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华中科技大学硕士学位论文CO2激光玻璃的实验研究姓名：陈振威申请学位级别：硕士专业：光学工程指导教师：王新兵2011-05-27钠钙玻璃凭借其价格低廉，容易和物理化学性质稳定的优点，成为当今工业，生活中应用最为广泛的一种玻璃材料。
1.5石英玻璃的激光1.5.1激光石英玻璃的国内外现状激光在玻璃或石英方面的应用可以分为激光打孔、激光焊接、激光切割。[23]等人基于热弹理论，建立了计算光学玻璃激光诱导破坏阀值的解析模型，研究了能量阀值与激光光斑大小以及光学材料力学边界条件的依赖关系。
玻璃/硅多层键合平板激光诱导热裂切割技术研究.蔡烨程.【摘要】：玻璃/硅多层结构阳极键合圆片级封装被广泛用于太阳能、微电子机械系统与集成电路中半导体器件的制造。.划片是器件后封装工艺中重要的制程之一,传统的超薄金刚石砂轮刀片切割法存在...
切割样品如下图所示本文采用1064nm红外皮秒激光器对石英玻璃材料进行了划线切割实验研究,分析了激光功率、小孔直径及孔间距对划线切割效果的影响,在激光功率20W占空比60%,重复频率100KHz,划线速度为700mm/的工艺参数下,获得了正面崩边1108μm,背面崩边7...
在使用激光热裂法切割超薄液晶玻璃基板的过程中,由于切割参数的设置变化或环境因素的影响,其切割边缘有较大概率会出现微裂纹,并且在其后的温度变化作用下逐步扩展并联结,导致玻璃切割边缘崩裂脱落、质量低下。.根据本文实验观察,切割实验前,玻璃...
切割晶圆及玻璃产品的现代技术与设备-韩卓申科VS1,2，伊凡诺夫VI3，吕鸿图2,4，纳乌莫夫AS2,4，王薇媛4摘要：由于需以各种非金属半导体材料晶圆制造使用价值低之微电子产品，对其高精度及品质改善的要求更为严苛，因此研究
激光热应力切割玻璃实验与分析.殷苏民张雷洪许仁军张凌峰葛涛.【摘要】：CO2激光器平均输出功率为100W时,通过聚焦光路在玻璃表面形成圆型的聚焦点。.玻璃强烈地吸收10.6μm的激光,激光能量被玻璃表面15μm厚的吸收层吸收,形成局部的应力纹样分布(设定...
河北工业大学硕士学位论文激光划片工艺优化及理论研究姓名：王华良申请学位级别：硕士专业：机械工程指导教师：王涛20091201河北工业大学硕士学位论文激光划片工艺优化及理论研究激光划片工艺优化及理论研究激光划片工艺优化及理论研究激光划片工艺优化及理论研究能源危机问题...
采用超快激光进行玻璃切割目前已是比较成熟的工艺，图1中的皮秒激光切割平台，可对LCD屏幕进行切割。采用华日激光的30W皮秒激光器进行LCD切割，可达到崩边量小于20μm，热影响区小于50μm，速度大于50mm/s。而采用华日激光的50W皮秒激光器
硕士2020年5月30日14:00机电楼D303腾讯会议ID：639192095薄玻璃的飞秒激光低损伤切割工艺研究主席：段吉安（教授，中南大学）委员：颜骥（高工，株洲中车）周海波（教授，中南大学）胡友旺（教授，中南大学）郑煜（教授
华中科技大学硕士学位论文CO2激光玻璃的实验研究姓名：陈振威申请学位级别：硕士专业：光学工程指导教师：王新兵2011-05-27钠钙玻璃凭借其价格低廉，容易和物理化学性质稳定的优点，成为当今工业，生活中应用最为广泛的一种玻璃材料。
1.5石英玻璃的激光1.5.1激光石英玻璃的国内外现状激光在玻璃或石英方面的应用可以分为激光打孔、激光焊接、激光切割。[23]等人基于热弹理论，建立了计算光学玻璃激光诱导破坏阀值的解析模型，研究了能量阀值与激光光斑大小以及光学材料力学边界条件的依赖关系。
玻璃/硅多层键合平板激光诱导热裂切割技术研究.蔡烨程.【摘要】：玻璃/硅多层结构阳极键合圆片级封装被广泛用于太阳能、微电子机械系统与集成电路中半导体器件的制造。.划片是器件后封装工艺中重要的制程之一,传统的超薄金刚石砂轮刀片切割法存在...
切割样品如下图所示本文采用1064nm红外皮秒激光器对石英玻璃材料进行了划线切割实验研究,分析了激光功率、小孔直径及孔间距对划线切割效果的影响,在激光功率20W占空比60%,重复频率100KHz,划线速度为700mm/的工艺参数下,获得了正面崩边1108μm,背面崩边7...
在使用激光热裂法切割超薄液晶玻璃基板的过程中,由于切割参数的设置变化或环境因素的影响,其切割边缘有较大概率会出现微裂纹,并且在其后的温度变化作用下逐步扩展并联结,导致玻璃切割边缘崩裂脱落、质量低下。.根据本文实验观察,切割实验前,玻璃...
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激光热应力切割玻璃实验与分析.殷苏民张雷洪许仁军张凌峰葛涛.【摘要】：CO2激光器平均输出功率为100W时,通过聚焦光路在玻璃表面形成圆型的聚焦点。.玻璃强烈地吸收10.6μm的激光,激光能量被玻璃表面15μm厚的吸收层吸收,形成局部的应力纹样分布(设定...
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采用超快激光进行玻璃切割目前已是比较成熟的工艺，图1中的皮秒激光切割平台，可对LCD屏幕进行切割。采用华日激光的30W皮秒激光器进行LCD切割，可达到崩边量小于20μm，热影响区小于50μm，速度大于50mm/s。而采用华日激光的50W皮秒激光器
硕士2020年5月30日14:00机电楼D303腾讯会议ID：639192095薄玻璃的飞秒激光低损伤切割工艺研究主席：段吉安（教授，中南大学）委员：颜骥（高工，株洲中车）周海波（教授，中南大学）胡友旺（教授，中南大学）郑煜（教授
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