龋病的治疗论文创新性

大一医学生论文

作为一名学习医学专业的大学生，我们知道怎么样书写自己的专业论文吗？以下是我整理好的大一医学生论文，欢迎大家阅读参考！

【摘要】 目的 探讨STA局部麻醉（局麻）仪在儿童乳磨牙深龋治疗过程中的应用效果。

方法 40例（80颗）7～10岁的就诊的儿童龋病患儿， 左右侧均有龋坏的第一或第二乳磨牙， 采用自身对照方法， 一侧使用STA无痛局麻仪进行术前浸润麻醉（实验组）， 另一侧使用传统的注射器进行麻醉（对照组）， 注射后5 min时进行去腐备洞常规充填治疗。比较两组麻醉过程中疼痛程度。结果 实验组患儿轻度疼痛占， 中度疼痛占， 重度疼痛占；对照组患儿轻度疼痛占， 中度疼痛占， 重度疼痛， 两组患儿疼痛程度比较差异有统计学意义（P<）。见表1。5 min后物起效， 治疗术中两组患儿多数未感受疼痛。结论 对儿童龋病患儿进行术前麻醉时， STA无痛局麻仪可更好的缓解疼痛， 效果显著。

【关键词】 STA局麻仪；深龋；牙科畏惧症

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大部分患有口腔疾病的儿童在就诊时均有牙科畏惧症（dental fear， DF）表现， 具体指在诊治过程中所出现的焦虑、紧张、恐惧的状态， 在行为上表现为敏感性增高、耐受程度降低、烦躁不安、哭闹甚至拒绝治疗的现象[1]。只有消除患儿的畏惧情绪， 与医生有效配合， 才能完成诊疗工作。引起牙科畏惧症的原因不仅是治疗过程中牙钻的噪音， 更主要的因素是治疗中的疼痛， 为缓解深龋治疗时儿童难以忍受的痛觉， 国内外提倡术前对患牙进行局部浸润麻醉， 无痛治疗是保证儿童口腔疾病得以顺利诊治的关键。美国Milestone公司的STA口腔局部麻醉仪是一种计算机控制的仪器， 理论上具有减弱或缓解注射疼痛的作用。为探讨其使用方法和临床效果， 本研究对两种术前局部麻醉的方式进行对比， 旨在找出更适合儿童的治疗方法。现报告如下。

1 资料与方法

1. 1 一般资料 选择2015年6月～2016年6月于沈阳市口腔医院儿童口腔科门诊就诊的7～10岁龋病患儿40例， 左右侧均有龋坏的第一或第二乳磨牙， 患牙共80颗， 采用自身对照方法， 一侧使用STA无痛局麻仪进行术前浸润麻醉（实验组）， 另一侧使用传统的注射器进行麻醉（对照组）。纳入标准：①家长知情同意并配合接受实验， 患儿具备疼痛判断能力；②每例患儿均同时患有2个同名不同侧的乳磨牙深龋；龋坏深度达到牙本质深层， 但无自发痛病史， 无根尖周病变；

③两侧龋坏深度大致相同；④患儿无其他系统性疾病。

1. 2 材料和器械 STA计算机控制局部麻醉仪及配套手柄和针头（Milestone公司， 美国）、金属卡局式注射器、阿替卡因肾上腺素注射液（碧兰公司， 法国）、高速及低速手机（NSK， 日本）。

1. 3 方法 术前常规对两组患儿及其家长进行明确告知， 接诊时注意态度要亲切和蔼， 减少儿童的畏惧心理。对诊断明确的患牙， 探诊的动作要轻巧， 避免引起不必要的疼痛产生假阳性的结果。实验组使用STA局麻仪进行局部浸润麻醉， 对照组使用金属卡局式注射器进行局部麻醉， 两组均缓慢注射， 且进针位置大致相同。局麻药都使用阿替卡因肾上腺素注射液， 商品名为碧兰。5 min后麻药完全起效， 两组患牙进行常规去腐备洞， 均用Dycal垫底护髓， 再将Fuji IX玻璃离子严密充填于龋洞内， 去除咬合高点。

1. 4 观察指标及评价标准 采用双盲法， 操作均由同一有资历医生完成， 记录者也由同一助手完成。分别记录两组注射麻药时的疼痛程度和传统牙钻去腐备洞时的疼痛程度。采用疼痛视觉模拟量表（VAS）评价不同注射方法的疼痛程度， 测量标尺用10 cm线段表示， 0～10间的数字表示疼痛程度， 即VAS值， 1～3为轻度疼痛， 4～6为中度疼痛， 7～10为重度疼痛[2]。

1. 5 统计学方法 采用统计学软件对数据进行统计分析。计数资料以率（%）表示， 采用χ2检验；等级资料采用秩和检验。P<表示差异具有统计学意义。

2 结果

实验组患儿轻度疼痛占， 中度疼痛占， 重度疼痛占；对照组患儿轻度疼痛占， 中度疼痛占， 重度疼痛， 勺榛级疼痛程度比较差异有统计学意义（P<）。见表1。5 min后物起效， 治疗术中两组患儿多数未感受疼痛。

3 讨论

现阶段， 我国儿童口腔疾病的发病率有逐年上升的趋势， 就诊率却不高， 除家长的卫生保健意识没得到相应提高， 患儿配合程度较差也是主要因素之一[3， 4]。儿童的心理干预及行为管理固然是有效预防牙科畏惧症的手段， 但切实缓解治疗疼痛才是让儿童配合治疗的根本方法， 用局部药物麻醉控制疼痛是目前普遍采用的手段[5]。

随着牙科器械的不断革新， STA局麻仪已经被广泛应用于临床， 它是由计算机控制的主机、脚踏控制器及一次性的Wand手持注射针3个部分组成， 注射速度有STA、Normal和Turbo三种模式[3]。首先由针尖渗出少量麻药至进针点的.黏膜表面， 减少疼痛感， 刺入组织后采用STA模式给药， 通过计算机控制药液的输出量， 减少软组织的胀痛感， 使整个注射过程保持无痛状态[6-7]。与传统的注射麻药方式不同， 大大减少了单位时间内进入组织的液体量， 减小对进针点周围组织的压力刺激， 避免患者的心理恐惧和不适感[8， 9]。

STA麻醉仪都能起到很好的缓解疼痛效果， 保证儿童口腔疾病的顺利诊治。本实验选择患儿为7～10岁儿童， 原因是学龄儿童比低龄者更能准确表达出治疗的真实感受， 术前， 医护人员均根据儿童的性格特点予以充分的交谈解释， 使医患关系更加和谐， 保证诊治工作顺利开展。但尽管如此， 本实验组的中度疼痛患儿比其他研究稍多， 可能是由于实验对象均为儿童， 表达不甚清楚准确， 在恐惧情感的支配下仍然表达有痛觉， 不排除有假阳性的结果。两组患儿因为使用同一种麻醉剂， 剂量由患儿体重决定， 且麻药充分起效后进行去腐操作， 治疗时的疼痛感无差别。与其他学者研究一致 [10]。

综上所述， STA局麻仪在儿童口腔疾病的诊治中具有广阔前景， 儿童口腔科医生应该将新的诊疗器械和综合心理干预的方法相结合， 不断探索适合儿童特点的治疗方法， 为更多患儿提供舒适的医疗服务。

参考文献

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[3] 杨霞， 侯锐， 许广杰， 等. STA无痛麻醉仪在口腔治疗中的应用特点. 中国实用口腔科杂志， 2015， 8（7）：442-446.

[4] 费继新. STA口腔局部麻醉仪在去髓术中麻醉效果的比较. 中外健康文摘， 2013（25）：186.

[5] 康媛媛， 孙妍， 张英. STA麻醉仪用于牙科畏惧症临床意义研究. 中国实用口腔科杂志， 2013， 6（2）：100-101.

[6] 孙欢， 吴杨， 王莉， 等. STA无痛注射仪在口腔局部浸润麻醉中的应用. 国际护理学杂志， 2011， 30（3）：467-469.

[7] 杨静. STA麻醉仪在儿童口腔治疗中的应用观察. 中国美容医学杂志， 2014， 23（22）：1921-1922.

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[9] 杨霞， 侯锐， 尚磊， 等. STA无痛麻醉仪在老年牙周病患者牙拔除术中的应用. 中华老年口腔医学杂志， 2015（2）：88-91.

[10] 吴昊， 朱丽雷. STA 麻醉系统在牙周治疗中的应用. 医学临床研究， 2015（6）：1113-1114.

【摘要】 目的 探讨龋病治疗过程中遇到的失误与处理措施。方法 龋病治疗中所遇到意外穿髓；充填物折裂与松脱；牙体折裂；牙髓性疼痛；牙周性疼痛；继发性龋等失误，采取不同的处理方法和材料进行弥补治疗。结果 采取直接盖髓术或牙髓干髓术或切髓术；去除充填物，修整洞形；全冠或环片固定牙冠再行牙髓治疗等措施；通过补救治疗后，达到了满意效果。结论 治疗过程中的失误通过及时弥补性治疗可以达到理想效果。 【关键词】 龋病治疗；穿髓；继发龋 龋病在治疗过程中若判断不当或技术不精细，都可能出现失误引起后遗症，给患者带来不必要的痛苦。充分认识这个问题并及时予以避免，是十分必要的。在临床工作中经常会遇到以下几种情况，分别谈谈笔者的体会和意见。 1 意外穿髓 在龋洞洞形制备过程中，本来不应穿通髓腔但因处理不当而使健康牙髓暴露称意外穿髓。穿髓给患者身心带来痛苦，同时使治疗变得更复杂。穿髓的常见原因有：（1）对患牙髓腔解剖知识掌握不足，髓腔状况与患者年龄和患牙牙龄有密切关系，一般年轻人髓腔大髓角高，尤以近中颊髓角高，术者应熟悉有关牙体解剖知识，手术时心中有数；（2）操作粗疏，不够仔细，对急性龋，龋坏软面呈大片状，宜用挖器，并逐层去除。对慢性龋，采用大号球钻慢速提磨，不宜用涡轮机去除深洞软龋。深洞不应把洞底制平而应把底垫平。制洞过程是很精细的手术，必须小心谨慎，以免穿髓；（3）髓角变异，一般说来，牙髓的髓角所居位置，约在釉牙本质界内4～5mm，偶尔有髓角在釉牙本质界内1～2mm，甚至接近釉牙本质界的情况，这种出于常规意外的变异则不易防范。穿髓的处理：意外穿髓所暴露牙髓多为正常牙髓，可根据患者年龄而决定治疗方案。青少年可做直接盖髓术；成年人可根据穿髓孔的大小而定，穿孔小者可试作直接盖髓，穿孔大者则失活牙髓作干髓术或切髓术，前牙作牙髓摘除术；老年人只能作干髓术或牙髓摘除术。 2 充填物折裂、松脱 充填物在口腔内经过一段时间后产生折裂或松脱，其原因有：洞制备因素，洞深度不够或垫底太厚，致充填体太薄，不能承担咀嚼压力而碎裂；承担力区制备不良；邻面鸠尾峡过窄过浅，轴髓线角过锐，龈壁倾斜而不能承力［1］;充填体固位不良，如洞口略大于洞底未成盒状，邻面洞无鸠尾固位形，无邻面梯形及其他附加固位形；材料制备因素：调拌中成分比例不当，银汞合金的汞过多，强度下降，汞过少，材料易碎。粉液中粉量加大，材料强度减弱，易碎裂［2］。另外洞内有血、唾液等水分接触材料，使其性能下降，也可断裂。填充材料的操作因素：材料未填入洞底倒凹区而无固位形使充填体脱落；粘结面不干燥或不清洁，也可脱落。凡遇充填物折裂、松脱，其处理方法是：去除充填物，修整洞形，重新按照正规操作完成洞的修复。 3 牙体折裂 牙体折裂见于以下原因：牙体缺损较大，出现脆弱牙尖，制洞未处理或修复时未能降低咬合力；洞制备，外形转变太尖锐或洞底线角太锐，引起应力集中。修复的牙尖太陡，侧向运动受力过大或有咬高点；死髓牙、牙体较脆，出现前两种情况更易折裂。其处理方法是：部分折裂可以考虑去除部分充填物后，重新充填，用附加固位或粘结修复；根据情况，考虑改用固定修复；完全牙裂至髓室底，可酌情用全冠或环片固定牙冠后，再行牙髓治疗；若不适合则只有拔除。 4 牙髓性疼痛 充填术后的近期疼痛，疼痛与温度密切相关，当考虑牙髓反应。激发痛：充填后，牙出现由过冷或过热温度引起的疼痛，刺激去除后，疼痛立即消失。其原因多为制洞时产热过多，激惹牙髓，深洞未垫底，导致银汞合金传导温度敏感，深洞消毒药物过敏［3］。对时痛，新充填的牙在与对牙接触时，出现短暂锐性疼痛，其原因为对有不同金属的修复体，咬合接触时唾液传导产生电位差，出现电流刺激牙髓。其处理方法应针对原因，并结合疼痛程度给予处理：因制洞产热或消毒药物刺激等所引起的疼痛，若情况逐渐好转，疼痛随时间增长而明显减轻，则可不予处理，只嘱患者暂避免温度刺激。若疼痛持续并不减轻，或甚至加重，应去除充填物，作安抚治疗，待症状消除后再重新作永久充填；因垫底不良或未垫底引起疼痛不严重，可去除原充填物，重新垫底充填。 若疼痛程度较重，则可先作安抚治疗，待症状缓解后再垫底充填；因对充填不同金属物，只有去除银汞合金充填体改换复合树脂类非传导体，或者改用同类金属固定修复体。自发痛：手术后出现，无任何刺激即可出现的阵发性尖锐疼痛，遇温度刺激可诱发或加重，刺激去除后疼痛继续存在，尤以夜间发作明显，应考虑急性牙髓炎。引起原因：引起激发疼痛的各项原因持续或严重，或未及时处理，引起牙髓反应加重，出现急性炎症；判断失误，深龋洞已有牙髓早期炎症或慢性牙髓炎，或已经有意外穿髓孔而未及时发现，充填后均可产生牙髓炎；充填材料的刺激作用，复合树脂充填洞未作垫底，其残余单体刺激引起牙髓炎症。其处理方法是：去除充填物，以抗生素作安抚治疗，若失败，按牙髓病的适应证处理。早期牙髓炎在青少年可试做活髓保存；除去充填物作切髓术或干髓术或牙髓摘除术。 5 牙周性疼痛 咀嚼痛：在咬合时引起钝痛，不咬合时则不痛，与温度变化无关。其原因多为：充填物过高引起患牙早接触，牙周膜的调节失去平衡，引起牙周创伤；粘结修复时酸蚀液过多。刺激牙颈部牙骨质、牙周膜引起；消毒药溢出，灼伤牙龈。处理方法有：用咬合纸检查有关复合树脂的高点，或银汞合金充填体上有无亮点。若发现早接触，及时磨除高点，症状可以消除；牙颈部用氟化钠糊剂脱敏，用塞治剂保护，轻度疼痛，随时间的推移可逐渐消除［2］；消毒药溢出灼伤牙龈，用盐水清洗或上塞治剂。持续性自发钝痛：可以定位与温度无关，咀嚼可以加重疼痛。 其原因有：充填物形成颈部悬突，压迫牙间乳突，易于形成菌斑，产生牙龈炎，长期可引起牙槽嵴吸收，牙龈萎缩出现牙龈炎症；食物嵌塞，由于邻面接触区恢复的凸度不够，接触点过松，咀嚼时食物会嵌入压迫牙间乳突引起疼痛，长期可引起牙槽骨吸收，出现牙周炎；邻面接触点恢复过凸，可见于复合树脂修复时牙间出现楔力，使牙周膜过度牵张出现疼痛。处理方法：已出现有悬突时应及时去除，用细长砂石尖试磨，若不成功，应去除邻面充填物而重新充填；因接触点过松出现食物嵌塞，只能重新充填，或者酌情做固定修复，已恢复接触点；邻面过凸引起牙周膜牵张者应以砂纸条修磨邻面，使恢复正常凸面。 6 继发龋 经充填治疗后，在洞边缘或洞内壁又再次出现龋坏。其原因有：原有龋坏未去净，在洞底或侧壁又继续发展成继发龋；治疗后在洞缘又出现新的龋坏。多由制洞不良，制备洞外形时邻近深窝沟或可疑龋未作预防性扩展或窝沟封闭，而在洞缘产生龋坏；洞缘未放在自洁区而在滞留区，再产生洞缘继发龋；无基釉未去净或制洞时又产生新无基釉，承力后碎裂，出现边缘裂缝，易滞留食屑，产生菌斑，而发展为继发龋；材料本身性能不良或材料调制不当，使充填物与洞缘出现微缝，或充填时手法不当使材料产生了菲薄边缘，承力后断裂，出现边缘缝隙逐渐龋坏；操作不当，填充材料未压紧或未与洞缘紧密贴合出现微缝；垫底不当，粘于洞缘侧壁的垫底材料被唾液溶解出现缝隙，逐渐龋坏。处理方法：去除充填物，去净继发龋，重新按正规操作完成修复窝洞。