压力传感器的设计制造与应用作者:孙以材出版:北京 冶金工业出版社 2000 年出版尺寸:20cmISBN:7-5024-2400-8形态:615 页 - 107 章节定价:附注:河北省教育委员会学术著作出版基金资助浏览:在线阅读 全文下载摘要本书主要介绍压阻型压力传感器的原理、弹性力学应力计算及芯片版图设计;介绍从硅片制备、半导体工艺、微机械加工到芯片封接与引线;介绍压力传感器的技术特性、选用及各种热漂移补偿技术等。目录目录第一章晶体及其能带结构第一节空间点阵和晶体结构附录第二节晶体的能带结构第三节晶体的物理常数及其坐标变换参考文献第二章压力传感器的基本原理第一节单晶硅的压阻效应第二节扩散硅的压阻效应第三节多晶硅的压阻效应附录任意晶向压阻系数的计算参考文献第三章压力传感器中承压弹性膜的应力计算第一节弹性力学基础第二节承压弹性薄膜的应力分析第三节压力传感器弹性膜二维有限元法的应力计算第四节压力传感器三维有限元法应力计算简介参考文献第四章压力传感器芯片版图设计第一节合理利用压阻系数第二节力敏电阻条的设计第三节二极管与三极管的设计第四节失效与可靠性问题参考文献第五章压力传感器的衬底制备第一节硅单晶片抛光的基本原理第二节衬底片的清洗第三节外延工艺原理第四节硅——硅键合工艺原理参考文献第六章压力传感器的管芯制备第一节氧化膜的制备第二节扩散工艺原理第三节光刻工艺原理参考文献第七章硅压力传感器的微机械加工第一节概况第二节湿化学腐蚀第三节各向异性腐蚀过程计算机模拟第四节压力传感器的压力腔腐蚀工艺第五节表面微机械加工——牺牲层技术第六节玻璃穿孔技术参考文献第八章压力传感器的封装第一节压力传感器的封装意义及要求第二节压力传感器芯片的封接方法第三节硅片与硅片低温直接键合第四节封接材料的性质参考文献第九章压力传感器的引线第一节压力传感器的引线键合第二节载带自动键合(TAB)技术第三节引线的可键合性与可靠性第四节引线间接触电阻的测量参考文献第十章压力传感器的技术性能与选用第一节压力传感器的技术性能第二节压力传感器的选用参考文献第十一章压力传感器的热漂移及其补偿技术第一节热零点漂移及其补偿技术第二节热灵敏度漂移及其补偿技术第三节用自平衡电桥简单电路消除热零点和灵敏度漂移参考文献第十二章压力传感器的信号调理第一节集成运算放大器简介第二节仪表放大器简介第三节压力传感器激励参考文献第十三章压力传感器的智能化技术第一节MCS-51单片机系统概述第二节MCS-51单片机的指令系统第三节MCS-51单片机内部存储器第四节MCS-51单片机内部的定时器/计数器第五节MCS-51单片机内部的并行输入/输出(I/O)口第六节MCS-51单片机内部的串行口第七节MCS-51单片机的中断控制系统第八节智能化压力传感器的硬件设计第九节智能化压力传感器的软件设计参考文献第十四章其他种类压力传感器第一节膜片式电容型压力传感器第二节压电型压力传感器第三节金属电阻应变式压力传感器第四节干涉光非接触式读出压力传感器第五节光纤压力传感器参考文献第十五章压力传感器的应用第一节压力传感器的应用分类第二节LED显示排压力计第三节电池供电精密气压计第四节压力控制器第五节自动洗衣机中应用的压力传感器第六节自动补偿静压的压力传感器第七节压力传感器在液位测量中的应用参考文献一、主要物理常数二、单位换算表1.长度单位换算2.质量单位换算3.力单位换算4.功及能量单位换算5.功率单位换算6.压力单位换算7.电磁单位换算三、重要半导体的物理性质