发表服务
精密砂轮划片机的设计及精度分析.docin沈｜jH工业大学硕士学位论文在太阳能电池生产中有一道工序叫划片，而划片机是划片工序中必备的关键设备之一。.为满足快速发展的市场需求，我们研制了一种新型的太阳能电池划片柳，一自动砂轮划片机。.它...
面向芯片封装划片机机械结构设计.docx,西安工业大学毕业设计（论文）PAGE\*MERGEFORMAT3本科毕业设计(论文)题目：面向芯片封装的划片机机械结构设计院（系）：机电工程学院专业：机械设计制造及自动化班级：学生：学号：指导...
【摘要】：新一代的晶圆划片机是在日本DISCO划片机的基础上发展出来的,具有精度高,操作简便、可晶圆尺寸范围广等优点。在对划片机DD马达的控制过程中,由于种种原因可能会有丢脉冲的现象发生,以及在过程中需要更换不同规格、不同重量的工作盘,从而导致DD马达的位置控制不精确。
划片机刀片为环行结构，安装于主轴电机上，工作时，在主轴电机的驱动下高速旋转进行划切动作，最高转速达到60000r/min。由于刀片特殊的工作性质，在划切生产过程中往往出现刀片破损的情况，此时刀片如果继续划切，就会影响划切质量甚至损坏切割件。
晶圆激光切割和刀片切割工艺介绍.ppt,半导体晶圆激光划片工艺介绍武汉华工激光工程有限责任公司WuhanHuagongLaserEngineeringCO.,Ltd.18171507176目录名词解释应用范围传统划片工艺介绍激光划片工艺介绍两种工艺对比介绍后期运行...
HYTC划片机VS日本DISCO划片机.用于半导体电子光电光通信产品切割.规格比较HYTCSI-D26SPECIFICATIONWORKINGAREASIZE最大工作物尺寸X-AxisCuttingRANGEX轴切割范围CUTSPEED进刀速度输入范围Y-AxisCuttingRANGEY轴切割范围MAXINDEXINGSTEP单步步进量INDEXINGACCURACY...
1视觉识别系统构成划片机的视觉识别系统是以计算机为主的实时图像处理系统。如图1所示：由光学照明系统，CCD摄像器件，图像处理软件等部分组成。识别系统的目的是实现自动对准，在工作台精度保证的前提下，高精度
DISCODAD322自动切割机DMDAD322AutomaticDicingSaw繼承全球廣泛使用的切割機DAD321的優點,並進一步提高產能效率與DAD321比較,提高約15%配置了最新型CPU板,設備的反應性…
最新信息DISCOreceivesIntelcorporationPQSaward.2021/03/31.最新信息CompletionofNewBuildingConstructionatNaganoWorksChinoPlant.2021/01/06.最新信息ExhibitionatSEMICONJAPANVIRTUAL(Dec.14-17)2020/12/15.最新信息应对多样化的封装研磨需求.全自动研磨机「DFG8020」「DFG8030」两机种同时...
日本disco划片机的价格材料综合重大装备小木虫论坛版块导航正在加载中...客户端APP下载木虫导航登录注册帖子帖子...意得辑论文润色送开学大礼包>论坛更新日志(8937)>休闲灌水(249)>基金申请(188)>虫友互识...
精密砂轮划片机的设计及精度分析.docin沈｜jH工业大学硕士学位论文在太阳能电池生产中有一道工序叫划片，而划片机是划片工序中必备的关键设备之一。.为满足快速发展的市场需求，我们研制了一种新型的太阳能电池划片柳，一自动砂轮划片机。.它...
面向芯片封装划片机机械结构设计.docx,西安工业大学毕业设计（论文）PAGE\*MERGEFORMAT3本科毕业设计(论文)题目：面向芯片封装的划片机机械结构设计院（系）：机电工程学院专业：机械设计制造及自动化班级：学生：学号：指导...
【摘要】：新一代的晶圆划片机是在日本DISCO划片机的基础上发展出来的,具有精度高,操作简便、可晶圆尺寸范围广等优点。在对划片机DD马达的控制过程中,由于种种原因可能会有丢脉冲的现象发生,以及在过程中需要更换不同规格、不同重量的工作盘,从而导致DD马达的位置控制不精确。
划片机刀片为环行结构，安装于主轴电机上，工作时，在主轴电机的驱动下高速旋转进行划切动作，最高转速达到60000r/min。由于刀片特殊的工作性质，在划切生产过程中往往出现刀片破损的情况，此时刀片如果继续划切，就会影响划切质量甚至损坏切割件。
晶圆激光切割和刀片切割工艺介绍.ppt,半导体晶圆激光划片工艺介绍武汉华工激光工程有限责任公司WuhanHuagongLaserEngineeringCO.,Ltd.18171507176目录名词解释应用范围传统划片工艺介绍激光划片工艺介绍两种工艺对比介绍后期运行...
HYTC划片机VS日本DISCO划片机.用于半导体电子光电光通信产品切割.规格比较HYTCSI-D26SPECIFICATIONWORKINGAREASIZE最大工作物尺寸X-AxisCuttingRANGEX轴切割范围CUTSPEED进刀速度输入范围Y-AxisCuttingRANGEY轴切割范围MAXINDEXINGSTEP单步步进量INDEXINGACCURACY...
1视觉识别系统构成划片机的视觉识别系统是以计算机为主的实时图像处理系统。如图1所示：由光学照明系统，CCD摄像器件，图像处理软件等部分组成。识别系统的目的是实现自动对准，在工作台精度保证的前提下，高精度
DISCODAD322自动切割机DMDAD322AutomaticDicingSaw繼承全球廣泛使用的切割機DAD321的優點,並進一步提高產能效率與DAD321比較,提高約15%配置了最新型CPU板,設備的反應性…
最新信息DISCOreceivesIntelcorporationPQSaward.2021/03/31.最新信息CompletionofNewBuildingConstructionatNaganoWorksChinoPlant.2021/01/06.最新信息ExhibitionatSEMICONJAPANVIRTUAL(Dec.14-17)2020/12/15.最新信息应对多样化的封装研磨需求.全自动研磨机「DFG8020」「DFG8030」两机种同时...
日本disco划片机的价格材料综合重大装备小木虫论坛版块导航正在加载中...客户端APP下载木虫导航登录注册帖子帖子...意得辑论文润色送开学大礼包>论坛更新日志(8937)>休闲灌水(249)>基金申请(188)>虫友互识...
发表服务