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LED芯片的COB封装技术技术,芯片,封装,LED,芯片技术,COB技术,COB,led封装,led,Cob杭州电子科技大学硕士学位论文LED芯片的COB封装技术研究生：指导教师：秦会斌教授DissertationSubmittedHangzhouDianziUniversityMasterCOBPackagingTechnologyLEDChipPostgraduate：QiShuqiTutor：ProfessorQinHuibinDecember，2012杭州电子科技大学...
LED芯片的COB封装技术.【摘要】：随着LED的功率和光强越来越高，成本、光色和散热是横亘在我们眼前的障碍，LED封装位于LED产业链的中间，承上启下，涉及电学、光学、热学、材料、力学、机械等多个学科的交叉技术。.本文以LED芯片COB(chiponboard，板上芯片...
4)将COMSOL焦耳热模块和结构力学模块耦合,计算了COB封装情况下,LED芯片、硅胶、固晶胶、衬底热应力、应变随反射杯结构参数、固晶胶厚度、固晶胶热导率、衬底厚度、衬底热导率和芯片功率的变化情况,结果表明:LED内最大应力出现在透镜与基板的
4.4.2固晶胶厚度对其热应力影响52-534.4.3芯片衬底厚度对其热应力的影响53-544.4.4功率对芯片和固晶胶热应力的影响54-564.5多芯片COB封装光、热性能56-624.5.1多芯片模组热性能56-574.5.2排布方式和间距对9颗LED芯片阵列结温的影响
COB封装是用微组装工艺，将LED芯片直接固晶焊接在装有驱动和相关电路元器件的PCB板上，再用封装胶对LED芯片包封。从产业链分布来看，COB小间距LED显示技术包括了LED产业的中游封装与下游显示应用产业，是LED封装与LED显示两项技术的融合，与SMD分立器件的LED小间距显示技术相比，具有非常高的...
COB面光源封装工艺COB介绍COB封装工艺流程COB应用前景Board板上芯片封装技术（英文的简也可以理解为：多颗LED芯片集成封装在同一基板上的发光体。COB集成封装为新型的LED封装方式，但是随着LED产品在照明领域的应用，COB面光源一定会是未来封装产业的主流产品。
COB封装流程和SMD生产流程相差不大，但是COB封装在点胶，分离，分光和包装上的封装效率要高更多，和传统SMD相比可以节省5%的任何和物料费。2、低热阻优势传统SMD封装的系统热阻结构为：芯片-固晶胶-焊点-锡膏-铜箔-绝缘层-铝材。
COB和IMD技术各有千秋，COB虽然封装成本高，但是其减少传统的固晶工艺，重量有所减轻，可往轻薄化方向发展。不过，进入COB领域，需要重新购买设备、生产线等，要求企业拥有深厚的资金实力。而IMD技术可以沿用SMD的设备、生产线以及人员经验
在固晶机领域，普莱信填补了国产直线式IC级固晶机的空白，解决了目前国内IC、半导体封测厂长期以来需要依赖国外昂贵的进口设备，国内没有能满足工艺条件设备的痛点；在光通信封装设备领域，COB高精度固晶机系列产品一经推出，突破了MRSI等公司的
商虎(sonhoo)供应商东莞市三创半导体设备科技有限公司,位于广东东莞东莞市长安镇霄边第二工业区太联巷2号太联科技园,主要经营：:全视觉COB固晶机,全自动COB固晶机,全自动COB贴片机,如需购买:全视觉COB固晶机,全自动COB固晶机,全自动...
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4)将COMSOL焦耳热模块和结构力学模块耦合,计算了COB封装情况下,LED芯片、硅胶、固晶胶、衬底热应力、应变随反射杯结构参数、固晶胶厚度、固晶胶热导率、衬底厚度、衬底热导率和芯片功率的变化情况,结果表明:LED内最大应力出现在透镜与基板的
4.4.2固晶胶厚度对其热应力影响52-534.4.3芯片衬底厚度对其热应力的影响53-544.4.4功率对芯片和固晶胶热应力的影响54-564.5多芯片COB封装光、热性能56-624.5.1多芯片模组热性能56-574.5.2排布方式和间距对9颗LED芯片阵列结温的影响
COB封装是用微组装工艺，将LED芯片直接固晶焊接在装有驱动和相关电路元器件的PCB板上，再用封装胶对LED芯片包封。从产业链分布来看，COB小间距LED显示技术包括了LED产业的中游封装与下游显示应用产业，是LED封装与LED显示两项技术的融合，与SMD分立器件的LED小间距显示技术相比，具有非常高的...
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COB和IMD技术各有千秋，COB虽然封装成本高，但是其减少传统的固晶工艺，重量有所减轻，可往轻薄化方向发展。不过，进入COB领域，需要重新购买设备、生产线等，要求企业拥有深厚的资金实力。而IMD技术可以沿用SMD的设备、生产线以及人员经验
在固晶机领域，普莱信填补了国产直线式IC级固晶机的空白，解决了目前国内IC、半导体封测厂长期以来需要依赖国外昂贵的进口设备，国内没有能满足工艺条件设备的痛点；在光通信封装设备领域，COB高精度固晶机系列产品一经推出，突破了MRSI等公司的
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