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基于共面波导的平面电路研究及应用.【摘要】：随着微波技术的应用日益广泛和要求不断提高,微波器件趋于小型化、集成化和宽带化。.为满足日益发展的微波技术需求,一方面,新型的微波传输线不断被提出和应用,另一方面,微波电路的新结构新技术也不断涌现...
这种三维集成电路常常需要与波导连接，微带到波导过渡的性能直接影响系统指标。毫米波频段的微带波导过渡有多种结构形式，其中包括E／I－I面探针过渡及基于这两种模型的多种变形[1】[2】，这类过渡虽然插损小、带宽宽，但是其结构不便于在LTCC中实现。
立体电路制造的可集成到塑料部件中的喇叭天线一个可以有效地用于毫米波范围的天线的例子是介质填充波导馈入天线。与通常以矩形或圆形截面实现的典型充气波导不同，对于立体电路制造的产品，介电材料LDS塑料与应用于外表面的立体电路金属化一起形成波导。
微波电路开始于二十世纪四十年代应用的立体微波电路，它是由波导传输线、波导元件、谐振腔和微波电子管组成的。到了二十世纪六十年代，便出现了以半导体器件以及薄膜淀积技术、光刻技术见长的新一代微波集成电路。
本文在传统的三维空间准光功率电路和波导功率电路的基础上,提出了几种新型的三维空间以及准二维空间准光功率电路拓扑、相关电路优化设计算法以及几种全金属波导功率电路,并从电路结构、理论模型、电路优化算法、电磁模型以及实验
光电混合印制电路板（EOPCB）光互连波导研究华中科技大学硕士学位论文光电混合印制电路板(EOPCB)光互连波导研究姓名:付凯申请学位级别:硕士专业:物理电子学指导教师:罗风光20050509摘要随着各种数据通信业务和电信业务需求的增长,我们需要增加核心...
H面波导到微带过渡结构设计.pdf,总第234期舰船电子工程Vo1．33No．122013年第12期ShipElectronicEngineering155H面波导到微带过渡结构设计兰云鹏吴景峰王抗旱(河北半导体研究所石家庄050051)摘要讨论了一种H面磁耦合波导一微带...
光电混合印制电路板（EOPCB）光互连波导的研究.pdf,摘要随着各种数据通信业务和电信业务需求的增长，我们需要增加核心路由器、WDM终端、ATM交换机的吞吐量。大规模的网络设备通常由许多大的功能模块组成，在这些系统里面有很多板到...
简单来说，它是一个具有周期结构的光学元件，这个周期可以是材料表面浮雕出来的高峰和低谷(图1b)，也可以是全息技术在材料内部曝光形成的“明暗干涉条纹”(图1c)，但归根结底都是在材料中引起了一个折射率n(r…
“这些高质量的三维波导使我们能够超越传统平面结构的限制。通过这种方式，可以实现更高密度的光子集成电路（PIC）。而且，高分辨率、亚微米级的特征尺寸，在实现光谱滤波、谐振器结构和超表面等高级功能方面也很有希望。”论文第一作者高博士说。
基于共面波导的平面电路研究及应用.【摘要】：随着微波技术的应用日益广泛和要求不断提高,微波器件趋于小型化、集成化和宽带化。.为满足日益发展的微波技术需求,一方面,新型的微波传输线不断被提出和应用,另一方面,微波电路的新结构新技术也不断涌现...
这种三维集成电路常常需要与波导连接，微带到波导过渡的性能直接影响系统指标。毫米波频段的微带波导过渡有多种结构形式，其中包括E／I－I面探针过渡及基于这两种模型的多种变形[1】[2】，这类过渡虽然插损小、带宽宽，但是其结构不便于在LTCC中实现。
立体电路制造的可集成到塑料部件中的喇叭天线一个可以有效地用于毫米波范围的天线的例子是介质填充波导馈入天线。与通常以矩形或圆形截面实现的典型充气波导不同，对于立体电路制造的产品，介电材料LDS塑料与应用于外表面的立体电路金属化一起形成波导。
微波电路开始于二十世纪四十年代应用的立体微波电路，它是由波导传输线、波导元件、谐振腔和微波电子管组成的。到了二十世纪六十年代，便出现了以半导体器件以及薄膜淀积技术、光刻技术见长的新一代微波集成电路。
本文在传统的三维空间准光功率电路和波导功率电路的基础上,提出了几种新型的三维空间以及准二维空间准光功率电路拓扑、相关电路优化设计算法以及几种全金属波导功率电路,并从电路结构、理论模型、电路优化算法、电磁模型以及实验
光电混合印制电路板（EOPCB）光互连波导研究华中科技大学硕士学位论文光电混合印制电路板(EOPCB)光互连波导研究姓名:付凯申请学位级别:硕士专业:物理电子学指导教师:罗风光20050509摘要随着各种数据通信业务和电信业务需求的增长,我们需要增加核心...
H面波导到微带过渡结构设计.pdf,总第234期舰船电子工程Vo1．33No．122013年第12期ShipElectronicEngineering155H面波导到微带过渡结构设计兰云鹏吴景峰王抗旱(河北半导体研究所石家庄050051)摘要讨论了一种H面磁耦合波导一微带...
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简单来说，它是一个具有周期结构的光学元件，这个周期可以是材料表面浮雕出来的高峰和低谷(图1b)，也可以是全息技术在材料内部曝光形成的“明暗干涉条纹”(图1c)，但归根结底都是在材料中引起了一个折射率n(r…
“这些高质量的三维波导使我们能够超越传统平面结构的限制。通过这种方式，可以实现更高密度的光子集成电路（PIC）。而且，高分辨率、亚微米级的特征尺寸，在实现光谱滤波、谐振器结构和超表面等高级功能方面也很有希望。”论文第一作者高博士说。
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