月，国家计委和机电部在北京联合召开了有关领导和专家参加的座谈 会，并向党中央进行了汇报，决定实施九 O 八工程。 1995 年，电子部提出“九五”集成电路发展战略：以市场为导向，以 CAD 为突破口，产学研用相结合，以我为主，开展国际合作，强化投资，加强重点工 程和技术创新能力的建设，促进集成电路产业进入良性循环。 1995 年 10 月，电子部和国家外专局在北京联合召开国内外专家座谈会，献 计献策，加速我国集成电路产业发展。11 月，电子部向国务院做了专题汇报， 确定实施九 0 九工程。 1997 年 7 月 17 日， 由上海华虹集团与日本 NEC 公司合资组建的上海华虹 NEC 电子有限公司组建，总投资为 12 亿美元，注册资金 7 亿美元，华虹 NEC 主要承 担“九 0 九”工程超大规模集成电路芯片生产线项目建设。 1998 年 1 月 18 日，“九 0 八” 主体工程华晶项目通过对外合同验收，这 条从朗讯科技公司引进的 微米的生产线已经具备了月投 6000 片 6 英寸圆片 的生产能力。 1998 年 1 月，中国华大集成电路设计中心向国内外用户推出了熊猫 2000 系 统，这是我国自主开发的一套 EDA 系统，可以满足亚微米和深亚微米工艺需要， 可处理规模达百万门级，支持高层次设计。 1998 年 2 月 28 日，我国第一条 8 英寸硅单晶抛光片生产线建成投产，这个 项目是在北京有色金属研究总院半导体材料国家工程研究中心进行的。 1998 年 4 月，集成电路“九 0 八”工程九个产品设计开发中心项目验收授 牌，这九个设计中心为信息产业部电子第十五研究所、信息产业部电子第五下四 研究所、上海集成电路设计公司、深圳先科设计中心、杭州东方设计中心、广东 专用电路设计中心、兵器第二一四研究所、北京机械工业自动化研究所和航天工 业 771 研究所。这些设计中心是与华晶六英寸生产线项目配套建设的。 1998 年 3 月，由西安交通大学开元集团微电子科技有限公司自行设计开发 的我国第一个-CMOS 微型彩色摄像芯片开发成功，我国视觉芯片设计开发工作取 得的一项可喜的成绩。 1999 年 2 月 23 日，上海华虹 NEC 电子有限公司建成试投片，工艺技术档次 从计划中的 微米提升到了 微米，主导产品 64M 同步动态存储器（S－ DRAM） 这条生产线的建-成投产标志着我国从此有了自己的深亚微米超大规模集 。 成电路芯片生产线。 2000 年 7 月 11 日，国务院颁布了《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若 干政策》 随后科技部依次批准了上海、西安、无锡、北京、成都、杭州、深圳 。 共 7 个国家级 IC 设计产业化基地。 2001 年 2 月 27 日， 直径 8 英寸硅单晶抛光片国家高技术产业化示范工程项 目在北京有色金属研究总院建成投产；3 月 28 日，国务院第 36 次常务会议通过 了《集成电路布图设计保护条例》 。 2002 年 9 月 28 日，龙芯 1 号在中科院计算所诞生。同年 11 月，中国电子 科技集团公司第四十六研究所率先研制成功直径 6 英寸半绝缘砷化镓单晶， 实现 了我国直径 6 英寸半绝缘砷化镓单晶研制零的突破。 2003 年 3 月 11 日，杭州士兰微电子股份有限公司上市，成为国内 IC 设计 第一股。 2006 年中星微电子在美国纳斯达克上市。随即珠海炬力也成功上市。 2007 年展讯通信在美国纳斯达克上市。 2008 年《集成电路产业“十一五”专项规划》重点建设北京、天津、上海、 苏州、宁波等国家集成电路产业园。
我来回答一下这个问题。未来集成电路将沿着三个方向发展：一是继续按照摩尔定律发展，集成电路芯片的特征尺寸仍持续缩小，CMOS工艺将由经典CMOS工艺走向薄栅、多栅和围栅等非经典CMOS工艺；二是扩展摩尔定律发展，异质器件系统集成将作为发展新方向，将多种元器件（无源RF元器件、功率器件、生物传感器等）利用三维封装等技术集成在同一芯片中，拓展了芯片功能，从而实现更高的产品价值；三是按照超越摩尔定律发展，不追求器件线宽变窄，而是通过研究新原理、新工艺、新材料、新器件和新装备，利用脑认知与神经计算器件、量子通信器件、第三代半导体材料器件、二维材料等创新技术，拓展集成电路技术的发展。
OK 帮你搞定。
A4纸打印、封面由学校统一发装订顺如下1. 毕业设计（论文）装订顺序：（1）封面；（2）任务书；（3）中英文摘要（含关键词）；（4）目录；（5）前言；（6）正文；（7）结论；（8）参考文献；（9）致谢；（10）附录；（11）外文资料译文（打印）；（12）封底。2. 毕业设计（论文）资料袋内装文件顺序：（1）毕业设计说明书（论文）；（2）开题报告；（3）指导教师审阅表；（4）评阅教师评阅表；（5）答辩小组意见及综合成绩评定；（6）附图；（7）其他。
论文封面胶装即使用刷胶水，双面胶，固体胶等其他胶制品对论文封面进行装订。
胶装是印刷中常用的术语，论文封面胶装则是使用刷胶水，双面胶，固体胶等其他胶制品的方式在书脊背位置刷胶水，再把封面粘合上，最后按照成品尺寸裁切的装订方法。
一、论文封面胶装的纸张
在论文封面胶装中，由于无线胶装是需要用到可溶胶来对纸张进行粘连的，而且可溶胶在不同纸张上的固话时间和冷却速度均不一样；因此，选用的纸张质量对无线胶装画册的印刷质量起到决定性作用。一般来说，通过多种种类纸张的对比，目前常用的是双胶纸。
另外，纸张的厚度也是影响胶装质量的主要元素，同样的一种纸，克重较低的纸张一定克重较厚的纸张的胶装效果好。
二、论文封面胶装的可溶胶
论文封面胶装所用到的粘连剂就是可溶胶。可熔胶在常温下是一颗一颗的固体颗粒，加热到一定的温度后，就会变成一种可以流动并且很黏的液状物体。
扩展资料：
论文封面装订注意事项：
一、论文必须使用规范的汉字A4纸打印，不得小于或大于此规格，字迹清晰。不得双面打印。
二、论文一律在左侧装订。
三、页面设置：
1、页边距：上下左右均应大于2cm；
2、行间距：20磅（操作：格式 段落 行距 固定值 设置值20磅）；
3、字间距：加宽1磅（操作：格式 字体 间距 加宽 磅值1磅）；
4、页码居页面底端靠右排列。
参考资料来源：百度百科-胶装
毕业论文胶装一般打印店都有的，你打印论文的时候可以直接叫他们给你加封面，也是用双面胶粘的。
论文封面的做法如下：
方法一：
1、调整文字宽度：选中宽度不一的文字，点击中文版式下的【调整宽度】,调整为【4字符】，最后点击确定，即可每行文字宽度一致。
2、添加下划线：在文字后面敲打空格，然后为其添加下划线，即可生成横线啦。
3、注意！敲打空格长短对不齐时，选中最后两个空格，在字体设置中改变字体大小，可以使空格长短变化，按需调整即可。
方法二：
1、第一步：插入表格。点击【插入】——【表格】，按内容新建一个表格。
2、第二步：调整文字宽度一致。先在表格框内填入内容，然后选中需要宽度一样的文字部分，点击【分散对齐】功能，文字宽度即可一样。
3、第三步：去掉表格多余框线。首先点击表格左上角小标，全选表格，找到菜单栏【边框】功能，点击展开，选择无框线，即可得到一个无框线的表格。
4、第四步：添加下划线。先选中需要添加下划线的内容，再找到菜单栏【边框】功能，选择下框线，即可看见内容下出现下划线，重复此操作，即可得到如图效果。
以word为例，其弄论文封面横线的方法是： 1、首先将光标定位在需要输入下划线的位置； 2、单击开始，下划线按钮（或按Ctrl加U组合键)； 3、按空格键，即可输入下划线； 4、下划线的长度，由输入空格键的数量来确定，所以需要等长度的下划线，输入相同数量的空格即可。 Word是微软公司的一个文字处理器应用程序。它最初是由RichardBrodie为了运行DOS的IBM计算机而在1983年编写的。随后的版本可运行于AppleMacintosh（1984年），SCOUNIX，和MicrosoftWindows（1989年），并成为了MicrosoftOffice的一部分。Word2001集成在MacintoshOffice中，在2000年十月发布。Word2001也有单独发行的版本。Macintosh版本的WordX在2001年发布，它是第一个本地支持（并且需要）MacOSX的版本。 更多关于论文封面横线怎么弄，进入：查看更多内容
就是在材料的左侧装订，看的时候是往左翻，方便，左右翻的，不是上下翻的。
毕业论文装订说明
完成的本科生毕业论文（设计）一般应当按照如下顺序装订成册（以四川大学为例）：
1、封面（由教务处统一提供）
2、毕业论文（设计）成绩评定表
3、毕业论文（设计）任务书
4、毕业论文（设计）开题报告
5、毕业论文（设计）写作记录卡
6、毕业论文（设计）指导教师评审记录卡
7、彩色分隔页
8、毕业论文（设计）
毕业论文（设计）包含内容依次为：题目页、诚信保证、中文摘要、英文摘要、目录、正文内容、参考文献、附录（可选）、外文文献与翻译、致谢。（有些院校可能不必都填写）
9、封底（由教务处统一提供）
先将目录、内容摘要、正文、参考文献、写作过程情况表、指导教师评议表等装订好，然后套装在学校统一印制的论文封面之内（用胶水粘贴，订书钉不能露在封面外）
10、纸张与页面设置
（1）A4，纵向；
（2）页边距：上，下2cm，左侧，右侧2cm
11、页眉
（1）设置：
（2）字体：统一使用汉语：小五号宋体。
（3）分割线：3磅双线；
（4）内容：××学院本科期末论文，居中。
12、页脚内容：页码，居中。
扩展资料：
毕业论文的撰写注意事项
（一）、毕业论文是应考者的总结性独立作业，目的在于总结学习专业的成果，培养综合运用所学知识解决实际问题的能力。从文体而言，它也是对某一专业领域的现实问题或理论问题进行科学研究探索的具有一定意义的论说文。完成毕业论文的撰写可以分两个步骤，即选择课题和研究课题。
（二）、选好课题后，接下来的工作就是研究课题，研究课题一般程序是：搜集资料、研究资料，明确论点和选定材料，最后是执笔撰写、修改定稿。
参考资料：百度百科-毕业论文
直接找复印社装订就可以。
毕业论文的装订要以结实大方为主，最好的方式是选择胶装。不要3个订书钉搞定，显得太简陋，而且容易损坏；也不要活页装订，容易替换，或者松散，给人不严谨的感觉。很多高校有自己的毕业论文模板，即使没有也可以参考上届学生的优秀论文，进行自己设计，但是设计时不要过于花哨，可以有学校的logo，最好不要包含与论文无关的内容和装饰。封面最好选择硬一点的纸张，通常可能包含一些暗纹，如果喜欢更简洁的，铜版纸的效果也不错。至于颜色最好是比较淡一些的冷色系，比如浅蓝、浅绿、浅灰淡黄等，不要鲜红、黑色等颜色比较沉重的感觉。论文装订不宜太厚，基本是左右最好，如果真的是长篇大论，写了二、三百页，就可以采用双面打印。因为要考虑到教授评分时翻看方便，和赠送同学时大家的承受能力。
就是在材料的左侧装订，看的时候是往左翻，方便，左右翻的，不是上下翻的。
毕业论文装订说明
完成的本科生毕业论文（设计）一般应当按照如下顺序装订成册（以四川大学为例）：
1、封面（由教务处统一提供）
2、毕业论文（设计）成绩评定表
3、毕业论文（设计）任务书
4、毕业论文（设计）开题报告
5、毕业论文（设计）写作记录卡
6、毕业论文（设计）指导教师评审记录卡
7、彩色分隔页
8、毕业论文（设计）
毕业论文（设计）包含内容依次为：题目页、诚信保证、中文摘要、英文摘要、目录、正文内容、参考文献、附录（可选）、外文文献与翻译、致谢。（有些院校可能不必都填写）
9、封底（由教务处统一提供）
先将目录、内容摘要、正文、参考文献、写作过程情况表、指导教师评议表等装订好，然后套装在学校统一印制的论文封面之内（用胶水粘贴，订书钉不能露在封面外）
10、纸张与页面设置
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毕业论文的撰写注意事项
（一）、毕业论文是应考者的总结性独立作业，目的在于总结学习专业的成果，培养综合运用所学知识解决实际问题的能力。从文体而言，它也是对某一专业领域的现实问题或理论问题进行科学研究探索的具有一定意义的论说文。完成毕业论文的撰写可以分两个步骤，即选择课题和研究课题。
（二）、选好课题后，接下来的工作就是研究课题，研究课题一般程序是：搜集资料、研究资料，明确论点和选定材料，最后是执笔撰写、修改定稿。
好的。。。时间不是问题.
蓝色封面胶装是印刷中常用的术语,在书脊背位置刷胶水,再把封面粘合上,最后按照成品尺寸裁切即可,胶装分为有线胶装和无线胶装。
毕业论文打印及装订要求1、正文部分要有页眉。页眉格式统一为宋体五号字居中，内容统一为“青岛滨海学院ⅹⅹ专业毕业论文”。2、打印及纸张。毕业论文采用计算机打印。使用A4规格的纸张，边距规定如下：左右边距,上下边距.。3、字号及字体论文封面题目………………………仿宋三号“摘要”、“关键词”字样…………黑体三号摘要正文……………………………宋体小四关键词内容…………………………宋体小四论文正文第一层次的题序和标题………黑体三号左看齐第二层次的题序和标题………黑体小三左看齐第三层次的题序和标题………黑体四号左看齐第四层次正文…………………宋体小四；英文用新罗马12号； 倍行距页码……………………………阿拉伯数字居中4、打印：论文前言部分以前单面打印，从前言开始双面打印。5、装订顺序。①毕业论文封面；②独创性声明；③中英文摘要（中文摘要及关键词与英文摘要及关键词要一一对应，且中文与英文分别放于上下两页）；④文本复制检测报告单第一页；⑤目录；⑥正文；⑦参考文献；⑧致谢；⑨附录。6、正式文本封面用蓝色卡纸（学校打印社都有此类纸张），要胶装。7、论文正式印刷本2份，上交指导教师。除按规定上交印刷本外，还需提交与印刷论文相同格式的电子版论文，提交格式为与印刷本排版及内容相同的一个文件，文件格式要求为Word。文件夹名称为“学号，专业简称，姓名，指导教师”（如20110660001，国贸，李杰，魏军），文件夹内文件分别命名为：1毕业论文；2论文任务书；3论文开题报告；4外文翻译稿；5文献综述；6论文查重报告单。
论文封面胶装即使用刷胶水，双面胶，固体胶等其他胶制品对论文封面进行装订。胶装是印刷中常用的术语，论文封面胶装则是使用刷胶水，双面胶，固体胶等其他胶制品的方式在书脊背位置刷胶水，再把封面粘合上，最后按照成品尺寸裁切的装订方法。一、论文封面胶装的纸张在论文封面胶装中，由于无线胶装是需要用到可溶胶来对纸张进行粘连的，而且可溶胶在不同纸张上的固话时间和冷却速度均不一样；因此，选用的纸张质量对无线胶装画册的印刷质量起到决定性作用。一般来说，通过多种种类纸张的对比，目前常用的是双胶纸。另外，纸张的厚度也是影响胶装质量的主要元素，同样的一种纸，克重较低的纸张一定克重较厚的纸张的胶装效果好。二、论文封面胶装的可溶胶论文封面胶装所用到的粘连剂就是可溶胶。可熔胶在常温下是一颗一颗的固体颗粒，加热到一定的温度后，就会变成一种可以流动并且很黏的液状物体。扩展资料：论文封面装订注意事项：一、论文必须使用规范的汉字A4纸打印，不得小于或大于此规格，字迹清晰。不得双面打印。 二、论文一律在左侧装订。 三、页面设置： 1、页边距：上下左右均应大于2cm； 2、行间距：20磅（操作：格式 段落 行距 固定值 设置值20磅）； 3、字间距：加宽1磅（操作：格式 字体 间距 加宽 磅值1磅）； 4、页码居页面底端靠右排列。