本篇论文共57页,点击这进入下载页面。.更多论文.基于0.18μmCMOS工艺的比较器设计.IC芯片自动旋转喷淋清洗工艺的优化.电视台高清演播室视频系统设计与调.基于语音特征的身份认证机制研究.广电前端机房管理信息系统的设计与.基于近场通信技术的蓝牙...
原标题:芯片制造流程详解,具体到每一个步骤责任编辑:陶立烽搜索观察者头条查看全部边境小城遭遇疫情“车轮战”评论63上月新增10万例,李显龙:再确诊20万才能安全开放...
本文针对芯片生产企业中测试工序的成本分析和控制的难题,使用工业工程的思路设计成本分析和控制方案,使得成本管理在芯片测试这一工序中能得到良好的实行,发挥应有的效果。.关键词:-作业测定--成本管理--工业工程--作业成本法-.目录.摘要.Abstract...
深度解析芯片设计、制造、封装测试的全流程及各环节世界顶尖厂商技术说明.KingJames..伦敦国王学院数据科学硕士.865人赞同了该文章.前言:本篇文章将讲述形象生动地讲述半导体行业到底是什么,芯片的原理和设计、制造、测试封装全流程。.以及一些...
中国AI芯片发展机遇(一):制程工艺演进,驱动芯片迭代制程工艺升级可以提升芯片集成密度,随之而来的是芯片性能的提升和功耗的降低,这也使得工艺升级成为芯片制造巨头比拼的关键。当集成密度近物理架构的上限,芯片性能升级效用变弱,开辟新路径、新方法升级芯片性能将成为必要之举...
基于40nm工艺的版图邻近效应研究.武纹吉.【摘要】:随着工艺尺寸的缩小,纳米级工艺中引入了各类版图邻近效应,这些版图邻近效应已经成为引起芯片内部波动的重要因素,这些效应将会影响载流子迁移率以及器件的阈值电压,进而导致器件性能发生改变,也会...
摘要:近年来,随着各类新兴技术对半导体的需求不断增长,半导体战略地位越来越重要.但是我国半导体行业的整体制造水平相对落后,自给率仅在10%左右.同时,由于半导体制造过程具有工艺复杂,可重入性的特点,传统的人工排程远不能达到生产要求.因此运用信息化手段,从制造过程信息化,生产调度优化...
论文题目基于BCD工艺的单片开关电源芯片设计工程领域软件工程指导教师副教授作者姓名200790303015分类号密级UDC注1基于BCD工艺的单片开关电源芯片设计题名和副题名作者姓名指导教师姓名副教授电子科技大学职务、职称、学位...
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摘要:近年来,随着各类新兴技术对半导体的需求不断增长,半导体战略地位越来越重要.但是我国半导体行业的整体制造水平相对落后,自给率仅在10%左右.同时,由于半导体制造过程具有工艺复杂,可重入性的特点,传统的人工排程远不能达到生产要求.因此运用信息化手段,从制造过程信息化,生产调度优化...
论文题目基于BCD工艺的单片开关电源芯片设计工程领域软件工程指导教师副教授作者姓名200790303015分类号密级UDC注1基于BCD工艺的单片开关电源芯片设计题名和副题名作者姓名指导教师姓名副教授电子科技大学职务、职称、学位...