文档编号:5209713.上传时间:2020-12-26.文档格式:PDF.文档大小:5.21MB.《半导体器件物理与工艺(完整).pdf》由会员分享,可在线阅读,更多相关《半导体器件物理与工艺(完整).pdf(359页珍藏版)》请在文客网上搜索。.1、。.
半导体器件物理与工艺(第三版)当前位置:首页>>>半导体器件物理与工艺(第三版)版次:1页数:字数:830000印刷时间:2014年04月01日开本:12k纸张:胶版纸包装:平装是否套装:否
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半导体器件物理与工艺(第三版)..[美]施敏、[美]李明逵著;王明湘、赵鹤鸣译/苏州大学出版社/2014-04/平装.售价¥59.009.1折.定价¥65.00.品相九五品.优惠满包邮.优惠满减券.…
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