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半导体激光器模块应用技术研究.陈长虹.【摘要】：随着科学技术的发展和人类社会的进步,半导体激光器已经得到广泛的应用。.激光打印、条码扫描、激光治疗、工业焊接等都以半导体激光器为关键部分。.由于半导体激光器具有重量轻、体积小、价格廉...
8.7江苏富乐德半导体科技1200万片年半导体功率模块DBC基板项目清洁生产技术进步是企业节能降耗和保护环境的根本出路，投资项目在高度重视和采用成熟的先进工艺和先进高效设备的同时，提高了清洁生产的水平。
半导体制造控制领域中EAP的系统设计和实现.【摘要】：当前以芯片代工为主的半导体制造企业在近期得到了迅猛的发展,随着其生产规模不断地扩大,制造工艺不断复杂、芯片的集成度也越来越高,当原本由人力来支撑的设备维护、故障排除等工作在量上已经远远...
半导体行业的生产流程复杂，在实施了SAP的标准模块后还需要定制其它功能的模块来满足需求。计算半导体制造企业的标准产品成本就是这样一个需要定制的功能，它要求计算出所有产品的产成品、半成品的成本并生成相应的会计凭证。
碳化硅半导体现有主要应用。碳化硅功率器件和电力电子应用方案的紧密结合将是推动碳化硅半导体未来广泛应用的重要条件。包括国际国内相关学术机构,例如IEEEPELS分会和中国电源学会,电源模块公司和终端产品设备公司包括光伏逆变器和充电桩等等
我也刚加入一家半导体制造公司，从事大数据分析工作，发现工业大数据与消费互联网大数据差异还是挺大的，半导体很多生产系统都是外部采购的，不像互联网都是自己开发的，所以数据很多都掌握在厂商手里，如FDC（Faultdetectionandclassification），虽然能拿到...
在功率半导体发展历史上，功率半导体可以分为三代：第一代半导体材料：锗、硅等单晶半导体材料，硅拥有1.1eV的禁带宽度以及氧化后非常稳定的特性。第二代半导体材料：砷化镓、锑化铟等化合物半导体材料，砷化镓…
光芯片是光模块的核心，占比光模块成本50%~70%光芯片是光模块的核心光器件芯片是应用于光通信的半导体，与传统电芯片主要应用硅材料不同，光器件芯片生产过程中将磷化铟的发光属性和硅的光路由能力整合到单一混合芯片中，涉及成本更高的化合物如InP、GaAs等材料。
功率半导体芯片技术研究一般采取“设计+代工”模式，即由设计公司提出芯片设计方案，由国内的一些集成电路公司代工生产。近年，中国IGBT产业在国家政策推动及市场牵引下得到迅速发展，已形成了IDM模式和代工模式的IGBT完整产业链，IGBT国产化的进程加快，有望摆脱进口依赖。
由于碳化硅半导体材料具有很多特点，如耐高温、损耗率较低、高频化、热传导性能好，因此以其为基础材料生产制作的功率器件得到了大规模应用，如在办公场合常见的电脑、空调、插座等；工业企业中常见的自动化生产链、调…
半导体激光器模块应用技术研究.陈长虹.【摘要】：随着科学技术的发展和人类社会的进步,半导体激光器已经得到广泛的应用。.激光打印、条码扫描、激光治疗、工业焊接等都以半导体激光器为关键部分。.由于半导体激光器具有重量轻、体积小、价格廉...
8.7江苏富乐德半导体科技1200万片年半导体功率模块DBC基板项目清洁生产技术进步是企业节能降耗和保护环境的根本出路，投资项目在高度重视和采用成熟的先进工艺和先进高效设备的同时，提高了清洁生产的水平。
半导体制造控制领域中EAP的系统设计和实现.【摘要】：当前以芯片代工为主的半导体制造企业在近期得到了迅猛的发展,随着其生产规模不断地扩大,制造工艺不断复杂、芯片的集成度也越来越高,当原本由人力来支撑的设备维护、故障排除等工作在量上已经远远...
半导体行业的生产流程复杂，在实施了SAP的标准模块后还需要定制其它功能的模块来满足需求。计算半导体制造企业的标准产品成本就是这样一个需要定制的功能，它要求计算出所有产品的产成品、半成品的成本并生成相应的会计凭证。
碳化硅半导体现有主要应用。碳化硅功率器件和电力电子应用方案的紧密结合将是推动碳化硅半导体未来广泛应用的重要条件。包括国际国内相关学术机构,例如IEEEPELS分会和中国电源学会,电源模块公司和终端产品设备公司包括光伏逆变器和充电桩等等
我也刚加入一家半导体制造公司，从事大数据分析工作，发现工业大数据与消费互联网大数据差异还是挺大的，半导体很多生产系统都是外部采购的，不像互联网都是自己开发的，所以数据很多都掌握在厂商手里，如FDC（Faultdetectionandclassification），虽然能拿到...
在功率半导体发展历史上，功率半导体可以分为三代：第一代半导体材料：锗、硅等单晶半导体材料，硅拥有1.1eV的禁带宽度以及氧化后非常稳定的特性。第二代半导体材料：砷化镓、锑化铟等化合物半导体材料，砷化镓…
光芯片是光模块的核心，占比光模块成本50%~70%光芯片是光模块的核心光器件芯片是应用于光通信的半导体，与传统电芯片主要应用硅材料不同，光器件芯片生产过程中将磷化铟的发光属性和硅的光路由能力整合到单一混合芯片中，涉及成本更高的化合物如InP、GaAs等材料。
功率半导体芯片技术研究一般采取“设计+代工”模式，即由设计公司提出芯片设计方案，由国内的一些集成电路公司代工生产。近年，中国IGBT产业在国家政策推动及市场牵引下得到迅速发展，已形成了IDM模式和代工模式的IGBT完整产业链，IGBT国产化的进程加快，有望摆脱进口依赖。
由于碳化硅半导体材料具有很多特点，如耐高温、损耗率较低、高频化、热传导性能好，因此以其为基础材料生产制作的功率器件得到了大规模应用，如在办公场合常见的电脑、空调、插座等；工业企业中常见的自动化生产链、调…
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