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2013年全国博士生学术论坛一电子薄膜与集成器件有机单晶发光场效应晶体管研究进展1）（北京分子科学国家实验室，中国科学院化学研究所，北京100190）2）（中国科学院大学，北京市石景山区玉泉路19号甲，100049）摘要：近几年来，有机单晶发光场效应晶体管作为下一代多功能、集成化…
最近，南方科技大学材料科学与工程系郭旭岗副教授课题组在单极性n-型有机薄膜晶体管方向取得重要进展，该成果在材料领域顶级期刊《先进材料》(AdvancedMaterials,ImpactFactor19.791)在线发表，论文题目为“ThiazoleImide-BasedAll-AcceptorHomopolymer:AchievingHigh-PerformanceUnipolarElectronTransportinOrganicThin-Film...
由于埃米尺度也正是单个原子半径的经典大小，因此，芯片的下一步发展方向将由现在的纳米级制程进入到原子级制程，即下一代芯片将从现在的“纳米时代”进入到“原子时代”。.对于如何在原子尺度上设计并制造芯片这一问题，学界和业界普遍认为，具有...
图3：基于同质晶体管-存储器架构的2T2RTCAM单元华中科技大学为论文第一完成单位。光电信息学院博士生童磊为第一作者，光电信息学院叶镭副研究员、中科院上海技物所胡伟达研究员为共同…
作者：X-MOL2019-06-07有机场效应晶体管由于其具有低成本、溶液法大面积、柔性的特点，近些年来引起了人们的广泛关注。目前研究最多的是基于平面器件结构的有机场效应晶体管，有机垂直场效应晶体管具有沟道短的特点（一般小于1微米），在实现低操作电压、高电流密度、柔性器件方面蕴…
这9篇论文均来自信息科学技术学院微纳电子学研究院，内容涉及新材料新机制晶体管、神经形态计算、CMOS器件与电路可靠性等多项学术前沿领域，具体成果如下。1新材料新机制晶体管研究功耗是制约未来集成电路发展的瓶颈问题。
图示：利用优化的二维半导体顶栅工艺制作的各种常见集成电路单元。（来源：论文）通过算法优化后的晶圆级二维半导体工艺，可以得到兼容性强的增强型顶栅晶体管，并基于此工艺成功演示了各种数字、模拟、存储、光电探测等集成电路单元。晶圆级制造
日前，西北工业大学柔性电子前沿科学中心黄维院士团队吴忠彬教授等人在垂直有机发光晶体管领域取得研究进展。针对这一科学难题，西北工业大学柔性电子前沿科学中心黄维院士团队吴忠彬教授等人利用低电压的垂直可…
鱼羊萧箫发自凹非寺量子位报道|公众号QbitAI94年出生、博士研究方向与材料相关、目前都成了985重点高校的博士生导师。拥有相同经历的两个女生，概率有多大？就在今年，26岁的夏娟和李晟曼，一起进入公…
学院青年副研究员马顺利，博士生吴天祥、陈新宇为本文的共同第一作者；包文中研究员、任俊彦教授和周鹏教授为该工作的共同通讯作者。在这项工作中，研究团队利用level-62SPICE模型构建晶体管模型，从而对人工神经网络中的模拟电路进行和优化。
2013年全国博士生学术论坛一电子薄膜与集成器件有机单晶发光场效应晶体管研究进展1）（北京分子科学国家实验室，中国科学院化学研究所，北京100190）2）（中国科学院大学，北京市石景山区玉泉路19号甲，100049）摘要：近几年来，有机单晶发光场效应晶体管作为下一代多功能、集成化…
最近，南方科技大学材料科学与工程系郭旭岗副教授课题组在单极性n-型有机薄膜晶体管方向取得重要进展，该成果在材料领域顶级期刊《先进材料》(AdvancedMaterials,ImpactFactor19.791)在线发表，论文题目为“ThiazoleImide-BasedAll-AcceptorHomopolymer:AchievingHigh-PerformanceUnipolarElectronTransportinOrganicThin-Film...
由于埃米尺度也正是单个原子半径的经典大小，因此，芯片的下一步发展方向将由现在的纳米级制程进入到原子级制程，即下一代芯片将从现在的“纳米时代”进入到“原子时代”。.对于如何在原子尺度上设计并制造芯片这一问题，学界和业界普遍认为，具有...
图3：基于同质晶体管-存储器架构的2T2RTCAM单元华中科技大学为论文第一完成单位。光电信息学院博士生童磊为第一作者，光电信息学院叶镭副研究员、中科院上海技物所胡伟达研究员为共同…
作者：X-MOL2019-06-07有机场效应晶体管由于其具有低成本、溶液法大面积、柔性的特点，近些年来引起了人们的广泛关注。目前研究最多的是基于平面器件结构的有机场效应晶体管，有机垂直场效应晶体管具有沟道短的特点（一般小于1微米），在实现低操作电压、高电流密度、柔性器件方面蕴…
这9篇论文均来自信息科学技术学院微纳电子学研究院，内容涉及新材料新机制晶体管、神经形态计算、CMOS器件与电路可靠性等多项学术前沿领域，具体成果如下。1新材料新机制晶体管研究功耗是制约未来集成电路发展的瓶颈问题。
图示：利用优化的二维半导体顶栅工艺制作的各种常见集成电路单元。（来源：论文）通过算法优化后的晶圆级二维半导体工艺，可以得到兼容性强的增强型顶栅晶体管，并基于此工艺成功演示了各种数字、模拟、存储、光电探测等集成电路单元。晶圆级制造
日前，西北工业大学柔性电子前沿科学中心黄维院士团队吴忠彬教授等人在垂直有机发光晶体管领域取得研究进展。针对这一科学难题，西北工业大学柔性电子前沿科学中心黄维院士团队吴忠彬教授等人利用低电压的垂直可…
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学院青年副研究员马顺利，博士生吴天祥、陈新宇为本文的共同第一作者；包文中研究员、任俊彦教授和周鹏教授为该工作的共同通讯作者。在这项工作中，研究团队利用level-62SPICE模型构建晶体管模型，从而对人工神经网络中的模拟电路进行和优化。
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