烙铁头和焊锡靠近被焊工件并认准位置，处于随时可以焊接的状态，此时保持烙铁头干净可沾上焊锡。将烙铁头放在工件上进行加热，烙铁头接触热容量较大的焊件。
焊锡丝放在工件上，熔化适量的焊锡，在送焊锡过程中，可以先将焊锡接触烙铁头，然后移动焊锡至与烙铁头相对的位置，这样做有利于焊锡的熔化和热量的传导。此时注意焊锡一定要润湿被焊工件表面和整个焊盘。
待焊锡充满焊盘后，迅速拿开焊锡丝，待焊锡用量达到要求后，应立即将焊锡丝沿着元件引线的方向向上提起焊锡。
焊锡的扩展范围达到要求后，拿开烙铁，注意撤烙铁的速度要快，撤离方向要沿着元件引线的方向向上提起。
扩展资料
1、焊接完成后，检查集成电路各引脚之间有无短路或漏焊，检查时可借助放大镜或万用表检测，若有漏焊，应用尖头烙铁进行补焊，最后用无水酒精将集成电路周围的松香清理干净。
2、减小并行信号长度，合理设置布线层和布线间距。缩短信号层与平面层的间距，增大信号线间距，减小并行信号线长度（关键长度范围内）这些措施都能够有效减小串扰。
3、路板使用过程中，经常出现焊盘脱落，尤其是在线路板返修的时候，在使用电烙铁时，非常容易出现焊盘脱落的现象，线路板厂在本文中对焊盘脱落的原因进行一些分析。
参考资料来源：百度百科-焊接
参考资料来源：百度百科-电路板
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