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PCB分层起泡起因之分析及改善探讨.1.引言.由于无铅化时代的到来，无铅电装工艺带来的高热容、小工艺窗口、低润湿性等对PCB带来极大的挑战。.特别是无铅焊接温度的提升，由传统的有铅焊料Sn63Pb37熔点为183℃转变为典型无铅焊料熔…
很多人在生产浆料时可能都会遇到同一个问题，那就是物料中的气泡太多。这些气泡若不及时除去，往往会造成严重的后果——比如说陶瓷浆料起泡会导致成型后坯体内部气孔较多；纺织浆料起泡会影响渗透，使上浆不匀；电子浆料起泡会影响产品的容量和使用寿命；涂料起泡会使产品在应用时产生...
来源：本文内容来自微信公众号半导体行业观察（ID：icbank）原创国际固态半导体电路会议（ISSCC）被人称为“集成电路界的奥林匹克”，在会议上发表的论文都是全球来自学术界以及工业界质量最高的创新性工作。与…
脑壳疼的电子封装中的可靠性问题，这篇文章讲绝了！.电子器件是一个非常复杂的系统，其封装过程的缺陷和失效也是非常复杂的。.因此，研究封装缺陷和失效需要对封装过程有一个系统性的了解，这样才能从多个角度去分析缺陷产生的原因。.封装缺陷与...
在实际应用中衍生出来的各种FMEA中，除了DFMEA以外，PFMEA也是比较常用的一种。过程FMEA，是针对生产过程中的潜在失效展开工作的，主要由负责装配、制造的工程师去具体运用实施。在生产过程设计初步文成时，相关人…
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2017-09-30揭秘自动化制造程度达97%的工厂长什么样2012-10-30我们厂是做半导体的，可是最近切割晶圆时，刀片老是起泡，发黑...12012-08-29请问下，在上海想进半导体厂做技术员，大专，以前做过一年多，怎...12012-12-21请问下西安三星半导体在西安的厂房建的怎么样了？
活动作品【罗翔】传播校园不雅视频，构不构成犯罪？.活动作品.【罗翔】传播校园不雅视频，构不构成犯罪？.426.7万播放·1.9万弹幕2021-06-0721:00:09全站排行榜最高第2名.正在缓冲...播放器初始化...加载视频内容...32.9万9.7万3.1万2.7万.动态微博QQQQ...
撰写日期：报告20xx年9月2日.研究生部制.几点说明.1、专业实践总结报告是硕士专业学位研究生培养过程中的重要环节，是检验和监督学生培养过程的主要依据，是教育部对硕士专业学位研究生教育工作进行审核评估的基础材料，也是学校对研究生毕业及授予...
从半导体制造来讲，晶圆中用的最广的晶体平面的密勒符号是（100（110）和（111CZ直拉法生长单晶硅是把（融化了的半导体级硅液体）变为（正确晶向的）并且（被掺杂成pCZ直拉法的目的是（实现均匀掺杂的同时并且复制仔晶的结构，得到合适的硅锭
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撰写日期：报告20xx年9月2日.研究生部制.几点说明.1、专业实践总结报告是硕士专业学位研究生培养过程中的重要环节，是检验和监督学生培养过程的主要依据，是教育部对硕士专业学位研究生教育工作进行审核评估的基础材料，也是学校对研究生毕业及授予...
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