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表贴元件与双列直插器件温循过程中焊点可靠性研究
【摘要】：表贴式功率MOSFET是表面组装电路中最重要的电子元件之一。随着电子制造业和电子信息产业的迅猛发展,小型化、微型化的半导体器件已越来越成为现代电子技术发展的重点,各半导体器件生产企业对功率分立器件的新型封装结构的研究开发也越来越重视。
原标题：【技术文章】表面组装技术第二节：PCB与贴片元器件.2.1.印制电路板.印制电路板（PrintedCircuitBoard，简称PCB）在电子设备中是电子元器件的载体，提供机械支撑和电气连接，并保证电子产品的电气、热和机械性能的可靠性。.为自…
一、元器件封装按照安装的方式不同可以分成两大类(1)直插式元器件封装直插式元器件封装的焊盘一般贯穿整个电路板，从顶层穿下，在底层进行元器件的引脚焊接，如图所示。典型的直插式元器件及元器件封装如图所示。(2)表贴式元器件封装。
教你快速认识贴片电路板上的每一个电子元件.大家经常与电器打交道，可以很多人都不知道，电路板的上的电子元件的名称。.下面整理了几种常用电源主板的图片，标注了电子元件的名称。.电子元件有着不同的封装类型，不同类的元件外形一样，但内部结构...
一、贴片电容1、首先来张全部焊接一个点的PCB图：2、当然这是焊接贴片的必须工具：3、这个是准备焊接的DD(晕倒,稍不小心会不见）：4、夹一个的姿势：6、先用烙铁加热焊点：7、然后夹个贴片马上过去：8、等贴片固定后焊接另外一边：二...
电子元器件的贴片元件和直插件功能相同，只是封装形式不同，价格差别不大。贴片元件的优点在于占用面积小。电子元器件是电子元件和电小型的机器、仪器的组成部分，其本身常由若干零件构成，可以在同类产品中通用；常指电器、无线电、仪表等工业的某些零件，如电容、晶体管、游丝、发条...
基于IPC的SMT表贴器件PCB封装设计.为解决在PCB设计过程中可制造性和产品性能之间折中考虑的问题，依据IPC-7351B标准，对表贴器件PCB封装进行设计。.结合IPC-7351B标准、可制造性和可靠性等要求，通过对标准封装的SMD焊盘尺寸及引脚参数计算，设置SMD焊盘阻...
SMD焊接：采用贴片胶粘结的波峰焊焊接以及用焊膏粘结的回流焊两种方式。清洗：除去残余的粘结剂，防止对基板的腐蚀。检查与测试：根据标准和测试要求，对可焊性进行检查。3、一般常见表贴器件…
虽然AOI检测技术在航天型号产品表贴印制板组件检测的使用还不成熟，且还有很多困难需要解决。但为提高产品的质量一致性和检测效率，AOI设备的使用已经迫在眉睫。如何将已经在民用产品成熟使用的AOI检测技术，成功地应用于航天电子产品表贴印制板组件检测，来
表贴元件与双列直插器件温循过程中焊点可靠性研究
【摘要】：表贴式功率MOSFET是表面组装电路中最重要的电子元件之一。随着电子制造业和电子信息产业的迅猛发展,小型化、微型化的半导体器件已越来越成为现代电子技术发展的重点,各半导体器件生产企业对功率分立器件的新型封装结构的研究开发也越来越重视。
原标题：【技术文章】表面组装技术第二节：PCB与贴片元器件.2.1.印制电路板.印制电路板（PrintedCircuitBoard，简称PCB）在电子设备中是电子元器件的载体，提供机械支撑和电气连接，并保证电子产品的电气、热和机械性能的可靠性。.为自…
一、元器件封装按照安装的方式不同可以分成两大类(1)直插式元器件封装直插式元器件封装的焊盘一般贯穿整个电路板，从顶层穿下，在底层进行元器件的引脚焊接，如图所示。典型的直插式元器件及元器件封装如图所示。(2)表贴式元器件封装。
教你快速认识贴片电路板上的每一个电子元件.大家经常与电器打交道，可以很多人都不知道，电路板的上的电子元件的名称。.下面整理了几种常用电源主板的图片，标注了电子元件的名称。.电子元件有着不同的封装类型，不同类的元件外形一样，但内部结构...
一、贴片电容1、首先来张全部焊接一个点的PCB图：2、当然这是焊接贴片的必须工具：3、这个是准备焊接的DD(晕倒,稍不小心会不见）：4、夹一个的姿势：6、先用烙铁加热焊点：7、然后夹个贴片马上过去：8、等贴片固定后焊接另外一边：二...
电子元器件的贴片元件和直插件功能相同，只是封装形式不同，价格差别不大。贴片元件的优点在于占用面积小。电子元器件是电子元件和电小型的机器、仪器的组成部分，其本身常由若干零件构成，可以在同类产品中通用；常指电器、无线电、仪表等工业的某些零件，如电容、晶体管、游丝、发条...
基于IPC的SMT表贴器件PCB封装设计.为解决在PCB设计过程中可制造性和产品性能之间折中考虑的问题，依据IPC-7351B标准，对表贴器件PCB封装进行设计。.结合IPC-7351B标准、可制造性和可靠性等要求，通过对标准封装的SMD焊盘尺寸及引脚参数计算，设置SMD焊盘阻...
SMD焊接：采用贴片胶粘结的波峰焊焊接以及用焊膏粘结的回流焊两种方式。清洗：除去残余的粘结剂，防止对基板的腐蚀。检查与测试：根据标准和测试要求，对可焊性进行检查。3、一般常见表贴器件…
虽然AOI检测技术在航天型号产品表贴印制板组件检测的使用还不成熟，且还有很多困难需要解决。但为提高产品的质量一致性和检测效率，AOI设备的使用已经迫在眉睫。如何将已经在民用产品成熟使用的AOI检测技术，成功地应用于航天电子产品表贴印制板组件检测，来
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