射线检测暗室处理论文

最好射线的钨靶到你的薄板之间只有很少很少的衰减。也就是说，你用的射线源应该是单端高压的射线源，X射线管应该用在玻璃上直接焊了铍窗的那种。这样在射线的焦点和你的待测薄板之间只有铍窗的衰减和一点点空气。在这种情况下，灵敏度会很高。用低KV，大mA来检测。

用低KV，大mA来检测。还有就是射线源很重要，最好射线的钨靶到你的薄板之间只有很少很少的衰减。也就是说，你用的射线源应该是单端高压的射线源，X射线管应该用在玻璃上直接焊了铍窗的那种。这样在射线的焦点和你的待测薄板之间只有铍窗的衰减和一点点空气。在这种情况下，灵敏度会很高。假如采用别的方案，射线出来要经过玻壳、变压器油、辐射窗再到达待测物，由于前面那些物质的等效衰减，会大大降低薄板检测的灵敏度。

X射线检测技术是无损检测技术的一种。 X射线检测则是利用射线穿过物质,并被其衰减来实现检测的,此技术的演化经过了低劣的微光图像获取,有噪声的电离放射线荧光屏成像和高分辨率清晰的数字图像设备等几个阶段。X射线透射检查法可提供铸件检测部位有无缺陷及缺陷尺寸的照片。X射线透照法主要应用在铸件和机器部件中出现的诸如裂纹、孔洞和夹杂等缺陷的辨识和评价。在X-Ray检测的过程中， X-Ray穿过待检样品，然后在胶片或图像探测器上形成一个放大的X光图。该图像的质量主要由分辨率及对比度决定。成像系统的分辨率(清晰度) 决定于X射线源焦斑的大小、X光路的几何放大率和探测器像素大小。微焦点X光管的焦斑可小到几个微米。X光路的几何放大率可达到10~2500倍，探测器像素可小到几十微米。成像系统的对比度决定于图像探测器的探测效率、电子学系统的信噪比和合适的X射线能量。目前一般的X射线成像技术可以获得好于1%的对比度。

作为五大常规无损检测方法之一的射线检测（Radiology），在工业上有着非常广泛的应用。ΔI/I=-(（μ-μ’）ΔT)/(1+n)这个公式就是射线检测基本原理的关系式，ΔI/I称为物体对比度，(I是射线强度，ΔI是射线强度增量，μ是物质线衰减系数，μ’是缺陷线衰减系数，ΔT是射线照射方向上的厚度差，n是散射比)从它我们可以得知，只要缺陷在透射方向上具有一定的尺寸、其衰减系数与物体的线衰减系数具有一定差别，并且散射比控制在一定范围，我们就能够获得由于缺陷存在而产生的对比度差异，从而发现缺陷。

利用射线（X射线、γ射线和中子射线）在介质中传播时的衰减特性，当将强度均匀的射线从被检件的一面注入其中时，由于缺陷与被检件基体材料对射线的衰减特性不同，透过被检件后的射线强度将会不均匀，用胶片照相、荧光屏直接观测等方法在其对面检测透过被检件后的射线强度，即可判断被检件表面或内部是否存在缺陷（异质点）。