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北京大学出版社高频电子线路作者：李福勤，杨建平主编ISBN：10位[7301123868]13位[9787301123867]出版社：北京大学出版社出版日期：2008-1-1定价：￥元内容简介本书是面向21世纪高等职业教育的教材。全书共9章，内容包括：绪论、高频电路基础知识、高频小信号放大器、高频功率放大器、正弦波振荡器、幅度调制与解调电路、角度调制与解调电路、锁相环路与频率合成技术、高频电子电路应用。本书在选材和论述方面注重基本概念和实际应用，第3章～第8章每个章节都安排了实训项目，有利于学生加深对高频电子线路知识的理解和提高学生的实践能力，同时每个章节都安排了一定数量的习题。本书可作为高职高专院校电子信息工程、通信工程等专业的教材，也可供相关专业工程技术人员参考。目录第1章绪论信息技术通信系统通信的含义无线电的传播途径无线通信系统的组成小结习题第2章高频电路基础知识高频电路中的元器件高频电路中的无源器件高频电路中的有源器件天线天线的作用及分类对称天线和单极天线抛物面天线和微带天线放大电路内部噪声的来源和特点电阻的热噪声晶体三极管的噪声场效应管的噪声噪声系数噪声系数的定义噪声系数的表示小结习题第3章高频小信号放大器概述高频小信号放大器的功能高频小信号放大器的分类高频小信号放大器的主要性能指标分析小信号放大器的有关知识串并联谐振回路的特性双口网络的Y参数小信号谐振放大器单级单调谐放大器多级单调谐放大器双调谐回路谐振放大器集中选频放大器谐振放大器的稳定性小结实训：高频小信号谐振放大器仿真习题第4章高频功率放夫器概述高频功率放大器的功能高频功率放大器的技术指标高频功率放大器的分类高频功率放大器谐振功率放大器的基本原理谐振功率放大器的工作状态分析谐振功率放大器电路非谐振功率放大器宽频带功率合成倍频器丙类倍频器参量倍频器高频功率放大电路印制电路板(PCB)设计功放管的工作特性小结实训：高频谐振功率放大器的仿真习题第5章正弦波振荡器概述反馈振荡器的工作原理起振条件和平衡条件稳定条件正弦波振荡电路的基本组成正弦波振荡器三点式振荡电路改进型电容三点式振荡电路石英晶体振荡器石英谐振器及其特性石英晶体振荡电路小结实训：正弦波振荡器的仿真习题第6章幅度调制与解调电路概述振幅调制电路振幅解调电路混频电路幅度调制电路普通调幅分析双边带调幅分析单边带调幅分析及实现模型幅度解调电路二极管包络检波电路同步检波电路混频器混频电路混频干扰自动增益控制电路的功能电压产生与实现AGC的方法小结实训：幅度调制与解调电路仿真习题第7章角度调制与解调电路概述角度调制调频信号的数学分析调相信号的数学分析调角信号的频谱和频谱宽度调频电路直接调频电路间接调频电路调角波的解调相位检波电路频率检波电路自动频率控制电路的功能的应用小结实训：三管调频发射机的制作习题第8章锁相环路与频率合成技术锁相环路锁相环路的构成和基本原理锁相环路的数学模型和基本方程锁相环路的锁定、捕捉和跟踪特性集成锁相环路锁相鉴频和锁相调频锁相鉴频电路锁相调频电路频率合成技术直接频率合成间接频率合成直接数字式频率合成器锁相环应用举例小结实训：频率合成器的制作习题第9章高频电子电路应用发射机电路工作原理接收机电路工作原理制作窄带调频发射器举例制作窄带调频接收器举例常用射频发射模块与接收模块常用射频发射模块应用举例常用射频接收模块应用举例 普高教材 高频电子线路 书号： 20744 ISBN： 978-7-111-20744-3 作者： 杨霓清 印次： 1-2 责编： 王保家 开本： 16 字数： 定价： ￥ 所属丛书： 普通高等教育“十一五”国家级规划教材 装订： 平 出版日期： 2008-04-01 内容简介本教材为普通高等教育“十一五”国家级规划教材。 本教材以教育部教学指导委员会制定的新的教学基本要求为依据，主要内容包括：选频网络与阻抗变换、高频小信号放大器、正弦波振荡器、频谱搬移电路、角度调制与解调电路、反馈控制电路与频率合成技术、高频功率放大器、干扰与噪声等。在内容的编排上，尽量做到思路清晰、由简到繁，便于自学。同时注重理论与实践相结合，电路紧密围绕通信系统中的接收、发送设备，以接收、发送设备为背景，从信号传输与电路实现的角度，将各功能电路的分析以及它们之间的关系有机地结合起来，使学生在学习理论的同时建立起整机的概念。本教材可以作为通信工程、电子信息工程等专业的本科生教材，也可作为高职高专、电大、职大的教材和有关工程技术人员的参考书。目录前言本书常用符号表绪论第1章 选频网络与阻抗变换第2章高频小信号放大器第3章正弦波振荡器第4章 频谱搬移电路第5章 角度调制与解调电路第6章 反馈控制电路与频率合成技术第7章 高频功率放大器第8章 噪声与干扰 机械工业出版社高频电子线路作者：江力主编出 版 社：机械工业出版社出版时间：2011-5-1开本：16开I S B N：9787111329350定 价: 元层 次: 高职高专本书配有电子课件内容简介本教材的编写本着“理论够用为度，培养技能，重在应用”的原则。在基本知识和基本原理讲清的基础上，在每一章后面都安排有实际的技能训练，并在附录中安排了收音机的安装实习。全书以通信系统的组成原理为引导，侧重介绍各单元电路的基本工作原理和基本分析方法及其技术应用方法，减少不必要的数学推导和计算。在内容安排上，先基础知识，后系统介绍，并有效利用了计算机在高频电子技术教学的应用，利用电子技术仿真(EWB)软件对每章内容中的主要单元电路进行仿真实验，能将抽象难懂的概念和理论转化成生动直观的仿真调试。更有助于学生对知识的深化和掌握。本教材主要内容有：高频小信号放大器，高频功率放大器，正弦波振荡器，调幅、检波与混频，角度调制与解调电路，锁相环路。每章后面都设有本章小结、思考与练习、实训和仿真。本教材是针对高职高专院校编写的具有高职特色的教材，适用于电子信息类和通信类专业的学生学习或工程技术人员工作参考。目录前言第1章高频小信号放大器 概述 谐振回路的特性 并联谐振回路 串联谐振回路 耦合谐振回路 阻抗变换 晶体管高频小信号电路模型谐振放大器 集中选频滤波器本章小结思考与练习1实训1 高频小信号谐振放大器仿真实验1 高频小信号谐振放大器第2章 高频功率放大器 概述 高频功率放大器的分类 高频功率放大器的特点谐振功率放大器谐振功率放大器的基本工作原理谐振功率放大器的性能分析谐振功率放大器电路本章小结思考与练习2实训2 高频谐振功率放大器仿真实验2 高频谐振功率放大器第3章正弦波振荡器反馈式振荡器 组成与分类 平衡条件和起振条件 主要性能指标 LC正弦波振荡器 变压器反馈式正弦波振荡器 三点式正弦波振荡器 改进型电容三点式振荡器石英晶体振荡器 石英谐振器及其特性石英晶体振荡器的分类 RC正弦波振荡器 RC串并联选频网络 文氏电桥振荡器 RC桥式振荡器的应用举例 负阻正弦波振荡器 负阻器件 负阻振荡原理 负阻正弦波振荡器电路本章小结思考与练习3实训3 三点式正弦波振荡器仿真实验3正弦波振荡器第4章 调幅、检波与混频 调幅波的基本性质普通调幅波双边带调制单边带调制 残留单边带调制调幅电路 高电平调幅电路 低电平调幅电路 检波器 检波器的基本原理 大信号峰值包络检波器……第5章角度调制与解调电路第6章锁相环路 高频电子线路层 次：高职高专配 套：电子课件作者：郭根芳出版社： 机械工业出版社出版时间： 2011-3-1ISBN: 9787111334019开本： 16开定价: 元内容简介郭根芳主编的这本《高频电子线路》主要解决无线电广播、电视和通信中发射与接收设备中高频电子线路的有关技术问题，力求符合高职高专的教学特点。《高频电子线路》内容分为基础理论和实践操作两大部分：基础理论包括第1章绪论，第2章小信号选频放大器，第3章高频功率放大器，第4章正弦波振荡器，第5章振幅调制、解调与混频电路，第6章角度调制与解调电路及第7章反馈控制电路；实践操作部分是第8章实验与实训。本书以应用为目的，用工程的观点删繁就简、突出重点，加强基本知识、基本理论和基本电路的分析；在内容取舍上，尽量做到少而精、重点突出、层次分明。每章编有目的和要求、重点和难点、重要知识点、本章小结、思考题与习题，书后附有部分习题参考答案、文字符号及说明。本书在安排实验、实训内容时，力求突出本课程的重点和基本要求，并注意到与工程应用相结合。本书可作为高职高专院校电子信息类、通信类、无线电技术类等专业的教材，也可供相关工程技术人员参考。目录第1章绪论通信与通信系统通信系统的基本组成无线电发送设备与接收设备无线电波段的划分和无线电波的传播本课程的主要内容及特点重要知识点本章小结思考题与习题第2章小信号选频放大器谐振回路并联谐振回路的选频特性阻抗变换电路小信号谐振放大器单谐振回路谐振放大器多级单谐振回路谐振放大器集中选频放大器滤波器集中选频放大器应用举例故障诊断放大电路的故障诊断谐振回路与滤波器的故障诊断重要知识点本章小结思考题与习题第3章高频功率放大器谐振功率放大器的工作原理基本工作原理余弦电流脉冲的分解输出功率与效率谐振功率放大器的特性分析谐振功率放大器的负载特性对谐振功率放大器工作状态的影响与VBB对谐振功率放大器工作状态的影响谐振功率放大器与倍频器电路谐振功率放大器的直流馈电电路滤波匹配网络谐振功率放大器应用电路丙类倍频器应用电路宽带高频功率放大器传输线变压器功率合成技术宽带高频功率放大器电路重要知识点本章小结思考题与习题第4章正弦波振荡器振荡器的工作原理产生振荡的基本原理振荡器的起振条件和平衡条件正弦波振荡器三点式振荡器的基本工作原理电感三点式振荡器电容三点式振荡器两种三点式振荡器的特点比较改进型电容三点式振荡器振荡器的频率稳定和振幅稳定石英晶体振荡器石英晶体及其特性并联型石英晶体振荡器串联型石英晶体振荡器故障诊断重要知识点本章小结思考题与习题第5章振幅调制、解调与混频电路振幅调制、解调与混频基本原理乘法器及其频率变换作用振幅调制的基本原理振幅解调的基本原理混频的基本原理振幅调制电路低电平振幅调制电路高电平振幅调制电路振幅检波电路包络检波器的质量指标二极管包络检波电路同步检波电路混频电路晶体管混频电路集成模拟乘法器混频电路混频干扰故障诊断振幅调制电路的故障诊断振幅检波电路的故障诊断混频电路的故障诊断重要知识点本章小结思考题与习题第6章角度调制与解调电路角度调制信号的基本特性瞬时频率与瞬时相位的概念调频信号与调相信号角度调制信号的频谱与带宽调频电路变容二极管直接调频电路间接调频电路扩展最大频偏的方法鉴频电路鉴频特性及鉴频的实现方法斜率鉴频器相位鉴频器脉冲计数式鉴频器限幅器重要知识点本章小结思考题与习题第7章反馈控制电路自动增益控制电路自动增益控制电路的作用自动增益控制电路应用举例自动频率控制电路工作原理自动频率控制电路应用举例锁相环路与频率合成锁相环路的基本原理频率合成的基本原理锁相环路的应用举例重要知识点本章小结思考题与习题第8章实验与实训高频小信号选频(谐振)放大器高频丙类谐振功率放大器电容三点式振荡器石英晶体振荡器振幅调制器振幅检波器变容二极管直接调频振荡器相位鉴频器混频器锁相调频与鉴频器调幅广播超外差式收音机的组装与调试调频收音机/对讲机的组装与调试集成电路调频/调幅收音机的组装与调试部分思考题与习题参考答案附录文字符号及说明

焊盘的结构 ________________________________________{本文介绍，焊盘的基本概念及其有关的行业标准。)焊盘(land)，表面贴装装配的基本构成单元，用来构成电路板的焊盘图案(land pattern)，即各种为特殊元件类型设计的焊盘组合。没有比设计差劲的焊盘结构更令人沮丧的事情了。当一个焊盘结构设计不正确时，很难、有时甚至不可能达到预想的焊接点。焊盘的英文有两个词：Land 和 Pad ，经常可以交替使用；可是，在功能上，Land 是二维的表面特征，用于可表面贴装的元件，而 Pad 是三维特征，用于可插件的元件。作为一般规律，Land 不包括电镀通孔(PTH, plated through-hole)。旁路孔(via)是连接不同电路层的电镀通孔(PTH)。盲旁路孔(blind via)连接最外层与一个或多个内层，而埋入的旁路孔只连接内层。如前面所注意到的，焊盘Land通常不包括电镀通孔(PTH)。一个焊盘Land内的PTH在焊接过程中将带走相当数量的焊锡，在许多情况中产生焊锡不足的焊点。可是，在某些情况中，元件布线密度迫使改变到这个规则，最值得注意的是对于芯片规模的封装(CSP, chip scale package)。在(")间距以下，很难将一根导线布线通过焊盘的"迷宫"。在焊盘内产生盲旁通孔和微型旁通孔(microvia)，允许直接布线到另外一层。因为这些旁通孔是小型和盲的，所以它们不会吸走太多的焊锡，结果对焊点的锡量很小或者没有影响。有许多的工业文献出于IPC(Association Connecting Electronics Industries), EIA(Electronic Industry Alliance)和JEDEC(Solid State Technology Association)，在设计焊盘结构时应该使用。主要的文件是IPC-SM-782《表面贴装设计与焊盘结构标准》，它提供有关用于表面贴装元件的焊盘结构的信息。当J-STD-001《焊接电气与电子装配的要求》和IPC-A-610《电子装配的可接受性》用作焊接点工艺标准时，焊盘结构应该符合IPC-SM-782的意图。如果焊盘大大地偏离IPC-SM-782，那么将很困难达到符合J-STD-001和IPC-A-610的焊接点。元件知识(即元件结构和机械尺寸)是对焊盘结构设计的基本的必要条件。IPC-SM-782广泛地使用两个元件文献：EIA-PDP-100《电子零件的注册与标准机械外形》和JEDEC 95出版物《固体与有关产品的注册和标准外形》。无可争辩，这些文件中最重要的是JEDEC 95出版物，因为它处理了最复杂的元件。它提供有关固体元件的所有登记和标准外形的机械图。JEDEC 95出版物库中的任何图都可从JEDEC的网站()免费下载。JEDEC出版物JESD30(也可从JEDEC的网站免费下载)基于封装的特征、材料、端子位置、封装类型、引脚形式和端子数量，定义了元件的缩写语。特征、材料、位置、形式和数量标识符是可选的。封装特征：一个单个或多个字母的前缀，确认诸如间距(pitch)和轮廓等特征。封装材料：一个单字母前缀，确认主体封装材料。端子位置：一个单字母前缀，确认相对于封装轮廓的端子位置。封装类型：一个双字母标记，指明封装的外形类型。引脚新式：一个单字母后缀，确认引脚形式。端子数量：一个一位、两位或三位的数字后缀，指明端子数量。表面贴装有关封装特性标识符的一个简单列表包括：E 扩大间距(> mm)。F 密间距(< mm)；限于QFP元件。S 收缩间距(< mm)；除QFP以外的所有元件。T 薄型( mm身体厚度)。表面贴装有关端子位置标识符的一个简单列表包括：Dual 引脚在一个正方形或矩形封装相反两侧。Quad 引脚在一个正方形或矩形封装的四侧。表面贴装有关封装类型标识符的一个简单列表包括：CC 芯片载体(chip carrier)封装结构。FP 平封(flat pack)封装结构。GA 栅格阵列(grid array)封装结构。SO 小外形(small outline)封装结构。表面贴装有关引脚形式标识符的一个简单列表包括：B 一种直柄或球形引脚结构；这是一种非顺应的引脚形式F 一种平直的引脚结构；这是一种非顺应的引脚形式G 一种翅形引脚结构；这是一种顺应的引脚形式J 一种"J"形弯曲的引脚结构；这是一种顺应的引脚形式N 一种无引脚的结构；这是一种非顺应的引脚形式S 一种"S"形引脚结构；这是一种顺应的引脚形式例如，缩写词F-PQFP-G208，描述 mm(F)塑料(P)方形(Q)平面封装(FP)，翅形引脚(G)，端子数量208。对元件和板表面特征(即焊盘结构、基准点等)的详细公差分析是必要的。IPC-SM-782解释了怎样进行这个分析。许多元件(特别是密间距元件)是严格公制单位设计的。不要为公制的元件设计英制的焊盘结构。累积的结构误差产生不配合，完全不能用于密间距元件。记住，等于"，等于"。在IPC-SM-782标准内，每个元件与相应的焊盘结构组织在四个页面中。结构如下：第一页包括有关元件的通用信息，包括可应用文件、基本结构、端子或引脚数量、标记、载体封装格式、工艺考虑、和焊接阻力。第二页包括设计焊盘结构所必须的元件尺寸，对于其它元件信息，参考EIA-PDP-100和95 出版物。第三页包括相应焊盘结构的细节与尺寸。为了产生最适合的焊接点条件，在这页上描述的焊盘结构是基于最大材料情况(MMC, maximum material condition)。使用最小材料情况(LMC, least material condition)时，尺寸可能影响焊接点的形成。第四页包括元件与焊盘结构的公差分析。它也提供对于焊接点的形成应该期望得到什么的详细内容。焊点强度受锡量的影响。在决定不使用基于MMC尺寸的焊盘结构之前，应该进行公差分析和焊接点评估。