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毕业设计是不是一定要做出实物？是本科毕业设计吗，看你导师的要求了，有的导师定的题目偏理论，有的则题目过大。当然最好设计出实物，如果内容又新又难，研究到哪儿论文内容就写到哪，正文中要阐述这样设计所会取得怎么的成绩与论文完成时所取得的试验成果等等。
我们实验室也是这样的，一个月前要毕业的两个同学论文初稿就写完了，想让我们导师看，导师说自己忙不愿意看，就一直拖着，结果下周要答辩了，导师终于决定要看毕业论文了，每个人各怼了一下午，说要大改，其中有一个同学的论文老师嫌她内容少，非要让她加一章内容，不改不准参加答辩...
截至4月底，各大高校的研究生复试工作基本结束，又一批莘莘学子即将进入研究生阶段。导师，将是你研究生阶段的重要角色。前有迫学生叫“爸爸”、致使学生跳楼的武汉理工导师王某，后有“爆粗口”、辱骂学生蠢…
各位好，本人是个应届生。昨天刚完成毕业论文答辩，感觉心情不是很好，因为答辩时老师说我的毕业设计（就是题目中的单页面应用）不就是套框架吗？？我竟无言以对！！可以看出，老师们好像不是很感兴趣。。。先介绍一
我是今年毕业的，我做的是毕业论文，题目是基于AT89C51单片机控制步进电机系统设计，要自己设计编程，做出实物，然后写论文，还有文献综述。毕业设计（论文）跟毕业论文（设计）应该是统称，因为学校不知道那些学生做毕业论文，哪些学生做毕业设计，所以给出的封面上都写了。
毕业设计（论文）要按照规范格式撰写。要求概念清楚、内容正确、条理分明、语句流畅、结构严谨。包括写出300字左右的中文摘要和与其相对应的英文摘要。本科毕业设计启用中国知网“大学生论文管理系统”进行查重检测，检测标准为文字复制比例在30%
至于毕业论文，绝大多数美国大学的本科生是不用写的，只有普林斯顿等少数几所大学要求本科生写毕业论文。日本日本的大学毕业生是要写毕业论文的。在日本大学本科教育的四年中，课程教学时间只有三年，而用整整一年的时间来完成毕业论文。
今天这个篇章我们先将的是视觉传达毕业设计中做的最多的包装设计，包装设计的选题一般有两种形式，一种是学校要求根据现有的品牌进行创新设计，一种是自己设想一个虚拟的品牌，做整体的包装设计，这两种方案区别在于根据现有品牌创新设计，需要对现有的品牌进行分析，提出其不足之处...
目前计算机专业毕业设计可以选择做硬件还是做软件，硬件一般基于单片机，而软件一般完成一个管理系统。硬件设计论文做硬件的毕设论文主要书写内容包括五章节，第一章是绪论，第二章是第二章系统整体方案的设计（或系统整体方案的设计与芯片选择），第三章系统硬件电路的设计与实现...
宁波大学本科毕业设计没做出实物但是毕业论文写好了去答辩能过吗？基本上答辩就是读PPT和回答提问，就是防止毕业设计是抄袭或者别人帮弄的。所以只要是自己写的毕业论文就没事望采…
毕业设计是不是一定要做出实物？是本科毕业设计吗，看你导师的要求了，有的导师定的题目偏理论，有的则题目过大。当然最好设计出实物，如果内容又新又难，研究到哪儿论文内容就写到哪，正文中要阐述这样设计所会取得怎么的成绩与论文完成时所取得的试验成果等等。
我们实验室也是这样的，一个月前要毕业的两个同学论文初稿就写完了，想让我们导师看，导师说自己忙不愿意看，就一直拖着，结果下周要答辩了，导师终于决定要看毕业论文了，每个人各怼了一下午，说要大改，其中有一个同学的论文老师嫌她内容少，非要让她加一章内容，不改不准参加答辩...
截至4月底，各大高校的研究生复试工作基本结束，又一批莘莘学子即将进入研究生阶段。导师，将是你研究生阶段的重要角色。前有迫学生叫“爸爸”、致使学生跳楼的武汉理工导师王某，后有“爆粗口”、辱骂学生蠢…
各位好，本人是个应届生。昨天刚完成毕业论文答辩，感觉心情不是很好，因为答辩时老师说我的毕业设计（就是题目中的单页面应用）不就是套框架吗？？我竟无言以对！！可以看出，老师们好像不是很感兴趣。。。先介绍一
我是今年毕业的，我做的是毕业论文，题目是基于AT89C51单片机控制步进电机系统设计，要自己设计编程，做出实物，然后写论文，还有文献综述。毕业设计（论文）跟毕业论文（设计）应该是统称，因为学校不知道那些学生做毕业论文，哪些学生做毕业设计，所以给出的封面上都写了。
毕业设计（论文）要按照规范格式撰写。要求概念清楚、内容正确、条理分明、语句流畅、结构严谨。包括写出300字左右的中文摘要和与其相对应的英文摘要。本科毕业设计启用中国知网“大学生论文管理系统”进行查重检测，检测标准为文字复制比例在30%
至于毕业论文，绝大多数美国大学的本科生是不用写的，只有普林斯顿等少数几所大学要求本科生写毕业论文。日本日本的大学毕业生是要写毕业论文的。在日本大学本科教育的四年中，课程教学时间只有三年，而用整整一年的时间来完成毕业论文。
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目前计算机专业毕业设计可以选择做硬件还是做软件，硬件一般基于单片机，而软件一般完成一个管理系统。硬件设计论文做硬件的毕设论文主要书写内容包括五章节，第一章是绪论，第二章是第二章系统整体方案的设计（或系统整体方案的设计与芯片选择），第三章系统硬件电路的设计与实现...
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