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BGA芯片级封装老化测试插座的设计研究.中国电子科技集团第四十研究所{黄正编译l由球栅阵列转向细一竹距BGA的行动正在受到降低封装尺寸要求的推动此外,与增加功细节距BGA封装含有的节距小于1.mm,0对印制线路板工业和老化插座设计师们提出了许多...
提供BGA芯片级封装老化测试插座的设计研究文档免费下载，摘要:技术前沿1FrontirTeehnolg丫eoBGA芯片级封装老化测试插座的设计研究.中国电子科技集团第四十研究所{黄正编译l由球栅阵列转向细一竹距BGA的行动正在受到降低封装尺寸要求的推动...
第一章.认识半导体和测试设备1本章节包括以下内容,晶圆Wafers晶片Dice和封装Packages自动测试设备ATE的总体认识模拟数字和存储器测试等系统的介绍负载板Loadboards探测机Probers机械…
来源：可靠性技术交流一、元器件概述1、元器件的定义与分类定义：欧洲空间局ESA标准中的定义：完成某一电子、电气和机电功能，并由一个或几个部分构成而且一般不能被分解或不会破坏的某个装置。GJB4027-2000《军…
本文转载自史晨星。十五、封测45.市场：全球3000亿，中国2000亿芯片做好后，得从晶圆上切下来，接上导线，装上外壳，顺便还得测试，这就叫封测2018年全球半导体封测市场规模为533亿美金，同比增长5.1%，摩尔定律对封测行业的推动并不显著...
全球领先的半导体测试插座和测试应用解决方案供应商史密斯英特康今天宣布推出其应用于外围IC测试的Joule20高频测试插座。当前随着5G等高速通讯标准的升级，新的RF芯片广泛应用于手机，平板，可穿戴设备，无人驾驶汽车等移动设备，对RF射频测试插座的需求越来越多，标准也越来越高。
如何测试设计处理的芯片达到目标？一起踏上这场QFN测试的旅行万物互联时代，5G应用相关的芯片的复杂程度对测试插座的性能也提出越来越高的要求。芯片设计、制造、甚至测试本身，都会带来一定的失效，如何测试设计处理的芯片达到设计目标？
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