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1.2.2聚氨酯薄膜的将一定量的聚氨酯乳液倒入聚四氟乙烯模板中，常温下静止24h，放入烘箱中40下干燥3h，约1mm厚的薄膜，待用。1.3分析测试1.3.1使用梅特勒托利多仪器有限公司制造的TGA/SDTA851e型热分析仪进行热重分析，升温速率5/min，温度变化范围25-400，N气保护。
本论文取得的主要成果如下：1、介绍了对于不同条件下薄膜基底结构的残余应力分布模型，揭示了薄膜厚度、基底厚度、温度变化、材料属性等对于各向残余应力的影响，对电子器件及光电器件设计有一定的参考意义。.2、设计优化了薄膜基底结构的热-结构...
薄膜材料研究和应用的快速发展，以及微纳尺度传热学的不断深入，极大地促进了薄膜材料热物理性质的行为和理论以及测试新装置的研究，其中薄膜材料热物理性质的特异性及其与材料组分、微观结构之间的关系研究也成为前沿和热点课题。.本论文基于激光...
测试发现，本论文的SnSe和SnSe型热电薄膜材料，在与Hewitt等人的实验温度梯度相近的条件下，其热电动势、Seebeck系数、以及外接负载下的热电功率均大于Hewitt等人的的薄膜状p-n结构的碳管/聚合物复合热电材料的研究结果。1.3.2本论文的
PZT薄膜材料是目前研究较多的一类材料,它具有较高的自发极化、相对低的介电常数和损耗,是热释电薄膜非制冷红外探测器首选材料之一。.本论文从实验上对PbZr0.3Ti0.7O3[PZT(30/70)]和PZFNT[Pb(Zr0.58Fe0.2Nb0.2Ti0.02)O3]薄膜的工艺、微结构以及性能进行了系统的...
热量管理，是决定现代电子、光电子等器件性能和可靠性的决定性因素，电子器件工作时，相当一部分功率损耗转化为热的形式，会直接导致电子设备温度的升高和热应力的增加，对电子器件的工作可靠性和使用寿命造成严重威胁，高性能散热材料和热界面材料的研究与开发已经受到科学界和工业界...
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特别是近年发展的石墨烯材料，更是有望应用于电子产品的散热领域。.本文以氧化石墨烯为原料，采用涂覆法高导热石墨膜材料，主要对涂覆法石墨膜的成膜工艺进行探究，并研究高温热处理对石墨膜导热性能的影响，最后还对石墨膜导热性进行了...
SINTERFACE德国Sinterface薄膜分析仪TFA-1薄膜材料热分析仪多功能薄膜材料动态力学分析仪薄膜材料分析机构薄膜测试仪产品薄膜测试仪液体表面张力液体表面张力仪液体表面张力仪液体表面张力多…
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