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1;关于在北京电镀行业开展资质认证和审核工作的实施方案[A];北京电镀协会第六届二次会员大会暨2012年北京电镀行业年会论文集[C];2012年2杨霓虹;;复合材料结构制造的质量概念和资质认证[A];第三届民用飞机先进制造技术及装备论坛论文汇编[C];2011年3;瑞萨半导体(北京)有限公司电镀资质认证工作汇...
闫国光;;高厚径比微小孔的脉冲电镀[A];第二届全国青年印制电路学术年会论文汇编[C];2002年6许维源;;近年来脉冲电镀发展概况[A];2002年全国电子电镀年会论文集[C];2002年
中国重要会议论文全文数据库.前10条.1.李亚冰;王为;李永磊;;封孔镀铜过程中JGB的作用机理研究[A];2007（第13届）全国电子电镀学术年会暨绿色电子制造技术论坛论文集[C];2007年.2.张素萍;李永亮;王勇;;高强焊丝镀铜脱落原因分析[A];河北省2010年炼钢—连铸...
慧聪表面处理网讯：2014年度电子电镀及表面处理学术年会暨电子电镀专委会十周年庆通知（第二轮）2014年电子电镀及表面处理学术交流会暨上海市电子电镀专委会十周年庆，定于2014年10月25日星期六在上海电力学院召开，会期一天。
中国表面工程协会ChinaSurfaceEngineeringAssociation版权所有京ICP备11024912号.地址：北京市西城区黄寺大街23号北广大厦1203室邮编：100120.电话：010-82237151/64873301传真：010-82235918/64872322.网址：csea1991.org邮箱：csea@csea1991.org.技术支持：北京宏网神州科…
本次会议将出版论文集，优秀论文将在“电镀与精饰”学术刊物上发表。投稿论文请注明“环渤海表面精饰发展论坛”论文，并以电子邮件的方式投到会议邮箱：hbhpaper@gmail．com论文投稿截止日期：2010年8月31日。
第三届表面工程电子电镀国际会议第四轮通知(2019年12月6日-12月8日，成都)会议主题：绿色电子电镀助力电子产业电子电镀是IC、PCB、被动元器件、接插件等电子产品的关键技术之一。中国表面工程协会电子电镀专业委员会，汇聚了众多从事研发和产业应用等方面的专家，在电子科技大学…
“第四届海峡绿色电子制造学术交流会”于2018年10月23-27日在举办，北京表面工程学会副理事长朱立群教授参加交流会并做学术报告。朱教授的报告题目是“金-钴/金-镍合金镀层的硬度与电接触性能研究”，报告通过金-钴或者金-镍复合电镀层的表面硬度、表面和断面微观形貌、钴...
为助力实现“碳达峰、碳中和”目标，中国表面工程协会电子电镀专业委员会，汇聚了众多从事研发和产业应用等方面的专家，在浙江省湖州市人民全力支持下举办“第四届表面工程电子电镀国际会议”，旨在凝练方向、谋划发展、汇聚资源、交流合作，促进我国信息产业的发展。
*【会议简介】：2021年第二届电子、通信和信息技术国际会议(cecit2021)将于12月27-29日在中国三亚举行。该会议由国际计算机应用技术学会举办，印度工程师技术研究所赞助。
1;关于在北京电镀行业开展资质认证和审核工作的实施方案[A];北京电镀协会第六届二次会员大会暨2012年北京电镀行业年会论文集[C];2012年2杨霓虹;;复合材料结构制造的质量概念和资质认证[A];第三届民用飞机先进制造技术及装备论坛论文汇编[C];2011年3;瑞萨半导体(北京)有限公司电镀资质认证工作汇...
闫国光;;高厚径比微小孔的脉冲电镀[A];第二届全国青年印制电路学术年会论文汇编[C];2002年6许维源;;近年来脉冲电镀发展概况[A];2002年全国电子电镀年会论文集[C];2002年
中国重要会议论文全文数据库.前10条.1.李亚冰;王为;李永磊;;封孔镀铜过程中JGB的作用机理研究[A];2007（第13届）全国电子电镀学术年会暨绿色电子制造技术论坛论文集[C];2007年.2.张素萍;李永亮;王勇;;高强焊丝镀铜脱落原因分析[A];河北省2010年炼钢—连铸...
慧聪表面处理网讯：2014年度电子电镀及表面处理学术年会暨电子电镀专委会十周年庆通知（第二轮）2014年电子电镀及表面处理学术交流会暨上海市电子电镀专委会十周年庆，定于2014年10月25日星期六在上海电力学院召开，会期一天。
中国表面工程协会ChinaSurfaceEngineeringAssociation版权所有京ICP备11024912号.地址：北京市西城区黄寺大街23号北广大厦1203室邮编：100120.电话：010-82237151/64873301传真：010-82235918/64872322.网址：csea1991.org邮箱：csea@csea1991.org.技术支持：北京宏网神州科…
本次会议将出版论文集，优秀论文将在“电镀与精饰”学术刊物上发表。投稿论文请注明“环渤海表面精饰发展论坛”论文，并以电子邮件的方式投到会议邮箱：hbhpaper@gmail．com论文投稿截止日期：2010年8月31日。
第三届表面工程电子电镀国际会议第四轮通知(2019年12月6日-12月8日，成都)会议主题：绿色电子电镀助力电子产业电子电镀是IC、PCB、被动元器件、接插件等电子产品的关键技术之一。中国表面工程协会电子电镀专业委员会，汇聚了众多从事研发和产业应用等方面的专家，在电子科技大学…
“第四届海峡绿色电子制造学术交流会”于2018年10月23-27日在举办，北京表面工程学会副理事长朱立群教授参加交流会并做学术报告。朱教授的报告题目是“金-钴/金-镍合金镀层的硬度与电接触性能研究”，报告通过金-钴或者金-镍复合电镀层的表面硬度、表面和断面微观形貌、钴...
为助力实现“碳达峰、碳中和”目标，中国表面工程协会电子电镀专业委员会，汇聚了众多从事研发和产业应用等方面的专家，在浙江省湖州市人民全力支持下举办“第四届表面工程电子电镀国际会议”，旨在凝练方向、谋划发展、汇聚资源、交流合作，促进我国信息产业的发展。
*【会议简介】：2021年第二届电子、通信和信息技术国际会议(cecit2021)将于12月27-29日在中国三亚举行。该会议由国际计算机应用技术学会举办，印度工程师技术研究所赞助。
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